电子封装材料与工艺
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一、填空(10')
1、软钎焊材料的三个力学性能:应力应变行为、抗蠕变性能和抗疲劳性。
2、除橡胶外,所有聚合物都可以分成两类:热塑性塑料和热固性塑料。
3、材料根据它上面施加电压后的导电情况可以分为:导体、半导体、绝缘体。
4、一般电子生产所有金属可分为:铸造金属、锻造金属。
二、单选
1、有四种基本方法可以合成聚合物,以下选项不是C
A 本体聚合
B 溶液聚合
C 固液聚合
D 悬浮聚合
2、聚合物可以通过加聚和缩聚的方法获得,以下不是典型加聚物C
A 聚烯烃
B 聚苯乙烯
C 聚酯
D 丙烯醇树酯
3、厚膜浆料一般分三种类型,以下不是D
A 聚合物厚膜
B 难溶材料厚膜
C 金属陶瓷厚膜
D 低熔点厚膜
4、根据钎剂的活性和化学性质,可将它们分为三种类型,以下不是B
A 松香基钎剂
B 挥发性钎剂
C 水溶性钎剂
D 免清洗钎剂
5、金属材料的强化机理有多种,以下不是:C
A 加工硬化
B 沉淀硬化
C 低温硬化
D 相变硬化
6、聚合物的固化机理有多种,对高密度电子器件组装所用的粘接剂体系材料,以下不是常用的方式是:A
A 红外线固化B热固化C 紫外线固化D 室温固化
7、常用组焊剂由其固化机理不同分为三种,不正确的D
A热固性树酯B紫外线固化树酯C光成像树酯D 常温挥发性树酯
8、软钎焊材料的固有性能可分为三类,不正确的B
A 物理性能
B 化学性能
C 力学性能D冶金
9、以下关于薄膜电阻材料与厚膜电阻材料比较的特点中,描述不正确的D
A 更好的稳定性
B 更小的噪音
C 更低的TCR
D 更高的TCR
10、一般印刷电路用层压板分两大类:A
A单面覆铜箔层压板和双面覆铜箔层压板
三、多选
1、软钎焊合金中经常用到的元素有:ABCDE
A 锡
B 铅
C 银
D 铋
E 铟
2、对电子应用来说,基板所需性能包括ACD
A 高电阻率
B 低热导率
C 耐高温
D 耐化学腐蚀
E 高TCR
3、根据不同固化机理,常用三种阻焊剂有:ABC
A 热固性树酯
B 紫外线固化树酯
C 光成像树酯
D 可见光树酯
E 常温树酯
4、浆料技术中,应用的科学技术包括:ABCE
A 冶金和粉末技术
B 化学与物理
C 流变学
D 材料纳米技术
E 配方技术
5、锡焊主要通过三个步骤来完成,分别是:BDE
A 涂覆焊料
B 润湿
C 挥发溶剂
D 扩散
E 冶金结合
6、刚性印制电路层压板通常包括三个主要部分、分别是:ACE
A 增强层
B 接地层
C 树酯
D 电流层
E 导体
7、金属陶瓷厚膜材料可分为三大类,分别是:ACD
A 导体
B 绝缘体
C 电阻
D 介质
E 电容
8、厚膜浆料通常分为三种类型,分别是ACD
A 聚合物浆料B低熔点浆料 C 难溶材料厚膜 D 金属陶瓷厚膜E 低熔点厚膜
9、根据聚合物的结构,一般可分为6种形态,分别是:ACD
A 线型、支化形
B 网络型、交联型
C 交换型、非晶体型D结晶型、液晶型
E液晶型、薄膜型
10、ROHS一共列出六种有害物质,以下列出有哪些被包含:ABCDF
A 铝
B 镉C汞D六价铬E分溴三苯醚F 多溴联苯G 三价铬
四、简答(5道)
1、软钎料合金的选择基于哪些原则(P226)
答:总的来说软钎料合金的选择是基于以下原则:
·合金熔化范围,这与使用温度有关。
·合金力学性能,这与使用条件有关。
·冶金相容性,这要考虑浸出现象和有可能生成金属间化合物。
·使用环境相容性,这主要考虑银的迁移。
·在特定基板上的润湿能力。
·成分是共晶还是非共晶。
2、厚膜浆料通常具有的共同特性是什么?(P413)传统金属陶瓷厚膜浆料具有的四种成分主要是什么(P415)?
答:所有厚膜浆料通常都有两个共同特性:
①他们是适于丝网印刷的具有非牛顿流变能力的黏性液体。
②他们由两种不同的多组分相组成,一个是功能相,提供最终膜的电和里力学性能,另一个是载体相(运载剂),提供合适的流变能力。
传统的金属陶瓷厚膜浆料具有四种主要成分:有效物质,确立膜的功能;粘接成分,提供与基板的粘接以及使有效物质颗粒保持悬浮状态的基体;有机粘接剂,提供丝网印刷的合适流动性能;溶剂或稀释剂,他决定运载剂的黏度。
3、一种金属或合金可焊性评价差的主要原因是哪些?
答:(1)焊接过程中有开裂倾向。(2)焊缝耐腐蚀性差。(3)焊接接头脆性。
4、表面贴片元件优良焊点的条件有哪些?
答:分为外观条件和内部条件。外部条件:(1)焊点润湿性好。(2)焊料量适中。(3)焊点表面完整。(4)无针孔和空洞。(5)元器件焊端或引脚在焊盘上的位置偏差应符合规定要求。(6)、焊接后贴片元件无损坏,端头电极无脱落。内部条件:优良的焊点必须形成合适的IMC,金属间化合物(结合层)没有开裂和破损。
5、无铅焊带来的主要问题有哪些?
答:元件:要求元件呐高温,焊端无铅化。
PCB:PCB基板耐更高温度,不变形,表面镀层无铅化。
助焊剂:更好的润湿性,要与预热温度和焊接温度相匹配,并满足环保要求。
焊接设备:要适应新的焊接温度要求,抑制焊料的高温氧化。
工艺:印刷、贴片、焊接、清洗、检测都要适应无铅要求。
可靠性问题:机锡强度高,锡须,分层Lift-off。
废料回收再利用:从含Ag的Sn基无铅焊料中回收Bi和Cu是十分困难的,回收Ag、Sn将是一个新的挑战。
五:分析比较题
1、描述厚膜电路制作的三个基本工艺和薄膜电路的三层结构,并分析指出薄膜电路没有厚膜电路应用广泛的制约因素。
答:厚膜~:丝网印刷、干燥和烧结。丝网印刷工艺把浆料涂布到基板上。干燥工艺是在烧结前