材料分析方法-7

智慧树知到《材料分析方法》章节测试答案绪论1、材料研究方法分为（）A:组织形貌分析B:物相分析C:成分价键分析D:分子结构分析正确答案：组织形貌分析,物相分析,成分价键分析,分子结构分析2、材料科学的主要研究内容包括（）A:材料的成分结构B:材料的制备与加工C:材料的性能D:材料应用正确答案：材料的成分结构,材料的制备与加工,材料的性能3、下列哪些内容不属于材料表面与界面分析（）A:晶界组成、厚度B:晶粒大小、形态C:气体的吸附D:表面结构正确答案：晶粒大小、形态4、下列哪些内容属于材料微区分析（）A:晶格畸变B:位错C:晶粒取向D:裂纹大小正确答案：晶格畸变,位错,晶粒取向,裂纹大小5、下列哪些内容不属于材料成分结构分析（）A:物相组成B:晶界组成、厚度C:杂质含量D:晶粒大小、形态正确答案：晶界组成、厚度,晶粒大小、形态第一章1、扫描电子显微镜的分辨率已经达到了（）A:0.1 nmB:1.0 nmC:10 nmD:100 nm正确答案： 1.0 nm2、利用量子隧穿效应进行分析的仪器是A:原子力显微镜B:扫描隧道显微镜C:扫描探针显微镜D:扫描电子显微镜正确答案：扫描隧道显微镜3、能够对样品形貌和物相结构进行分析的是透射电子显微镜。

A:对B:错正确答案：对4、扫描隧道显微镜的分辨率可以到达原子尺度级别。

A:对B:错正确答案：对5、图像的衬度是（）A:任意两点存在的明暗程度差异B:任意两点探测到的光强差异C:任意两点探测到的信号强度差异D:任意两点探测到的电子信号强度差异正确答案：任意两点存在的明暗程度差异,任意两点探测到的信号强度差异6、对材料进行组织形貌分析包含哪些内容（）A:材料的外观形貌B:晶粒的大小C:材料的表面、界面结构信息D:位错、点缺陷正确答案：材料的外观形貌,晶粒的大小,材料的表面、界面结构信息,位错、点缺陷7、光学显微镜的最高分辨率为（）A:1 μmB:0.5 μmC:0.2 μmD:0.1 μm正确答案： 0.2 μm8、下列说法错误的是（）A:可见光波长为450~750 nm，比可见光波长短的光源有紫外线、X射线和γ射线B:可供照明的紫外线波长为200~250 nm，可以作为显微镜的照明源C:X射线波长为0.05~10 nm，可以作为显微镜的照明源D:X射线不能直接被聚焦，不可以作为显微镜的照明源正确答案： X射线波长为0.05~10 nm，可以作为显微镜的照明源9、 1924年，（）提出运动的电子、质子、中子等实物粒子都具有波动性质A:布施B:狄拉克C:薛定谔D:德布罗意正确答案：德布罗意10、电子束入射到样品表面后，会产生下列哪些信号（）A:二次电子B:背散射电子C:特征X射线D:俄歇电子正确答案：二次电子,背散射电子,特征X射线,俄歇电子第二章1、第一台光学显微镜是由哪位科学家发明的（）A:胡克B:詹森父子C:伽利略D:惠更斯正确答案：詹森父子2、德国科学家恩斯特·阿贝有哪些贡献（）A:阐明了光学显微镜的成像原理B:解释了数值孔径等问题C:阐明了放大理论D:发明了油浸物镜正确答案：阐明了光学显微镜的成像原理,解释了数值孔径等问题,阐明了放大理论,发明了油浸物镜3、光学显微镜包括（）A:目镜B:物镜C:反光镜D:聚光镜正确答案：目镜,物镜,反光镜,聚光镜4、下列关于光波的衍射，错误的描述是（）A:光是电磁波，具有波动性质B:遇到尺寸与光波波长相比或更小的障碍物时，光线将沿直线传播C:障碍物线度越小，衍射现象越明显D:遇到尺寸与光波波长相比或更小的障碍物时，光线将偏离直线传播正确答案：遇到尺寸与光波波长相比或更小的障碍物时，光线将沿直线传播5、下列说法正确的是（）A:衍射现象可以用子波相干叠加的原理解释B:由于衍射效应，样品上每个物点通过透镜成像后会形成一个埃利斑C:两个埃利斑靠得越近，越容易被分辨D:埃利斑半径与光源波长成反比，与透镜数值孔径成正比正确答案：衍射现象可以用子波相干叠加的原理解释,由于衍射效应，样品上每个物点通过透镜成像后会形成一个埃利斑6、在狭缝衍射实验中，下列说法错误的是（）A:狭缝中间每一点可以看成一个点光源，发射子波B:子波之间相互干涉，在屏幕上形成衍射花样C:整个狭缝内发出的光波在中间点的波程差半波长，形成中央亮斑D:在第一级衍射极大值处，狭缝上下边缘发出的光波波程差为1波长正确答案：整个狭缝内发出的光波在中间点的波程差半波长，形成中央亮斑7、下列关于阿贝成像原理的描述，正确的是（）A:不同物点的同级衍射波在后焦面的干涉，形成衍射谱B:同一物点的各级衍射波在像面的干涉，形成物像C:物像由透射光和衍射光互相干涉而形成D:参与成像的衍射斑点越多，物像与物体的相似性越好。

材料分析方法总结材料分析方法是一种用于研究材料性质和品质的科学手段。

随着科技的不断进步，各种材料分析方法也不断涌现，为我们认识材料的微观结构和性能提供了强有力的工具。

本文将就几种常见的材料分析方法进行简要介绍和分析。

一、X射线衍射（XRD）X射线衍射是一种通过材料中晶体的结构信息而研究物质性质的方法。

当X射线照射到晶体上时，由于晶体的晶格结构，X射线会发生衍射现象，形成特定的衍射图样。

通过分析和解读衍射图样，我们可以获得晶体的晶胞参数、晶体结构和晶体取向等信息。

该方法非常适合用于分析晶体材料、无定形材料和薄膜等样品的结构特性。

二、扫描电子显微镜（SEM）扫描电子显微镜是一种利用电子束与物质相互作用产生的信号来观察和分析材料微观形貌和结构的仪器。

相比传统光学显微镜，SEM具有更高的分辨率和放大倍数，可以观察到更小尺寸的样品结构和表面形貌。

通过SEM的图像分析，可以得到材料表面形貌、粒径分布、表面缺陷和微观结构等信息，对于材料的微观性能研究和质量控制具有重要意义。

三、傅里叶变换红外光谱（FTIR）傅里叶变换红外光谱是一种通过检测材料在红外波段的吸收和散射谱线，来研究材料组成和化学结构的方法。

物质的分子具有特定的振动模式，当红外辐射通过样品时，根据样品对不同波长的红外辐射的吸收情况，我们可以获得样品分子的化学键、官能团和其他结构信息。

因此，FTIR可用于鉴定和分析有机物、聚合物和无机物等材料。

四、热重分析（TGA）热重分析是利用材料在升温或降温过程中质量的变化来研究材料热特性和失重行为的方法。

在TGA实验中，材料样品被加热，同时装有高精度天平的仪器记录样品质量的变化。

通过分析反应前后质量变化曲线，我们可以推断样品中的各类组分和反应过程。

TGA在材料的热稳定性、相变行为、降解特性和组分分析等方面起着重要作用。

五、原子力显微镜（AFM）原子力显微镜是利用探测器的探针扫描物体表面的力的变化来观察样品的表面形貌和研究材料的物理性质。

材料现代分析方法试题7（参考答案）一、基本概念题（共10题，每题5分）1．欲用Mo靶X射线管激发Cu的荧光X射线辐射，所需施加的最低管电压是多少？激发出的荧光辐射的波长是多少？答：欲使Cu样品产生荧光X射线辐射,V =1240/λCu=1240/0.15418=8042,V =1240/λCu=1240/0。

1392218=8907激发出荧光辐射的波长是0。

15418nm激发出荧光辐射的波长是0.15418nm2．判别下列哪些晶面属于［11]晶带：（0），（1），(231），（211）,(01），（13），(12），（12)，（01），(212)。

答：（0）（1）、（211）、（12)、(01)、（01）晶面属于［11]晶带，因为它们符合晶带定律:hu+kv+lw=0。

答：（0）(1）、（211）、(12）、（01）、（01）晶面属于[11］晶带,因为它们符合晶带定律：hu+kv+lw=0。

3．用单色X射线照射圆柱多晶体试样,其衍射线在空间将形成什么图案?为摄取德拜图相,应当采用什么样的底片去记录？答:用单色X射线照射圆柱多晶体试样，其衍射线在空间将形成一组锥心角不等的圆锥组成的图案；为摄取德拜图相,应当采用带状的照相底片去记录.4．洛伦兹因数是表示什么对衍射强度的影响？其表达式是综合了哪几方面考虑而得出的？答:洛伦兹因数是表示掠射角对衍射强度的影响。

洛伦兹因数表达式是综合了样品中参与衍射的晶粒大小，晶粒的数目和衍射线位置对衍射强度的影响。

5．给出简单立方、面心立方、体心立方以及密排六方晶体结构电子衍射发生消光的晶面指数规律。

答：常见晶体的结构消光规律简单立方对指数没有限制（不会产生结构消光）f. c. c h。

k. L. 奇偶混合b. c。

c h+k+L=奇数h。

c。

p h+2k=3n, 同时L=奇数体心四方 h+k+L=奇数6．透射电镜的成像系统的主要构成及特点是什么?答：透射电镜的成像系统由物镜、物镜光栏、选区光栏、中间镜（1、2）和投影镜组成。

现代材料分析方法现代材料分析方法是科学家们为了研究材料的性质和结构而开发的一系列技术和手段。

随着科学技术的进步，越来越多的先进分析方法被开发出来，使得人们能够更加深入地了解材料的特性和行为。

以下将介绍一些常见的现代材料分析方法。

1.X射线衍射（XRD）：X射线衍射是一种用于确定晶体结构的分析方法。

通过照射材料并观察衍射的X射线图案，可以推导出材料的晶格常数、晶胞结构以及晶体的取向和纯度等信息。

2.扫描电子显微镜（SEM）：SEM使用电子束来扫描样品表面，并通过捕获和放大反射的电子来产生高分辨率的图像。

SEM可以提供有关材料表面形貌、尺寸分布和化学成分等信息。

3.透射电子显微镜（TEM）：TEM使用电子束透射样品，并通过捕获透射的电子来产生高分辨率的图像。

TEM可以提供有关材料内部结构、晶体缺陷和晶界等信息。

4.能谱仪（EDS）：能谱仪是一种与SEM和TEM配套使用的分析设备，用于确定材料的元素组成。

EDS通过测量样品散射的X射线能量来识别和定量分析元素。

5.红外光谱（IR）：红外光谱是一种用于确定材料分子结构和化学键的分析方法。

通过测量材料对不同频率的红外辐射的吸收，可以确定样品的功能基团和化学结构。

6.核磁共振（NMR）：核磁共振是一种用于研究材料中原子核的分析方法。

通过利用材料中原子核的磁性质，可以确定样品的化学环境、分子结构和动力学信息。

7.质谱（MS）：质谱是一种用于确定材料中化合物和元素的分析方法。

通过测量材料中离子生成的质量-电荷比，可以确定样品的分子量、结构和组成。

8.热分析（TA）：热分析是一种通过测量材料对温度的响应来研究其热性质和热行为的方法。

常见的热分析技术包括差示扫描量热法（DSC）、热重分析（TGA）和热膨胀分析（TMA）等。

9.表面分析（SA）：表面分析是一种研究材料表面化学成分和结构的方法。

常用的表面分析技术包括X射线光电子能谱（XPS）、扫描隧道显微镜（STM）和原子力显微镜（AFM）等。

材料分析方法总结材料分析是一门重要的科学技术，它在工程、材料科学、地质学、化学等领域都有着广泛的应用。

在材料分析中，我们需要运用各种方法来对材料的成分、结构、性能进行分析，以便更好地理解和利用材料。

本文将对常见的材料分析方法进行总结，希望能够对相关领域的研究者和工程师有所帮助。

首先，光学显微镜是材料分析中常用的方法之一。

通过光学显微镜，我们可以观察材料的形貌、颗粒大小、晶粒结构等信息。

这对于金属、陶瓷、塑料等材料的分析都非常有帮助。

同时，透射电子显微镜和扫描电子显微镜也是常用的分析工具，它们可以提供更高分辨率的图像，帮助我们观察材料的微观结构。

除了显微镜，X射线衍射也是一种常用的材料分析方法。

通过X射线衍射，我们可以确定材料的晶体结构和晶格参数，从而了解材料的晶体学性质。

X射线衍射在材料科学、地质学和化学领域都有着广泛的应用，是一种非常有效的分析手段。

此外，光谱分析也是材料分析中常用的方法之一。

光谱分析包括紫外可见吸收光谱、红外光谱、拉曼光谱等，它们可以用于分析材料的组成、结构和性能。

光谱分析在材料科学、化学和生物学领域都有着重要的应用，是一种非常有力的分析工具。

在材料分析中，热分析也是一种常用的方法。

热分析包括热重分析、差热分析、热膨胀分析等，它们可以用于研究材料的热稳定性、热分解过程、相变行为等。

热分析在材料科学、化学工程和材料加工领域都有着广泛的应用，是一种非常重要的分析手段。

最后，表面分析也是材料分析中不可或缺的方法。

表面分析包括扫描电子显微镜、原子力显微镜、X射线光电子能谱等，它们可以用于研究材料的表面形貌、化学成分和电子结构。

表面分析在材料科学、电子工程和纳米技术领域都有着重要的应用，是一种非常有效的分析手段。

综上所述，材料分析是一门重要的科学技术，它涉及到多个领域的知识和技术。

在材料分析中，我们可以运用光学显微镜、X射线衍射、光谱分析、热分析和表面分析等方法来对材料进行分析，从而更好地理解和利用材料。

材料成分分析方法材料成分分析是指对材料中各种成分的含量和性质进行定量和定性分析的一种方法。

在材料科学和工程领域中，材料成分分析是非常重要的，它可以帮助我们了解材料的组成和性能，为材料的选取、设计和应用提供重要依据。

在材料成分分析中，常用的方法包括化学分析、物理分析、光谱分析等，下面将对这些方法进行详细介绍。

化学分析是材料成分分析的重要手段之一，它通过化学反应来确定材料中各种成分的含量和性质。

常用的化学分析方法包括滴定法、显色滴定法、络合滴定法、重量法等。

这些方法可以对材料中的金属元素、非金属元素、有机物等进行准确的分析，具有分析范围广、准确度高的特点。

物理分析是通过材料的物理性质来进行成分分析的方法，常用的物理分析方法包括热分析、磁分析、电分析等。

热分析是利用材料在加热或冷却过程中的物理性质变化来进行分析的方法，包括热重分析、差热分析等。

磁分析是利用材料在外加磁场下的响应来进行分析的方法，包括磁化率分析、磁滞回线分析等。

电分析是利用材料在外加电场下的响应来进行分析的方法，包括电导率分析、介电常数分析等。

这些方法可以对材料的热学、磁学、电学性质进行准确的分析，具有分析速度快、操作简便的特点。

光谱分析是利用材料对光的吸收、发射、散射等现象进行分析的方法，包括紫外-可见吸收光谱分析、红外光谱分析、拉曼光谱分析等。

这些方法可以对材料的分子结构、化学键、功能团等进行准确的分析，具有分析非破坏性、样品准备简单的特点。

综上所述，材料成分分析方法包括化学分析、物理分析、光谱分析等多种方法，每种方法都有其特点和适用范围。

在实际应用中，我们可以根据具体的分析目的和要求选择合适的分析方法，以获得准确、可靠的分析结果。

同时，随着科学技术的不断发展，新的分析方法也在不断涌现，为材料成分分析提供了更多的选择和可能性。

希望本文对材料成分分析方法的介绍能够对读者有所帮助，谢谢阅读。

第七章扫描探针显微分析第一节概述电子探针显微分析（Electrom Probe Microanalysis——EPMA）也称为电子探针X射线显微分析，是利用电子光学和X射线光谱学的基本原理将显微分析和成分分析相结合的一种微区分析方法。

该分析方法特别适用于分析试样中微小区域的化学成分分析，是研究材料组织结构和元素分布状态的极为有用的分析方法。

扫描探针显微镜(Scanning Probe Microscopes 简称SPM)包括扫描显微镜(STM)、原子力显微镜（AFM）、激光力显微镜（LFM）、磁力显微镜（MFM）、静电力显微镜以及扫描热显微镜等，是一类完全新型的显微镜。

它们通过其端粗细只有一个原子大小的探针在非常近的距离上探索物体表面的情况，便可以分辨出其它显微镜所无法分辨的极小尺度上的表面特征。

一、SPM的基本原理控制探针在被检测样品的表面进行扫描，同时记录下扫描过程中探针尖端和样品表面的相互作用，就能得到样品表面的相关信息。

因此，利用这种方法得到被测样品表面信息的分辨率取决于控制扫描的定位精度和探针作用尖端的大小（即探针的尖锐度）。

二、SPM的特点1. 原子级高分辨率。

STM在平行和垂直于样品表面方向的分辨率分别可达0.1nm 和0.01nm，即可以分辨出单个原子，具有原子级的分辨率。

2. 可实时地得到实空间中表面的三维图像，可用于具有周期性或不具备周期性的表面结构研究及表面扩散等动态过程的研究。

3. 可以观察单个原子层的局部表面结构，因而可直接观察表面缺陷、表面重构、表面吸附体的形态和位置，以及由吸附体引起的表面重构等。

4. 可在真空、大气、常温，以及水和其它溶液等不同环境下工作，不需要特别的制样技术，并且探测过程对样品无损伤。

这些特点适用于研究生物样品和在不同试验条件下对样品表面的评价。

5. 配合扫描隧道谱STS(Scanning Tunneling Spectroscopy)可以得到有关表面结构的信息，例如表面不同层次的态密度、表面电子阱、电荷密度波、表面势垒的变化和能隙结构等。

材料分析测试方法材料分析测试方法是指通过一系列的实验和测试手段，对材料的成分、结构、性能等进行分析和评定的方法。

在工程领域和科学研究中，材料分析测试方法是非常重要的，它可以帮助我们了解材料的特性，指导材料的设计、制备和应用。

下面将介绍几种常见的材料分析测试方法。

首先，光学显微镜是一种常用的材料分析测试方法。

通过光学显微镜，我们可以观察材料的表面形貌、晶粒结构、孔隙分布等特征。

这对于金属、陶瓷、高分子材料等的分析非常有帮助，可以直观地了解材料的微观结构和性能。

此外，透射电镜和扫描电镜也是常用的材料分析测试方法，它们可以进一步放大材料的微观结构，观察材料的晶体形貌、晶界特征、颗粒大小等，为材料的分析提供更多的信息。

其次，化学分析是另一种重要的材料分析测试方法。

化学分析可以通过化学试剂与被测物质发生化学反应，从而确定材料的成分和含量。

常见的化学分析方法包括滴定法、显色反应法、火焰原子吸收光谱法等。

这些方法可以用于分析金属材料、无机非金属材料、有机高分子材料等，对于材料的成分分析非常有帮助。

另外，热分析是一种通过加热材料，测量其在温度变化过程中物理性质和化学性质的变化来分析材料的方法。

常见的热分析方法包括热重分析、差热分析、热膨胀分析等。

这些方法可以用于分析材料的热稳定性、热分解特性、热膨胀系数等，对于材料的热性能分析非常有帮助。

最后，机械性能测试是评价材料力学性能的重要方法。

常见的机械性能测试方法包括拉伸试验、压缩试验、弯曲试验、硬度测试等。

这些方法可以用于评价材料的强度、韧性、硬度等力学性能，对于材料的力学性能分析非常有帮助。

总之，材料分析测试方法是多种多样的，每种方法都有其特点和适用范围。

在实际工程和科学研究中，我们需要根据具体的材料类型和分析目的，选择合适的测试方法进行分析。

通过材料分析测试方法，我们可以全面了解材料的特性，为材料的设计和应用提供科学依据。

材料分析方法
1. 目视观察法：通过裸眼观察材料的外观特征，包括颜色、形状、纹理等，以初步判断材料的性质。

2. 显微镜观察法：使用光学显微镜观察材料的微观结构和特征，包括晶体结构、颗粒形貌等，以评估材料的晶化程度、颗粒尺寸等。

3. 热分析法：通过对材料在不同温度下的热响应进行分析，包括热重分析（TGA）、差热分析（DSC）等，以确定材料的
热稳定性、相变温度等。

4. 光谱分析法：利用光的吸收、发射、散射等性质对材料进行分析，常见的光谱分析包括紫外可见光谱、红外光谱、拉曼光谱等，用于分析材料的化学组成、分子结构等。

5. 电子显微镜观察法：使用扫描电子显微镜（SEM）或透射
电子显微镜（TEM）对材料的表面形貌、晶体结构进行观察，以获取高分辨率的图像和微区成分分析。

6. X射线衍射方法：利用材料对入射X射线的衍射现象，分
析材料的晶体结构、结晶度等，常见的方法包括X射线粉末
衍射（XRD）和单晶X射线衍射（XRD）。

7. 磁学分析法：通过对材料的磁性进行测试与分析，包括磁滞回线测量、霍尔效应测量等，以判断材料的磁性、磁结构等。

8. 电化学分析法：通过测量材料在电化学条件下的电流、电压等性质，以研究材料的电化学性能、电极活性等。

9. 分子模拟与计算方法：运用计算机模拟技术对材料的分子结构、物理性质进行分析与计算，包括分子力场模拟、密度泛函理论等。

10. X射线能量色散谱分析法：通过对X射线入射材料的能量散射进行分析，以确定材料的元素成分和含量，用于材料的定性与定量分析。

《材料现代分析方法》练习与答案1. 在粉末多晶衍射的照相法中包括、和。

2. 德拜相机有两种，直径分别是和Φ mm。

测量θ角时，底片上每毫米对应o和o。

3. 衍射仪的核心是测角仪圆，它由、和共同组成。

4. 可以用作X射线探测器的有、和等。

5. 影响衍射仪实验结果的参数有、和等。

八、名词解释 1. 偏装法—— 2. 光栏—— 3. 测角仪——4. 聚焦圆—— 5. 正比计数器—— 6. 光电倍增管——习题：1. CuKα辐射（λ=0.154 nm）照射Ag（f.c.c）样品，测得第一衍射峰位置2θ=38°，试求Ag的点阵常数。

2. 试总结德拜法衍射花样的背底来源，并提出一些防止和减少背底的措施。

3. 粉末样品颗粒过大或过小对德拜花样影响如何？为什么？板状多晶体样品晶粒过大或过小对衍射峰形影响又如何？4. 试从入射光束、样品形状、成相原理（厄瓦尔德图解）、衍射线记录、衍射花样、样品吸收与衍射强度（公式）、衍射装备及应用等方面比较衍射仪法与德拜法的异同点。

5. 衍射仪与聚焦相机相比，聚焦几何有何异同？6. 从一张简单立方点阵物的德拜相上，已求出四根高角度线条的θ角（系由CuKα所产生）及对应的干涉指数，试用“a-cos2θ”的图解外推法求出四位有效数字的点阵参数。

HKL 532 620 443 541 611 540 621θ.角72.08 77.93 81.11 87.44 7. 根据上题所给数据用柯亨法计算点阵参数至四位有效数字。

8. 用背射平板相机测定某种钨粉的点阵参数。

从底片上量得钨的400衍射环直径2Lw＝51.20毫米，用氮化钠为标准样，其640衍射环直径2LNaCl ＝36.40毫米。

若此二衍射环均系由CuKαl辐射引起，试求精确到四位数字的钨粉的点阵参数值。

9. 试用厄瓦尔德图解来说明德拜衍射花样的形成。

10. 同一粉末相上背射区线条与透射区线条比较起来其θ较高还是较低？相应的d较大还是较小？既然多晶粉末的晶体取向是混乱的，为何有此必然的规律11. 衍射仪测量在人射光束、试样形状、试样吸收以及衍射线记录等方面与德拜法有何不同？12. 测角仪在采集衍射图时，如果试样表面转到与入射线成30°角，则计数管与人射线所成角度为多少？能产生衍射的晶面，与试样的自由表面呈何种几何关系？13. Cu Kα辐射（λ＝0.154 nm）照射Ag（f.c.c）样品，测得第一衍射峰位置2θ=38°，试求Ag的点阵常数。