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电路原理图与电路板设计题目：简易单片机开发系统原理图及PCB绘制姓 名：潘正意学 号：2201020104225专 业： 应用电子技术指导老师：徐灵飞日 期：2012年5月12日1.课程设计的目的《电路原理图与电路板设计》是一门实践性要求很高的课程，学生通过上机实习和设计环节巩固所学知识。
鉴于目前的设备与CAD 软件的流通性，本实验课利用Protel 99SE 软件为主题，介绍其基础知识、设计流程、设计方法及电子设计的基本技能等问题，并要求学生掌握电子产品开发的基本技术问题。
通过实习学生可以独立实现电路原理图和电路板的设计，为今后的学习和工作中的实际应用打下较为坚实的基础。
计，为今后的学习和工作中的实际应用打下较为坚实的基础。
二、设计内容与要求二、设计内容与要求2.课程设计的主要内容用Protel 99 SE 软件绘制一个电路图，图有自己决定。
先绘制出电路原理图，然后进行电气规则检验，然后进行电气规则检验，没有错误后，没有错误后，没有错误后，生成网络表，生成网络表，生成网络表，然后根据网络表生成印制电然后根据网络表生成印制电路板图，最后自动布局，手工调整，自动布线，手工调整布线，保存打印。
路板图，最后自动布局，手工调整，自动布线，手工调整布线，保存打印。
3、简易单片机开发系统原理图3.1：原理图设计最基本的要求是正确性，其次是布局合理，最后是在正确性和布局合理的前提下力求完美。
布局合理的前提下力求完美。
(1)(1)启动原理图设计界面，启动原理图设计界面，进入Protel99 SE,SE,创建一个数据库，创建一个数据库，执行菜单File/New 命令，从框中选择原理图服务器（命令，从框中选择原理图服务器（Schematic Schematic Document Document）图标，双击该图标，建）图标，双击该图标，建立原理设计文档。
双击文档图标，进入原理设计服务器界面立原理设计文档。
双击文档图标，进入原理设计服务器界面; ;(2)(2)设置原理图设计环境，执行菜单设置原理图设计环境，执行菜单Design/Option 和Tool/Preferences Tool/Preferences，设置，设置图纸大小，捕捉栅格，电器栅格等图纸大小，捕捉栅格，电器栅格等; ;(3)(3)创建自己的元件库，先进入创建自己的元件库，先进入Protel 99 SE的原理图编辑器，新建一个元件，绘制SCH 元件以及放入元件的管脚，给新建的元件改名，绘制制元件的外形以及放入说明文字并保存好，画原理图的时候放入说明文字并保存好，画原理图的时候,,就可以调用这些元件了就可以调用这些元件了; ;(4)(4)装入所需的元件库，在设计管理器中选择装入所需的元件库，在设计管理器中选择Browse 区域中的下拉框中选择Library,Library,然后单击然后单击ADD/Remove 按钮，在弹出的窗口中寻找Protel99 SE 子目录，在该目录中选择Library\SCH 路径，在元件库列表中选择所需的元件库，单击ADD 按钮，即可把元件库增加到元件库管理器中按钮，即可把元件库增加到元件库管理器中; ;(5)(5)放置元件，根据实际电路的需要，到元件库中找出所需的元件，然后用元件放置元件，根据实际电路的需要，到元件库中找出所需的元件，然后用元件管理器的Place 按钮将原件放置在工作平面上，再根据与按键之间的走线把元件调整好调整好; ;(6)(6)原理图布线，利用原理图布线，利用Protel99 SE 所提供的各种工具，指令进行布线，将工作平面上的器件用具有点其意义的导线，符号连接起来，构成一个完整的电路原理图;(7)(7)编辑和调整，利用编辑和调整，利用Protel99 SE 所提供的各种强大的功能对原理图进一步调整和修改，整和修改，以保证原理图的美观和正确。
苏州大学SMT培训教材第一．二章表面贴装技术简介及基本工艺流程涂云、张茂青2002/11/3目录第一章表面组装技术简介第一节表面组装技术概述第二节SMT的组成第三节我国SMT发展状况第四节SMT发展趋势第五节下一代微型器件组装技术——电场贴装附录：集成电路芯片封装技术简介第二章SMT 基本工艺流程第一节工艺流程介绍第二节SMT焊接材料第三节焊膏印刷第四节元件贴装第五节焊接第六节制程演示第七节案例第一章表面组装技术简介第一节表面组装技术概述表面组装技术，国外叫Surface Mount Technology，简称SMT，国内有很多译名，我们这里将SMT称为表面组装技术美国是SMT 的发明地，1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利蒲公司推出第一块表面贴装集成电路以来，SMT已由初期主要应用在军事，航空，航天等尖端产品和投资类产品逐渐广泛应用到计算机，通讯，军事，工业自动化，消费类电子产品等各行各业。
SMT发展非常迅猛。
进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术，被誉为电子组装技术一次革命。
SMT与我们日常生活息息相关，我们使用的计算机﹑手机﹑BP机﹑打印机﹑复印机﹑掌上电脑﹑快译通﹑电子记事本﹑DVD﹑VCD﹑CD﹑随身听﹑摄象机﹑传真机﹑微波炉﹑高清晰度电视﹑电子照相机﹑IC卡，还有许多集成化程度高﹑体积小﹑功能强的高科技控制系统，都是采用SMT生产制造出来的，可以说如果没有SMT做基础，很难想象我们能使用上这些使生活丰富多采的商品。
采用SMT使得组装密度更高，电子产品体积更小，重量更轻，可靠性更高，抗震能力增强，高频特性好，而且易于实现自动化，提高生产效率，降低生产成本，一般来讲，采用SMT的产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%。
第二节 SMT的组成表面组装技术定义表面组装技术是一种无需在印制板上钻插装孔，直接将表面组装元器件贴，焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。
组合一体化地埋式培训教材文件编号DOCUMENTNO：发行版本VERSION：页数PAGINATION:69培训教材目录第一章基础培训教材第一节常用术语解释（一） (1)1．组装图 (1)2．轴向引线元件 (1)3．单端引线元件 (1)4．印刷电路板 (1)5．成品电路板 (1)6．单面板 (1)7．双面板 (1)8．层板 (2)9．焊盘 (2)10．元件面 (2)11．焊接面 (2)12．元件符号 (2)13．母板 (2)14．金属化孔（PTH） (2)15．连接孔 (2)16．极性元件 (2)17．极性标志 (2)18．导体 (2)19．绝缘体 (2)20．半导体 (3)21．双面直插 (3)22．套管 (3)23．阻脚 (3)24．管脚打弯 (3)25．预面型 (3)第一节常用术语解释（二） (4)1．空焊 (4)2．假焊 (4).....................................3．冷焊. (4)4．桥接 (4)5．错件 (4)6．缺件 (4)7．极性反向 (4)8．零件倒置 (4)9．零件偏位 (4)10．锡垫损伤 (4)11．污染不洁 412．爆板413．包焊··414．锡球415．异物416．污染417．跷皮418板弯变形 (4)·····································20．爆板 (4).....................................21．跪脚 (4)22．浮高 (4)23．刮伤 (4)24．PCB板异物 (4)25．修补不良 (4)26．实体 (5)27．过程 (5)28．程序 (5)29．检验 (5)30．合格 (5)31．不合格 (5)32．缺陷 (5)33．质量要求 (5)34．自检 (5)35．服务 (5)第二节电子元件基础知识 (6)（一）阻器和电容器 (6)1．种类 (6)3．功率 (6)4．误差 (6)5．电阻的标识方法.........................6-8 6．功率电阻.. (8)7．电阻网络............................8-9 8．电位器 (9)9．热敏电阻器 (9)10．可变电阻器 (9)（二）电容器 (10)1．概念和作用 (10)2．电路符号 (10)3．类型 (10)4．电容量 (10)5．直流工作电压 (10)6．电容器上的工程编码 (10)7．习题.............................11-12二、变压器（Transformer）和电感器（Inductor）.. (13)（一）变压器 (13)（二）电感器 (13)三、二极管(diodc) (14)1．稳压二极管 (14)2．发光二极管(LED) (14)四、三极管(triode) (15)1．习题 (16)五、晶体（crystal） (17)六、晶振（振荡器） (17)七、集成电路（IC） (17)八、稳压器 (18)九、IC插座（Socket） (18)十、其它各种元件 (19)1．开关(Rwitch) (19)2．继电器(Relayo) (20)3．连接器(Connector) (20)4．混合电(mixedcircuit) (20)5．延迟器 (20)6．篇程连接器 (20)7．保险丝(fuse) (20)8．光学显示器(opticmonitor) (20)9．信号灯(signallamp) (20)十一、静电防护知识 (20)1．手带 (21)2．脚带 (21)3．工作台表层材料 (21)4．导电地板胶和导电腊 (21)5．导电框 (21)6．防静电袋 (22)7．空气电离器 (22)8．抗静电链 (22)十二、储蓄过程 (23)十三、元件符号归类 (23)一、····································公司产品生产工艺流程 (24)二、····································插件技术 (24)1．电阻的安装 (24)2．电容的插装·······················25-263．二极管的插装 (27)..............................4．三极管的安装.. (27)5．晶体的安装 (27)6．振荡器的安装 (27)7．IC的安装 (27)8．电感器的发装 (27)9．变压器的安装 (27)三、····································补焊技术 (28)四、····································测试技术·····························28-29第二章品质管制的演进史 (30)第一节、品质管制演进史 (30)一、·····································品质管制的进化史 (30)第二节、品管教育之实施 (31)一、·····································品质意识的灌输 (31)二、品管方法的训练及导入 (32)三、全员参与，全员改善 (33)第三节品管应用手法 (34)一、层别法 (34)二、柏拉图法·························35/36三、特性要因图法 (37)（一）特性要因图使用步骤 (37)（二）特性要因图与柏拉图之使用 (38)（三）特性要因图再分析 (38)四、散布图法 (39)五、直方图法 (40)六、管制图法 (41)（一）管制图的实施循环 (41)（二）管制图分类 (42)1．计量值管制图 (42)2．计数值管制图 (42)（三）X—R管制图 (43)七、查核表（CheckSheet）....................44/45第四节品管抽样检验.. (46)（一）抽样检验的由来 (46)（二）抽样检验的定义 (46)（三）用语说明 (46)1．交货者及检验收者 (46)2．检验群体 (46)3．样本 (46)4．合格判定个数 (46)5．合格判定值 (46)6．缺点 (46)7．不良品 (47)四、抽样检验的型态分类 (47)1．规准型抽样检验 (47)2．选别型抽样检验 (47)3．调整型的抽样检验 (47)4．连续生产型抽样检验 (47)五、抽样检验与全数检验之采用 (48)1．检验的场合 (48)2．适应全数检验的场合 (48)六、····································抽样检验的优劣 (48)1．优点 (48)2．缺点 (48)七、····································规准型抽样检验 (48)1． ............................................................................................允收水准（AcceptableQualityLevel）. (48)2．AQL型抽样检验 (49)八、····································MIL-STD-105EⅡ抽样步骤·······················49/50九、····································抽取样本的方法 (50)第三章5S活动与ISO9000知识第一节5S活动 (51)一、5S活动的兴起 (51)二、定义 (51)三、整理整顿与5S活动······················52/53四、推行5S活动的心得 (54)五、5S活动的作用 (54)第二节ISO9000基础知识 (55)一、前言 (55)二、ISO9000：94版标准的构成 (55)三、重要的术语 (5556)四、现场质量管理 (56)1．目标 (56)2．精髓 (56)3．任务 (56)4．要求 (57)ISO9001：2000版 (58)1．范围 (58)2．参考标准 (58)3．名词与定义 (58)4．品质管理系统···························58/69页脚内容21页脚内容23页脚内容25页脚内容27页脚内容29页脚内容31页脚内容33页脚内容35页脚内容37页脚内容39页脚内容41页脚内容43页脚内容45页脚内容47页脚内容49在装运元件和组装电路板的地方都要配备防静电环境，所有在这些区域的导电体都要接地，不导电材料不应放在这些区域内。
