SMT工艺规范

SMT工艺设计规范1．主题内容和适用范围制定本规范的目的在于,在开发及量产阶段，设计适用SMD的PCB时，事前考虑PCBA的质量、可生产性、可靠性而设计，从而确保产品的早期品质，并提高生产性及可靠性。

本标准适用于股份公司表面组装（含混装）的PCB工艺设计。

2．引用标准SJ/T10670—1995表面组装工艺通用技术要求SJ/T10668—1995表面组装技术术语IPC-SM-782—表面贴装设计与焊盘结构标准IPC-7351—表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求3．内容和要求3.1术语1.PCB(Printed Circuit Board)指在印刷电路基板上，用铜箔布置的电路。

2.PCBA（Printed Circuit Board Assembly）指采用表面组装技术完成装配的电路板组装件。

3.SMT（Surface Mounting Technology）表面贴装技术，指用自动贴装设备将表面组装元件/器件贴装到PCB表面规定位置的一种电子装联技术。

4.SMD（Surface Mounting Device）它不同于以前的通孔插装部品,而是贴装在PCB的表面。

5.SOP(Small Out-line Package) 它是在长方形BODY两侧,具有约8～40pin左右的Lead的表面贴装IC，Lead Pitch有0.5mm，0.65mm，0.8mm，1.27mm等。

6.QFP（Quad Flat Package）它是在正方形或长方形ＢＯＤＹ四周具有约100～250Pin左右等。

Lead的表面实装用IC, Lead Pitch有　０．４ｍｍ，　０．５ｍｍ，　０．６５ｍｍ，　０．８ｍｍ7.BGA （Ball Grid Array）它是具有 Ball Type的电极的封装，Lead Pitch有 0.8mm,1.27mm等。

8.波峰焊（Wave Soldering）将溶化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子器件的印制板通过焊料波峰，实现焊接。

SMT工艺流程及各工位操作规范概述表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种电子组装技术，广泛应用于电子产品的制造过程中。

本文将介绍SMT工艺流程的各个环节，以及各个工位的操作规范。

SMT工艺流程SMT工艺流程可以分为以下几个步骤：1.元件和PCB准备：在工艺开始之前，需要准备好元件和PCB板。

元件应进行分类、清洁和盘装。

PCB板应进行清洁和定位。

2.印刷：将焊膏粘贴到PCB板上。

3.安装：将元件粘贴到PCB板的焊膏上，这一步骤也称为贴片。

4.回流焊接：使焊膏熔化，并固定元件到PCB板上。

5.检查：检查焊接质量，包括元件是否安装正确，焊点是否合格。

6.清洗：清洗PCB板和元件以去除焊膏残留物。

7.测试：对已焊接的PCB板进行功能和性能测试。

8.包装：将已测试合格的PCB板进行包装，以备下一步骤的使用。

工位操作规范1. 元件和PCB准备工位•元件分类：根据元件相关规格和封装形式，进行分类并放置在对应位置，以便后续使用。

•元件清洁：使用适当的清洁剂和工具对元件进行清洁，以去除表面的污垢和油渍。

•元件盘装：根据所需数量，将清洁的元件装入元件盘，确保装盘过程中元件之间的间隔适当。

•PCB清洁：使用清洁剂和无尘布对PCB板进行清洁，确保表面干净无污垢。

•PCB定位：使用适当的夹具或模板，确保PCB板在后续工艺过程中位置准确。

2. 印刷工位•选择合适的印刷机：根据PCB板的尺寸和要求，选择适合的印刷机进行操作。

•调整印刷机参数：根据焊膏的特性和PCB板的要求，调整印刷机的速度、压力和刮刀角度等参数。

•焊膏印刷：将焊膏均匀地印刷到PCB板上，确保覆盖面积和厚度均匀一致。

3. 安装工位•选择合适的贴片机：根据PCB板的尺寸和元件的要求，选择适合的贴片机进行操作。

•调整贴片机参数：根据元件封装形式和PCB板的要求，调整贴片机的速度、压力和放料方式等参数。

•元件安装：将元件粘贴到已上焊膏的PCB板上，确保位置准确。

深圳市成功信息技术有限公司生产工艺规程标题第一章 SMT规程一．SMT生产工艺流程：第页，共页深圳市成功信息技术有限公司生产工艺规程标第一章 SMT规程第页，共页题标题第一章 SMT规程4.锡膏/红胶印刷: 1>作业依据：《锡膏印刷作业指导书》\《SMT红胶印刷操作规》2>作业注意事项：a.锡膏印刷必须在下线前做好锡膏解冻（4小时以上）及搅拌工作（搅拌时间必须在10分钟以上，搅拌时力度应适中、均匀），红胶解冻时间至少为4-8小时，并要检查钢网是否为所对应的机型、以及是否符合钢网标准(如是否完整无损坏、严重变形、堵孔等)。

b.印刷工位处不能有风扇或空调对着吹风，因为风会破坏锡膏的粘着特性。

c.丝印台及钢网在印刷前需清洁干净，不得有脏物。

d.在试印和钢过程中发现钢网或其它问题导致不能正常印刷时即时知会拉长处理。

e.印刷过程中要随时保持钢网底面及丝印台面的清洁，特别是对有金手指的板印刷时要特别做好清洁防护，印几块板后就要清洁一次，以防止金手指上锡。

f.在印刷过程中注意适当速度和角度，批量下线时每印刷好一块PCB 板后检查印刷的质量，合格的才能流入下一工位，印刷好的PCB板堆积数量不得超过5PCS以上.g.当印红胶过程中有个别印胶质量不佳的点时，需用棉签粘清洗剂清洗干净，并重新点胶以保证点胶品质h.在批量印刷过程中，当印刷质量变坏时，须用棉布沾酒精，对钢网各孔位及背面进行清洗，清洁后用压缩空气将印刷部分的空位吹通。

在清洗、第页，共页档，同时进行文件版本变更。

标题第一章 SMT规程e.对于操作员及生产拉长反馈之问题要即时进行确认和程序调整并做相应之程序文件更新。

f.编程员应做好相关产品贴片程序文件备份工作，防止数据丢失。

g.除被受权人员外，其他任何人不得私自进行贴片机主控计算机的操作，更不能进行贴片机程序的调用、更改。

3>作业质量要求：编程员要对所输出之贴片机程序文件及排料表的正确性进行检验确认，确保输出文件的正确性，并对操机员及拉长反馈的问题进行即时程序调整。

SMT工艺流程及各工位操作规范SMT（表面贴装技术）是一种电子组装技术，广泛应用于电子产品的制造中。

在SMT工艺流程中，需要经过一系列的工位操作，以确保电子产品的质量和稳定性。

以下是SMT工艺流程及各工位操作规范的简要介绍。

1. 印刷工艺：在印刷工艺中，操作员需要将油墨印刷到PCB（印刷电路板）上。

操作规范包括：确保油墨的质量和稠度，精准地将油墨印刷到指定的区域，以及及时清洁印刷设备。

2. 贴片工艺：在贴片工艺中，操作员需要将SMT元件精准地贴片到PCB上。

操作规范包括：确保元件的质量和定位精度，避免元件的错位和损坏，以及及时清洁贴片设备。

3. 焊接工艺：在焊接工艺中，操作员需要使用热风和焊膏将SMT元件与PCB焊接在一起。

操作规范包括：确保焊接的温度和时间控制在合适范围内，避免产生焊接质量问题，以及及时清洁焊接设备。

4. 检测工艺：在检测工艺中，操作员需要使用X射线检测或其他检测设备对焊接后的PCB进行质量检测。

操作规范包括：确保检测设备的准确性和稳定性，及时发现和修复焊接质量问题。

5. 清洗工艺：在清洗工艺中，操作员需要使用清洗设备将PCB上的残渣和污垢清洗干净。

操作规范包括：确保清洗设备的清洁度和能效性，避免清洗剂残留，以及及时清洁清洗设备。

以上是SMT工艺流程及各工位操作规范的简要介绍。

在实际生产过程中，操作员需要严格按照规范操作，以确保产品质量和生产效率。

同时，定期维护和保养设备，做好生产记录和质量追溯，也是确保SMT工艺质量的重要保证。

SMT（表面贴装技术）是一种广泛应用于电子产品制造中的先进电子组装技术。

它相对于传统的插件装配技术具有更高的生产效率、更高的集成度和更好的可靠性。

SMT工艺需要通过一系列的工位操作来完成产品的生产，每个工位都有其独特的操作规范和技术要求。

以下将介绍SMT工艺中常见的工位和操作规范。

6. 烘烤工艺：在烘烤工艺中，操作员需要将已经焊接好的PCB放入烘烤设备中进行固化和干燥。

SMT工艺设计规范1．主题内容和适用范围制定本规范的目的在于,在开发及量产阶段，设计适用SMD的PCB时，事前考虑PCBA的质量、可生产性、可靠性而设计，从而确保产品的早期品质，并提高生产性及可靠性。

本标准适用于股份公司表面组装（含混装）的PCB工艺设计。

2．引用标准SJ/T10670—1995表面组装工艺通用技术要求SJ/T10668—1995表面组装技术术语IPC-SM-782—表面贴装设计与焊盘结构标准IPC-7351—表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求3．内容和要求3.1术语1.PCB(Printed Circuit Board)指在印刷电路基板上，用铜箔布置的电路。

2.PCBA（Printed Circuit Board Assembly）指采用表面组装技术完成装配的电路板组装件。

3.SMT（Surface Mounting Technology）表面贴装技术，指用自动贴装设备将表面组装元件/器件贴装到PCB表面规定位置的一种电子装联技术。

4.SMD（Surface Mounting Device）它不同于以前的通孔插装部品,而是贴装在PCB的表面。

5.SOP(Small Out-line Package) 它是在长方形BODY两侧,具有约8～40pin左右的Lead的表面贴装IC，Lead Pitch有0.5mm，0.65mm，0.8mm，1.27mm等。

6.QFP（Quad Flat Package）它是在正方形或长方形ＢＯＤＹ四周具有约100～250Pin左右等。

Lead的表面实装用IC, Lead Pitch有　０．４ｍｍ，　０．５ｍｍ，　０．６５ｍｍ，　０．８ｍｍ7.BGA （Ball Grid Array）它是具有 Ball Type的电极的封装，Lead Pitch有 0.8mm,1.27mm等。

8.波峰焊（Wave Soldering）将溶化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子器件的印制板通过焊料波峰，实现焊接。

SMT工艺流程及各工位操作规范一、前言SMT（Surface Mount Technology）是一种基于表面贴装技术的电子元件贴装工艺。

本文将介绍SMT工艺的整体流程以及各工位操作的规范。

二、SMT工艺流程概述SMT工艺流程包括PCB板表面处理、贴片、回流焊等多个环节。

下面将详细介绍各个流程的操作规范。

1. PCB板表面处理在SMT工艺中，PCB板表面处理是非常重要的一环。

正确的表面处理可以确保元件的粘贴牢固，焊接质量良好。

•清洗：在表面处理之前，一定要对PCB板进行清洗，去除表面的污垢和氧化层。

•化学处理：可以通过化学方法对PCB板进行表面处理，增加元件与PCB板之间的黏附力。

2. 贴片在SMT工艺中，贴片是将各种电子元件粘贴到PCB板上的过程。

•手动贴片：对于一些小批量生产，可以采用手动贴片的方式，但需要保证操作人员的技术熟练度。

•自动贴片：对于大批量生产，通常会采用自动贴片机进行操作，提高生产效率。

3. 回流焊回流焊是SMT工艺中的最后一道工序，通过高温将电子元件焊接到PCB板上。

•控温控时间：在回流焊过程中，要严格控制温度和时间，确保焊接的质量。

三、各工位操作规范1. 贴片操作规范•在进行贴片操作时，要保证工作环境的清洁，避免灰尘和杂物影响粘贴效果。

•操作人员应熟练掌握贴片机的操作技巧，保证元件的精准贴合。

•贴片机的清洁和维护也是非常重要的，定期清洁贴片机，保持其良好运行状态。

2. 回流焊操作规范•操作人员要保证在回流焊过程中的安全，避免高温烫伤等意外发生。

•严格遵守回流焊的温度和时间要求，确保焊接的质量。

•在回流焊过程中，要及时检查焊接部位是否均匀，确保焊点完全熔合。

四、结论SMT工艺在电子生产制造中扮演着重要的角色，正确的操作规范可以提高生产效率，确保产品质量。

制定良好的工艺流程和操作规范对于SMT工艺的成功应用至关重要。

SMT作业规范SMT（表面贴装技术）是现代电子制造中的一项重要技术，随着电子产品的普及和更新换代，SMT技术已经成为现代电子制造中最重要的技术之一。

与此同时，为了确保电子产品的质量和性能，SMT作业规范也变得越来越重要。

本文将对SMT作业规范进行分析，从产品安装到质量监控的全过程，探讨如何确保SMT产品的质量和性能。

一、工具和设备的准备在进行SMT作业之前，必须对所需的各种工具和设备进行逐一检查，以确保它们的正常工作状态。

例如，针对SMT贴片机，应该检查气压和电源是否正常，不同尺寸的送料、送料轮和气垫是否匹配，工作台区域是否干净，并且确保正确设置工作参数。

此外，对于所有的工具和设备，还应该定期进行维护和保养，避免故障和损坏。

二、贴片材料的规范SMT贴片材料包括贴片元件、电容、电阻和其他金属元件等，这些贴片材料必须符合一定的规范。

首先，要确保贴片元件与原始电路板的要求完全匹配，比如尺寸和高度等。

而且，各种贴片元件的电性能也必须符合要求，例如电容的电容值、电感的电感值、电阻的电阻值等。

如果贴片材料不符合规范，将会对产品性能产生影响。

三、工艺流程的规范SMT作业的工艺流程对于确保产品质量至关重要。

工艺流程包括送料、贴片、焊接和检测等一系列工序，必须根据产品的要求进行规范和执行。

在SMT贴片时，必须严格控制排布和手工操作等环节，避免出现失误和漏贴。

在焊接工序中，必须确保焊料的温度和保温时间都符合要求，以确保焊点的可靠性和稳定性。

四、质量监控的措施为了确保SMT作业的质量和性能，必须借助各种工具和设备进行质量监控。

质量监控措施包括人工视检、自动光学检查、X光检测和有机印刷等。

必须对这些质量监控措施进行规范和执行，比如定期进行设备校准和保养，并根据产品需求进行各项测试和检测，确保产品质量达标。

总结SMT作业规范是现代电子制造中至关重要的一环，贯穿了整个电子产品生产的全过程。

在贴片材料、工具设备、工艺流程和质量监控等各个环节，都需要严格按照规范进行操作，以确保产品质量和性能。

SMT 工艺标准
SMT 指表面贴装技术，由于SMT 零件通常细小，质量标准以客户的要求或以一些特定的标准来判别。

1、 完美
零件正中平放在铜片位上。

2、 最低限度接受
A 、 片状零件偏移出铜片位不多于零件宽度的25%。

B 、 片状零件斜出铜片位不多于零件宽度的25%。

C 、 零件在铜片位内偏移，金属接触端与铜片仍有最少0.25mm 的接触.
D 、 三极管、二极管、IC 等偏移出铜片位不多于零件脚宽度的1/2，且偏移
角度不大于2度。

E 、 元件与PCB 之间有空隙，最高点离PCB 的间隙不可超过0.2mm.
F 、 垂直于PCB 方向看，红胶不可露出零件端面。

G 、 上锡高度不少于零件厚度的1/4。

H 、 上锡高度不少于零件宽度的75%。

I 、 滤波器三面（除接地面），焊锡有隙缝，但不超过焊接长度的1/4。

J 、 少量保护层脱落，但无露出底部材料。

3、 不接受
A 、 所有超过最低限度接受范围的。

B 、 上锡点在零件底部，看不到明显焊接。

C 、 元件端面有杂物或红胶污染等。

D 、 所有焊接面都上锡的，有穿透可见光的缝隙。

SMT整个工艺流程细则1. 印刷：将焊膏印刷到PCB（Printed Circuit Board）上。

首先，通过使用丝网印刷机将焊膏均匀地印刷到PCB的焊盘上，焊膏的位置和数量需严格控制。

2. 贴胶：在PCB上涂覆表面粘合剂以粘贴元器件。

通过贴胶机在PCB上涂覆一层表面粘合剂，以粘贴元器件并固定它们的位置。

3. 贴片：将元器件粘贴到PCB上。

通过使用贴片机，将元器件一一贴装到已经涂有粘合剂的PCB板上。

4. 固化：通过回流焊炉将焊膏和粘合剂固化。

将贴装完的元器件的焊脚和焊盘通过回流焊炉进行高温回焊，使焊膏和粘合剂固化粘合。

5. AOI检测：使用自动光学检测设备对焊接质量进行检测。

通过自动光学检测设备对焊接质量进行检测，以确保焊接质量符合要求。

6. 点胶：在需要的地方进行胶水点焊。

通过点胶机在PCB上的指定位置进行胶水点焊，用于固定元件和绝缘电路板。

7. 检测：进行成品的整体检测。

对整体的成品进行检测，以确保产品质量达标。

整个SMT工艺流程需要严格控制每个环节，确保贴装的元器件焊接质量符合要求。

同时，需要配合自动化设备来提高生产效率和产品质量。

SMT（Surface Mount Technology）是一种电子元器件表面装配的重要方式，它的工艺流程包括了印刷、贴胶、贴片、固化、AOI检测、点胶和成品检测等环节。

每个环节都是整个SMT工艺流程中不可或缺的一部分，需要严格控制和合理安排，以确保生产的电子产品在质量和效率上达到最优的水平。

在SMT工艺流程中，印刷是起始阶段之一。

印刷是指将焊膏印刷到电路板的焊盘上，这是整个表面贴装工艺中非常重要的一步。

印刷过程中要求焊膏的形状、厚度、位置和数量都需要严格控制。

通常采用丝网印刷机进行印刷，而丝网印刷机的印刷精度对焊接质量有着直接的影响。

合适的印刷机械设备，合理的焊膏材料和精确的工艺参数设定都是保证印刷质量的关键。

接着是贴胶的环节，贴胶是在PCB上涂覆表面粘合剂以粘贴元器件。

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SMT制程工艺操作规程SMT制程工艺操作规程SMT（Surface Mount Technology）是表面贴装技术，在电子制造业中得到了广泛的应用。

SMT制程工艺操作规程是一份具体、详细的操作指南，旨在保证生产线上的有效、高效运转，降低错误率，最终提高生产线整体的效率和品质，以下是具体的规程细则：一、SMT贴片机操作规程1.确保各设备正常运转，按照工艺要求设置好温度、运转速度等参数。

2.检查贴片机中的材料料位是否齐全，供料方式是否正确，压力、张力是否合适等。

3.对于不同的元器件，选择适合的供料方式和操作模式，例如，对于QFP元器件，应使用板装式装载器进行加工。

4.设置贴片机的起始位置和结束位置，注意技术要求的扭曲度和偏移度，确保产品的准确性。

5.暂停贴片机运行、清洁器工作等，都应确保操作人员必须进行正常暂停和使用操作工具，保证安全性和设备性能。

二、SMT回流焊操作规程1.先对回流焊炉内部进行清洗、除氧、校准等预处理工作，然后开始操作。

2.在回流焊工作的周期内，实时规划控制加热时间、加热温度、升温速度等参数，确保产品经过一定的时间、温度和压强，最终实现焊接的完美效果。

3.在回流焊过程中，应避免使用刮刀等工具清洗氧化杂质，避免造成不必要的损坏。

4.检查回流焊炉中的焊膏是否够用，钢网是否平整，焊点要求是否满足等。

三、SMT印刷机操作规程1.根据设备的子板大小、工艺要求来选择板件大小，选择合适的因子板来完成工作。

2.在组织印刷时，应根据胶膜厚度、图形复杂度等要素进行调整，确保印刷品质的有效保障。

3.进行印刷作业的过程中，应尽量避免本身及周边各个因素的干扰，如不利于印刷作业的大量水分、温度等因素，注意远离这些因素，保证工作的顺利进行。

4.在清洁下发工作中，要采用合适的工具进行作业，同时要避免使用有争议的溶剂等，特别需要注意的是，清洁物品的温度、排气情况等因素。

四、SMT点胶机操作规程1.在工作之前，首先应检查设备的每一个部位是否正常运转、压强、张力等参数是否稳定。

SMT工艺流程及各工位操作规范SMT(Surface Mount Technology)工艺流程及各工位操作规范详解一、SMT工艺流程1.元件上料：首先，通过自动上料机将元件从元件库存区上料到上料轨道上。

2.坡口：将PCB板放置在坡口机上，通过坡口机的辅助装置对PCB板进行定位、固定和坡口加工。

3.引脚剪裁：用剪脚机将元件的引脚进行剪裁，以确保引脚的长度适合焊接工艺。

4.锡膏印刷：将PCB板放置在锡膏印刷机上，通过刮刀将锡膏均匀地印刷到印刷电路板的焊盘上。

5.贴片：将元件精确地贴到印刷电路板的焊盘上，这一步需要使用吸嘴式贴片机。

6.回流焊接：将贴好元件的PCB板放置在回流焊接炉内进行焊接，通过加热炉内的高温区域来使焊膏熔化，实现元件与PCB板之间的焊接。

7.清洗：对焊接完的PCB板进行清洗，去除焊接过程中产生的残留物。

8.检测：通过自动检测机对焊接完的产品进行各类检测，如贴片检测、缺失检测等。

9.包装：对通过检测的产品进行包装，以便后续运输和交付。

1.元件上料工位操作规范：-定期检查上料机的状态，确保其正常运转。

-按照指定的元件上料顺序进行操作，避免元件之间的混淆。

-检查元件的品质，确保上料的元件符合要求。

2.坡口工位操作规范：-检查坡口机的状态，确保其正常工作。

-确保PCB板的定位和固定是准确的。

-在坡口加工前，检查PCB板是否合格，确保其质量。

3.引脚剪裁工位操作规范：-确认所使用的剪脚机具备安全保护装置。

-严格按照元件的引脚长度要求进行剪裁。

-注意操作时的手部安全，避免受伤。

4.锡膏印刷工位操作规范：-检查锡膏印刷机的状态，确保其正常工作。

-根据印刷要求，选择适当的刮刀，并确保其清洁。

-确保印刷膜的厚度和印刷速度符合要求。

5.贴片工位操作规范：-确认贴片机的状态，确保其正常工作。

-检查吸嘴的状况，确保吸嘴的吸附力和准确度。

-在贴片时，确保元件的定位准确，避免偏差。

6.回流焊接工位操作规范：-确认回流焊接炉的状态，确保其正常工作。

SMT制程工艺作业规范(二)
SMT制程工艺作业规范是保证电子产品质量的重要保障。

以下是与该主题相关的内容：
1. 材料准备
- 检查所有材料是否齐全，包括电路板、元器件、焊料等。

- 检查元器件是否符合要求，如型号、规格、品牌等。

- 检查焊料是否符合要求，如焊丝直径、松散度等。

2. 设备准备
- 检查设备是否正常运转，如贴片机、回流炉等。

- 检查设备的温度、速度等参数是否符合要求。

- 检查设备的清洁度是否达标，如清洗机、除静电设备等。

3. 工艺操作
- 按照工艺流程进行操作，确保每一步都正确无误。

- 在操作过程中注意安全，如戴上防静电手套、穿上无尘服等。

- 在操作过程中注意细节，如元器件的正确放置、焊接的均匀度等。

4. 检测验收
- 在制程中进行抽检，确保产品质量符合要求。

- 在制程结束后进行全检，确保产品质量符合要求。

- 对不合格品进行处理，如返修、报废等。

5. 记录保存
- 记录每一步操作的时间、人员、设备、材料等信息。

- 记录每一批产品的抽检、全检结果及处理情况。

- 保存记录至少一年，以备后续查阅。

以上是SMT制程工艺作业规范的相关内容，严格遵守规范可以保证产品质量的稳定和可靠。

1范围本标准规定了本公司表面贴装生产的设备、器件、生产工艺方法、特点、参数以及产品和半成品的一般工艺要求以及关于表面贴装生产过程防静电方面的特殊要求。

本规范适用于我公司所有采用表面贴装的生产工艺。

2规范性引用文件SJ/T 10670-1995 表面组装工艺通用技术要求SJ/T 10666-1995 表面组装组件的焊点质量评定SJ/T 10668-1995 表面组装技术术语3术语3.1 一般术语a）表面组装技术---- SMT（Surface Mount Technology）。

b）表面组装元器件---SMD/SMC(Surface Mount Devices/ Surface Mount Components)。

c）表面组装组件--- SMA (Surface Mount Assemblys)。

d）表面组装印制板--- SMB (Surface Mount Board)。

e）回流焊（Reflow soldering）--- 通过重新熔化预先印制到印刷板焊盘上的锡膏焊料，实现SMD焊端或引脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接的软钎焊。

f）峰焊（Wave soldering）--- 将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接的软钎焊。

3.2 元器件术语a）焊端（Terminations）--- 无引线表面组装元器件的金属化外电极。

b）形片状元件（Rectangular chip component）两端无引线，有焊端，外形为薄片矩形的SMD。

c）外形封装 SOP（Small Outline Package）小外形模压塑料封装，两侧有翼形或J形短引脚的一种SMD。

d）小外形晶体管SOT（Small Outline Transistor）采用小外形封装结构的表面组装晶体管。

e）小外形二极管SOD（Small Outline Diode）采用小外形封装结构的表面组装二极管。