SMT模板(钢网)的概述及特点

SMT模板（钢网）的概述及特点本文介绍，在为一个印刷工艺订购模板(stencil)时，有一个明确的经验曲线。

当对其技术的熟悉帮助产生所希望结果的时候，模板变成在一个另外可变的装配运作中的常量。

“好的模板得到好的印刷结果，然后自动化帮助使其结果可以重复。

”模板的采购不仅是装配工艺的第一步，它也是最重要的一步。

模板的主要功能是帮助锡膏的沉积(deposition)。

目的是将准确数量的材料转移到光板(bare PCB)上准确的位置。

锡膏阻塞在模板上越少，沉积在电路板上就越多。

因此，当在印刷过程中某个东西出错的时候，第一个反应是去责备模板。

可是，应该记住，还有比模板更重要的参数，可影响其性能。

这些变量包括印刷机、锡膏的颗粒大小和黏度、刮刀的类型、材料、硬度、速度和压力、模板从PCB的分离(密封效果)、阻焊层的平面度、和组件的平面性。

模板制造技术模板制造的三个主要技术是，化学蚀刻(etch)、激光(laser)切割和电铸成形(electroform)。

每个都有独特的优点与缺点。

化学蚀刻和激光切割是递减(substractive)的工艺、电铸成形是一个递增的工艺。

因此，某些参数比较，如价格，可能是属于苹果与橘子的比较。

但，主要的考虑应该是与成本和周转时间相适应的性能。

通常，当用于最紧的间距为0.025"以上的应用时，化学腐蚀(chem-etched)模板和其它技术同样有效。

相反，当处理0.020"以下的间距时，应该考虑激光切割和电铸成形的模板。

虽然后面类型的模板对0.025"以上的间距也很好，但对其价格和周期时间可能就难说了。

化学蚀刻的模板化学蚀刻的模板是模板世界的主要类型。

它们成本最低，周转最快。

化学蚀刻的不锈钢模板的制作是通过在金属箔上涂抗蚀保护剂、用销钉定位感光工具将图形曝光在金属箔两面、然后使用双面工艺同时从两面腐蚀金属箔。

由于工艺是双面的，腐蚀剂穿过金属所产生的孔，或开口，不仅从顶面和底面，而且也水平地腐蚀。

SMT钢⽹（Stencil）模板的设计SMT钢⽹(Stencil) 模板的设计在SMT过程中，焊膏的印刷质量将直接影响表⾯贴装的加⼯质量，⽽在焊膏印刷印刷质量与钢⽹模板的质量直接相关，因此正确设计及理解SMT钢⽹模板的制作要求，选择恰当的模板厚度和设计开⼝尺⼨等参数，将是确保焊膏的印刷质量的关键。

对钢⽹模板质量产⽣影响的关键因素有：模板材料与厚度、开孔的类型与尺⼨及、模板与孔壁的平整度(加⼯⽅式)等，因此在钢⽹模板设计、加⼯、检验及⽣产过程中必须对它们重点关注。

钢⽹模板设计1.资料准备钢⽹模板设计前，必须要准备的⼀些资料：- 如果有PCB Layout，则需根据贴装计划提供：(1)含Mark的贴⽚元器件(SMD)所在的焊盘层(PADS)；(2)与贴⽚器元件的焊盘相对应的丝印层(SILK)；(3)含PCB边框的顶层(TOP)；(4)如果是拼板，需给出拼板图。

- 若没有PCB Layout,则需要有PCB样板或与PCB样板1:1的菲林胶⽚或扫描图⽚，具体包含：(1)Mark的设置，PCB外形数据及贴⽚元件的焊盘位置等信息，如果是拼板，需给出拼板样式；(2)必须注明印刷⾯。

2.钢⽹模板材料的选择钢⽹模板材料的选择，必须要考虑材料本⾝的刚度，耐腐蚀性、延展性及热膨胀系数等因素，它们将直接影响到模板的使⽤寿命(模板的锈蚀，扭曲及⽹孔的变形)。

常见的钢⽹模板材料有锡磷青铜、不锈钢及镍铬合⾦等，其中不锈钢最为常见。

3.厚度的选择与⽹孔(Aperture)的设计SMT印刷过程中锡膏量的控制，是SMT制程品质控制的重要关键因素之⼀。

锡膏量与钢⽹模板的厚度、⽹孔形状尺⼨有直接关系（刮⼑的速度及其施加的压⼒也有⼀定的影响）；其中模板的厚度决定了锡膏图形的厚度(两者基本相同)，因此选择模板厚度后，就可以通过适当修改开⼝尺⼨来弥补不同元器件对焊膏量的不同需求。

模板厚度的选择，应根据印制板组装密度、元器件⼤⼩、引脚(或焊球)之间的间距进⾏确定。

SMT工艺制程一、概述二、钢网对SMT工艺质量的重要性三、钢网制造方法及性能比较四、SMT印刷模板制作技术要求五、Gerber文件简述六、模板使用注意事项一、概述SMT印刷模板，亦称漏板或钢网，它是漏印焊膏或胶水工序中使用的平板（薄板）模具。

SMT工艺中的焊膏或胶水印刷最先采用丝网漏印，后来逐渐被金属（铜、合金钢和不锈钢）模板所取代。

目前，印刷模板几乎均采用不锈钢薄板材料制造，其制造方法经历了化学腐蚀、电化学成型、激光切割几个阶段。

目前，包括美国和日本在内的85%的SMT印刷模板都是采用激光切割方法制造。

经过许多SMT专家多年的研究表明，SMT质量问题的70%与焊膏和胶水的印刷有关（含印刷机、PCB、模板、焊膏、胶水、环境等因素），其中模板是印刷过程中必不可少的关键工装，有人称它为印刷工序中的心脏，直接影响着印刷质量，印刷质量将贯穿整个后工序，从而模板质量的好坏直接关系着整个SMT工艺的质量和直通率。

二、模板对SMT工艺质量的重要性随着片式元件0603、0302、FPD、UFPD、BGA等元器件使用的愈来愈广泛，对模板的印刷性能要求愈来愈高，腐蚀方法制造的印刷模板，焊膏难以释放，位置和锡量难以保证，然而激光切割模板在这些方面为满足印刷质量提供了可靠坚实的保证。

表面贴装经常出现的质量缺陷有：少锡、多锡、无锡、桥连、锡珠、锡碎、暮石、元件移位，这些缺陷的产生都与印刷模板有直接关系。

模板的厚度选择不当或张网张得不紧、不平，就会带来少锡、多锡等缺陷；模板开口尺寸太小、开口形状不好，就会影响焊膏的释放，造成少锡、多锡、锡珠、锡碎等缺陷；模板开口位置误差太大，开口形状不好，开口尺寸不当都可能引起桥连、元件移位、墓石等缺陷。

总之，SMT印刷模板一点质量问题都可能会给整个SMT工艺带来质量问题，造成整个流水线不畅，后处理工作量加大，质量难以保证，物力和人力大量投入，给SMT的正常生产带来极为不利的影响，加大了管理的难度，甚至引起整个工厂运作的混乱。

SMT钢网设计规范SMT（Surface Mount Technology）钢网是电子制造中常用的一种工具，用于电子元件的贴装和焊接过程中的涂锡。

钢网的设计规范对于保证电子产品的质量和生产效率起着重要的作用。

以下是SMT钢网设计规范的主要内容：1.尺寸规格：- 钢网的尺寸应与PCB板的尺寸相匹配。

一般情况下，钢网的大小应大于PCB板的1-2cm，并留有足够的边距以便于夹持和安装。

- 钢网的厚度通常为0.1-0.3mm，根据实际需要进行选择。

-钢网的方孔尺寸应与元件的引脚间距相匹配，确保元件正确而稳定地贴装在PCB板上。

2.线网布局：-钢网的布线应考虑到焊接需求和生产效率。

一般来说，焊盘较多的地方可以设计较多的钢网支撑，以提高稳定性和焊接质量。

-钢网布线时要注意避免过于密集或过于稀疏的情况，以保证钢网的稳定性和过孔的质量。

3.焊膏开孔：-钢网的开孔尺寸和形状应与元件引脚的大小和形状相匹配。

一般来说，焊膏开孔的直径要略大于元件引脚的直径，以确保焊膏能够充分涂覆在引脚上。

-开孔的形状可以根据元件引脚的形状进行设计，常见的有圆形、长方形等。

4.钢网支撑：-钢网应有足够的支撑以保持稳定。

支撑的设计应考虑到钢网的尺寸和内部孔的位置。

一般来说，支撑应均匀分布在钢网的四周和内部，避免过于集中或过于稀疏。

-支撑的宽度和高度应根据实际情况进行选择，以保持钢网的平整度和稳定性。

5.信息标识：-钢网上应标注清晰的信息，方便操作人员使用和管理。

标注的内容可以包括钢网的尺寸、厚度、生产日期、序列号等。

-标识应采用耐磨、耐腐蚀的材料，并放置在钢网上不易受损或容易找到的位置。

总之，SMT钢网设计规范是保证电子产品质量和生产效率的重要环节。

通过合理的尺寸规格、线网布局、焊膏开孔、钢网支撑和信息标识，可以有效提高贴装和焊接过程的稳定性和一致性，确保电子产品的质量和生产效果。

1钢网简介编辑钢网（stencils）也就是SMT模板（SMT Stencil）：它是一种SMT专用模具;其主要功能是帮助锡膏的沉积;目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置。

SMT工艺的发展：SMT钢网（SMT模板）还被应用于胶剂工艺。

[1]2钢网演变编辑钢网最初是由丝网制成的，因此那时叫网板（mask）。

开始是尼龙（聚脂）网，后来由于耐用性的关系，就有铁丝网、铜丝网的出现，最后是不锈钢丝网。

但不论是什么材质的丝网，均有成型不好、精度不高的缺点。

随着SMT的发展，对网板要求的增高，钢网就随之产生。

受材料成本及制作的难易程序影响，最初的钢网是由铁/铜板制成的，但也是因为易锈蚀，不锈钢钢网就取代了它们，也就是现在的钢网（SMT Stencil）。

3钢网分类编辑按SMT钢网的制作工艺可分为：激光模板，电抛光模板，电铸模板，阶梯模板，邦定模板，镀镍模板，蚀刻模板。

激光模板（LaserStencil）激光钢网模板是目前SMT钢网行业中最常用的模板，其特点是：直接采用数据文件制作，减少了制作误差环节；SMT模板开口位置精度极高：全程误差≤±4μm；SMT模板的开口具有几何图形，有利于锡膏的印刷成型。

制作激光钢网需要以下资料：1、PCB2、数据文件资料必须：PCB：版次正确，无变形、损坏、断裂;数据文件：伟创新钢网（SMT模板）加工集团可接受多种CAD数据格式：GERBER、HPGL、*.JOB、*.PCB、*.GWK、*.CWK、*.PWK、*.DXF、*.PDF;以及下列软件设计的数据：PAD2000、POWERPCB、GCCAM4。

14、PROTEL、AUTOCADR14(2000) 、CLIENT98、CAW350W、V2001。

数据过大时应压缩后传送，可使用*.ZIP、*.ARJ、*.LZH等任何压缩格式;数据须含SMT solder paste layer（含有Fiducial Mark数据和PCB外形数据），还须含有字符层数据，以便检查数据的正反面、元件类别等。

SMT钢网、网板设计简介在表面贴装技术（SMT）领域，钢网和网板是两个关键的组成部分。

钢网用于印刷焊膏，而网板则用于支撑和保护电子元件。

本文将详细介绍SMT钢网和网板的设计过程，包括设计要点、工艺参数和注意事项。

设计要点钢网设计钢网设计是确保焊膏正确印刷到PCB上的重要步骤。

以下是一些钢网设计的要点：1.孔径选择: 孔径的选择要根据焊膏的粘度和电子元件的封装密度进行。

一般来说，焊膏的粘度较高时，孔径应该较大，以确保能够顺利流过孔径；而电子元件封装越密集，孔径应更小。

2.网框尺寸: 网框尺寸要与PCB尺寸相匹配，以确保钢网能够完全覆盖焊膏印刷区域。

一般来说，网框的尺寸应大于PCB的尺寸，留出一定的余量。

3.网眼数量和布局: 网眼数量和布局也是需要考虑的因素。

通常，为了确保焊膏能够均匀印刷，网眼的数量应足够且均匀分布在整个钢网上。

网板设计网板是支撑和保护电子元件的重要组成部分。

以下是一些网板设计的要点：1.材料选择: 网板的材料选择要考虑刚性、导电性和耐热性。

常见的网板材料包括不锈钢和镍钛合金。

这些材料可以提供足够的刚性，并且具有良好的导电性能和耐高温能力。

2.开孔设计: 网板上的开孔设计要考虑到元件的布局和尺寸。

通常，开孔的位置和数量要与PCB上的元件一一对应，并且尺寸要稍微大一些，以便元件能够顺利通过。

3.边框设计: 网板的边框设计要考虑到安装和固定的需要。

一般来说，网板的边框应足够宽，以便于夹持和固定。

此外，边框上还可以添加一些标记或指示，方便组装操作。

工艺参数在SMT钢网和网板设计过程中，还需要设定一些工艺参数。

以下是一些常见的工艺参数：1.钢网厚度: 钢网的厚度影响焊膏的印刷效果。

一般来说，钢网的厚度应根据焊膏的粘度和元件的封装密度选择。

2.网框材料: 网框材料通常选择铝合金或不锈钢。

不锈钢更常用，因为它具有良好的刚性和导电性能。

3.网眼尺寸: 网眼尺寸要根据焊膏的颗粒大小选择。

网眼尺寸太大会导致焊膏流失，太小则可能造成堵塞。