PCB基本英语

PCB基本英语

基本英文词汇

流程

Board cut 开料Carbon printing 碳油印刷Inner dry film 内层干膜Peelable blue mask 蓝胶

Inner etching 内层蚀刻

ENIG(Electroless nickel immersion gold) 沉镍金Inner dry film

stripping 内层干膜退膜 HAL(hot air leveling)

喷锡

AOI（Automatic Optical Inspection）自动光学检测

OSP（Organic solderability preservative）有机保焊Pressing

压板Punching 啤板Drilling 钻孔Profiling 外形加工Desmear 除胶渣，去钻污 E-Test 电性测试PTH 镀通孔，沉铜FQC(final quality

control) 最终品质控制

Panel plating 整板电镀FQA(Final quality audit) 最终品质保证

Outer dry film 外层干膜Packing 包装Etching 蚀刻IPQA(In-process quality audit) 流程

QA

Tin stripping 退锡IPQC(In-process quality control) 流程QC

EQC（QC after etching）蚀检QC IQC(Incoming quality control) 来料检查

Solder mask 感阻MRB(material review board) 材料评审委员会

Component mark 字符QA(Quality assurance) 品质保证Physical Laboratory 物理实验室QC(Quality control) 品质控制

Chemistry Laboratory 化学实验室Document control center 文件控制中心

2nd Drilling 二钻Routing 锣板，铣板Brown oxidation 棕化Waste water treatment 污水处理

V-cut V坑WIP（work in process）半成品

Store/stock 仓库(Finished goods) 成品

概述

Printed Circuit Board 印制电路板Flexible Printed Circuit, FPC

软板

Double-Side Printed Board 双面板

IPC（The Institute for Interconnecting and Packing Electronic

Circuits）电子电路互连与封装协会

CPAR（Corrective & Preventive Action Request）要求纠正预防措施

Flammability Rate 燃性等级Characteristic impedance 特性阻抗

BUM（Build-up multilayer）积层多层板Date Code

周期代码

CCL（Copper-clad laminate）覆铜板Ionic contamination 离子性污染Acceptance Quality Level (AQL) 允收水平

HDI（High density interconnecting）高密度互连板

Base Material 基材Radius 半径

Capacity 生产能力Diameter 直径Capability 工艺能力PPM(Parts Per Million) 百万分之几

CAM（computer-aided manufacturing) 计算机辅助制造

Underwriters Laboratories Inc. 美国保险商实验所 CAD (computer-aided design) 计算机辅助设计

Statistical Process Control 统计过程控制

Specification 规格，规范Via 导通孔Dimension 尺寸Buried

/blind via 埋/盲孔Tolerance 公差Tooling hole 定位孔Oven 焗炉Output/throughput 产量

湿流程

PTH（plated through hole）镀通孔（俗称沉铜）Acid cleaning

酸性除油PP(Panel Plating) 板电Acid dip 酸洗Pattern plating 图电Pre-dip 预浸

Line width 线宽Alkaline cleaning 碱性除油Spacing 线隙Flux

松香Deburring 去毛刺（沉铜前磨板） Hot air leveling 喷锡Carbon

treatment 碳处理Skip plating 跳镀，漏镀Track/conductor 导线Undercut 侧蚀

Aspect ratio深径比Water rinsing 水洗

Etch Factor 蚀刻因子Transportation 行车

Back Light Test 背光测试Rack 挂架

Pink ring 粉红圈Maintenance 保养

干流程

Hole location 孔位Annular ring 孔环

Image Transfer 图象转移Component Side(C/S) 元件面Artwork 底片Solder Side(S/S) 焊接面Mylar 胶片Matte Solder

Mask 哑绿油Silkscreen/legend/Component Mark文字Hole

breakout 破孔Fiducial mark 基点，对光点 Scrubbing 磨板Expose

曝光Developing 显影

内层制作

Core material 内层芯板Thermal pad 散热PAD

Pre-preg PP片Resin content 树脂含量Kraft Paper 牛皮纸Brown oxidation 棕化

Lay up 排版Black Oxidation 黑化Registration 对位Base

material 板材Delamination 分层 其它

Wicking 灯芯效应Hole size 孔径(尺寸) Yield 良品率Touch Up

修理

Warp and Twist 板曲度Solvent Test 溶剂测试Peel off 剥离Company Logo 公司标识Tape Test 胶纸试验UL Mark UL 标记Cosmetic 外观Function 功能

Tin/Lead Ratio 锡/铅比例Reliability Tests 可靠性试验Hole Wall

Roughness 孔壁粗糙度Base Copper Thickness 底铜厚度

PCB专业英语(PCB SPECIAL ENGLISH)

=Printed Circuit Board 电路板

=Computer aided manufacture 计算机辅助

焊盘

ring 焊环

=automatic optical inspection 自动光学检测

of free 免费

=work in process 在线板

=document control center 文控中心

字符

=Component Side =Top Side （顶层）元件面

=Solder Side =Bottom Side （底层）焊锡面

Plated 电金，镀金

Plated 电镍，镀镍

Gold 沉金=沉镍金

Ink Print 印碳油

Report 切片报告，横切面报告

=Cross-out 打"X"报告

（客户称）拼板，（生产线称）工作板标记，UL 标记

code 生产周期

单元，单位

外形，轮廓 By Routing 锣(铣)外形

Film 湿菲林,湿绿油,湿膜

槽,方坑

Material=Base Laminate 基材,板料 =V-score V形槽

成品

市场部

File GERBER文件

LOGO UL标记

=Electric Open/Short Test 电子测试=Purchase Order 订单

公差

,Flexible Board 刚性,软性板

cut 开料

baking 焗板

钻孔

=Plated Through Hole 镀通孔,沉铜 plating 板面电镀,全板电镀

Image 图象,线路图形

plating 线路电镀

蚀板,蚀刻

=Solder Mask 防焊,阻焊,绿油

=Solder Resist 防焊,阻焊,绿油

finger 金手指

丝印字符

=HASL=Hot air(Solder)leveling 热风整平喷锡锣板,铣板

冲板,啤板

=final quality checking 终检,最后检查

=final quality audit 最后稽查(抽查)

出货

松香

金,Cu铜,Ni镍,Pb铅,Tn锡,Tin-lead锡铅合金 free 无铅

=compliance of certificate 材料证明书 =cross section 微切片,横切片

gold 沉镍金

=punch die 模具,啤模

=manufacture instruction 制作批示

=quality assurance 品质保证

=computer aided design 计算机辅助设计

bit size钻咀直径

and twist 板弯和板曲

击打,孔数

邦定,点焊

coupon 测试模块(科邦)

copper 抢电流铜皮

tab 工艺边

away tab 工艺边

=ground 地线,大铜皮

edge 孔边,孔内

hole 邮票孔

天坯,型板,钻孔样板(首板)

film 干菲林,干膜

=liquid photo image 液态感光=湿绿油

多层板

=surface mouted device 贴片,表面贴装器件

=surface mouted technology 表面贴装技术

mask=blue gel 蓝胶

hole 工艺孔,管位,定位孔,工具孔

mask 测光点,光学对位点,对光点,电眼

foil 铜箔

尺寸

负的,positive正的

gold 闪镀金,镀薄金