封装类型缩写含义

元器件封装形式范文1. DIP封装（Dual In-line Package）：DIP封装是一种较早使用的封装形式，其引脚以两行排列，每一行有相同数量的引脚。

DIP封装适用于通过插针插在电路板上的方式进行连接。

它的优点是容易安装和更换，但无法满足高密度集成电路的需求。

2. SOIC封装（Small Outline Integrated Circuit）：SOIC封装是一种小型封装形式，与DIP封装相比，SOIC封装的引脚较为紧密，有更高的密度。

SOIC封装适用于面积有限的应用场景，如移动设备和计算机配件等。

3. QFP封装（Quad Flat Package）：QFP封装是一种方形封装形式，其引脚以四行排列，每一行有相同数量的引脚。

QFP封装适用于高密度集成电路，具有较好的散热性能和良好的机械抗冲击性能。

4. BGA封装（Ball Grid Array）：BGA封装是一种球形网格阵列封装形式，其引脚通过焊球连接到电路板上。

BGA封装适用于集成度更高的元器件，具有较高的密度、较低的电感和电阻，并且可以提供更好的热散热能力。

5. SIP封装（Single In-line Package）：SIP封装是一种单行排列的封装形式，适用于一些较少引脚数量的元器件。

SIP封装通过焊接或插接的方式进行连接，其优点是体积小，可与其他元器件共用一个排针。

6. COB封装（Chip-On-Board）：COB封装是将裸露的芯片直接粘贴在电路板上，然后通过导线和焊点进行连接的封装形式。

COB封装的优点是封装体积小，可以实现高度集成和高可靠性。

除了上述常见的封装形式外，还有一些特殊的封装形式，如：- SMD封装（Surface Mount Device）：SMD封装基于表面贴装技术，将元器件焊接在电路板的表面上，适用于高密度集成电路和自动化生产。

- LGA封装（Land Grid Array）：LGA封装是一种引脚通过焊球连接到电路板上的封装形式，适用于高速信号传输和高频应用。

常见封装缩写解释bldh888 发表于: 2010-4-23 22:04 来源: 半导体技术天地1. DIP(dual in-line PACkage)双列直插式封装。

插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。

DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。

封装宽度通常为15.2mm。

有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。

但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。

另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为Cerdip(见Cerdip)。

BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。

SOP小型外引脚封装Small Outline Package r¬o0c[hi^M 4srs?}JSSOP收缩型小外形封装Shrink Small Outline Package P pBI%{p)与SOP的区别：近似小外形封装,但宽度要比小外形封装更窄,可节省组装面积的新型封装。

2. DIP(dual tape carrier PACkage)同上。

日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。

QTCP(quad tape carrier PACkage)四侧引脚带载封装。

TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。

是利用TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。

COB(chip on board)板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。

虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。

JLCC(J-leaded chip carrier)J 形引脚芯片载体。

半导体集成电路常见封装缩写解释1. DIP(dual in-line PACkage)双列直插式封装。

插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。

DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。

封装宽度通常为15.2mm。

有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。

但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。

另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为Cerdip(见Cerdip)。

BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。

SOP小型外引脚封装Small Outline Package JSSOP收缩型小外形封装Shrink Small Outline Package P与SOP的区别：近似小外形封装,但宽度要比小外形封装更窄,可节省组装面积的新型封装。

2. DIP(dual tape carrier PACkage)同上。

日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。

QTCP(quad tape carrier PACkage)四侧引脚带载封装。

TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。

是利用TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。

COB(chip on board)板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。

虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。

JLCC(J-leaded chip carrier)J 形引脚芯片载体。

指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)。

ic的封装类型IC的封装类型IC（Integrated Circuit）是集成电路的简称，它是由大量电子元件（如晶体管、电阻、电容等）及其连接电路组成的微小芯片。

为了保护IC芯片不受外界环境和物理损伤的影响，同时方便电路的连接和安装，IC芯片通常需要进行封装。

封装是将芯片封装在外壳中，以保护芯片并方便与外部电路的连接。

IC封装的类型繁多，常见的有DIP、SOP、QFN、BGA等。

不同封装类型具有不同的特点和应用范围，下面将逐一介绍这些封装类型。

DIP（Dual In-line Package）双列直插式封装是IC封装中最早应用的一种类型。

DIP封装的引脚呈现两列直插排列，便于插入插座或焊接到电路板上，因此广泛应用于各种电子设备中。

DIP封装具有易于焊接、维修和更换的优点，但其尺寸较大，无法满足高密度集成电路的需求。

SOP（Small Outline Package）小外形封装是一种体积较小的IC封装类型，它在DIP封装的基础上进行了改进。

SOP封装的引脚仍然是双列直插排列，但引脚间距更小，体积更小，适用于高密度集成电路。

SOP封装广泛应用于计算机、通信设备以及消费电子产品中。

QFN（Quad Flat No-leads）四方无引脚封装是一种无引脚封装类型，它的引脚位于芯片的底部，通过焊盘与电路板连接。

QFN封装具有体积小、引脚密度高、散热性好等优点，适用于要求小型化和散热性能的电子设备。

QFN封装常用于无线通信、汽车电子和工业控制等领域。

BGA（Ball Grid Array）球栅阵列封装是一种高密度封装类型。

BGA 封装的芯片底部有密集的焊球，通过焊球与电路板上的焊盘连接。

BGA封装具有引脚密度高、散热性能好、可靠性高等优点，广泛应用于高性能计算机、网络设备和手机等领域。

BGA封装的缺点是焊接难度较大，维修和更换困难。

除了以上常见的封装类型外，还有PLCC、SOIC、TSOP等多种封装类型，它们在不同的应用领域具有各自的优势。

BGA（Ball Grid Array）：球栅阵列，面阵列封装的一种。

QFP（Quad Flat Package）：方形扁平封装。

PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：有引线塑料芯片栽体。

DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装。

SIP（Single inline Package）：单列直插封装SOP（Small Out-Line Package）：小外形封装。

SOJ（Small Out-Line J-Leaded Package）：J形引线小外形封装。

COB（Chip on Board）：板上芯片封装。

Flip-Chip：倒装焊芯片。

片式元件（CHIP）：片式元件主要为片式电阻、片式电容、片式电感等无源元件。

根据引脚的不同，有全端子元件（即元件引线端子覆盖整个元件端）和非全端子元件，一般的普通片式电阻、电容为全端子元件，而像钽电容之类则为非全端子元件。

THT（Through Hole Technology）：通孔插装技术SMT（Surface Mount Technology）：表面安装技术封装形式：封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。

它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接。

衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。

封装大致经过了如下发展进程：结构方面：TO－>DIP－>LCC－>QFP－>BGA －>CSP；材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装。

英文简称英文全称中文解释图片DIP Double In-line Package 双列直插式封装。

什么是电子元件的封装类型如何选择适当的封装类型电子元件是现代电子技术中不可或缺的基本组成部分，封装类型的选择对于电子设备的性能和可靠性具有重要影响。

本文将介绍电子元件的封装类型和选择适当封装类型的方法。

一、电子元件的封装类型1. DIP封装（Dual in-line package）DIP封装是一种传统的电子元件封装类型，常见于集成电路、二极管等元件。

DIP封装的特点是引脚通过直线排列，两侧有一定间距，方便手动插入和焊接。

然而，DIP封装的引脚数量有限，不适用于高密度、大功率的应用场景。

2. SOP封装（Small-outline package）SOP封装是一种小型化的封装类型，广泛应用于各种集成电路。

SOP封装的特点是引脚数量较多，密集排列，适用于高密度电路板的布局设计。

此外，SOP封装还具有良好的热散性能和良好的焊接可靠性。

3. BGA封装（Ball grid array）BGA封装是一种先进的电子元件封装类型，常见于微处理器、芯片组等高性能产品。

BGA封装的特点是引脚以球形焊珠的形式存在于封装底部，通过焊珠与电路板焊接，具有较高的引脚密度和可靠性。

BGA封装还可以提供较好的散热性能，适用于高功率应用。

4. QFN封装（Quad flat no-lead）QFN封装是一种无引脚的封装类型，适用于高密度和小尺寸的电子元件。

QFN封装的特点是引脚位于封装底部，通过焊盘与电路板连接。

QFN封装具有较好的散热性能和较小的封装占地面积，常用于集成电路和射频模块等应用。

二、选择适当的封装类型选择适当的封装类型需要综合考虑以下几个方面：1. 环境要求根据电子元件所处的环境需求，选择具备相应性能的封装类型。

如在高温环境下工作的元件，应选择具有良好热散性能的封装类型，如BGA封装。

2. 功能需求根据电子元件的功能需求，选择适当的封装类型。

如高密度、小尺寸的元件可选择QFN封装，而大功率应用可选择具有良好散热性能的封装类型。

半导体集成电路常见封装缩写解释1. DIP(dual in-line PACkage)双列直插式封装。

插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。

DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。

封装宽度通常为15.2mm。

有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。

但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。

另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为Cerdip(见C erdip)。

BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。

SOP小型外引脚封装Small Outline Package ro0c[hi^M 4srs?}JSSOP收缩型小外形封装Shrink Small Outline Package P-pBI%{p)与SOP的区别：近似小外形封装,但宽度要比小外形封装更窄,可节省组装面积的新型封装。

2. DIP(dual tape carrier PACkage)同上。

日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。

QTCP(quad tape carrier PACkage)四侧引脚带载封装。

TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。

是利用TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。

COB(chip on board)板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。

虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。

JLCC(J-leaded chip carrier)J 形引脚芯片载体。

指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)。

各类封装的简称2008-08-16 08:39芯片封装一般是塑料之类的东西。

以C开头的封装是陶瓷封装。

CERAMIC封装一般用在工业级或军品级的型号上，PLASTIC封装一般用在民品级或工业级的型号上，前者的价钱要贵些。

一般若无特殊要求，用PLASTIC封装就可以了。

PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier Package是指管脚类似J字形的内弯引脚, 既可以用插座焊在板子上, 也可以直接焊在板子上.TQFP, PQFP长的样子差不多, 都是很细很密的贴片管脚, 一般用于希望板子紧凑的设计中,节省面积。

TQFP: Thin Quad Flatpack PackageTQFP 是四边有细脚(每MM两个脚)，焊接困难，若要机器焊需做钢网PQFP:Plastic Quad Flatpack PackagePQFP 比TQFP的管脚稍粗，若用机器焊可能只要做铜网即可。

CPGA: Ceramic Pin Grid Array PackagePII以外的CPU（486，586）的封装形式就是CPGAPLCC: Plastic Leaded Chip Carrier Package 塑料有引线芯片载体封装，常用的有 PC20，28，44，68和84等引脚TQFP: Thin Quad Flatpack Package 细四周扁平封装，常见100，144，176等引脚PQFP: Plastic Quad Flatpack Package 塑料四周扁平封装，常见44，100，160， 208，240，304等引脚CPGA: Ceramic Pin Grid Array Package 陶瓷针栅阵列封装，常见68，84，120，132，156，175，191，233，299，411，475，559等引脚DIP : Dual In-line Package 双列直插封装SH－DIP: Shrink Dual In-line Package 收缩双列直插封装SIP : Single In-line Package 单列直插封装ZIP : Z－In-line Package Z字形直插封装PGA : Pin Grid Array 针栅阵列封装（或柱形封装）以上为通孔（Through Hole）封装SOP : Small Outline Package 小外形封装SOJ : Small Outline with J-lead 小外形带J引脚封装（类似于PLCC） QFP : Quard Flatpacks 四周扁平封装VQFP : Very Thin QFP 甚细四周扁平封装（和TQFP类似，不同在引脚数少，常用44，64和100脚）HTQFP : Heat Sink Quard Flatpacks 带散热片四周扁平封装CQFP : Ceramic Quad Flatpack 陶瓷四周扁平封装（瓷载体，和一般的QFP不同在于其引脚从内部向四周平行散开至芯片边缘，外形上看象长了四只“角”）LCC : Leadless Chip Carrier 无引线载体BGA : Ball Grid Array 球栅阵列封装TCP : Tape Carrier Package 带载封装（如电子表中的黑胶保护的那种封装）CSP : Chip Scale (or Size) Package 芯片规模封装（芯片面积仅比硅片大20％，比BGA和TSOP尺寸都小）具体可以参考一下ANSI Y14.5M-1982标准以上为表面贴装（SMT : Surface Mount Technology）封装PII的封装叫S.E.C. Cartridge（ The Single Edge Contact (S.E.C.)）是Intel公司独特的封装技术TSOPthin small out-line packageTSOP是AMD29F016 INTEL28FXXX的封装TSOPIIthin small out-line package(II)TSOPII 是内存的封装MQFP,metric quad flat package 公制（标准）方形扁平封装<外引线节距分别为1.0,0.8,0.65mm>SOIC,small(Swiss) outline intergrated circuit 小外廓（钮扣型〕封装集成电路TSSOPthin scaled(shrink)small outline package薄形缩小外廓封装ssop:Shrunk Small Outline Packagesqsop:Quarter Size Outline PackagesPGA:Pin Grid ArrayLCC:Leadless Ceramic Chip Carrier总之不论选什么封装, 都要事先仔细看手册上给的封装尺寸. 建好封装库后, 最好用激光打印机打出一份, 用实际芯片放上去看合不合适, 这样比较稳妥.。

元器件封装类型：A.Axial轴状的封装（电阻的封装）AGP （Accelerate raphical Port）加速图形接口AMR(Audio/MODEM Riser) 声音/调制解调器插卡BBGA（Ball Grid Array）球形触点阵列，表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点阵列载体(PAC)BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。

QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。

C 陶瓷片式载体封装C－(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。

例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。

Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。

带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。

CERQUAD(Ceramic Quad Flat Pack)表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。

带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。

散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W 的功率CGA(Column Grid Array) 圆柱栅格阵列，又称柱栅阵列封装CCGA(Ceramic Column Grid Array) 陶瓷圆柱栅格阵列CNR是继AMR之后作为INTEL的标准扩展接口CLCC 带引脚的陶瓷芯片载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。

带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。

此封装也称为QFJ、QFJ－G COB(chip on board) 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。

PCB封装常用标注符号及缩写随着电子技术的发展，PCB（Printed circuit board）在电子产品中的应用越来越广泛。

在PCB设计中，封装是一个重要的环节，它决定了电子元器件在PCB上的布局和连接方式。

为了方便工程师们在PCB设计时进行标注和识别，常用的标注符号和缩写是必不可少的。

本文将介绍PCB封装常用标注符号及缩写，帮助工程师们更好地理解和应用。

1.标注符号在PCB设计中，常用的标注符号包括芯片封装、晶振封装、电解电容封装、电感封装等。

下面是常用的标注符号及其含义：（1）芯片封装QFN：Quad flat no-leadQFP：Quad flat packageBGA：Ball grid arraySOP：Small outline packageLGA：Land grid array（2）晶振封装U2/U3：晶振SMDHC/HC-49S：晶振贴片封装（3）电解电容封装C1/C2：电解电容SMD/ElecCap：贴片电解电容（4）电感封装L1/L2：电感SMD/Inductor：贴片电感以上标注符号可以在PCB设计图纸中使用，帮助工程师们清晰地识别不同封装的元件，从而更好地进行布局和连接。

2.缩写除了标注符号外，在PCB设计中常用的缩写也是必不可少的。

下面是一些常见的缩写及其含义：（1）元器件名称R：电阻C：电容L：电感U：集成电路D：二极管Q：晶体管（2）封装类型SMD：表面贴装封装THD：插件式封装THT：穿孔式封装（3）封装形式DIP：双列直插式封装SOP：小尺寸带引脚封装SSOP：窄小尺寸带引脚封装QSOP：超窄小尺寸带引脚封装这些缩写可以缩短元器件名称和封装类型，在PCB设计中起到简化标注的作用，提高工程师们的工作效率。

3.总结在PCB设计中，标注符号和缩写是必不可少的一部分，它们可以帮助工程师们清晰地识别和理解不同元器件的封装类型和特性。

本文介绍了常用的标注符号和缩写，希望能够为工程师们在PCB设计中提供一些参考。

常见元件的封装形式对于集成电路芯片来说，常见的封装形式有DIP(即双列直插式)，根据封装材料的不同，DIP封装又可以分为PDIP(塑料双列直插式)和CDIP(陶瓷双列直插式)； SIP(即单列直插式)；SOP(即小尺寸封装)；PQFP(塑料四边引脚扁乎封装)；PLCC(塑料有引线芯片载体封装)和LCCC(陶瓷无引线芯片载体封装)；PGA(插针网格阵列)、BGA(球形网格阵列)等。

对于具体型号的集成电路芯片来说，其封装形式是固定的，如74系列集成电路芯片，一般采用DIP 封装形式，只有个别芯片生产厂家提供两种或两种以上封装形式。

对于分立元件(如电阻、电容、电感)来说，元件封装尺寸与元件大小、耗散功率、安装方式等因素有关。

1.电阻器常用的封装形式电阻器常用的封装形式是AXIALO·3～AXIALl·0，对于常用的1／81r小功率电阻来说，可采用AXlALO·3或AXIALO·4(即两引线孔间距为0·762～1·016cm)：对于1／4W电阻来说，可采用AXlALO·5(即两引线孔间距为1·27cm)，但当采用竖直安装时，可采用AXlALO·3。

2.小容量电解电容的封装形式小容量电解电容的封装形式一般采用RB·2／．4(两引线孔距离为0·-2英寸，而外径为0．4英寸)到RB．5／1·0(两引线孔距离为O·5英寸，而外径为1·0英寸)。

对于大容量电容，其封装尺寸应根据实际尺寸来决定。

3.普通二极管封装形式普通二极管封装形式为DIODEO·4～DIODEO·7。

4.三极管的封装形式三极管的封装形式由三极管型号决定，常见的有T0-39、T0-42、T0-54、TO-92A、TO-92B、T0-220等。

对于小尺寸设备，则多采用表面安装器件，如电阻、电容、电感等一股采用SMC线封装方式；对于三极管、集成电路来说，多采用SMD封装方式。

精品封装类型SIP ：Single-In-Line PackageDIP ：Dual In-line Package 双列直插式封装CDIP：Ceramic Dual-In-line Package 陶瓷双列直插式封装PDIP：Plastic Dual-In-line Package 塑料双列直插式封装SDIP ：Shrink Dual-In-Line PackageQFP ：Quad Flat Package 四方扁平封装TQFP ：Thin Quad Flat Package 薄型四方扁平封装PQFP ：Plastic Quad Flat Package 塑料方型扁平封装MQFP ：Metric Quad Flat PackageVQFP ：Very Thin Quad Flat PackageSOP ：Small Outline Package 小外型封装SSOP ：Shrink Small-Outline Package 缩小外型封装TSOP ：Thin Small-Outline Package 薄型小尺寸封装TSSOP ：Thin Shrink Small-Outline PackageQSOP ：Quarter Small-Outline PackageVSOP ：Very Small Outline PackageTVSOP ：Very Thin Small-Outline PackageLCC ：Leadless Ceramic Chip Carrier 无引线芯片承载封装LCCC ：Leadless Ceramic Chip CarrierPLCC ：Plastic Leaded Chip Carrier 塑料式引线芯片承载封装BGA ：Ball Grid Array 球栅阵列CBGA ：Ceramic Ball Grid ArrayuBGA ：Micro Ball Grid Array 微型球栅阵列封装PGA ：Pin Grid ArrayCPGA ：Ceramic Pin Grid Array 陶瓷PGA PPGA ：Plastic Pin Grid ArrayMCM ：Multi Chip Model 多芯片模块SMD(surface mount devices) ——表面贴装器件。

1.BGA：球栅阵列封装Ball Grid Array球形栅格阵列说明：为什么说是球栅，下图是横截面图，很直观的看出引脚轮廓是球形；栅格阵列封装，引脚大致分布如下图：就上图来说，四行四列引脚不是非要排满，如下图（引脚五行五列）左右的区别：实物图：实物图：（a）（b）2.CBGA：瓷球栅阵列封装（基板是瓷）Ceramic Ball Grid Array瓷的球形栅格阵列说明：引脚分布图和实物图都可参考上一说明。

GA：瓷圆柱栅格阵列封装（基板是瓷）Ceramic Column Grid Array瓷的圆柱栅格阵列说明：都是栅格阵列封装，不同就在于引脚形状，横截面如图：引脚是圆柱状。

4.PBGA：塑料球栅阵列封装（塑料焊球阵列封装）Plastic Ball Grid Array塑料的球形栅格阵列说明：引脚分布图和实物图都可参考BGA封装的说明。

CBGA和PBGA不同之处就在于它们的基板材质不同，一个是瓷，一个是塑料。

5.TBGA：载带球栅阵列封装Tape Ball Grid Array带子球形栅格阵列说明：引脚分布图和实物图都可参考BGA封装的说明。

不同之处在于它的基板为带状软质的1或2层的PCB电路板。

6.MicroBGA：缩微型球状引脚栅格阵列封装Micro Ball Grid Array微小的球形栅格阵列说明：M i croBGA封装的显存采用晶元嵌入式底部引线封装技术，具有体积小，连线短，耗电低，速度快，散热好的特点。

7.CSP：芯片尺寸封装Chip Scale Package芯片比例,尺寸包裹,封装说明： CSP封装，是芯片级封装的意思。

CSP封装最新一代的存芯片封装技术，其技术性又有了新的提升。

CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP存芯片面积的1/6。

与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。

IC封装的种类,代号和含义1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体(PAC)。

引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。

封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。

例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。

而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。

最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。

现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。

BGA 的问题是回流焊后的外观检查。

现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。

有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。

美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

2、BQFP(quad flat PACkage with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。

QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。

美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。

引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。

3、PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。

4、C－(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。

例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。

是在实际中经常使用的记号。

5、Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。

各种封装缩写说明BGA（BGA是英文Ball GridArray Package的缩写，即球栅阵列封装）EBGA带散热器BGALBGA塑料细栅距球栅阵列封装PBGA塑封焊球阵列封装SBGA超级球式栅格阵列封装PGA 该技术也叫插针网格阵列封装技术（Ceramic Pin Grid Arrau Package），由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成2～5圈。

安装时，将芯片插入专门的PGA插座。

DIPDIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100DIP-tabHSOP28带散热器的SOPTOFlat PackPLCCPlastic Leaded Chip Carrier PLCC封装方式,外形呈正方形（即引脚向地面内弯）CLCC带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形LCC无引线芯片承载封装BQFP 132带缓冲垫的四侧引脚扁平封装（在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形）LQFP(low profile quad flat PACkage)薄片型QFPPQFP(Plastic Quad Flat Package,塑料方块平面封装，封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细QFP中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Pockage），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上TQFP窄脚距QFPSIPSOJ(Small Out-Line J-Lead,小尺寸J 形引脚封装)封装方式是指芯片的两边有一排小的J形引脚,直接粘在印刷电路板的表面上SOJSOPSmall Outline Package双侧引脚扁平封装SOPSOPSOPTSOPTSOP封装方式是指外观上轻薄且小的封装(它的封装厚度只有SOJ的三分之一),是在封装芯片的周围做出引脚,直接黏着在印刷电路板的表面上TSSOP(薄的缩小型SOP)超薄SOPSOTSOT(小外形晶体管)。

封装形式英文缩写SK-DIP skinny DIP 膜状DIPSL-DIP slim DIP 细长DIP SH-DIP shrink DIP 收缩DIPDIP dual inline package 双列直插式封装`ZIP zigzag inline package 直插式封装SZIP shrink ZIP 缩小的ZIP PGA pin grid array 针栅阵列或柱型封装HPGA PGA with heatsink 散热的PGASPGA shrink PGA 缩小的PGA QFJ quad flat j-leaded package 四边扁平封装，引脚为“J”形QFP quad flat package 四边扁平封装HQFP QFP with heatsink 散热的QFP SQFP shrink QFP 缩小的QFP TPQFP QFP with test padQTP quad tape carrier packageUTQFP ultra thin QFP CQFP 陶瓷四边扁平封装PQFP 塑料四边扁平封装MQFP 金属四边扁平封装SOP small outline package 小外型封装引脚为翼形“L”形HSOP SOP with heatsink 散热的SOP SOJ small outline j-leaded package 小外型封装引脚为“J”型SSOP shrink SOP 缩小的SOPTSOP thin SOPDTP dual tape carrier packageSVP surface vertical package UTSOP ultra thin SOP 非常瘦的SOP SON small outline non-lead 无铅的小外型封装QFN quad flat non-lead 无铅的四边扁平封装BGA ball grid array 球栅阵列封装PGA pin grid array package 插针网格阵列封装CSP chip size package 芯片尺寸封装PICC 有粗端引线塑料芯片载体USP ultra small package 非常小的封装3DPM 3 dimentional package module3D-SON 3DPM-son3D-SVP 3DPM-svp3D-DIP 3DPM-dipMCM multi chip model 多芯片组件。

封装类型缩写含义封装类型SIP ：Single-In-Line PackageDIP ：Dual In-line Package 双列直插式封装CDIP：Ceramic Dual-In-line Package 陶瓷双列直插式封装PDIP：Plastic Dual-In-line Package 塑料双列直插式封装SDIP ：Shrink Dual-In-Line PackageQFP ：Quad Flat Package 四方扁平封装TQFP ：Thin Quad Flat Package 薄型四方扁平封装PQFP ：Plastic Quad Flat Package 塑料方型扁平封装MQFP ：Metric Quad Flat PackageVQFP ：Very Thin Quad Flat PackageSOP ：Small Outline Package 小外型封装SSOP ：Shrink Small-Outline Package 缩小外型封装TSOP ：Thin Small-Outline Package 薄型小尺寸封装TSSOP ：Thin Shrink Small-Outline PackageQSOP ：Quarter Small-Outline PackageVSOP ：Very Small Outline PackageTVSOP ：Very Thin Small-Outline PackageLCC ：Leadless Ceramic Chip Carrier 无引线芯片承载封装LCCC ：Leadless Ceramic Chip CarrierPLCC ：Plastic Leaded Chip Carrier 塑料式引线芯片承载封装BGA ：Ball Grid Array 球栅阵列CBGA ：Ceramic Ball Grid ArrayuBGA ：Micro Ball Grid Array 微型球栅阵列封装PGA ：Pin Grid ArrayCPGA ：Ceramic Pin Grid Array 陶瓷PGA PPGA ：Plastic Pin Grid ArrayMCM ：Multi Chip Model 多芯片模块SMD(surface mount devices) ——表面贴装器件。