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硬件工程师培训教程（一）硬件工程师培训教程（一）第一章计算机硬件系统概述要想成为一名计算机硬件工程师，不了解计算机的历史显然不行。
在本书的第一章中，我们将带你走进计算机硬件世界，去回顾计算机发展历程中的精彩瞬间。
第一节计算机的发展历史现代电子计算机技术的飞速发展，离不开人类科技知识的积累，离不开许许多多热衷于此并呕心沥血的科学家的探索，正是这一代代的积累才构筑了今天的“信息大厦”。
从下面这个按时间顺序展现的计算机发展简史中，我们可以感受到科技发展的艰辛及科学技术的巨大推动力。
一、机械计算机的诞生在西欧，由中世纪进入文艺复兴时期的社会大变革，极大地促进了自然科学技术的发展，人们长期被神权压抑的创造力得到了空前的释放。
而在这些思想创意的火花中，制造一台能帮助人进行计算的机器则是最耀眼、最夺目的一朵。
从那时起，一个又一个科学家为了实现这一伟大的梦想而不懈努力着。
但限于当时的科技水平，多数试验性的创造都以失败而告终，这也就昭示了拓荒者的共同命运: 往往在倒下去之前见不到自己努力的成果。
而后人在享用这些甜美成果的时候，往往能够从中品味出汗水与泪水交织的滋味……1614 年:苏格兰人John Napier(1550 ～1617 年)发表了一篇论文，其中提到他发明了一种可以进行四则运算和方根运算的精巧装置。
1623 年:Wilhelm Schickard(1592 ～1635 年)制作了一个能进行6 位数以内加减法运算，并能通过铃声输出答案的“计算钟”。
该装置通过转动齿轮来进行操作。
1625 年:William Oughtred(1575 ～1660 年)发明计算尺。
1668 年:英国人Samuel Morl(1625 ～1695 年)制作了一个非十进制的加法装置，适宜计算钱币。
1671 年:德国数学家Gottfried Leibniz 设计了一架可以进行乘法运算，最终答案长度可达16位的计算工具。
1822 年:英国人Charles Babbage(1792 ～1871 年)设计了差分机和分析机，其设计理论非常超前，类似于百年后的电子计算机，特别是利用卡片输入程序和数据的设计被后人所采用。
康耘电子硬件工程师培训教材嵌入式高级班培训教材硬件工程师硬件工程师培训教材培训教材西安康耘电子有限责任公司Xi’an Canwin Electronic Co.,Ltd.1本手册版权归西安康耘电子有限责任公司所有，未经康耘电子同意，任何单位和个人不得擅自抄录本手册或全部以任何形式用于商业目的，但可以自由传播。
本手册所介绍相关软件版权均归相关公司所有，这里只供学习使用，若进行实际商业性开发使用请与相关公司联系购买正版软件。
本手册编制过程中个别电路及程序参考了相关资料，在手册中都给出了说明，感谢这些资料的提供者！版权所有Copyright©2008 西安康耘电子有限责任公司 Copyright©2008 Xi’an Canwin Electronics Co.,Ltd. All Rights Reserved2目 录第一部分 扩充知识9第一部分第1章常用电路元件9、电容与二极管9电阻、1.1电阻1.2功率电子器件12 1.2.1功率电子器件及其应用要求12 1.2.2功率电子器件12 1.3数字电位器15 1.4基准电源芯片18 1.5多路模拟开关20 1.6可编程运算放大器23（V/I）24 1.7电压/电流变换器电流变换器（1.8模拟信号放大器26 1.8.1集成运算放大器OP07 26 1.8.2测量放大器27第2章存储器类型及扩展302.1基础知识30 2.2闪存33 2.3闪存卡35 2.3.1SD卡36 2.3.2CF卡37第3章开关电源技术393.1开关电源原理39 3.2开关电源的电路组成39 3.2.1输入电路的原理及常见电路40 3.2.2功率变换电路41 3.2.3输出整流滤波电路43 3.2.5短路保护电路45 3.2.6输出端限流保护47 3.2.7输出过压保护电路的原理4733.2.8功率因数校正电路49 3.2.9输入过欠压保护49第4章总线技术514.1内部总线51 4.2系统总线52 4.3外部总线53 4.4CAN总线54 4.4.1ＣＡＮ总线简介及其特点54 4.4.2ＣＡＮ总线通信介质访问控制方式55 4.4.3应用技术56 4.5以太网58 4.6无线通信技术59第5章常用传感器645.1传感器分类64 5.2温度传感器65 5.2.1热敏电阻65 5.2.2热电偶66 5.2.3其它常用温度传感器69 5.3光电式传感器70 5.3.1光与光电效应70 5.33.光敏电阻72 5.3.4光敏管72 5.3.5热释电传感器（PIR）73 5.3.5光电检测的组合形式74 5.4超声波传感器75 5.5压力传感器77 5.6气体检测电路79 5.7湿度检测技术81 5.8干扰的抑制技术83第6章遥控技术856.1红外遥控85 6.2无线遥控9145第二部分第二部分 PROTEL DXP PROTEL DXP94 第1章 芯片封装形式的特点和优点 94 第2章 绘制单片机试验板98 2.1 原理图设计98 2.1.1 新建PCB 工程 100 2.1.2 新建原理图文件 102 2.1.3 设置原理图纸张大小 102 2.1.4 放置元件103 2.1.5 A T89C51的电路连接 111 2.1.6 555连接电路 116 2.1.7 复位电路 117 2.1.8串行接口电路117 2.1.9 重新编排元件序号和ERC 检查 118 2.2 PCB 设计120 2.2.1 元件的PCB 封装准备 120 2.2.2 PCB 生成向导 130 2.2.3 PCB 元件布局 133 2.2.4 布线 136 2.2.5 补泪滴 137 2.2.6 敷铜138 2.2.7 电路DRC 检验 139 第3章 高级实例140 3.1 总体方案介绍 140 3.2 层次原理图设计 140 3.3 主原理图设计141 3.3.1 元件集成库的创建141 3.3.2 S3C44B0核心板的原理图设计 146 3.4 子原理图设计158 3.4.1 “STEPMOTOR.SCHDOC ”子原理图 158 3.4.2 CAN 总线接口子原理图绘制 162 3.5 PCB 设计168 3.5.1 绘制S3C44B0芯片的PCB 封装 168 3.5.2 PCB 生成向导170 3.5.3 工作层面的说明和设置1716第4章 常用操作 176 4.1 原理图打印 1764.2 自动更新功能 177 4.3 PCB 图的打印 178 4.4 生成元件清单180 第5章 数字电路的抗干扰方法 182 5.1 形成干扰的基本要素 182 5.2 抗干扰设计的基本原则 182 5.2.1 抑制干扰源182 5.2.2 切断干扰传播路径183 5.2.3 提高敏感器件的抗干扰性能 183 5.3 PCB 设计的一般原则 184 5.4 PCB 及电路抗干扰措施 185 第三部分第三部分 FPGA/CPLD FPGA/CPLD 技术 187 第1章 基本概念187 1.1 V ERILOG HDL 的基本知识 187 1.2 V ERILOG HDL 的历史 188 1.3 总结 192 第2章 HDL 指南 195 2.1 模块 195 2.2 时延196 2.3 数据流描述方式 196 2.4 行为描述方式 198 2.5 结构化描述形式 200 2.6 混合设计描述方式 202 2.7 设计模拟203 第3章 VERILOG VERILOG 语言要素 207 3.1 标识符2073.2注释208 3.3格式208 3.4系统任务和函数208 3.5编译指令208 3.6值集合212 3.7数据类型214 3.7.1线网类型214 3.7.2未说明的线网217 3.7.3向量和标量线网217 3.7.4寄存器类型217 3.8参数221表达式222第4章 表达式4.1操作数222 4.2操作符225 4.3表达式种类232门电平模型化233第5章 门电平模型化5.1内置基本门234 5.2多输入门234 5.3多输出门236 5.4三态门237、下拉电阻238上拉、5.5上拉5.6MOS开关238 5.7双向开关240 5.8门时延240 5.9实例数组241 5.10隐式线网242 5.11简单示例242 5.122-4解码器举例243 5.13主从触发器举例244 5.14奇偶电路245第6章 用户定义的原语用户定义的原语247 6.1UDP的定义24776.2组合电路UDP 247 6.3时序电路UDP 249 6.4另一实例251 6.5表项汇总25189第一部分第一部分 扩充知识扩充知识第1章 常用常用电路电路电路元件元件1.1 电阻、电容与二极管1、电阻电阻在选择电阻器的阻值时，应根据设计电路时理论计算电阻值，在最靠近标称值系列中选用。
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一、机械计算机的诞生在西欧，由中世纪进入文艺复兴时期的社会大变革，极大地促进了自然科学技术的发展，人们长期被神权压抑的创造力得到了空前的释放。
而在这些思想创意的火花中，制造一台能帮助人进行计算的机器则是最耀眼、最夺目的一朵。
从那时起，一个又一个科学家为了实现这一伟大的梦想而不懈努力着。
但限于当时的科技水平，多数试验性的创造都以失败而告终，这也就昭示了拓荒者的共同命运: 往往在倒下去之前见不到自己努力的成果。
而后人在享用这些甜美成果的时候，往往能够从中品味出汗水与泪水交织的滋味……1614 年:苏格兰人John Napier(1550 ～1617 年)发表了一篇论文，其中提到他发明了一种可以进行四则运算和方根运算的精巧装置。
1623 年:Wilhelm Schickard(1592 ～1635 年)制作了一个能进行6 位数以内加减法运算，并能通过铃声输出答案的“计算钟”。
该装置通过转动齿轮来进行操作。
1625 年:William Oughtred(1575 ～1660 年)发明计算尺。
1668 年:英国人Samuel Morl(1625 ～1695 年)制作了一个非十进制的加法装置，适宜计算钱币。
1671 年:德国数学家Gottfried Leibniz 设计了一架可以进行乘法运算，最终答案长度可达16位的计算工具。
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硬件培训资料主板，是一台电脑中最差不多，最重要的部分，是把cpu 显卡光驱硬盘内存连接起来的一个平台。
一样为一块矩形电路板，上面安装了各种电路元件和组成电脑的要紧电路系统。
要紧组成部分有中央处理器（CPU）插槽,内存插槽，南北桥芯片，扩展插槽。
主板芯片组及其作用：芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，假如说中央处理器（CPU）是整个电脑系统的心脏，那么芯片组将是整个躯体的躯干。
而芯片组通常由北桥和南桥组成，也有些以单芯片设计，增强其效能。
这些芯片组为主板提供一个通用平台供不同设备连接，操纵不同设备的沟通。
主板芯片组几乎决定着主板的全部功能，进而阻碍到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂。
芯片组性能的优劣，决定了主板性能的好坏与级别的高低。
其中CPU的类型、内存类型、容量和性能，显卡插槽规格是由芯片组中的北桥芯片决定的；而扩展槽的种类与数量、扩展接口的类型和数量等，是由芯片组的南桥决定的。
常见和要紧生产芯片组的厂家有英特尔（美国）、AMD（美国）这2大伙儿。
南北桥芯片：横跨PCI-E插槽左右两边的两块芯片确实是南北桥芯片。
芯片组以北桥芯片为核心，一样情形，主板的命名差不多上以北桥的核心名称命名的（如P45的主板确实是用的P45的北桥芯片）。
从主板的命名看出，北桥的地位更为重要北桥芯片要紧负责处理CPU、内存、显卡三者间的“交通”，主板上离CPU 最近的芯片，这要紧是考虑到北桥芯片与处理器之间的通信最紧密，为了提高通信性能而缩短传输距离，由于处理的数据量多而发热量较大，因而需要散热片散热。
南桥芯片则负责I/O总线之间的通信（即硬盘，光驱等储备设备，音频，键盘，时钟，电源等操纵器和主板的数据流通），离CPU插槽最远，一样在PCI插槽的邻近，这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多，离处理器远一点有利于布线。
随着技术的进展，有些新出的主板，把南北桥芯片整合在一起，节约成本的同时，进一步提高芯片组的性能！主板内存插槽、扩展插槽及磁盘接口：DDR2内存插槽DDR3内存插槽内存规范也在不断升级，从早期的SDRAM到DDR SDRAM，进展到现在的DDR2与DDR3，每次升级接口都会有所改变，因此这种改变在外型上不容易发觉，如上图第一副为DDR2，第二幅为DDR3，在外观上的区别要紧是防呆接口的位置，专门明显，DDR2与DDR3是不能兼容的，因为全然就插不下。
硬件工程师培训教程(15个doc)部门： xxx时间： xxx整理范文，仅供参考，勿作商业用途硬件工程师培训教程（七）第六节新款CPU 介绍一、I ntel 公司的新款 C P U1 .P Ⅲ C o p p e r m i n e(铜矿)处理器2000 年最惹人注目的莫过于Intel 公司采用0.18 微米工艺生产的P ⅢCoppermine 处理器了。
尽管Intel 公司早在 1 9 99 年10 月25 日便发布了这款代号为Coppermine 的Pentium Ⅲ处理器，但其真正的普及是在 2 0 00 年。
虽然取名为“铜矿”，C o p p e r m i ne 处理器并没有采用新的铜芯片技术制造。
从外形上分析，采用0.18 μm 工艺制造的Coppermine 芯片的内核尺寸进一步缩小，虽然内部集成了256KB 的全速On- D i e L 2 C a c he，内建 2 8 10 万个晶体管，但其尺寸却只有1 0 6 mm 2 。
从类型上分析，新一代的 C o p p e r m i ne 处理器可以分为 E 和EB 两个系列。
E 系列的 C o p p e r m i ne 处理器采用了0 .18 μm 工艺制造，同时应用了I n t el 公司新一代O n -D ie 全速 2 5 6 K B L 2 C a c h e;而EB 系列的 C o p p e r m i ne 不仅集合了0.18 μm 制造工艺、O n -D ie 全速2 5 6 K B L 2 C a c he，同时还具有 1 3 3 M Hz 的外频速率。
从技术的角度分析，新一代 C o p p e r m i ne 处理器具有两大特点:一是封装形式的变化。
除了部分产品采用S E C C2 封装之外，I n t el 也推出了 F C -P GA 封装及笔记本使用的MicroPGA 和 B GA 封装；二是制造工艺的变化。
硬件电路设计工程师实战培训课程第一篇：硬件电路设计工程师实战培训课程硬件电路设计工程师实战培训课程培训教学大纲：一、模拟数字电路基础知识二、PROTEL,PADS工具软件使用三、单片机简易开发板PCB的设计四、电阻电容电感二极管三极管的常见分类及使用——直流电源设计五、放大器及比较器常用IC及音响电路设计六、通用逻辑电路应用及交通灯系统设计七、存储器常用类别接口及单片机扩展存储器接口电路设计八、A/D,D/A常用器件类别及电子温度计电路设计九、通信接口常用器件类别及接口电路设计与分析RS-232,RS-485,CAN,USB,LVDS,UART,IEEE1394,MODEM,RF，红外，光纤十、逻辑分析仪使用十一、显示驱动电路常用器件类别及接口电路设计：LED LCD VGA十二、音频常用芯片及公交报站器电路设计十三、电源管理常用器件及智能充电器电路设计十四、保护性电路设计；十五、常用功率器件，开关器件及家用电器控制电路十六、传感器常用器件及智能仪表电路设计十七、FPGA/CPLD/DSP常用接口及应用电路设计十八、PC常用接口及四层主板电路设计分析十九、红外探测报警电路二十、MP3电路设计分析二十一、数码相框电路设计分析二十二、信号完整性分析及高频电路板设计二十三、频谱分析仪使用、射频常用器件仪器及对讲机电路设计第二篇：硬件工程师接地实战技巧硬件工程师接地实战技巧X总亲自为新工程师进行培训，培训内容如下：1.作为一名优秀的硬件工程师首先需要建立干扰和抗干扰的概念，要认识到那些信号是干扰源，哪些信号是需要保护的敏感电路？这个理念贯穿整个设计过程！作为功率放大器电源变压器是干扰源，大地的磁场是干扰源，整流滤波电路是干扰源，数字电路是干扰源，大功率的脉冲信号是干扰源，视频信号对于音频信号是干扰源，模拟信号和模拟地线是敏感电路需要采用所有措施防止干扰！2.为了获得好的信噪比指标，要考虑良好的接地系统，地通常就是我们说的参考点，作为一名优秀的硬件工程师，信噪比指标是最能体现设计水平和能力的一项指标，也是一项硬功夫！（有当然无信号静音功能的机器需要在取消此项功能后测的值才是真实的）地线的叫法和名称较多如：系统地、公共地，储能地，数字地，模拟地，信号地，电源地，视频地等这些名词术语以后会经常接触到！不同种类的地必须要汇合在一起，通常采用星形接方式！在计划开始之前先要做规划工作，首先从大处着手，建立系统的框架（架构或方案），如整机的布局，整机电源系统，地线系统，信号系统，相对应的电源分布图，整机地线系统图，信号分布图，在原理图确定后开始PCB设计前务必要考虑的事项。
硬件工程师培训教程（十四）3.VIA 芯片组(1)MVP4MVP4 芯片组曾被IT 业界赞誉为Socket 7 平台的“完美终结版”。
VIA MVP4 芯片组支持100MHz 前端总线频率，最大可支持768MB PC100 SDRAM 。
北桥芯片编号为VT82C501，南桥芯片编号为VT82C686 。
VT82C501 采用492 引脚BGA 封装 (0.25 微米工艺制造)，集成了AGP 接口的Blade3D 显示芯片。
VT82C686 采用352 引脚BGA 封装(0.35 微米工艺制造)，集成了超级I/O 控制(包括软驱、并口、串口、红外线传输接口)、A TA-66(UDMA/66)、USB 接口及硬件监测(Hardware Monitoring)等功能。
此外，MVP4 还是最早具备DVD 硬件加速功能的芯片组。
(2)Apollo ProApollo Pro 是VIA 公司开发的类似440BX 的芯片组。
VIA 凭借该芯片组一举打破了Intel 独占P Ⅱ级芯片组的局面。
Apollo Pro 的功能与440BX 类似，但价格更低，它支持100MHz 外频、允许不同种类的内存共用，同时对CPU 访问AGP 作了优化。
北桥芯片VT82C691 采用492 引脚的BGA 封装，可以支持单个CPU(包括Pentium Ⅱ、Celeron 及Pentium Pro)，CPU 主频可以支持到450MHz 。
同时支持SDRAM 内存(最大可扩展到1GB)、SBA(Side Band Addressing:边带寻址)模式，并符合AGP V1.0 和PCI V2.1 标准。
南桥VT82C596 采用324 引脚的BGA 封装，内建EIDE 控制器，支持UDMA/33 、PCI-to-ISA 桥、双端口USB 控制器和PC'98标准(包括ACPI 1.0 和APM 1.2)。
Apollo Pro 芯片组的另一个特点是增加了异步内存模式，它可以让 CPU 工作在100MHz 外频下，而内存频率则保持在66MHz 。
(3)Apollo Pro PlusApollo Pro Plus 芯片组是VIA 在Apollo Pro 的基础上推出的增强版芯片组。
除继承了Apollo Pro 芯片组所有的功能外，它可以支持所有Slot 1 结构的CPU 、支持133MHz 外频、AGP V1.0 和PCI V2.1标准、CPU 主频可以支持到450MHz 以上、最大支持1GB 内存。
Apollo Pro Plus 也是由南北桥组成，依然采用BGA 封装。
其最大特点是将声音处理功能融合在了南桥芯片中，此外还对PC133 规范提供全面支持，可以将AGP 总线频率设定为1/2 FSB 频率(即133MHz/ 2=66.6MHz)。
Apollo Pro Plus 和Apollo Pro 的主要区别在北桥芯片上，前者为VT82C693，后者为 VT82C691 。
(4)Apollo Pro133/133AApollo Pro133 的北桥芯片是VT82C693A，南桥芯片是VT82C596B 或VT82C686A 。
它支持133MHz 外频、AGP 2x 、UDMA/66 、两个USB 接口、SDRAM 和VCM 内存。
其主要技术指标在理论上超过了Intel 的440BX 芯片组。
Apollo Pro133A 的北桥芯片是VT82C694X，南桥芯片同Apollo Pro133 一样，同为VT82C686A 。
它是在Apollo Pro133 的基础上发展而来的。
主要改进是支持AGP 4x 、最大2GB 的内存容量和4 个USB 接口。
后来VIA 为提升其性能，将南桥换成了VT82C686B，使其可以支持UDMA/100 。
(5)VIA Apollo Pro133T新近问世的VIA Apollo Pro133T（694T）芯片组实际上是在VIA Apollo Pro133A 的基础上，加入了对Tualatin 版本P Ⅲ的支持，其他方面的变化则不明显。
该芯片组的北桥为694T，南桥为596B 。
虽然i815EP 已经在不断夺回市场，但Apollo Pro133T 仍然为大家看好。
下面是它的具体指标。
·支持Intel P Ⅲ（包括Tualatin）、Celeron 和VIA C3 处理器·支持66/100/133MHz 前端总线·支持AGP 4x·支持最大可达1.5GB 的PC66/100/133 SDRAM 和VCM 内存·支持ACR 接口，整合了AC ’7声卡，MC ’7 Modem·支持UDMA/33 /66·支持4 个USB 端口·必要的时候可以提供双处理器支持(6)Apollo Pro266/266T这是VIA 的新一代芯片组，Apollo Pro266 是VIA 新一代用于搭配P Ⅲ、Celeron 和VIA C3 处理器的芯片组。
北桥芯片是VT8633，南桥芯片为VT8233 。
该芯片组运用了V-Link 技术(将南北桥之间带宽拓展为266MB/s)，并支持高带宽的DDR 内存 (DDR200/266)，带宽为2.1GB/s，最大内存容量为2GB 。
但该芯片组支持的CPU 总线频率仍为133MHz 。
从Apollo Pro266 中拓展出来的Apollo Pro266T 主要是加入了对P Ⅲ Tualatin 的支持。
其北桥芯片是VT8653，南桥芯片为VT8233C 。
下面就来看看Apollo Pro266T 的主要技术指标：·支持Intel P Ⅲ(包括Tualatin)、Celeron 和VIA C3 处理器·支持66/100/133MHz 前端总线设置·支持AGP 2x/4x·支持最多可达4.0GB DDR200/266 SDRAM 、PC100/133 SDRAM 或VCM 内存·支持南北桥接总线技术V-Link，带宽可达266MB/s·支持ACR 接口，6 通道AC ’7声卡，MC ’7 Modem·整合了3Com 10/100Mb MAC 网络控制器·支持UDMA/33/66/100·支持6 个USB 端口(7)VIA Apollo KLE133这是一款融入了Trident Blade3D AGP 图形引擎的整合芯片组。
它的使用范围较广，可以支持AMD Athlon 、Duron 处理器，前端总线速度是200/266MHz 。
内存容量方面最大可以达到1GB 。
此外，它还整合了AC ’97声卡、MC ’97软Modem 、10/100Mb 以太网卡、4 个USB 端口。
(8)VIA ProSavage KN133VIA ProSavage KN133 是专门为笔记本电脑量身定做的芯片组产品，它集成了S3 Savage4 2D/3D图形加速核心，并支持AMD Duron 和Athlon 处理器。
特别要指出的是，在NVIDIA 利用Geforce Go 图形芯片涉足笔记本市场以前，S3 和A TI 是这个市场内的王者。
因此，此款芯片组和对应使用P Ⅲ、Celeron 处理器的VIA ProSavage PN133 芯片组实际上还是有相当的份额。
我们还是来看看VIA ProSavage KN133 的技术细节：·支持AMD Duron 和Athlon 处理器·支持200/266MHz 前端总线·整合了S3 Graphics Savage4 图形核心·采用SMA 形式的帧缓存可以从8MB 到32MB·整合250MHZ RAMDAC·整合了AC ’97声卡和MC ’97 Modem·北桥芯片为VT8363A·南桥芯片为VT82C686B(9)VIA Apollo PLE133TVIA Apollo PLE133T 是从PLE133 演化出来的版本，主要改进在北桥上，这使得它能够支持Intel Tualatin 版本的新处理器。
其他方面则基本上没有太大变动。
VIA Apollo PLE133/T 的主要性能指标如下：·支持Intel Celeron 、P Ⅲ包括Tualatin(PLE133T)和VIA C3 处理器·66/100/133MHz 系统总线·整合Trident Blade3D AGP 图形引擎·支持PC100/133 SDRAM·支持ACR，整合了AC ’97声卡、MC ’97软Modem·整合10/100Mb 以太网控制器或1/10Mb Home PNA·支持UDMA/33/66·集成有4 个USB 端口·北桥芯片是BGA 封装的VT8601(PLE133)或VT8602(PLE133T)·南桥芯片是BGA 封装的VT82C686B(10)VIA ProSavage PL133TVIA ProSavage PL133T 将VIA Apollo Pro133A 芯片组和S3 Savage4 2D/3D 图形加速核心结合在一起，北桥芯片为VT8604，南桥芯片为VT8231 。
为支持Intel P Ⅲ、Celeron 和VIA C3 等Socket 370处理器的系统提供了一个整合解决方案，可以把它看作是VIA 的i810 芯片组。
与过去的PM133 不同，PL133T 不带AGP 插槽，而且PM133 整合Savage4 3D 和Savage2000 2D 图形核心，但PL133T 整合的是整个Savage4 2D/3D 图形核心。
下面是VIA ProSavage PL133T 的主要性能指标：·支持Intel P Ⅲ(包括Tualatin)、Celeron 和VIA C3 处理器·支持66/100/133MHz 前端总线设置·整合VIA S3 Savage4 图形核心·支持PC66/100/133 SDRAM 和VCM SDRAM·支持ACR 接口，整合了AC ’97声卡，MC ’97 Modem·整合10/100Mb 以太网控制器·支持UDMA/33/66/100·支持4 个USB 端口(11)VIA KX1331999 年，当AMD 公司的Athlon 处理器风头正健的时候，VIA 推出了支持Athlon 的Apollo KX133 芯片组。
