1 Mercury in single capped (compact) fluorescent lampsnot exceeding (per burner):1单端（小型）荧光灯内的汞不超过（每个灯头）：1(a) For general lighting purposes < 30 W: 5 mg1(a)普通照明用途< 30瓦: 5毫克Expires on 31 December 2011; 3.5 mg may be used per burnerafter 31 December 2011 until 31 December 2012; 2.5 mgshall be used per burner after 31 December 20122011年12月31日到期；2011年12月31日以后至2012年12月31日，每个灯头可以使用3.5毫克；2012年12月31日以后，每个灯头应该使用2.5毫克1(b) For general lighting purposes >30 W and < 50 W: 5mg1(b) 通用照明用途 >30瓦和< 50瓦: 5毫克Expires on 31 December 2011; 3.5 mg may be used per burnerafter 31 December 20112011年12月31日到期；2011年12月31日以后，可以使用3.5毫克1(c) For general lighting purposes > 50 W and < 150 W:5 mg1(c) 通用照明用途 >50瓦和< 150瓦: 5毫克1(d) For general lighting purposes >150 W: 15 mg 1(d)普通照明用途< 150瓦: 15毫克1(e) For general lighting purposes with circular or square structural shape and tube 1(e)普通照明用途，圆形或方形结构形状而且灯管 diameter <17 mm直径<17毫米No limitation of use until 31 December 2011; 7 mg may be used per burner after 31 December 2011 至2011年12月31日前无使用限制；2011年12月31日之后，每个灯头可使用7毫克1(f) For special purposes: 5 mg1(f) 特殊用途：5毫克2(a) Mercury in double-capped linear fluorescent lampsfor general lighting purposes not 2(a)用于普通照明的双端荧光灯内的汞exceeding (per lamp):不超过（每个灯头）：2(a) (1) Tri-band phosphor with normal lifetime and a tubediameter < 9 mm (e.g. T2): 5 mg2(a) (1)正常寿命的三波长荧光粉而且灯管直径< 9毫米(例如T2): 5毫克Expires on 31 December 2011; 4 mg may be used per lampafter 31 December 20112011年12月31日到期；2011年12月31日以后，每盏灯可使用4毫克2(a) (2) Tri-band phosphor with normal lifetime and a tubediameter > 9 mm and ≤ 17 mm 2(a) (2) 正常寿命的三波长荧光粉而且灯管直径 > 9毫米且≤ 17毫米(e.g. T5): 5 mg(例如T5): 5毫克Expires on 31 December 2011; 3 mg may be used per lampafter 31 December 20112011年12月31日到期；2011年12月31日以后，每盏灯可使用3毫克2(a) (3) Tri-band phosphor with normal lifetime and a tubediameter > 17 mm and ≤ 28 mm 2(a) (3)正常寿命的三波长荧光粉而且灯管直径 > 17毫米且≤ 28毫米(e.g. T8): 5 mg(例如T8): 5毫克Expires on 31 December 2011; 3.5 mg may be used per lampafter 31 December 20112011年12月31日到期；2011年12月31日以后，每盏灯可使用3.5毫克2(a) (4) Tri-band phosphor with normal lifetime and a tubediameter > 28 mm 2(a) (4) 正常寿命的三波长荧光粉而且灯管直径> 28毫米(e.g. T12): 5 mg(例如T12): 5毫克Expires on 31 December 2012; 3.5 mg may be used per lampafter 31 December 20122012年12月31日到期；2012年12月31日以后，每盏灯可使用3.5毫克2(a) (5) Tri-band phosphor with long lifetime(> 25,000h): 8 mg长寿命三波长荧光粉(> 25,000 小时): 8毫克Expires on 31 December 2011; 5 mg may be used per lampafter 31 December 20112011年12月31日到期；2011年12月31日以后，每盏灯可使用5毫克2(b) Mercury in other fluorescent lamps not exceeding (per lamp):2(b) 其他荧光灯内的汞不超过（每盏灯）：2(b) (1) Linear halophosphate lamps with tube diameter> 28 mm (e.g. T10 and T12): 2(b) (1)直线型磷酸盐灯而且灯管直径> 28毫米(例如T10和T12):10 mg10毫克Expires on 13 April 20122012年4月13日到期2(b) (2) Non-linear halophosphate lamps (all diameters):15 mg Expires on 13 April 20162(b) (2) 非直线型磷酸盐灯（所有直径）：15毫克2016年4月13日到期2(b) (3) Non-linear tri-band phosphor lamps with tube diameter > 17 mm (e.g. T9)2(b) (3)非直线型三波长荧光粉灯具而且灯管直径> 17毫米(例如T9)No limitation of use until 31 December 2011; 15 mg may be used per lamp after 31 December 2011至2011年12月31日前无使用限制；2011年12月31日之后，每盏灯可使用15毫克2(b) (4) Lamps for other general lighting and special purposes (e.g. induction lamps)2(b) (4) 其他用于普通照明和特殊照明的灯具(例如感应灯)No limitation of use until 31 December 2011; 15 mg may be used per lamp after 31 December 2011至2011年12月31日前无使用限制；2011年12月31日之后，每盏灯可使用15毫克 3 Mercury in cold cathode fluorescent lamps and externalelectrode fluorescent lamps3特殊用途的冷阴极荧光灯和外置电极荧光灯(CCFL and EEFL) for special purposes not exceeding (perlamp):(CCFL 和EEFL)内的汞不超过（每盏灯）：3(a) Short length (< 500 mm)3(a) 短尺度(< 500毫米)No limitation of use until 31 December 2011; 3.5 mg may be used per lamp after 31 December 2011 至2011年12月31日前无使用限制；2011年12月31日之后，每盏灯可使用3.5毫克3(b) Medium length (> 500 mm and < 1,500 mm)3(b) 中等尺度(> 500毫米且< 1,500 毫米)No limitation of use until 31 December 2011; 5 mg may be used per lamp after 31 December 2011 至2011年12月31日前无使用限制；2011年12月31日之后，每盏灯可使用5毫克3(c) Long length (> 1,500 mm)3(c) 长尺度(> 1,500毫米)No limitation of use until 31 December 2011; 13 mg may be used per lamp after 31 December 2011至2011年12月31日前无使用限制；2011年12月31日之后，每盏灯可使用13毫克4(a) Mercury in other low pressure discharge lamps (perlamp)4(a) 其他低压放电灯内的汞（每盏灯）No limitation of use until 31 December 2011; 15 mg may be used per lamp after 31 December 2011至2011年12月31日前无使用限制；2011年12月31日之后，每盏灯可使用15毫克4(b) Mercury in High Pressure Sodium (vapour) lamps forgeneral lighting purposes not4(b) 普通照明用途的高压钠（蒸汽）灯内的汞exceeding (per burner) in lamps with improved colour rendering index Ra > 60: 不超过（每个灯头），且改善后的显色指数Ra > 60：4(b)-I P < 155 W4(b)-I P < 155瓦No limitation of use until 31 December 2011; 30 mg may be used per burner after 31 December 2011 至2011年12月31日前无使用限制；2011年12月31日之后，每个灯头可使用30毫克4(b)- II 155 W < P < 405 W4(b)- II 155瓦 < P < 405瓦No limitation of use until 31 December 2011; 40 mg may be used per burner after 31 December 2011 至2011年12月31日前无使用限制；2011年12月31日之后，每个灯头可使用40毫克 P > 405 WP > 405瓦No limitation of use until 31 December 2011; 40 mg may be used per burner after 31 December 2011至2011年12月31日前无使用限制；2011年12月31日之后，每个灯头可使用40毫克4(c) Mercury in other High Pressure Sodium (vapour) lampsfor general lighting purposes 4(c) 普通照明用途的高压钠（蒸汽）灯内的汞not exceeding (per burner): 不超过（每个灯头）： 4(c)-I P < 155 W4(c)-I P < 155瓦No limitation of use until 31 December 2011; 25 mg may be used per burner after 31 December 2011 至2011年12月31日前无使用限制；2011年12月31日之后，每个灯头可使用25毫克4(c)-II 155 W < P < 405W4(c)- II 155瓦 < P < 405瓦No limitation of use until 31 December 2011; 30 mg may be used per burner after 31 December 2011 至2011年12月31日前无使用限制；2011年12月31日之后，每个灯头可使用30毫克 P > 405 WP > 405瓦No limitation of use until 31 December 2011; 40 mg may be used per burner after 31 December 2011至2011年12月31日前无使用限制；2011年12月31日之后，每个灯头可使用40毫克4(d) Mercury in High Pressure Mercury (vapour) lamps (HPMV)4(d)高压水银（蒸汽）灯(HPMV)内的汞 4(e) Mercury in metal halide lamps (MH)4(e) 金属卤化物灯(MH)内的汞4(f) Mercury in other discharge lamps for special purposes not specifically mentioned in this Annex 4(f) 本附件没有特别指明的其他特殊用途放电灯内的汞5(a) Lead in glass of cathode ray tubes5(a) 阴极射线管玻璃中的铅 5(b) Lead in glass of fluorescent tubes not exceeding 0.2%by weight5(b) 荧光灯管内的铅不超过总重量的0.2%6(a) Lead as an alloying element in steel for machiningpurposes and in galvanized steel containing up to 0.35%lead by weight6(a) 作为用于机械制造的合金钢和镀锌钢中的合金元素铅含量最多为总重量的0.35%6(b) Lead as an alloying element in aluminium containingup to 0.4% lead by weight6(b) 作为铝合金中合金元素的铅含量最多为总重量的0.4%6(c) Copper alloy containing up to 4% lead by weight 6(c) 铜合金中铅含量最多达总重量的4%7(a) Lead in high melting temperature type solders (i.e.lead-based alloys containing 85% 7(a) 高熔点类焊剂中的铅（即基于铅的合金含85%或以上by weight or more lead)重量的铅）7(b) Lead in solders for servers, storage and storage array systems, network infrastructure equipment for switching, signalling, transmission, and network management for telecommunications7(b)用于服务器、储存和存储阵列系统的焊剂中的铅，用于交换、产生信号、传输和电信网络管理的网络基础设施中的铅 7(c)-I Electrical and electronic components containinglead in a glass or ceramic other than dielectric ceramic in capacitors, e.g. piezoelectronic devices, or in a glass or ceramic matrix compound7(c)-I 电气及电子元件中除玻璃或陶瓷外的介电陶瓷的电容器的铅，如高压电子装置，或玻璃或陶瓷基混合物内的铅 7(c)-II Lead in dielectric ceramic in capacitors for arated voltage of 125 V AC or 250 V DC or higher7(c)-II 额定电压125V AC 或者250V DC 或更高的介电陶瓷的电容器中的铅7(c)-III Lead in dielectric ceramic in capacitors for arated voltage of less than 125 V AC or 250 V DC7(c)-III 额定电压小于125V AC 或者 250V DC 的介电陶瓷的电容器中的铅Expires on 1 January 2013 and after that date may be usedin spare parts for EEE placed on the market before 1January 20132013 年1 月1 日到期，该日期之后可在2013年1月1日之前投放市场的电子电气设备备用部件中使用8(a) Cadmium and its compounds in one shot pellet typethermal cut-offs8(a)在一次性颗粒型热镕断体中的镉及镉化合物Expires on 1 January 2012 and after that date may be usedin spare parts for EEE placed on the market before 1January 20122012年1月1日到期，该日期之后可在2012年1月1日之前投放市场的电子电气设备备用部件中使用8(b) Cadmium and its compounds in electrical contacts 8(b) 电触点中的镉及镉化合物 9 Hexavalent chromium as an anticorrosion agent of thecarbon steel cooling system in absorption refrigerators up to 0.75 % by weight in the cooling solution 9在吸收式电冰箱中作为碳钢冷却系统的防腐剂的六价铬占总重量的0.75% 9(b) Lead in bearing shells and bushes for refrigerant-containing compressors for heating,9(b) 用于供暖、空气流通、空调和制冷(HVACR)设备的ventilation, air conditioning and refrigeration (HVACR)applications含制冷剂压缩机的轴承外壳与衬套中的铅11(a) Lead used in C-press compliant pin connector systems11(a)在C 形顺压针连接器系统中使用的铅May be used in spare parts for EEE placed on the marketbefore 24 September 2010可用于2010年9月24日之前投放市场的电子电气产品备用部件中11(b) Lead used in other than C-press compliant pin connector systems11(b)除C 形顺压针连接器系统以外使用的铅 Expires on 1 January 2013 and after that date may be used in spare parts for EEE placed on the market before 1 2013 年1 月1 日到期，该日期之后可在2013年1月1日之前投放市场的电子电气设备备用部件中使用January 201312 Lead as a coating material for the thermal conductionmodule C-ring12作为热传导模块C 形环涂层的铅May be used in spare parts for EEE placed on the marketbefore 24 September 2010可用于2010年9月24日之前投放市场的电子电气产品备用部件中13(a) Lead in white glasses used for optical applications 13(a)用于光学应用的白色玻璃中的铅 13(b) Cadmium and lead in filter glasses and glasses usedfor reflectance standards13(b)在滤光玻璃和反射镜中所用的铅和镉14 Lead in solders consisting of more than two elementsfor the connection between the pins and the package of microprocessors with a lead content of more than 80% and less than 85% by weight14微处理器插脚之间的连接和封装所用含两种以上成分的焊剂中的铅，铅含量在总重量的80%与85%之间 Expires on 1 January 2011 and after that date may be usedin spare parts for EEE placed on the market before 1January 20112011年1月1日到期，该日期之后可在2011年1月1日之前投放市场的电子电气设备备用部件中使用15 Lead in solders to complete a viable electricalconnection between semiconductor die and carrier withinintegrated circuit flip chip packages15 完成集成电路倒装芯片封装中半导体芯片与载流子之间可行电气连接的焊剂中的铅16 Lead in linear incandescent lamps with silicate coatedtubes16具有硅酸盐涂层灯管的直线型白炽灯中的铅Expires on 1 September 2012013年9月1日到期17 Lead halide as radiant agent in high intensitydischarge (HID) lamps used for professional reprography applications17 在用于专业复印应用的高强度放电(HID)灯中作为发光剂的卤化铅 18(a) Lead as activator in the fluorescent powder (1 %lead by weight or less) of discharge lamps when used asspeciality lamps for diazoprinting reprography,lithography, insect traps, photochemical and curingprocesses containing phosphors such as SMS ((Sr,Ba)2MgSi2O7:Pb) 18(a)放电灯作为专业灯具用于重氮盐复印、平版印刷、捕虫器、光化学和固化工艺如SMS((Sr,Ba)2MgSi2O7:Pb)时，作为放电灯荧光粉中的活化剂（铅占总重量1%或以下）的铅Expires on 1 January 20112011年1月1日到期 18(b) Lead as activator in the fluorescent powder (1% leadby weight or less) of discharge18(b) 放电灯用于含荧光剂如BSP(BaSi2O5:Pb)的仿日晒灯时，lamps when used as sun tanning lamps containing phosphorssuch as BSP (BaSi2O5:Pb)作为放电灯荧光粉中的活化剂（铅占总重量1%或以下）的铅19 Lead with PbBiSn-Hg and PbInSn-Hg in specific compositions as main amalgam and在超小型节能灯(ESL)中作为主要汞合金特别组合PbBiSn-Hg 和PbInSn-Hgwith PbSn-Hg as auxiliary amalgam in very compact energysaving lamps (ESL) 以及辅助汞合金组合PbSn-Hg 中的铅Expires on 1 June 20112011年6月1日到期20 Lead oxide in glass used for bonding front and rearsubstrates of flat fluorescent lamps used for LiquidCrystal Displays (LCDs) 20玻璃中的氧化铅，这种玻璃用于液晶显示器(LCDs)所用平板荧光灯的前后基板粘接Expires on 1 June 20112011年6月1日到期21 Lead and cadmium in printing inks for the applicationof enamels on glasses, such as borosilicate and soda lime glasses21应用于玻璃瓷釉比如硼硅酸盐和钠钙玻璃的印刷油墨中的铅和镉 23 Lead in finishes of fine pitch components other thanconnectors with a pitch of 0.65mm and less23微间距部件表面材料中的铅，不包括间距为0.65毫米及更小的连接器May be used in spare parts for EEE placed on the marketbefore 24 September 2010可用于2010年9月24日之前投放市场的电子电气产品备用部件中24 Lead in solders for the soldering to machined throughhole discoidal and planar array 24加工通孔盘及平面阵列陶瓷多层电容器焊ceramic multilayer capacitors接用的焊剂所含的铅25 Lead oxide in surface conduction electron emitterdisplays (SED) used in structural elements, notably inthe seal frit and frit ring25表面传导电子发射显示器（SED）所用的氧化铅，用于结构元件尤其密封熔接和釉料环26 Lead oxide in the glass envelope of black light bluelamps26黑光蓝灯玻璃封装中的氧化铅Expires on 1 June 20112011年6月1日到期29 Lead bound in crystal glass as defined in Annex I (Categories 1, 2, 3 and 4) of 29 理事会指令69/493/EEC 附件一中（第1、2、3和4类）规定的Council Directive 69/493/EEC水晶玻璃中所含的铅 30 Cadmium alloys as electrical/mechanical solder jointsto electrical conductors located directly on the voice coil in transducers used in high-powered loudspeakers with sound pressure levels of 100 dB (A) and more 30 在声压水平100dB(A)及以上的高功率扬声器中的传感器音圈导电体上，用于电气/机械焊接的镉合金 Currently under review目前正在审查中31 Lead in soldering materials in mercury free flatfluorescent lamps (which e.g. are used for liquid crystal displays, design or industrial lighting) 31 无汞平板荧光灯（例如用于液晶显示器、设计或工业照明）中焊接材料中的铅 Currently under review目前正在审查中32 Lead oxide in seal frit used for making window assemblies for Argon and Krypton laser tubes 32 用于窗户组件、氩和氪激光灯管的密封釉料中的氧化铅Currently under review目前正在审查中 33 Lead in solders for the soldering of thin copper wiresof 100 μm diameter and less in power transformers33 用来焊接电源变压器中直径在100微米及以下的细铜线的焊剂中的铅34 Lead in cermet-based trimmer potentiometer elements 34 金属陶瓷微调电位计元件中的铅37 Lead in the plating layer of high voltage diodes on 37 基于硼酸锌玻璃体的高压二极管电镀层中的铅the basis of a zinc borate glass body38 Cadmium and cadmium oxide in thick film pastes usedon aluminium bonded beryllium oxide38 用于铝粘合氧化铍的厚膜浆料中所含的镉和氧化镉39 Cadmium in colour converting II-VI LEDs (< 10 μg Cdper mm2 of light-emitting area) for use in solid stateillumination or display systems 39 用于固态照明或显示系统的颜色转换II-VI LED(< 10 μg Cd 每平方毫米发光面积）中的镉Expires on 1 July 20142014年7月1日到期。
