PCB阻抗培训

pcb培训计划一、培训目标1. 了解PCB的基本原理和结构2. 掌握PCB的设计流程和工具的使用3. 熟练掌握PCB的制造工艺和工程实践4. 掌握PCB的质量管控和检测方法5. 培养培训者对PCB技术的兴趣和专业素养二、培训内容1. PCB基础知识（1）PCB的定义和分类（2）PCB的基本原理和结构（3）PCB的应用领域和发展趋势（4）PCB的设计规范和标准2. PCB设计流程（1）PCB设计的基本步骤（2）PCB设计工具的选择和使用（3）PCB设计中常见问题及解决方法（4）PCB设计案例分析和实践操作3. PCB制造工艺（1）PCB制造流程和工艺（2）PCB材料和工艺技术（3）PCB制造中的常见问题及解决方法（4）PCB制造的质量控制和管理4. PCB质量管控（1）PCB质量标准和检测方法（2）PCB质量管理体系建设（3）PCB质量异常处理和改进措施（4）PCB质量管理案例分析和实践操作5. 师资培训（1）培训者的专业知识和技能（2）培训者的教学能力和培训经验（3）培训者的个人素养和职业操守（4）培训者的综合评估和能力提升三、培训方法1. 课堂授课采用专业的PCB技术专家进行课堂授课，讲解PCB的基础知识、设计流程、制造工艺和质量管控，同时结合实际案例进行讲解和分析。

2. 实践操作组织学员进行PCB设计和制造的实践操作，让学员们能够直接参与到PCB的设计和制造工作中，提升他们的实际操作能力。

3. 案例分析组织学员对PCB设计和制造中的常见问题进行案例分析，让学员们能够通过实际案例学习解决问题的方法和技巧。

4. 考核评估通过理论考核和实际操作考核的方式对学员进行综合评估，及时发现学员存在的问题并予以指导和帮助。

四、培训安排1. 培训时间：根据实际情况安排，一般为1个月左右2. 培训地点：公司内部培训室或专业培训机构3. 培训人员：公司内部员工，特别是PCB相关专业人员和初学者4. 培训费用：由公司承担，包括课程费、教材费、实践费等五、培训效果评估1. 通过课堂考核和实际操作考核对学员进行评估2. 考核合格者颁发合格证书3. 培训后定期进行跟踪和反馈，评估学员的实际工作表现和技能提升情况六、培训保障措施1. 培训机构的选择：选择有资质和经验的专业培训机构进行培训2. 师资力量的保障：选择有丰富经验和专业背景的培训师资进行授课3. 资源保障：提供必要的培训设备和材料，确保培训的顺利进行4. 培训后续支持：培训结束后继续提供相关技术支持和指导总之，PCB技术的培训是一个系统性的工程，需要全面考虑培训的内容、方法、安排、效果评估和保障措施。

pcblayout工程师入门（PCB设计培训1ARM处理器板8层板PCB叠层设计与PCB阻抗仿真）摘要一、PCB制板要求1、板名：AM3358核心板。

2、板厚：1.2mm±10%。

3、板材：FR4、高TG（IT180）。

4、铜厚：内层、外层均1OZ。

5、表面处理：有铅，焊盘沉金。

6、阻焊层：绿油。

7、字符漆：白色。

8、过孔处理：过孔塞油。

二、PCB关键参数1、ARM Corte某_A8处理器 AM3358，主频1GHz，DDR3内存，8层通孔板设计。

2、BGA焊盘直径：Φ0.40m。

3、BGA 扇出最小线宽/间距：0.1016mm/0.1016mm。

4、PTH过孔最小尺寸：Φ0.2mm/Φ0.4mm（无盲埋孔）。

5、层数：8层。

6、叠层顺序：S1->G1->P1->S2（P2）->G2->S3->G3->S4三、PCB堆叠方案本堆叠一共为8层铜皮，采用3个CORE（芯板）加4个PP（半固化片）叠加，内外层铜厚均为1OZ，总厚度为1.2mm -0.1mm。

叠层顺序为S1->G1->P1->S2（P2）->G2->S3->G3->S4；第一层为信号S1，第二层为参考地G1，第三层为参考电源P1，第四层为信号S2或用作电源P2，第五层为参考地G2，第六层为信号S3，第七层为参考地G3，第八层为信号S4四、PCB阻抗仿真五、PCB走线阻抗约束规则六、关于阻抗测试报告以上PCB堆叠设计与阻抗仿真为德力威尔电子工程师培训中心内部设计方案，PCB制板厂商可根据我中心设计方案，结合自身的生产工艺和板材参数进行微调，但微调结果必须经我中心同意后方可生产。

生产后必须进行阻抗测试，并交付阻抗测试报告。

,。

PCB阻抗设计及计算教程PCB阻抗设计及计算是电路设计与布局中的重要一环，它对于保证电路性能、抑制信号干扰和提高系统稳定性具有至关重要的作用。

本文将介绍PCB阻抗的基本概念，阻抗设计的目标和方法，并详细解释如何进行PCB阻抗计算。

1.基本概念：在PCB设计中，阻抗是指电流或信号在电路板上的传输时遇到的阻碍。

阻抗主要由导线、平面、空气等介质的特性决定。

常见的阻抗有单端阻抗和差分阻抗。

2.阻抗设计的目标：(1)确保信号完整性：通过控制阻抗，避免信号的反射和损耗，确保信号的完整性，避免信号失真以及噪声和串扰的引入。

(2)抑制系统的电磁辐射：通过设计合适的阻抗，减少电流的回流路径，降低系统的电磁辐射水平，提高抗干扰能力。

(3)提高系统的工作稳定性：通过阻抗设计和匹配，使得信号传输更加稳定，避免因阻抗不匹配引起的系统不稳定和故障。

3.阻抗设计的方法：(1)常规PCB布局：根据电路需求和信号速度，尽量避免使用过长过窄的线路，减小阻抗不匹配和信号失真的可能性。

(2)地线的设计：地线是设计阻抗的重要因素之一，它应该尽量宽而平，以减小阻抗，提高地线的传输能力。

(3)控制环境因素：根据设计需求，合理选择PCB板材和层间距，控制介质常数，进而控制阻抗值。

(4)信号层堆叠：通过合理的层次规划和PCB板厚度选择，控制信号层之间的间距和层间介质特性，达到要求的阻抗。

4.PCB阻抗计算：(1)阻抗计算规则：根据线宽、线距和介质常数等参数，可以使用在线计算软件或公式进行阻抗计算。

常用的公式有微带线和线间微带线的计算公式。

(2)使用在线计算软件：目前市面上有许多免费的在线阻抗计算软件，只需输入所需参数即可得到计算结果。

(3)使用电磁仿真软件：对于复杂的PCB设计，可以使用电磁仿真软件进行阻抗计算，如ADS、CST等软件。

仿真软件可以更加准确地计算阻抗，并考虑复杂的环境因素。

总结：PCB阻抗设计及计算是PCB设计中不可忽视的一环，它对电路性能和系统稳定性具有重要影响。

pcb板差分阻抗差分阻抗是指在差分信号传输中，信号线与地线之间的阻抗。

在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计中，差分阻抗的精确控制对于高速信号传输和抑制信号串扰至关重要。

下面将详细介绍关于PCB板差分阻抗的内容。

1. 差分信号传输原理：差分信号传输是指通过两根相互平衡的信号线传输信号，其中一根为正向信号线，另一根为反向信号线。

通过在差分信号传输中，可以减少信号的串扰和噪声干扰，提高信号的可靠性和抗干扰能力。

2. 差分阻抗的定义和计算：差分阻抗是指信号线与地线之间的阻抗，通常用单位长度的电阻来表示。

计算差分阻抗需要考虑信号线的宽度、间距、介质常数等因素。

常用的计算方法有两种：一种是使用常见的微带线或同轴线的阻抗计算公式，并将其应用于差分线；另一种是使用专用的差分阻抗计算软件进行计算。

3. 差分阻抗的影响因素：差分阻抗的精确控制需要考虑以下几个主要因素：- 信号线的宽度和间距：信号线的宽度和间距会直接影响差分阻抗的数值。

通常情况下，增加信号线的宽度或减小信号线的间距可以降低差分阻抗。

- 介质常数：介质常数是指PCB板材料的相对介电常数。

不同的介质常数会导致不同的差分阻抗数值，因此在设计中需要选择合适的材料。

- 信号线的层次和结构：差分阻抗还受到信号线所在的层次和结构的影响。

不同层次的信号线可能会有不同的阻抗数值，因此需要根据实际情况进行设计。

4. 差分阻抗的控制方法：为了精确控制差分阻抗，可以采取以下几种方法：- 合理选择PCB板材料：选择合适的板材可以满足设计要求，例如选择具有稳定介质常数的材料。

- 控制信号线的宽度和间距：根据设计要求，选择合适的信号线宽度和间距，以达到所需的差分阻抗数值。

- 使用差分阻抗计算软件：使用专用的差分阻抗计算软件可以帮助设计者准确计算差分阻抗，并进行优化设计。

总结：差分阻抗在PCB设计中起着重要的作用，对于高速信号传输和抑制信号串扰具有重要意义。

阻抗知识培训1,我厂的单线阻抗通常设计孔,孔中心间距3MM,线的长度4-6英寸.2,我厂的双线阻抗通场设计4个孔,孔心间距2.54MM,长度4-6英寸,如下图:3,阻抗的参考层通常是电地层,参考层处要加THE RMAL PAD来连接,以便测试.4,与阻抗有关的几个主要因素有以下几个:1,线宽.2,绝缘层厚度,3,铜厚,4,板料的介电常数5,跨层阻抗:有时客户设计有特别的阻抗,例如意创力客户,他要求第1层的线阻抗,参考层是第3层,请留意中间第2层的线路,第2层对应阻抗线位置应是空的,不能有铜,否则会对阻抗产生影响.阻抗的一些其他知识阻抗定义在具有电阻、电感和电容的电路里，对交流电所起的阻碍作用叫做阻抗。

阻抗常用Z表示.,是一个复数,实部称为电阻,虚部称为电抗,其中电容在电路中对交流电所起的阻碍作用称为容抗,电感在电路中对交流电所起的阻碍作用称为感抗,电容和电感在电路中对交流电引起的阻碍作用总称为电抗。

电阻, 电容和电感在电路中对交流电引起的阻碍作用称为阻抗。

阻抗的单位是欧。

在直流电中，物体对电流阻碍的作用叫做电阻，世界上所有的物质都有电阻，只是电阻值的大小差异而已。

电阻很小的物质称作良导体，如金属等；电阻极大的物质称作绝缘体，如木头和塑料等。

还有一种介于两者之间的导体叫做半导体，而超导体则是一种电阻值等于零的物质。

但是在交流电的领域中则除了电阻会阻碍电流以外，电容及电感也会阻碍电流的流动，这种作用就称之为电抗，意即抵抗电流的作用。

电容及电感的电抗分别称作电容抗及电感抗，简称容抗及感抗。

它们的计量单位与电阻一样是欧姆，而其值的大小则和交流电的频率有关系，频率愈高则容抗愈小感抗愈大，频率愈低则容抗愈大而感抗愈小。

此外电容抗和电感抗还有相位角度的问题，具有向量上的关系式，因此才会说：阻抗是电阻与电抗在向量上的和。

对于一个具体电路，阻抗不是不变的，而是随着频率变化而变化。

在电阻、电感和电容串联电路中，电路的阻抗一般来说比电阻大。

阻抗板的制作培训1.线宽/线距常规下侧蚀因子在2.0-2.5左右。

为了方便计算，在常规板制作计算时，使用计算线宽如下表：（对于非常规铜厚时则需要参考侧蚀因子进行计算及与工艺人员进行确认）。

使用计算间距（S ）为顾客设计间距。

（注：W 0=顾客设计线宽）铜厚常规下，内层基铜厚为1OZ 、0.5OZ 、2OZ ，外层基铜铜厚为HOZ 、１OZ 、2OZ 。

常规情况下内层的基铜厚就是其成品的计算厚度。

阻焊的厚度与对阻抗值的影响阻焊厚度为10um 对单端的阻抗值影响为1-3ohm （4%-6%），计算时定为减小2ohm ，外层设计计算时采用不盖阻焊的方法进行软件计算，再减去阻焊对阻抗值的影响而得到设计阻抗值。

阻焊厚度对差分阻抗影响较大，减小为5-12ohm ，计算时采用盖阻焊的模式来进行计算。

制作阻抗附连片用于阻抗测试：1阻抗附连片设计在板边，方向与阻抗线布方向平行，若阻抗线两个方向，原则上选用短边，但若短边长度不足9英寸或出现特殊情况如金手指等则将其设计在长边。

如图示。

100mil2 阻抗附连片与板平行，距离成品板间距100mil 。

3 测试线设计不小于7.5英寸,测试孔为PTH 孔,成品孔径要求1.25mm ，一般线路焊盘为80mil,而其阻焊盘为88mil,内层隔离焊盘和花焊盘按相关规范设定，要求阻抗最靠近板边的测试焊盘距离板边距离为30mil 左右，设计最小开料尺寸为佳。

4在开料尺寸比较小的情况下，为满足阻抗线的长度的情况下，往往需要另外加大开料，在阻抗线对不是很多情况下，可以将阻抗线做为曲线。

如下图示d=100mil 。

5 对于每组测试线，只需要一端有测试焊盘（孔）即可，另一端为悬空。

如下图所示：L1 6 从减小附连边角度出发，相邻对阻抗线的间距越小越好，但太近，会产生耦合干扰，所以同层相邻阻抗线对的间距需保证有100mil 。

L17单端测试要求：测试线对应的测试的孔与PLANE 层对应测试的孔间距为X 和Y 方向上均为100MIL 。

特性阻抗培训资料一、特性阻抗的定义与阻抗控制的意义1.1 特性阻抗的定义特征阻抗（也有人称特性阻抗），它是在甚高频、超高频范围内的概念，它不是直流电阻。

属于长线传输中的概念。

在信号的传输过程中，在信号沿到达的地方，信号线和参考平面（电源平面或地平面）之间由于电场的建立，就会产生一个瞬间的电流，如果传输线是各向同性的，那么只要信号在传输，就会始终存在一个电流I，而如果信号的输出电平为V，则在信号传输过程中（注意是传输过程中），传输线就会等效成一个电阻，大小为V/I，我们把这个等效的电阻称为传输线的特征阻抗（characteristic Impedance)Z。

要格外注意的是，这个特征阻抗是对交流（AC）信号而言的，对直流（DC）信号，传输线的电阻并不是Z，而是远小于这个值。

信号在传输的过程中，如果传输路径上的特征阻抗发生变化，信号就会在阻抗不连续的结点产生反射。

字面上的理解比较抽象，我们可以从以下几个图片来理解，如下图一所示：（图一）我们可以将将讯号的传输看成软管送水浇花数字系统之多层板讯号线（Signal Line）中，当出现方波讯号的传输时，可将之假想成为软管送水浇花。

一端于手握处加压使其射出水柱，另一端接在水龙头。

当握管处所施压的力道恰好，而让水柱的射程正确洒落在目标区时，正好达到我们所期望的目标。

然而一旦用力过度水注射程太远，不但腾空越过目标浪费水资源，甚至还可能因强力水压无处宣泄，以致往来源反弹造成软管自龙头上的挣脱!导致水花四溅。

如下图二所示：（图二）反之，当握处之挤压不足以致射程太近者，则照样得不到想要的结果。

只有挤压的力度恰好，才能达到我们所期望的效果。

如下图三所示：（图三）以上三张图片正可用以说明方波讯号在多层板传输线（是由讯号线、介质层、及接地层三者所共同组成）中所进行的快速传送。

此时可将传输线（常见者有同轴电缆，与微带线或带线等）看成软管，而握管处所施加的压力，就好比板面上“接受端”组件所并联到Gnd的电阻器一般可用以调节其终点的特性阻抗，使匹配接受端组件内部的需求。

PCB的阻抗控制一：特性阻抗原理：什么样的线路才被定义为传输线了？在国际标准IPC-2141 3.4.4说明其原则“当信号在导线中传输时，若该导线长度大到信号波长的1/7，则该导线应被视做传输线。

如当某电磁波信号以时钟频率为900MHZ（GSM手机传输频率）在导线中传播时，则如果线路的长度大于：1/7波长=1C/7F=4.76CM时，该线路就被定义为传输线。

众所周知，直流电路中电流传输时遇到的阻力叫电阻，交流电路中电流遇到的阻力叫阻抗而高频（》400MHZ）电路中传输信号所遇到的阻力叫特性阻抗，在高频情况下，印制板上的传输信号铜导线可以被视为由一串等效电阻及一并连电感所组合而成的传导线路，而此等效电阻在高频分析时小到可以忽略不记，因此我们在对一个印制板的信号传输进行高频分析时，则只需考虑杂散分布之串联电感及并联电容的效应，我们可以得到以下公式；Z0=R+√L/C √≈√L/C （ Z0为特性阻抗值）关于特性阻抗，有以下几原则：1、在数字信号在板子上传输时，印制板线路的特性阻抗值必须与头尾元件的电子阻抗匹配，如果不匹配的话，所传送的信号能量将出现反射，散失，衰减，或延误，等现象，从而产生杂信，2、由于电子元件的电子阻抗越高时，其传输速率才越快，因而电路板的特性阻抗值也要随之提高，才能与之匹配，3、射频通信用的PCB，除强调 Z0外，有时更加强调板材本身具有低的 Er（介质常数）值及低的Df（介质损耗因子）值。

高频信号在介质中的传输速度为C/ Er,可知：Er越小，传输速度越快，这也是为何高频要用低介质常数的高频材料。

Df影响着信号在介质传输过程中的失真，Df越小，失真越小。

二：特性阻抗的常见形式和计算方法：在线路板的设计中，传输信号最常见的有4种单线布线和2种差分布线方式方式：以上四种单线传输信号布线方式的阻抗计算公式见下；（差分略）1、微带线：Z。

=87ln「5.98H/（0.8W+T）」Er+1.412、埋入式微带线Z。

阻抗的计算及资料的制作
一、计算的说明：
1．单线计算图
2．差分计算图
二．资料的制作：
1．单线阻抗
例如：板厚1.6±/-0.1mm, 普通四层板，线宽0.20mm,阻抗80HMS±10%(设计外层)
(1).计算图
(2)制作方法
2．双单线阻抗
例如：成品板厚1.0±0.1mm, 线宽0.114mm,阻抗93±50HMS(设计在外层)。

线宽0.6mm,阻抗50±50HMS(设计在外层)。

(1).计算图
例如：板厚1.0±0.1mm, 普通四层板，差分线宽0.25mm, 线距0.17 mm。

阻抗100HMS±10%(设计在外层) （1）计算图
（2）制作方法
3．线阻抗和差分阻抗的组合
例如：板厚1.0±0.1mm, 普通八层板，单线阻抗的线宽0.102MM,阻抗：50欧；差分线宽0.127mm, 线距0.108 mm，差分阻抗：90欧单线阻抗在L1, L3, L4有。

差分线L3有L2，L7为接地层
（1）计算图
（2）制作方法
先算差分阻抗后算单线阻抗，线全长约150MM，还有盲孔板的设计方式。