RRAM未来发展方向预测报告[1][2]1.1
- 格式:doc
- 大小:33.00 KB
- 文档页数:3
rram原理范文RRAM(Resistive Random Access Memory)是一种新型的非易失性存储器技术,被广泛研究和应用于下一代存储器设备。
RRAM是一种基于电阻变化的存储器技术,将信息以电阻状态表示。
在RRAM中,存储单元由一对电极和介质层组成。
介质层通常是一种氧化物,例如钨氧化物(WO3)、锆钛酸钾(K0.5Na0.5NbO3)等,这些材料具有电子绝缘和离子迁移特性。
RRAM工作原理基于电阻变化效应,即介质层电阻在不同电压下的变化。
通过施加不同的电压脉冲,可以改变介质层中离子的分布,从而改变电阻的状态。
RRAM有两种主要的电阻状态:低电阻态(LRS)和高电阻态(HRS)。
低电阻态代表数据存储为“1”,高电阻态则代表数据存储为“0”。
通过调控电压和脉冲的大小和方向,可以在RRAM中实现电阻状态的可控切换,从而实现数据的写入和读出。
RRAM的电阻切换机制主要有氧空穴迁移(Oxygen vacancy migration)和阴极脉冲法(Cation-based filamentary switching)两种。
氧空穴迁移是RRAM中常见的电阻变化机制,其基本原理是通过应用正电压,氧离子进入介质层,形成氧空穴(O vacancies)。
这些氧空穴可以在介质层中导电,从而改变电阻状态。
阴极脉冲法则是利用正向电阻变化现象,通过向阴极施加脉冲电压,在介质层中产生金属阳离子(cations),形成导电通道,从而改变电阻状态。
RRAM的优点包括高密度、低功耗、快速读写操作、长寿命和可编程等。
由于RRAM存储单元具有小尺寸和高集成度,因此可以实现高密度的存储器设计。
此外,RRAM的读写操作速度较快,通常在纳秒级别。
RRAM 存储器还具有低功耗的特点,因为只有在写入和读取数据时才需要较高的电压。
与传统存储器技术相比,RRAM还具有较长的寿命,因为其多次写入操作不会导致存储单元的疲劳性能下降。
另外,RRAM存储器还可以通过改变电阻状态来实现数据的可编程存储。
新型MRAM及RRAM推出带来存储器市场革命新型态的晶片将推出,未来记忆体及储存器之间的界线,将越来越模糊,新晶片也已经远离利基应用产品的范畴,甚至能改变我们使用PC 的方式。
PCWorld 报导,最新型的晶片具有即时启动能力,在平板电脑很常见,但是拥有更高的性能。
而分析师观察到,新固态储存(solid-state storage)技术的发展,有越来越重要的趋势,MRAM 则是对非挥发(non-volatile)记忆体技术越来越重要,另一种抗阻记忆体(resistive RAM)也受到注意。
常规的记忆体晶片称为DRAM,每个储存单位储存了电荷1 和0,但磁阻RAM 使用1 个电荷,电阻式RAM 又称RRAM 是基于两种材料制成的夹层,具有不同的阻力,构成了外层材料的中心层。
上述的这些新技术,都是实验室成品,并且已经产生应用,且有更多人使用。
许多大型记忆体晶片制造商,已经开始转移至新技术。
瑞萨电子(Renesas Electronics)、日立半导体(Hitachi High-Technologies)和美光(Micron Technology)是日本东北大学(Tohoku University)一个MRAM 计划的主要参与者,而一家新创公司Crossbar 则表示2014 年8 月将为RRAM 申请专利。
在MRAM 及RRAM 两种技术能够代替DRAM 之前,仍有许多工作要完成,此外分析师认为,新记忆体晶片的价格也需要调低。
若厂商愿意降价,会有更多PC 厂商将电脑内部插槽扩充或改装,以便装设新型晶片。
现今用户多半使用DRAM 来跑程式及暂存系统及软体所需的数据,当电力不足时,DRAM 的内容也会消失,但若使用MRAM 或RRAM,即使电脑被关掉,还是有可能恢复到先前工作的某段时间。
平板电脑中常见的Flash Memory 在关掉电力后,仍可储存之前的工作记忆,而新型晶片的记忆能力较快闪记忆体强大。
目录引言 (1)1 RRAM技术回顾 (1)2 RRAM工作机制及原理探究 (4)2.1 RRAM基本结构 (4)2.2 RRAM器件参数 (6)2.3 RRAM的阻变行为分类 (7)2.4 阻变机制分类 (9)2.4.1电化学金属化记忆效应 (11)2.4.2价态变化记忆效应 (15)2.4.3热化学记忆效应 (19)2.4.4静电/电子记忆效应 (23)2.4.5相变存储记忆效应 (24)2.4.6磁阻记忆效应 (26)2.4.7铁电隧穿效应 (28)2.5 RRAM与忆阻器 (30)3 RRAM研究现状与前景展望 (33)参考文献 (36)阻变随机存储器(RRAM)引言:阻变随机存储器(RRAM)是一种基于阻值变化来记录存储数据信息的非易失性存储器(NVM)器件。
近年来,NVM器件由于其高密度、高速度和低功耗的特点,在存储器的发展当中占据着越来越重要的地位。
硅基flash存储器作为传统的NVM器件,已被广泛投入到可移动存储器的应用当中。
但是,工作寿命、读写速度的不足,写操作中的高电压及尺寸无法继续缩小等瓶颈已经从多方面限制了flash存储器的进一步发展。
作为替代,多种新兴器件作为下一代NVM器件得到了业界广泛的关注[1、2],这其中包括铁电随机存储器(FeRAM)[3]、磁性随机存储器(MRAM)[4]、相变随机存储器(PRAM)[5]等。
然而,FeRAM及MRAM 在尺寸进一步缩小方面都存在着困难。
在这样的情况下,RRAM器件因其具有相当可观的微缩化前景,在近些年已引起了广泛的研发热潮。
本文将着眼于RRAM 的发展历史、工作原理、研究现状及应用前景入手,对RRAM进行广泛而概括性地介绍。
1 RRAM技术回顾虽然RRAM于近几年成为存储器技术研究的热点,但事实上对阻变现象的研究工作在很久之前便已开展起来。
1962年,T. W. Hickmott通过研究Al/SiO/Au、Al/Al2O3/Au、Ta/Ta2O5/Au、Zr/ZrO2/Au以及Ti/TiO2/Au等结构的电流电压特性曲线,首次展示了这种基于金属-介质层-金属(MIM)三明治结构在偏压变化时发生的阻变现象[6]。
《毫米波大规模MIMO系统中信道估计研究》篇一一、引言随着无线通信技术的飞速发展,毫米波大规模MIMO (Multiple Input Multiple Output)系统因其高带宽、高数据传输速率和良好的频谱效率等优势,在5G及未来通信网络中扮演着重要角色。
然而,在毫米波大规模MIMO系统中,由于信号传播的复杂性以及高频段的特性,信道估计成为了一个重要的研究课题。
本文旨在研究毫米波大规模MIMO系统中的信道估计技术,为提高系统性能和可靠性提供理论支持。
二、毫米波大规模MIMO系统概述毫米波大规模MIMO系统利用毫米波频段的信号进行数据传输,通过在基站和移动设备上部署大量天线来实现多输入多输出的效果。
这种系统具有高带宽、高数据传输速率和良好的频谱效率等优点,可满足未来无线通信的高需求。
然而,由于毫米波信号的传播特性以及大规模MIMO系统的复杂性,信道估计成为了关键的技术挑战。
三、信道估计的重要性信道估计是毫米波大规模MIMO系统中的重要环节,它直接影响着系统的性能和可靠性。
信道估计的主要任务是通过接收到的信号估计出信道的特性,如信道冲激响应、多径传播等。
准确的信道估计有助于提高系统的频谱效率和数据传输速率,降低误码率,从而提高系统的整体性能。
四、信道估计技术研究针对毫米波大规模MIMO系统的信道估计,本文提出以下几种技术:1. 基于压缩感知的信道估计:压缩感知是一种有效的信号处理技术,可以在低信噪比环境下实现准确的信道估计。
通过利用毫米波信道的稀疏特性,将信道估计问题转化为稀疏信号恢复问题,从而提高信道估计的准确性。
2. 联合估计与均衡技术:在毫米波大规模MIMO系统中,由于多径传播和信号干扰等因素的影响,单纯的信道估计可能无法满足系统的需求。
因此,本文提出了一种联合估计与均衡技术,通过同时进行信道估计和信号均衡,提高系统的性能和可靠性。
3. 深度学习在信道估计中的应用:深度学习在无线通信领域具有广泛的应用前景。
三大新兴存储技术:MRAM、RRAM和PCRAM在如此庞大的资料储存、传输需求下,在DRAM、SRAM以及NAND Flash等传统记忆体已逐渐无法负荷,且再加上传统记忆体的制程微缩愈加困难的情况之下,驱使半导体产业转向发展更高储存效能、更低成本同时又可以朝制程微缩迈进的新兴记忆体。
其中有3种存储器表现突出——MRAM、RRAM和PCRAM。
存储器,作为半导体元器件中重要的组成部分,在半导体产品中比重所占高达20%,是一个重要的半导体产品类型。
目前存储器行业的主要矛盾是日益增长的终端产品性能需求和尚未出现重大突破的技术之间的矛盾,具体一点来说,是内存和外存之间巨大的性能差异造成了电子产品性能提升的主要瓶颈。
同时,我们不希望让摩尔定律增速放缓限制人工智能时代的计算增长,我们是否为半导体设计和制造提供了一个新的剧本。
这一战略思想支撑着今天针对物联网和云计算推出的新一代高容量记忆体制造系统。
MRAM(Magnetic RAM)MRAM(磁性随机存储器)它靠磁场极化而非电荷来存储数据,存储单元由自由磁层、隧道栅层、固定磁层组成。
自由磁层的磁场极化方向可以改变,固定层的磁场方向不变,当自由层与固定层的磁场方向平行时,存储单元呈现低电阻;反之呈高电阻,通过检测存储单元电阻的高低,即可判断所存数据是0还是1。
MRAM当中包括很多方向的研究,如微波驱动、热驱动等等,传统的MRAM和STT-MRAM是其中重要的两大类,它们都是基于磁性隧道结结构,只是驱动自由层翻转的方式不同,前者采用磁场驱动,后者采用自旋极化电流驱动。
对于传统的MRAM,由于在半导体器件中本身无法引入磁场,需要引入大电流来产生磁场,因而需要在结构中增加旁路。
因此,这种结构功耗较大,而且也很难进行高密度集成(通常只有20-30F2)。
若采用极化电流驱动,即STT-MRAM,则不需要增加旁路,因此功耗可以降低,集成度也可以大幅提高。
MRAM的研发难度很大,其中涉及非常多的物理。
《毫米波大规模MIMO系统中信道估计研究》篇一一、引言随着无线通信技术的快速发展,毫米波大规模MIMO(多输入多输出)系统因其高频谱效率和空间复用能力,成为了第五代移动通信(5G)及未来通信网络中的关键技术之一。
在这个系统中,信道估计是保证通信质量的关键环节,因此对于毫米波大规模MIMO系统中信道估计的研究具有重要价值。
本文将重点对这一课题进行探讨。
二、毫米波大规模MIMO系统概述毫米波(mmWave)通信是一种在高频频谱上工作的无线通信技术。
毫米波频谱因其具有丰富的带宽和可用于传输高速数据的潜力而备受关注。
而大规模MIMO技术则是通过使用大量天线元素以获得更高的频谱效率和更稳定的信号质量。
结合两者优势的毫米波大规模MIMO系统能够显著提高无线通信系统的性能。
三、信道估计的重要性在无线通信系统中,信道估计是用于获取信道状态信息(CSI)的关键过程。
CSI对于无线系统的性能至关重要,它不仅影响信号的传输质量,还对系统的资源分配和调度具有重要影响。
在毫米波大规模MIMO系统中,由于信号传播路径多、环境复杂等因素,信道估计的准确度对系统性能的发挥具有至关重要的作用。
四、信道估计的方法1. 传统信道估计方法:传统的信道估计方法主要依赖于训练序列或导频信号,通过这些已知的信号在接收端进行比对和计算来获取CSI。
然而,在毫米波大规模MIMO系统中,由于信号路径的复杂性以及所需导频资源的巨大,传统方法往往难以满足高准确度的需求。
2. 基于压缩感知的信道估计:针对传统方法的不足,近年来研究者提出了基于压缩感知的信道估计方法。
这种方法利用了毫米波信道的稀疏特性,通过压缩感知算法来准确估计信道状态信息。
这种方法的优点在于能够有效减少所需导频资源,提高信道估计的准确度。
五、信道估计的研究挑战与展望尽管毫米波大规模MIMO系统中的信道估计取得了显著的进展,但仍面临诸多挑战和问题。
首先,如何准确估计信道状态信息在复杂多变的无线环境中是一个难题。
阻变存储器(RRAM)器件特性与模型研究阻变存储器(RRAM)器件特性与模型研究摘要:阻变存储器(Resistive Random-Access Memory,RRAM)是一种新型的非易失性存储器,具有较高的存储密度、快速的读写速度、低功耗等优势。
本文通过分析RRAM器件的特性和模型,探讨了其工作原理和性能参数对存储器性能的影响,并对其在未来存储器应用中的发展前景进行了展望。
1. 引言随着信息技术的发展,存储器的需求不断增加。
传统的存储器技术如闪存存储器在容量和速度上已经无法满足需求。
因此,研究人员开始关注新型的非易失性存储器,其中阻变存储器是一种备受关注的技术。
2. RRAM器件特性2.1 工作原理RRAM器件是基于电阻变化现象的存储器,通过在金属-绝缘体-金属(MIM)结构中施加电场来调整绝缘体的阻值。
当电场施加在绝缘体上时,它会发生极化现象,导致电荷在绝缘体内部的运动,从而改变了器件的电阻值。
通过调整施加的电场和极化方向,可以实现RRAM器件的写入和读出操作。
2.2 特性RRAM器件具有以下几个特性:(1) 高存储密度:由于RRAM器件的工作原理,可以在同一单元面积内存储大量的信息,因此具有很高的存储密度。
(2) 快速的读写速度:RRAM器件的读写速度较快,可以达到纳秒级别,远远快于传统的存储器技术。
(3) 低功耗:RRAM器件在写入和读出操作时的功耗相对较低,这使得它成为一种节能的存储器技术。
(4) 长寿命:RRAM器件的使用寿命较长,可以进行数百万次的写入和擦除操作。
3. RRAM器件模型为了更好地理解和研究RRAM器件的特性,研究人员提出了多种不同的模型来描述其行为。
其中,非易失性存储器模型(Non-volatile Memory Model,NVM)和Memristor模型是两种常用的模型。
3.1 NVM模型NVM模型是一种经典的模型,它用电阻值的变化来描述RRAM 器件的状态。
根据NVM模型,当施加电场时,RRAM器件的电阻值会发生变化,并保持在新的状态。
目录引言 (1)1 RRAM技术回顾 (1)2 RRAM工作机制及原理探究 (4)2.1 RRAM基本结构 (4)2.2 RRAM器件参数 (6)2.3 RRAM的阻变行为分类 (7)2.4 阻变机制分类 (9)2.4.1电化学金属化记忆效应 (11)2.4.2价态变化记忆效应 (15)2.4.3热化学记忆效应 (19)2.4.4静电/电子记忆效应 (23)2.4.5相变存储记忆效应 (24)2.4.6磁阻记忆效应 (26)2.4.7铁电隧穿效应 (28)2.5 RRAM与忆阻器 (30)3 RRAM研究现状与前景展望 (33)参考文献 (36)阻变随机存储器(RRAM)引言:阻变随机存储器(RRAM)是一种基于阻值变化来记录存储数据信息的非易失性存储器(NVM)器件。
近年来,NVM器件由于其高密度、高速度和低功耗的特点,在存储器的发展当中占据着越来越重要的地位。
硅基flash存储器作为传统的NVM器件,已被广泛投入到可移动存储器的应用当中。
但是,工作寿命、读写速度的不足,写操作中的高电压及尺寸无法继续缩小等瓶颈已经从多方面限制了flash存储器的进一步发展。
作为替代,多种新兴器件作为下一代NVM器件得到了业界广泛的关注[1、2],这其中包括铁电随机存储器(FeRAM)[3]、磁性随机存储器(MRAM)[4]、相变随机存储器(PRAM)[5]等。
然而,FeRAM及MRAM 在尺寸进一步缩小方面都存在着困难。
在这样的情况下,RRAM器件因其具有相当可观的微缩化前景,在近些年已引起了广泛的研发热潮。
本文将着眼于RRAM 的发展历史、工作原理、研究现状及应用前景入手,对RRAM进行广泛而概括性地介绍。
1 RRAM技术回顾虽然RRAM于近几年成为存储器技术研究的热点,但事实上对阻变现象的研究工作在很久之前便已开展起来。
1962年,T. W. Hickmott通过研究Al/SiO/Au、Al/Al2O3/Au、Ta/Ta2O5/Au、Zr/ZrO2/Au以及Ti/TiO2/Au等结构的电流电压特性曲线,首次展示了这种基于金属-介质层-金属(MIM)三明治结构在偏压变化时发生的阻变现象[6]。
设想一下未来的生活场景,电子皮肤可以替代现在所有的智能设备。
每天早晨,电子皮肤会替代闹钟将你唤醒;刷牙的时候,通过电子皮肤发出指令,厨房就会自动帮你烹饪早餐;吃完早餐,通过电子皮肤呼叫出租车,并实时发送路线图给司机。
这并不是科幻小说里的情节,而是执教于斯坦福大学化学工程学院的鲍哲南教授近期在顶级科技期刊《自然》杂志上发表的文章中描述的最新研究成果——可穿戴无线皮肤传感器BodyNet。
文怡薄如一张创可贴,通过皮肤监测人体健康状况BodyNet 的形态非常小,可以像一张小创可贴一样贴在患者需要观测的皮肤表面。
它将首先被用在医疗方面,如监测患有睡眠障碍的患者夜间睡觉质量、呼吸、心跳、肌肉等表现,或长期观测心脏病患者日常生活中的心脏表现。
BodyNet 传感器不需要电池,工作原理类似于ID 卡:利用无线射频识别技术,从服装接收器吸收能量,为传感器供电,然后从皮肤读取数据并发送2019.0950科普热点回接收器。
鲍哲南团队的目标是开发穿着舒适、可以随着皮肤拉伸或收缩,并且不需要电池或刚性电路的材料。
固定在衣服上的带电池的接收器可为贴纸无线供电,收到贴纸读取的皮肤信号后,接收器就会经蓝牙将信号上传至智能手机等终端。
他们称,当这种“创可贴”传感器贴在手腕或腹部时,它可通过皮肤的伸展和收缩来监测人的脉搏和呼吸。
传感器贴纸成本很低,用户可以使用多张贴纸同时监测不同部位,用完即扔。
柔性电子贴片,将你的指令实时传达给机器人同样,来自休斯敦大学的工程师研发了一款多功能可穿戴式贴片,让人类和机器的融合变得更加容易。
这款可穿戴式贴片的厚度不到4微米,整个结构只使用了一种材料,却包含了晶体管、RRAM存储单元、应变传感器、紫外光检测器、温度传感器和加热器。
在手背贴上这款可穿戴式贴片,就可以通过对人手部动作的捕捉,将肌肉信号直接用于引导机器人。
为了更好地控制机器人的动作,机器人同样可以来上这么“一贴”。
这样就可以通过贴片的集成加热器电路,从机器手向人手提供温度反馈来关闭人机控制回路。
RRAM 走向商业化作者:暂无来源:《计算机世界》 2015年第9期RRAM 的出现正在挑战NAND 的地位,而Crossbar 公司对关键性技术难题的解决,使它的开发进入到下一个阶段。
虽然从FRAM 到相变式存储器,新的技术不断涌现,但目前它们还都不能撼动NAND 的地位。
不过,最近阻变式存储器(RRAM)的出现似乎要改变这一切,三星、闪迪等存储器巨头都在其中进行了投入,而走在最前列的是一家美国创业公司Crossbar。
阻变式存储器(Resistive RandomAccess Memory,RRAM)是可显著提高耐久性和数据传输速度的可擦写内存技术,它是一种根据施加在金属氧化物(MetalOxide)上的电压的不同,使材料的电阻在高阻态和低阻态间发生相应变化,从而开启或阻断电流流动通道,并利用这种性质储存各种信息的内存。
RRAM 挑战NAND目前,多家新型非易失性内存生产商认为,RRAM 已准备从原型阶段进入到投产阶段,即将生产和测试邮票般大小、存储容量却高达1TB 的芯片。
硅谷初创公司Crossbar 预计,它的一些3D 电阻式内存(3D RRAM)产品有望在2016 年上市,用做可穿戴设备里面的内存,固态硬盘等高密度存储设备会在之后18 个月内问世。
相比NAND 闪存,RRAM 具有先天的优势。
目前,NAND 闪存在密度方面已经走到尽头,RRAM 的密度天生比NAND要高,并拥有更高的性能。
据Crossbar公司市场营销和业务开发副总裁DylvainDubois 介绍,Crossbar 的3D RRAM 非常耐用,擦写周期多达10 万次。
由于密度更大,RRAM 将来能够使用大小只是目前NAND 闪存厂商所用一半的硅晶片。
在一块芯片上,其存储容量是NAND 闪存的近10 倍,存储1bit 数据的功耗却只有NAND 闪存的1/20。
据Crossbar 声称,其延迟也要比NAND 闪存低100 倍,这意味着性能将大幅提升。
纳米RAM行业市场现状分析及未来三到五年发展趋势报告Analysis of the Current State and Future Development Trends of the Nanoscale RAM IndustryWith the rapid development of technology, the demand for high-performance memory devices is increasing. Nanoscale RAM, or NRAM, is a promising candidate for the future of memory technology due to its superior properties such as high density, high speed, and low power consumption. In this article, we will analyze the current state of the NRAM industry and predict its development trends for the next three to five years.Current State of the NRAM IndustryThe NRAM industry is still in its early stages, and the market is relatively small. In 2020, the global NRAM market was valued at approximately 70 million and is expected to grow at a CAGR of around 70 from 2021 to 2026. The main applications of NRAM are in the fields of consumer electronics, automotive, and aerospace.Currently, the NRAM industry is dominated by a few key players, including Nantero, Fujitsu, and Hewlett-Packard. These companies have developed their own proprietary NRAM technologies and are actively seeking partnerships and collaborations to expand their market share.However, the NRAM industry still faces several challenges, such as high production costs, limited manufacturing capabilities, and the need for standardization. In addition, the COVID-19 pandemic has disrupted global supply chains, leading to delays in production and shipment of NRAM products.Future Development Trends of the NRAM IndustryDespite the challenges facing the NRAM industry, there are several promising trends that suggest a bright future for this technology.Firstly, the demand for high-performance memory devices is expected to increase rapidly in the coming years, driven by the growth of emerging technologies such as artificialintelligence, machine learning, and the Internet of Things. NRAM's superior properties make it an ideal candidate for meeting the increasing demand for high-speed, low-power memory devices.Secondly, advancements in manufacturing technology are expected to reduce the production costs of NRAM, making it more competitive with existing memory technologies such as DRAM and NAND flash.Thirdly, the development of new applications for NRAM is expected to drive market growth. For example, NRAM has the potential to be used in the development of smart cities, where it can be used to store data from sensors and devices to improve city management and services.ConclusionIn conclusion, the NRAM industry is still in its early stages, but it has great potential for growth in the coming years. The demand for high-performance memory devices is expected to increase rapidly, and NRAM's superior propertiesmake it an ideal candidate for meeting this demand. With advancements in manufacturing technology and the development of new applications, the NRAM industry is expected to grow rapidly in the next three to five years.纳米RAM行业市场现状分析及未来三到五年发展趋势报告随着技术的快速发展,对高性能存储设备的需求不断增加。
多阵列忆阻器存算一体系统1.引言1.1 概述概述是对文章主题和内容进行简要介绍和概括的部分。
在本文中,我们将探讨的主题是多阵列忆阻器存算一体系统。
这个系统是由多个阵列忆阻器和存算一体设计组成的。
它结合了存储和计算功能,能够在一体化的处理过程中实现高效的数据操作和计算。
本文将首先介绍多阵列忆阻器的原理,解释其在存算一体系统中的作用和优势。
接着,我们将详细讨论忆阻器存算一体系统的设计与实现。
这包括系统的架构、电路设计和数据处理算法等方面内容。
通过深入理解系统的设计原理和实施步骤,读者将能够更好地掌握多阵列忆阻器存算一体系统的工作机制和性能。
在结论部分,我们将总结多阵列忆阻器存算一体系统的优势和应用。
具体来说,我们将强调它在节省能量和提高计算效率方面的优越性。
同时,我们还将展望这个系统未来的发展方向,包括可能的改进和应用领域的拓展。
通过阅读本文,读者将能够全面了解多阵列忆阻器存算一体系统及其相关技术。
无论是对于研究人员还是工程师来说,本文都将具有一定的参考价值和实用性。
希望本文能够对读者理解和应用多阵列忆阻器存算一体系统提供帮助,并促进该领域的进一步研究和发展。
1.2 文章结构本文将分为引言、正文和结论三个部分,详细介绍多阵列忆阻器存算一体系统的原理、设计与实现,并总结其优势。
具体部分内容如下:引言部分将首先概述多阵列忆阻器存算一体系统的背景和意义,介绍该系统在计算机领域的应用前景。
随后,将阐述本文的主要目的,即通过对多阵列忆阻器存算一体系统的研究与分析,探索其优势和未来发展的方向。
正文部分将分为两个主要章节。
2.1章节将详细介绍多阵列忆阻器的原理,包括其基本结构、工作原理和特点。
将对忆阻器的概念进行解释,并探讨多阵列忆阻器在存算一体系统中的应用。
2.2章节将重点讲述忆阻器存算一体系统的设计与实现,包括系统的整体架构、硬件和软件设计的细节。
将详细介绍系统的设计思路、存储结构和计算模块,并给出实验结果和性能评估。
全球与中国烟酰胺单核苷酸(NMN)市场现状及未来发展趋势2019-2025全球与中国烟酰胺单核苷酸(NMN)市场现状及未来发展趋势报告摘要据QYR调查结果显示,2018年全球烟酰胺单核苷酸(NMN)市场总值达到了xx亿元,预计2025年可以增长到xx亿元,年复合增长率(CAGR)为xx%。
本报告研究全球与中国市场烟酰胺单核苷酸(NMN)的发展现状及未来发展趋势,分别从生产和消费的角度分析烟酰胺单核苷酸(NMN)的主要生产地区、主要消费地区以及主要的生产商。
重点分析全球与中国市场的主要厂商产品特点、产品规格、不同规格产品的价格、产量、产值及全球和中国市场主要生产商的市场份额。
主要生产商包括:Shenzhen Ejion BiotechnologgySuzhou Pilot Biological Technology Co., Ltd.Zhejiang Jiahua Chemical Co., Ltd.Hangzhou Zhiju Biotechnology Co., Ltd.Suzhou Mailun Biotechnology Co., Ltd.Hangzhou Weitai Biological Pharmaceutical Co., Ltd.针对产品特性,本报告将其分为下面几类,主要分析这几类产品的价格、销量、市场份额及增长趋势。
主要包括:药品级食品级其他针对产品的主要应用领域,本报告提供主要领域的详细分析、每种领域的主要客户(买家)及每个领域的规模、市场份额及增长率。
主要应用领域包括:膳食补充剂制药业食物和饮料其他分析国外地区的生产与消费情况,主要地区包括北美,欧洲,日本,东南亚,印度及中国等市场。
对比国内与全球市场的现状及未来发展趋势。
主要章节内容:第一章,分析烟酰胺单核苷酸(NMN)行业特点、分类及应用,重点分析中国与全球市场发展现状对比、发展趋势对比,同时分析中国与全球市场的供需现在及未来趋势。
未来移动通信发展趋势未来移动通信发展趋势随着当今科学的不断发展,技术的不断更新,未来移动通信的发展也将越来越引起人们的重视,第三代移动通信(3G) 正在走向成熟, 其发展应用前景不容质疑。
未来移动通信的研究,越来越被重视, 并逐步形成研究热潮。
期待数据传输速率高达100MbitPs 以上, 频谱效率达到10bitPHz.s以上、系统容量是3G系统的10倍以上、手机集各种功能和应用业务于一身的移动通信技术和系统。
QAM和OFDM结合的正交并行多路高阶调制技术,MIMO和时空编码结合的空间多路技术, 分布式交叉覆盖和异构网络重叠的新型移动小区结构和相关技术等, 是很有潜力的未来移动通信技术。
QAM的高阶调制不需要扩展频带, 是实现高速传输的重要手段。
但传输速率仅随调制阶数对数增长、调制阶数更大增加对速率增长的贡献会变小.并行多路传输对速率的贡献按线性增长、对提高传输速率更为有效, OFDM采用FFT快速变换,可以一次处理几千路数据并行高速传输, 但以增加频带资源为代价。
因此,QAM和OFDM结合的传输技术, 是一项很有前景的未来移动通信技术。
总的来说,未来移动通信发展的趋势将会朝以下几个方面发展:一、多媒体技术未来的通信将会越来越智能化,功能也将会越来越多样化。
其中,多媒体技术也将飞速发展。
多媒体信息同传、无线数据高速传输、动态影像传送、无线网络游戏、语音同步翻译、手机钱包等多媒体技术的应用将会越来月成熟。
近年来,多媒体技术得到迅速发展,多媒体系统的应用更以极强的渗透力进入人类生活的各个领域,如游戏、教育、档案、图书、娱乐、艺术、股票债券、金融交易、建筑设计、家庭、通讯等等。
其中,运用最多最广泛也最早的就是电子游戏,千万青少年甚至成年人为之着迷,可见多媒体的威力。
大商场、邮局里是电子导购触摸屏也是一例,它的出现极大地方便了人们的生活。
近年来又出现了教学类多媒体产品,一对一专业级的教授,使莘莘学子受益匪浅。
RRAM未来发展方向预测报告[1][2]1.1
Sky_zyd /zydsxhr 2012-11-04 15:31:39
RRAM未来发展方向预测报告
本文将会用四个部分来进行阐述。
第一部分对RRAM做一个简单的介绍;第二部分论述RRAM 强大的优势所在,论证RRAM必将会被广泛应用;第三部分通过两次会议专家的发言来说明RRAM将来可能的研究应用方向,并简单说明为什么要研究这些方向以及怎样开展这些研究;第四部分论述这些研究对我国、对人类社会的重大意义。
1
在这一部分将会从RRAM的概念、存储机理、研究历史、广阔前景四个方面来对RRAM进行简单介绍。
1.1
RRAM:阻变式存储器(Resistive Rthis is wroted by zyd wu chao Access Memory),又称忆阻器(memristor)、记忆电阻(memory resistors)。
1.2
“根据施加在金属氧化物(Metal Oxide)上的电压的不同,使材料的电阻在高阻态和低阻态间发生相应变化,从而开启或阻断电流流动通道,并利用这种性质储存各种信息的内存”,即利用材料电阻率的可逆转换实现二进制信息0、1的存储。
1.3
最初于1971年,柏克莱加州大学的蔡少棠首次从理论上提出了忆阻器(memristor) 的概念,他提出:“这种器件的电阻可以施加电压或电流而改变,因此可以用它的低阻和高阻两种状态存储逻辑0和逻辑1
基于这一应,科学界提出了一种新型非易失性存储器概念——电阻式随机存储器RRAM;2008年4月,惠普公司公布了基于TiO2的RRAM器件,并首先将RRAM和忆阻器联系起来;研究吸引了越来越多的关注,成为新一代存储技术研究的热点;
三星电子已成功开发出备受业界瞩目的阻变式存储器“可显著提高耐久性和数据传输速度的可擦写内存技术”。
1,4
由于RRAM的很多明显有点(将在第二部分介绍),RRAM将有可能DRAM、SRAM 和Flash,成为通用存储器,是未来新一代存储技术的有力竞争者。
被认为是电路的第四种基本元件,仅次于电阻器、电容器及电感元件。
RRAM的优势
在这一部分,会将RRAM存储技术与当下主流的、在研的存储技术进行对比,突出RRAM的明显优势所在,使我们更能理解RRAM号称和谐号
1.2
集成电路技术在过去的几十年里得到了突飞猛进的发展,以集成电路为核心的信息产业也已经成为国民经济的支柱产业,特别是半导体存储器在信息产业的增长中起到了关键的作用。
而DRAM、SRAM 和Flash存储器已经成为信息产业的核心产品。
1动态随机存取存储器(Dynamic Random Access Memory),其结构简单高效,每一位只需要一个晶体管和一个电容。
由于电容存在漏电现象,电荷不足就会导致数据出错或丢失,因此DRAM必须被周期性的刷新(即再次读入数据,预充电),这也是DRAM的一大特点。
由于
电容的充放电需要一段时间,所以刷新频率不可能无限提升,这就使得DRAM的频率很容易达到上限,即便有先进工艺支持也收效甚微。
最常应用于系统内存。
2静态随机存取存储器(Static RAM),常见结构是由6个晶体管组成,接通代表1,断开表示0,并且状态会保持到接收到一个改变信号为止。
虽然SRAM不需要刷新速度可以很快,通常能以20ns或更快的速度工作,可提高整体的工作效率,但是其缺点也很多,如集成度低、停机或断电时能保存数据、功耗较小、价格较高等。
主要用于CPU和主存之间的高速缓存(Cache)。
3又名闪存,结合了ROM和RAM的优点,不仅具备电子可擦除可编程(EEPROM)的性能,还可以快速读取数据(NVRAM的优势),而且数据不会因为断电而丢失。
到目前为止是最成功的高密度不挥发性存储器。
但是随着器件尺寸不断缩小,由于Flash的编程电压不能按比例减小、隧道氧化层减薄、电荷保持性能下降使得Flash 的发展受到限制。
综上所述:DRAM、SRAM 和Flash存储器都有其各自难以改变的缺点,而存储器市场需要更高密度、高速度、低功耗、具有不挥发性且价格便宜的存储器产品,所以由消费类产品驱动的存储器市场呼唤性能更优存储器技术。
2、FRAM、MRAM、PRAM、RRAM
由于以上原因,新的存储技术的研究越来越受到关注,如铁电存储器(FRAM)、磁存储器(MRAM) 、相变存储器 (PRAM)和阻变存储器(RRAM)。
4RRAM 利用材料电阻率的可逆转换实现二进制信息的存储。
可以实现电阻可逆转换的材料非常多,因此便于选择出制备工艺简单且和CMOS工艺兼容的材料。
RRAM 存储单元结构简单、工作速度快、功耗低、信息保持稳定、具有不挥发性、易于实现三维立体集成和多值存储,有利于提高集成密度。
RRAM应用、研究方向预测
21世纪,计算机技术、互联网以及新型大众化电子产品的高速发展,对电子信息的存储处理产品的需求呈现高速上升趋势,迫切需要在存储器材料和技术方面取得突破。
目前国内外对RRAM的研究正在广泛深入地展开,主要是在研究实现RRAM的材料的选择、存储机理、单元结构、读写操作性能、保持特性以及制作工艺等方面的研究;应用方向主要是在移动存储、手机内存等。
对人类的意义
存储器在我国有巨大的市场需求:在我国集成电路市场产品中,存储器占近1/4的份额。
虽然我国半导体产业近几年保持良好发展态势,已占据全球市场1/3,但激烈的国际竞争和利润空间压力也成为我国半导体产业发展的严峻挑战。
RRAM是一种全新的存储概念,自2000年提出以来已成为物理学、材料学领域新的研究热点。
国际上相关研究处于起步阶段,基础研究尚未成熟,国外尚未形成如DRAM、SRAM和Flash 等存储器的垄断优势。
而且我国半导体存储领域研究起步较晚,所以为了迎头赶上国际水平,我们必须加紧研究步伐。
“急需国内物理学、材料学、微电子学以及其他相关学科的科研人员联合攻关,形成互补。
”专家们认为:“我国应充分利用在物理学和材料科学领域基础研究的技术积累,以器件为导向,带动材料和基础研究,做出自主创新的科研成果和具有自主知识产权的产品。
要吸引企业参与,在产品导向上应当考虑与现有工艺和产品的对接,找到易于突破成本垄断的产品方向。
”
参考文献:
[1] zyd,Chua L O. Memristor: the missing circuit element. IEEE Trans on Circuit Theory, 1971,18: 517- 519
[2] please don't copy,Liu S Q, Wu N J, Ignatiev A. Electric-pulse-induced reversible resistance change effect in magnetoresistive film. Applied Physic Letters, 2000, 76(19): 2749 – 2751
[3] WANG Yuan,JIA Song,GAN Xuewen ,Resistive RAM: A Novel Generation Memory Technology, Acta Scientiarum Naturalium Universitatis Pekinensis, Vol. 47, No. 3 (May 2011)
[4]Sheikholeslami A, Gulak P G. A survey of circuit innovations in ferroelectric random-access memories. Proceedings of the IEEE, 2000, 88(5): 667- 689
[5]Siu J V K, Eslami Y, Sheikholeslami A, et al. A current-based reference-generation scheme for 1T-1C ferroelectric random-access memories. IEEE Journal of Solid-State Circuits, 2003, 38(3): 541- 549
[7]Zhuang W W, Pan W, Ulrich B D, et al. Novel colossal magnetoresistive thin film nonvolatile resistance random access memory (RRAM) // IEDM. Washington DC: IEEE Press, 2002: 193 - 196
[8]Chen Y C, Chen C F, Chen C T, et al. An access-transistor-free (0T/1R) non-volatile resistance random access memory (RRAM) using a novel threshold switching,
self-rectifying chalcogenide device // IEDM. Washington DC, 2003: 905 – 908 [9]Ming Liu,Nonpolar Nonvolatile Resistive Switching in CuDoped Zr O2, IEEEE Lectron Device Letters
本文地址:/s/blog_686610b201013vk4.html
所属分类:IT
相关评论:
阅读次数:
Sky_zyd
总访问次数:2356。