第15讲硬件性能测试
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绪论单元测试1.电子设计自动化的英文缩写是EDA。
A:错B:对答案:B2.EDA课程学习要求的五个一是指A:一种技术——EDAB:一种语言——HDLC:一套软件——QuartusIID:一套实验系统E:一个设计目标——数字系统F:一种器件——FPGA/CPLD答案:ABCEF3.学好EDA技术课程的标志是最后可以利用EDA方法设计出一个复杂的数字电子系统。
A:对B:错答案:A4.小组合作学习的目的包括A:相互激励克服困难B:通过交流锻炼表达能力C:分工协作以完成复杂任务D:独立工作展现个人魅力E:互帮互学答案:ABCE5.混合式学习的内涵包括A:独立学习与合作学习的混合B:线上线下学习的混合C:老师讲授与学生自学的混合D:理论学习与实践学习的混合答案:ABCD第一章测试1.基于硬件描述语言的数字系统设计目前不太常用的设计方法是()设计法。
A:自顶向下B:层次化C:自底向上D:顶层设计答案:C2.综合是EDA设计流程的关键步骤,综合就是把抽象设计层次中的一种表示转化成另一种表示的过程。
下面关于综合的描述错误的是A:综合就是将电路的高级语言转化成低级的,可与FPGA / CPLD的基本结构相映射的网表文件;B:为实现系统的速度、面积、性能的要求,需要对综合加以约束,称为综合约束;C:综合可理解为,将软件描述与给定的硬件结构用电路网表文件表示的映射过程,并且这种映射关系是不唯一的。
D:综合是纯软件的转换过程,与器件硬件结构无关。
答案:D3.所列哪个流程是基于EDA软件的正确的FPGA / CPLD设计流程A:原理图/HDL文本输入→功能仿真→适配→编程下载→综合→硬件测试B:原理图/HDL文本输入→适配→综合→功能仿真→编程下载→硬件测试C:原理图/HDL文本输入→功能仿真→综合→适配→编程下载→硬件测试D:原理图/HDL文本输入→功能仿真→综合→编程下载→→适配硬件测试答案:C4.IP核在EDA技术和开发中具有十分重要的地位,以版图文件方式提供的IP被称为()。
几颗核心才够用1/2/3/4核CPU性能对比评测CPU从诞生之日起,主频就在不断的提高。
桌面处理器的主频在2000年达到了1GHz,2001年达到2GHz,2002年达到了3 GHz。
但是处理器主频的提升速度已经放慢,近几年来,速度最快的CPU主频一直徘徊在3GHz到4GHz。
功耗和发热量成为最主要的障碍,Intel和AMD无法再通过简单提升时钟频率就可设计出下一代的新CPU。
面对主频之路走到尽头,Intel和AMD开始寻找其它方式用以在提升能力的同时保持住或者提升处理器的性能,而最具实际意义的方式是增加CPU内处理核心的数量。
不过,在2005年第一颗双核CPU出现的时候,由于许多应用软件并没有针对双核进行优化,以至于双核CPU的在绝大多数任务的表现并不如高频的单核CPU。
但是,那是4年前的事情了。
现在许多的软件开发商都在针对多核处理器进行优化。
多核心处理器已成为了现在的标准配置。
Intel凭借强大的胶水技术率先推出双核与四核处理器未来Intel和AMD都会有更恐怖的胶水多核处理器不过这就引出了一系列的问题:到底多少个核心的处理器才是我需要的?三核处理器玩游戏不够好?还是应该去挥霍四核心的资源?如果我仅仅是一个普通用户,双核处理器对我来说够用么?哪些应用软件对多核心进行了优化?频率和缓存大小哪个更重要?测试方法:为了保持测试的公正,我们选择4核心的处理器作为我们的测试平台——一颗超频到2.7GHz的Core 2 Quad Q6600,之后,我们进行所有的测试程序,然后我们屏蔽一个核心,再运行这些测试,如此反复,直至只剩一个核心。
实际上,禁用CPU内核在Windows里是很容易的。
如果您有兴趣尝试,点击“开始”——“运行”,键入“msconfig”,回车,打开系统配置应用程序。
点击“boot(启动)”标签,然后点击“Advanced options(高级选项)”按钮之后,点击“Number of Processors(处理器数)”前面的框,就可以选择系统使用的核心数量了,非常简单。
简述电子产品检验的一般工艺流程和内容1. 引言1.1 概述电子产品检验是确保电子产品质量和安全性的重要环节。
随着科技的发展和人们对高品质电子产品的需求增加,对电子产品的检验也变得更为重要。
通过电子产品检验,可以验证产品是否符合相关标准和法规,并确保其能够正常运行、不会带来安全隐患。
1.2 目的本文旨在简要介绍电子产品检验的一般工艺流程和内容。
通过了解电子产品检验过程,读者将能够了解到如何进行有效地检验,并且具备基本知识来评估电子产品的质量和可靠性。
1.3 文章结构本文主要分为五个部分来讲述电子产品检验,以下是每个部分的内容概述:- 2. 电子产品检验工艺流程:介绍了整个检验过程的三个阶段,包括准备阶段、实施阶段和检验内容。
- 3. 样品接收与处理:详细说明了样品接收、登记、标识以及处理和分配等步骤。
- 4. 实施检验过程:涵盖了外观检查、功能性测试和安全性评估等方面。
- 5. 数据记录与报告输出:阐述了数据记录的要点、报告准备流程以及输出结论和建议的方式。
通过逐步介绍每个部分的内容,读者将对电子产品检验有一个全面而具体的认识。
接下来,我们将详细探讨第二部分——电子产品检验工艺流程。
2. 电子产品检验工艺流程:电子产品检验是确保产品质量和安全性的重要环节。
下面将介绍电子产品检验的一般工艺流程和内容。
2.1 准备阶段:在进行电子产品检验之前,需要进行准备。
这包括确定检验目标和要求、制定检验计划、准备必要的设备和工具等。
制定检验计划时,应考虑到产品类型、市场需求以及相关法规标准的要求。
2.2 实施阶段:实施阶段是进行电子产品检验的核心环节。
首先,需要对样品进行合理选择和配备相应测试设备。
然后,依据不同阶段的要求,按照先后顺序逐项进行检查测试,并记录测试结果。
具体操作步骤可能包括外观检查、功能性测试、安全性评估等。
2.3 检验内容:电子产品检验内容涵盖了多个方面,以确保产品的质量和符合相关标准要求。
主要包括以下几个方面:1) 外观检查:通过对外观进行仔细观察和测量,验证产品是否存在表面缺陷、损坏或不合格之处,并与相关标准进行比较。
简化USB设计的调试和验证应用文章介绍USB2.0的历史通用串行总线已经成为了连接个人电脑和外部设备的事实上的工业标准。
USB2.0最初是在2000年左右进入市场,提供了比USB1.1快40倍数传速度。
USB2.0彻底开启了大数据量高速传输应用的大门。
USB1.0低速(1.5Mbps) 和USB1.1全速 (12Mbps) 满足对于像键盘、鼠标这类的外设的连接;高速USB2.0 (480Mbps) 主要支持多媒体、数据存储和传输以及高速I/O接口等应用。
应用文章图2:TDSUSB2测试报告图1:TDSUSB2高速一致性测试软件USB2.0构架、测试方法和方案USB2.0是4线的串行系统:VBus, D-, D+和地线。
D-和D+是数据传输线。
有三大类USB2.0的设备:主机(Host)、设备 (Device) 和集线器 (Hub)。
USB2.0的设备 (Device) 还分为总线供电 (从主机抽取电流) 和自供电 (有自己的供电模块) 两种方式。
USB应用者论坛 (USB-IF) 为了确保产品能够通过鲁棒性和互操作性的验证,指定了一系列的规定的一致性测试。
如果产品能够满足USB-IF一致性流程所要求的最低性能,那么该产品会被USB-IF添加到集成供应商列表中。
这本电子书主要阐述了如何进行物理电气层性能测试以及提供调试和解决问题的指导。
图1描述了在Tektronix DPO7254数字荧光示波器上使用USB一致性测试软件包所进行的操作。
这个测试包完全实现了信号质量的自动化测试,让产品设计人员最直接、简单的得到测试的数据。
在测试之前,设计人员要选择要被测设备的速度 (低速、全速还是高速),然后示波器按照USB2.0规范自动进行示波器设置、波形选择、波形采集和分析以及测试结果与标准的对比,最大程度上减少手动干预。
测试结果将自动的显示在报表中,如图2所示。
2 简化USB设计的调试和验证USB 3.0USB 2.0数据率 5.0 Gb/s480 Mb/s信号8b/10b 编码, AC耦合,NRZI 编码, DC 耦合,扩频时钟 (SSC)没有 SSC总线供电对于未配置功能的设备提供150mA电流;对于未配置功能的设备提供100mA电流;对配置功能的设备提供900mA 电流对配置功能的设备提供500mA 电流即插即用/热插拔异步事件处理设备轮询电源管理/链路控制优化的电源管理,提供了idle, sleep 和端口级的suspend,带有进入/退出延时suspend 状态电缆/接口3个差分对,全双工,屏蔽双绞线2条差分对,半双工,非屏蔽双绞线表3:USB2.0和USB3.0的物理层对比USB3.0介绍以及物理层测试挑战USB2.0技术的广泛接受和使用说明了其在高速数传应用中的成功。
性能测试--瓶颈分析方法1、内存分析方法内存分析用于判断系统有无内存瓶颈,是否需要通过增加内存等手段提高系统性能表现。
内存分析需要使用的计数器:Memory类别和Physical Disk类别的计数器。
内存分析的主要方法和步骤:〔1〕首先查看Memory\Available Mbytes指标如果该指标的数据比较小,系统可能出现了内存方面的问题,需要继续下面步骤进一步分析。
注:在UNIX/LINUX中,对应指标是FREE(KB)〔2〕注意Pages/sec、Pages Read/sec和Page Faults/sec的值操作系统回利用磁盘较好的方式提高系统可用内存量或者提高内存的使用效率。
这三个指标直接反应了操作系统进行磁盘交换的频度。
如果Pages/sec的技术持续高于几百,可能有内存问题。
Pages/sec值不一定大九说明有内存问题,可能是运行使用内存映射文件的程序所致。
Page Faults/sec说明每秒发生页面失效次数,页面失效次数越多,说明操作系统向内存读取的次数越多。
此事需要查看Pages Read/sec的计数值,该计数器的阀值为5,如果计数值超过5,则可以判断存在内存方面的问题。
注:在UNIX/LINUX系统中,对于指标是(page)si和(page)so.(3)根据Physical Disk计数器的值分析性能瓶颈对Physical Disk计数器的分析包括对Page Reads/sec和%Disk Time及Aerage Disk Queue Length的分析。
如果Pages Read/sec很低,同时%Disk Time 和Average Disk Queue Length的值很高,则可能有磁盘瓶颈。
但是,如果队列长度增加的同时Pages Read/sec并未降低,则是内存不足。
注:在UNIX/LINUX系统中,对应的指标是Reads(Writes)per sec、Percent of time the disk is busy和Average number of transactions waiting for service.2、处理器分析法〔1〕首先看System\%Total Processor Time 性能计数器的计数值该计数器的值表达服务器整体处理器利用率,对多处理器的系统而言,该计数器提醒所有CPU的平均利用率。
计算机组成测试题及其答案您的姓名:[填空题]*1、随机存储器简称()o [单选题]*A:ROMB:RAM(正确答案)C:ROMED:RAME2、把硬盘的数据传送到计算机的内存中,称为()o [单选题]* A:显示B:读盘(正确答案)C:输入D:写盘3、操作系统是计算机系统中的()o [单选题]*A:核心系统软件(正确答案)B:关键的硬件部件C:广泛使用的应用软件D:外部设备4、下列叙述中,正确的选项是()o [单选题]*A:计算机系统是由硬件系统和软件系统组成三确答案)B:程序语言处理系统是常用的应用软件C:CPU可以直接处理外部存储器中的数据D:汉字的机内码与汉字的国标码是一种代码的两种名称5、下列关于计算机系统硬件的说法中,正确的是()o [单选题]*A:键盘是计算机输入数据的唯一手段B:显示器和打印机都是输出设备(正确答案)C:计算机硬件由中央处理器和存储器组成D:内存可以长期保存信息6、输入设备是指()。
[单选题]*A:从磁盘上读取信息的电子线路B:磁盘、光盘等C:键盘、鼠标器和打印机等D:从计算机外部获取信息的设备(正确答案)7、在计算机领域中,通常用英文单词“Byte”来表示()。
[单选题]*A:字B:字长C:二进制位D:字节(正确答案)8、一台完整的计算机硬件系统是由存储器、输入/输出设备和()o [单选题]求A:加法器B:控制器C:驱动器D:中央处理器正确答案)9、存储器可分为()o [单选题]*A:RAM 和ROMB:硬盘与软盘C:内存储器和外存储器(正确答案)D:ROM 和EPROM10、在计算机中,()字节称为1MB。
[单选题]*A:10KB:100KC:1024K(正确答案)D:1000K11、PC机的中文含义是()。
[单选题]*A:通用计算机B:小型计算机C:专用计算机D:个人计算机正确答案)12、计算机术语中CPU是指()。
[单选题]*A:运算器B:控制器C:中央处理器(正确答案)D:存储器13、微型计算机硬件系统中最核心的部件是()。
如何保证测试环境与真实⽣产的⼀致性保证性能测试与真实⽣产环境的⼀致性,具体从以下三个⽅⾯来看:1、硬件环境,包括服务器环境、与⽹络环境 如服务器的型号以及是否和其它应⽤程序共享此服务器,是否在集群环境下,是否通过BIGIP进⾏负载均衡,客户使⽤的硬件配置情况,使⽤的交换机型号,⽹络传输速率。
2、软件环境版本⼀致性 包括包括操作系统、数据库、中间件的版本,被测系统的版本。
配置⼀致性 系统(操作系统/数据库/中间件/被测试系统)参数的配置⼀致,这些系统参数的配置有可能对系统造成巨⼤的影响。
所以,除了保证测试环境与真实环境所使⽤的软件版本⼀致,也要关注其参数的配置是否⼀致。
3、使⽤场景的⼀致性基础数据的⼀致性 包括预测的业务数据量,以及数据类型的分配。
很简单的⼀个列⼦,⼀个系统的数据库只有10条数据和⼀条数据库⾥⼏千万条数据,我们在对其进⾏性能测试时,得到的性能指标可能会有⾮常⼤的差别。
为了保证每次测试环境的更加⼀致性,磁盘的使⽤情况以及磁盘的碎⽚情况也会或多或少的影响的性能。
使⽤模式的⼀致性 尽量模拟真实场景下⽤户的使⽤情况,其实,我们在做性能测试前期的需求分析,其主要⽬的也就是为了更真实的模拟⽤户的使⽤情况。
性能测试环境的实施策略 上⾯讲测试环境与⽣产环境保持⼀致所需要注意的内容。
其实在实际的测试中,我们很难搭建出与⽣产环境完全⼀致的⼀个测试环境,除⾮我们暂停⽣产环境⽤户于进⾏性能测试,这往往是不可能。
⼀⽅⾯某些⽣产环境是不允许被暂停的,另⼀⽅⾯也为⽣产环境的安全性考虑。
性能测试环境并不像功能测试环境,为了节省资源可以⼀台服务器上运⾏多个系统。
由于性能测试的特殊性,整个测试环境需要在严格的独⽴监控下管理,在很多情况下,我们很难申请到⾜够的且⼀致的资源(说⽩了就是⽼板是否愿意出钱给你买服务器搭建系统)。
对于⼀个并未上线的项⽬,其⽣产环境的配置也属于暂定状态,性能测试的⽬的就是为了确定具体⽣产环境的硬件配置。
硬件测试部培训计划表培训目标:通过本次培训,让硬件测试部门的成员熟悉硬件测试的流程和方法,提升在硬件测试方面的专业能力和质量意识,提高团队的协作能力和执行力,为公司的产品质量和用户体验提供更好的保障。
培训时间:2023年1月9日-2023年1月20日培训对象:硬件测试部门全体成员培训形式:理论讲解、案例分析、实践操作、小组讨论、考试测评培训内容:第一阶段:硬件测试基础理论1. 硬件测试概述2. 硬件测试流程3. 硬件测试方法和工具4. 硬件测试规范和标准培训时间:2023年1月9日-2023年1月10日培训地点:公司会议室培训内容及安排:1月9日上午主题:硬件测试概述内容:介绍硬件测试的定义、意义、目标,以及硬件测试在产品生命周期中的重要性。
讲师:XX,公司高级测试工程师方法:理论讲解、案例分析学习目标:了解硬件测试的基本概念和作用1月9日下午主题:硬件测试流程内容:详细介绍硬件测试的流程,包括需求分析、测试计划编制、测试环境搭建、测试用例设计、测试执行、结果分析和报告撰写等阶段。
讲师:XX,公司资深测试主管方法:理论讲解、小组讨论学习目标:熟悉硬件测试的全流程1月10日上午主题:硬件测试方法和工具内容:介绍常用的硬件测试方法和工具,如自动化测试工具、性能测试工具、缺陷管理工具等,并讲解它们的应用场景和优缺点。
讲师:XX,公司测试工程师方法:理论讲解、实践操作学习目标:了解硬件测试中常用的方法和工具1月10日下午主题:硬件测试规范和标准内容:介绍硬件测试中的相关规范和标准,包括ISO 9000系列标准、IEEE标准、国家行业标准等,并解析其在硬件测试中的应用。
讲师:XX,公司质量保障专员方法:理论讲解、案例分析学习目标:了解硬件测试中的相关规范和标准,并理解其重要性第二阶段:硬件测试实践操作1. 硬件测试环境搭建2. 硬件测试用例设计3. 硬件测试执行与结果分析4. 硬件测试报告撰写培训时间:2023年1月11日-2023年1月14日培训地点:公司测试实验室培训内容及安排:1月11日上午主题:硬件测试环境搭建内容:在实验室中进行硬件测试环境的搭建,包括硬件设备的接入、测试软件的安装、测试配置的调整等操作。
计算机硬件信息测试
1、主板
主板测试的内容涵盖了主板的处理器插槽和内存插槽等,检查是否正常,能否正确安装CPU,内存,主板能否检测到硬盘及U盘,能否正常连接显卡,还有音频等接口,是否能正常使用,主板能否正常读取BIOS,能否检测到外部设备,如USB设备。
2、CPU
CPU测试包括CPU的型号,品牌,处理器频率,处理器核心,处理器缓存大小,能否正常启动电脑,以及处理器与主板是否能正常连接。
3、内存
内存测试主要检查内存的大小,内存的容量,内存的条数,测试能否识别出所安装的内存,以及检查内存是否可以正常使用,主要是检查内存是否损坏,是否处于正常运行状态。
4、显卡
显卡测试检查显卡的芯片型号和品牌,是否能正常安装,支持的分辨率,显示器是否能正常连接,检查显卡的显存大小,支持的技术,是否能够正常播放视频,以及能否正常使用显卡控制面板等。
5、硬盘
硬盘测试检查硬盘的加电,启动,数据传输,是否正常使用,硬盘是否损坏,检查硬盘的容量,速度等参数,硬盘识别是否正确,检测硬盘的读写速度,数据传输等等,读写缓存是否正常运行,测试能否连接外设U 盘,网络硬盘等。
硬件测试报告模板一、测试目的。
本次测试旨在对硬件设备进行全面的性能测试,包括但不限于稳定性、耐久性、温度适应性、功耗测试等,以验证硬件设备在各种工作环境下的表现和可靠性。
二、测试对象。
本次测试对象为公司新研发的XX型号硬件设备,包括主板、显卡、内存、CPU等各个部件,共计XX个。
三、测试环境。
测试环境包括但不限于,温度、湿度、气压、电压等各项环境参数。
测试过程中,将模拟不同的工作环境,包括高温、低温、高湿度、低湿度等,以确保硬件设备在各种极端环境下的稳定性和可靠性。
四、测试内容。
1. 稳定性测试,通过长时间运行和大负载运行来测试硬件设备的稳定性和耐久性。
2. 温度适应性测试,在不同温度条件下对硬件设备进行测试,以验证其在不同温度环境下的性能表现。
3. 电压适应性测试,对硬件设备进行不同电压条件下的测试,以验证其在不同电压环境下的表现。
4. 功耗测试,对硬件设备在不同工作负载下的功耗进行测试,以验证其在节能环保方面的表现。
五、测试结果。
1. 稳定性测试结果显示,硬件设备在长时间运行和大负载运行下表现稳定,未出现异常情况。
2. 温度适应性测试结果显示,硬件设备在高温、低温环境下均表现良好,未出现过热或过冷现象。
3. 电压适应性测试结果显示,硬件设备在不同电压条件下表现正常,未出现电压不稳定或电压过高过低的情况。
4. 功耗测试结果显示,硬件设备在不同工作负载下的功耗均在合理范围内,符合节能环保要求。
六、结论。
经过全面的硬件测试,XX型号硬件设备在稳定性、耐久性、温度适应性、功耗等方面表现良好,符合设计要求,可投入生产使用。
七、改进建议。
鉴于本次测试结果,对硬件设备暂无改进建议,但建议在后续生产过程中加强对硬件设备的质量控制和生产管理,确保产品质量稳定可靠。
八、附录。
本测试报告所涉及的数据、图表、测试记录等详细内容,请参见附录部分。
以上为本次硬件测试报告的全部内容,如有疑问或需要进一步了解测试细节,请随时与我们联系。
HotDisk常规测试操作说明导⾔ 31. 介绍 32. 安装 3 2.1. 软件安装 32.2. 硬件安装 33. 开始 43.1. 快速测试 43.2. 结论94. 硬件9 4.1. Hot Disk传感器10 4.2. 样品⽀架124.3. Hot Disk TPS2500 145. 样品制备14 5.1. 固体材料145.2. 粉末/液体材料156. 软件16 6.1. 软件界⾯16 6.2. 实验216.3. 软件特⾊287. 应⽤31 7.1. 应⽤范例317.2. 总结338. 理论33 标准特性37 参考⽂献37您将要开始使⽤⼀款现代的⽤来测量材料热传导性能的系统,⼀旦您了解了我们的系统的⼯作原理,您将会发现:Hot disk热传导分析仪是轻松,灵活的阅读并学习该系统是如何操作,以及遵循本使⽤⼿册来正确操作仪器是⾮常重要的。
如果本使⽤⼿册按时间顺序来使⽤会得到更好的效果。
1. 简介:瞬间平⾯热源法是研究热传导性能中最精确、⽅便的⼀种。
它是⼀种新技术,在研究材料时能够同时测量热导率、热扩散率以及单位体积的热容。
这种⽅法采⽤⼀个瞬间热平⾯探头,在⼤多数应⽤中我们称之为Hot Disk热常数分析仪。
Hot Disk探头是由导电模式的,形状是双螺旋结构,是⽤⾦属薄⽚(如镍)刻蚀成的。
这种双螺旋结构是由两⽚薄的绝缘材料(聚酰亚胺,云母等)夹着的,类似于三明治结构。
在热传递测量时,Hot Disk平⾯探头要放置在两⽚样品之间,确保样品的每⼀平⾯正对探头。
当有电流通过时,探头温度的增加应在零点⼏度到⼏度内,同时记录Hot Disk探头电阻与时间的函数关系,Hot Disk探头⼀⽅⾯作为热源,另⼀⽅⾯⼜作为动⼒温度传感器。
热导率⽅程的解是基于Hot Disk探头在⼀个⽆限的介质中。
那就意味着⼀旦两个被探头记录的样品边缘受到外界的影响,瞬间记录必然被打断。
⼀般的,被测样品的⼤⼩在1到10⽴⽅厘⽶,在⼀些特殊情况下可减少⾄0.01⽴⽅厘⽶。
计算机与网络自年初开始,关于Intel第十一代酷睿桌面处理器的消息就层出不穷,尤其是广大的游戏玩家和内容创作者,都在翘首以盼,今天,帮助大家更好地了解一下全新的十一代酷睿桌面处理器的性能表现。
升级全新的CypressCove微架构IPC提升19%全新的Intel酷睿19-11900K和15-11600K处理器的架构代号为RocketLake-S,依旧采用了14nm的制程,单核性能相对于上代产品IPC提升19%,单核心的性能提升对于日常的大部分应用和游戏来讲,能够带来更加高效的处理速度,目前大部分的应用和游戏都是非常吃单核心性能的,这也就是为什么Intel如此注重IPC表现。
另外核心微架构方面,全新的第十一代酷睿桌面级处理器由SkyLake升级为全新的CypressCove架构,让整个处理器的执行效率大幅提升,这一代的处理器还特别引入了AVX-512指令和AI加速技术,全新的AI加速引擎支持Deep Leaning Boost深度学习加速技术以及VNNI矢量神经网络指令集,让CPU在游戏、内容创作和AI学习方面,综合性能全面提升。
同时全新的第十一代酷睿桌面级处理器还集成了全新的IntelXe架构的UHD系列核心显卡,图形处理性能相对于上代提升50%,在30帧的性能下基本可以流畅运行各种网络游戏,对于一般的日常办公和轻度游戏来讲,完全不需要额外搭配高性能的独立显卡。
全新的内存控制器第十一代酷睿处理器升级了最新的内存控制器,从上代的CometLake-S全系支持DDR4-2933MHz内存升级到DDR4-3200MHZ,升级内存频率对于整机的核显性能和游戏性能影响显著,能够有效提升跑分和游戏帧数。
从前的B和H系列主板不支持内存超频,现在的全新的主板均支持内存进一步超频,提升整机的可玩性和性能表现,这点对于大部分的用户来讲,非常有必要。
升级Adaptive Boost Technology充分释放多核睿频性能全新的第十一代酷睿i9处理器支持最新的英特尔Adaptive Boost Technology技术,这样技术能够适时地提高处理器多核睿频频率,就拿i9来讲,处理器的最高可将核心的频率提升到5.3GHz,进而全面提升处理器的性能表现,并且这项技术不提升电压和电流,在规范内进行运行,不算超频,对于普通的用户来讲,这项技术不需要额外进行操作,就能获取更大的性能提升。
硬件测试标准V1.0发布版本目 录01.功耗 V2.1002.信号指示V2.1203.电源管理 V3.604.GSM&GPRS&EGPRS V2.605.WCDMA V2.606.LTE V1.1107.TDSCDMA V2.1008.CDMA V2.709.HSPA数据业务 V2.010.RFID SIM V2.211.NFC V1.912.Bluetooth V2.813.WiFi V2.814.GPS V2.1115.Camera V2.816.FM V1.917.射频互扰V1.0B性能 V1.919.LCD V2.720.TP V2.821.Sensor V2.1222.小器件 V1.923.音频 V3.224.冲突 V1.1025.温升 V2.1126.OTA V2.427.SAR V1.928.EMC V1.929.Safety V1.9 30.机械可靠性V2.7 A标 V1.0 31.机械可靠性V2.7 B标 V1.0 32.机械可靠性测试前后检查 V1.0 33.环境可靠性 V1.12 34.长期稳定性 V2.2 35.中长期老化 V1.12 36.单体测试 V1.1 37.皮套测试 V1.0日期修订版本1、随机振动、正弦振动、工作冲击的测试条件部分的描2、CMMB天线有源测试灵敏度指标降为“所有频点均值小于-92dBm,90dBm”3、功耗部分指标增加备注,返回待机和TP功耗标准降低4、GSM射频部分增加表1、2、35、中长期老化测试中的每项测试样机数从32pcs修改为16pcs 1、举例说明返回待机功耗用例;2、电源管理整理测试项分类、用例名称、顺序;修改电量计测试,下待机放电测试;增加4pin电池测试用例;增加充电器兼容性测试用3、WCDMA、TDSCDMA用例重新整理测试项;4、NFC用例:对电池低电、无电的电压做了补充说明;5、BT用例增加3.0要求和高低温要求;6、GPS用例增加MTK&博通芯片标准;7、Camera用例增加主观测试标准;8、FM用例增加WP测试用例;9、增加ATV用例;10、音频用例整理TDD用例;11、温升用例增加WIFI热点、双模双通、GPS要求;12、机械可靠性用例分为B标和E标;13、增加机械可靠性测试前后检查用例;14、低温工作修改为温度变化范围-10℃、-15℃、-20℃;15、增加A-GPS OTA要求;16、EMMC长期稳定性用例更新。