铜线
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铜线生产工艺铜线是一种常见的金属材料,广泛应用于电力、通信、建筑、交通等领域。
而铜线的生产工艺是指通过一系列步骤将铜块转化为铜丝的过程。
下面将介绍一种常用的铜线生产工艺。
首先,原料准备。
铜线的原料主要是铜块。
铜块首先要经过熔炼,将铜矿石和其他附加原料放入高温熔炉中熔炼,然后倒入铜水槽中冷却。
冷却后的铜块会形成不规则的块状。
接下来是铜块预处理。
将铜块剪切成合适的大小,便于进行下一步的操作。
然后使用研磨机对铜块表面进行抛光,去除铜块表面的氧化物和杂质。
第三步是铜块的加热。
将预处理过的铜块放入加热炉中,通过高温加热使铜块变软而不熔化。
这样能够方便后续的拉丝工艺。
第四步是拉丝。
在加热后的铜块上安装拉丝机,将铜块喂入机器中,逐渐拉出细丝。
拉丝机中的铜块会经过连续的锤击和牵引,使其直径不断减小。
这个过程需要多次进行,每次拉丝后,铜丝会通过机械牵引进入下一个较小直径的模具中进行下一次拉丝。
通过多次拉丝,铜块逐渐变成螺旋状的铜丝。
最后一步是退火处理。
拉丝完成后的铜丝由于受到拉伸和弯曲等力的作用,铜丝内部晶粒结构发生变化,可能导致硬化和脆性增加。
为了恢复铜丝的可塑性和韧性,需要进行退火处理。
铜丝在退火炉中受热一段时间,使其结构重新恢复到正常状态。
通过以上一系列步骤,铜块经过熔炼、预处理、加热、拉丝和退火等工艺,最终转化为细丝状的铜线。
铜线生产工艺的完整性和严谨性对产品质量有着重要的影响。
在每个环节都需严格控制加工参数,以确保产品尺寸和力学性能的要求。
合适的加热温度、拉丝速度和拉丝次数等参数都需要仔细设计和调整,以保证铜线的质量。
此外,铜线生产工艺还需要注意环保。
熔炼过程中,需要合理选择燃料和控制燃烧过程,以减少废气和废渣的排放。
此外,废水的处理也是重要环节,需要合理设置废水处理设备,确保排放符合环境污染标准。
总之,铜线生产工艺是一个复杂而精细的过程。
通过熔炼、预处理、加热、拉丝和退火等一系列步骤,铜块成功转化为细丝状的铜线。
铜线与铜线的连接方法
铜线与铜线的连接方法如下
1、用钳子接电线大多数电工都会使用钳子来进行接线头,首先我们应该按照正确的缠绕方式进行缠绕,然后又多出的线头折回作为一个环扣,最后剪掉多余的线,使用钳子来接线头的话,接出来的效果一般都比较好,用上十几年应该没问题。
2、使用电钻接线头使用电钻能够迅速地将铜线扭在一起,这种接线头的方法比使用钳子来接线头更快捷,不过,使用电钻接线头的话对电工的工艺有一定的要求,如果电钻的转速没有把控好,就会很容易把电线接坏,或者是接线的效果不好,就会带来一定的用电安全隐患。
3、焊接接线头用高温焊接的方法将两根电线焊接在一起,这样电线之间的结合就更为牢固。
4、使用连接器来接线头使用连接器也是现在比较流行的一种接线头的方式,连接器的价格便宜,接线头的工作时间比较短,操作也比较方便,受到了很多电工的喜爱。
铜线有几种焊接方法铜线是一种常用的导电材料,广泛应用于电力、电子、通信和建筑等领域。
为了在电路连接和电气设备制造中实现铜线的焊接,可以采用多种不同的焊接方法。
下面将介绍几种常见的铜线焊接方法。
1. 电阻焊接法:电阻焊接是一种常用的铜线焊接方法。
它通过将铜线放置在两片电极之间,加热产生高温以达到焊接目的。
焊接前铜线表面需清洁干净,以确保焊接质量。
该方法适用于铜线的扁平焊接、环焊接和对焊等。
2. 气焊接法:气焊接是一种常见的铜线焊接方法,通过将铜线末端加热至熔点,并在熔融状态下进行焊接。
焊接时需要使用氧气和煤气等混合气体提供燃烧源,以达到适当的温度。
气焊接法适用于直径较大的铜线焊接。
3. TIG焊接法:TIG焊接是一种常用的氩弧焊接方法,适用于细丝铜线的焊接。
它通过产生高温氩弧,将铜线熔化并与焊接材料相融合。
焊丝和钨电极一起使用,以确保焊接质量。
TIG焊接法可以实现高质量、高效率的铜线焊接。
4. 熔锡焊接法:熔锡焊接是一种简单易行的焊接方法,适用于细小铜线的连接。
该方法使用熔点较低的锡焊丝,将铜线和焊丝一起加热,使其熔化并冷却后形成坚固的连接。
熔锡焊接法适用于手工焊接和小规模生产。
5. 点焊接法:点焊接是一种高效、可靠的铜线连接方法。
它通过在铜线接触点上施加高电流瞬时产生的电阻加热,将铜线熔化并连接在一起。
点焊接法适用于扁平铜线的连接,可实现快速且高质量的焊接。
6. 拉丝焊接法:拉丝焊接是一种特殊的铜线连接方法,适用于细丝铜线的焊接。
该方法将铜线放置在两个托盘之间,并通过拔动两个托盘实现铜线的拉伸和熔化,从而将两根铜线连接在一起。
拉丝焊接法适用于高精度和高可靠性要求的铜线连接。
以上是几种常见的铜线焊接方法,不同的焊接方法适用于不同的铜线直径、形状和应用领域。
在实际应用中,选择合适的焊接方法需要综合考虑材料特性、工艺要求和经济性等因素,以确保焊接质量和效率。
国内铜线规格种类1.裸铜线裸铜线指的是没有绝缘层包裹的铜线,常用于电力传输和接地系统。
裸铜线具有良好的电导率和导电性能,能有效降低电阻和电压降低,适用于大电流传输和长距离输电。
根据直径分为细绞裸铜线和粗绞裸铜线两种。
细绞裸铜线适用于低压电力传输,例如建筑电气线路,粗绞裸铜线适用于高压电力传输。
2.绝缘铜线绝缘铜线是在裸铜线的基础上,在铜线表面包裹一层绝缘材料,常用的绝缘材料有聚氯乙烯(PVC)、交联聚乙烯(XLPE)和聚丙烯(PP)等。
绝缘层的存在可以有效地阻止电流泄漏,提高线路的安全性能。
绝缘铜线广泛应用于家庭、工业和商业电气设备的布线和安装。
根据电压等级分为低压绝缘铜线和高压绝缘铜线两种。
3.包裹铜线包裹铜线是在裸铜线或绝缘铜线的基础上,进一步包裹一层导电材料,例如铜带或铝带。
这种设计可以提高铜线的耐腐蚀性和机械强度,使其适用于恶劣环境和高温条件下的使用。
包裹铜线常用于汽车电子、电信设备和电气仪表等领域。
此外,根据不同的用途和特殊要求,铜线还可以分为单股铜线和多股铜线、软性铜线和硬性铜线、焊接铜线和非焊接铜线等。
单股铜线由单根铜芯组成,常用于通信设备和小电器内部布线。
多股铜线由多根细铜线并列组成,常用于建筑和电力行业。
软性铜线具有很好的柔韧性和弯曲性,适用于连接电动工具和电子元器件等。
硬性铜线具有较高的耐压性和机械强度,适用于负载较大的电气设备和机械设备。
焊接铜线用于焊接工艺需要,例如电子电阻器和电路板的制造。
非焊接铜线用于普通的电力传输和电器设备的布线。
综上所述,国内铜线的规格种类繁多,不同的铜线适用于不同的电气应用场景。
购买铜线时,需要根据实际需求选择适合的规格和类型。
铜线的安全载流量
铜线的安全载流量需要根据具体情况来选择。
在一般铜导线的安全载流量是根据所允许的线芯最高温度、冷却条件、敷设条件来确定的,一般为5\~8A/mm²,例如:
2.5 mm² BVV铜导线安全载流量的推荐值为2.5×8A/mm²=20A,4mm²BVV铜导线安全载流量的推荐值为4×8A/mm²=32A。
对于2.5平方毫米的铜电源线的安全载流量,如果负载电流小于28A,按每平方毫米10A来取是安全的;如果负载电流大于120A,按每平方毫米5A来取是安全的。
以上信息仅供参考,建议查阅关于铜线的书籍或者咨询专业人士获取更准确的信息。
铜线含铜量对照表
铜线含铜量对照表如下:
1. 纯铜线:纯铜线的含铜量高达99.99%,导电性能优异,抗腐蚀性强。
纯铜线常用于电力传输、通信电缆等领域。
2. 黄铜线:黄铜线主要由铜和锌组成,含铜量在60%至90%之间。
黄铜线具有良好的耐磨性和抗氧化性能,广泛应用于装饰、五金制品等领域。
3. 青铜线:青铜线主要由铜和锡组成,含铜量在80%至95%之间。
青铜线具有较高的硬度和耐磨性,主要用于制造轴承、螺纹等零件。
4. 磷铜线:磷铜线是一种含有磷元素的铜合金,含铜量在95%至98%之间。
磷铜线具有良好的导电性和耐磨性,主要用于制造电器、焊料等。
5. 铝青铜线:铝青铜线是一种含有铝元素的铜合金,含铜量在85%至9 5%之间。
铝青铜线具有较高的强度和耐磨性,主要用于制造轴瓦、齿轮等。
需要注意的是,这些只是大致的含铜量范围,实际产品可能因生产工艺和使用场景而有所不同。
在选购铜线时,请根据实际需求和应用领域选择合适的产品。
铜线直径和平方对照表
关于标准电线平方数和直径对照一览表,请参考如下信息:
1、1.5平方毫米,导体直径是1.38mm;
2、2.5平方毫米,导体直径是1.78mm;
3、4平方毫米,导体直径是2.25mm ;
4、6平方毫米,导体直径是2.76mm;
5、 10平方毫米,导体直径是1.33*7mm;
6、16平方毫米,导体直径是1.7*7mm;
换算方法:
知道电线的平方,计算电线的半径川求圆形面积的公式计算:
电线平方数(平方毫米)=圆周率(3.14)×电线半伦(毫米)的平方知道电线的平方,计算线直径也是这样,:
2.5方电线的线直径是:2.5÷
3.14=0.8,再开方得出0.9毫米,
因此2.5方线的线直径是:2x0.9毫米=1.8毫米。
知道电线的直径,计算电线的平方也用求圆形面积的公式来计算:电线的平方=圆周率(3.14)×线直径的平方/4
电缆大小也用平方标称,多股线就是每根导线截面积之和。
电缆截面积的计算公式:
0.7854×电线半径(毫米)的平方×股数
如48股(每股电线半径0.2毫米)1.5平方的线:
0.785×(0.2×0.2)×48=1.5平方。
铜线的类别
铜导体由多条铜线或单条铜线组成,类别如下:
1、硬铜线:经伸线冷加工而成,具有较高的抗张能力,适用于架空输电线、配电线及建筑线之导体。
2、软铜线:硬铜线加热去除冷却加工所产生之残余应力而成,富柔软性及弯曲性,并具有较高之导电率,用以制造通信及电力线缆之导体、电气机械及各种家用电器之导线。
3、半硬铜线:抗张强度介于硬铜线与软铜线之间,用于架空线之绑线及收音机之配线。
4、镀锡铜线:铜线表面镀锡以增加焊接性及保护铜导体与PVC或橡胶绝缘押出时不受侵蚀,并防止橡胶绝缘之老化。
5、平角铜线:断面为正方形或长方形之铜线,为制造大型变压器或大型马达等感应线圈之材料。
6、无氧铜线:含氧量0.001%以下、纯度特高之铜线,铜之含量在99.99%以上,不会受氧脆化,用以制真空管内之导线、半导体零件导线及极细线等。
7、漆包线:铜线软化后,表面涂以绝缘漆,经加热烤干而成,一般分为天然树脂及合成树脂漆包线。
8、铜箔丝:以扁平且及薄之铜丝卷绕与纤维丝上的导体。
9、先绞后镀线:将未镀之铜线绞合后,再加以镀铝。
10、铜包钢:一般用于同轴线做信号的传输(如电视机与VCD的连接、
户外电视电线、闭路电视等)软硬线具有更高的抗张强度,在高山地带,跨越河流等须长距离时作为架空线用,依其铜厚度,一般分导电率21%、30%、40%等。
11、合金铜:由铜和其它导体金属组成,如铜镍合金等,用于特殊用途线。
铜线电阻计算方法铜线电阻计算方法铜线电阻是指电流通过铜导线时所产生的电阻。
铜导线是常用的导电材料之一,广泛应用于电力系统、电子电气设备、通信设备等领域。
在设计和使用这些系统设备时,有时需要计算铜线的电阻,以确保系统的工作正常和安全可靠。
下面将详细介绍铜线电阻的计算方法。
1. 铜线电阻公式铜线的电阻可以通过以下公式来计算:R = ρ * (L / A)其中,R是铜线的电阻,单位是欧姆(Ω);ρ是铜导线的电阻率,单位是Ω·m;L是铜线的长度,单位是米(m);A是铜线的横截面积,单位是平方米(m^2)。
2. 铜导线的电阻率铜导线的电阻率是指单位长度的铜导线内电阻的比例系数,用来表示铜导线的导电性能。
铜导线的电阻率通常由电导率和电阻温度系数两个参数来描述。
- 电导率:电导率是指单位体积的导体内电导的比例系数,用来表示导体的导电性能。
电导率的单位是(Ω·m)^-1。
铜导线的电导率可以通过参考电导率值来获取。
- 电阻温度系数:电阻温度系数是指单位长度的导线电阻随温度变化而变化的比例系数。
铜导线的电阻温度系数通常为0.0039Ω/℃。
3. 铜线电阻的计算步骤要计算铜线的电阻,可以按照以下步骤进行:步骤1:确定铜线的长度和横截面积。
通过测量或参考设计图纸中的尺寸参数来获取铜线长度和横截面积。
步骤2:确定铜导线的电阻率。
根据铜导线的种类或规格,可以通过参考电导率值来获取铜导线的电阻率。
步骤3:将铜线的长度、横截面积和电阻率带入铜线电阻的公式,进行计算。
计算结果即为铜线的电阻值。
4. 铜导线电阻计算的示例以下是一个铜导线电阻计算的示例:假设有一根铜导线的长度为50米,横截面积为2平方毫米。
根据参考电导率表,铜导线的电阻率为0.0175Ω·mm^2/m。
那么可以按照以下步骤进行计算:步骤1:将铜线的长度转换为米,即50米。
步骤2:将铜导线的横截面积转换为平方米,即2平方毫米=2*10^-6平方米。
1. 镀钯铜线与裸铜线的区别。
{1 a镀钯铜线是在裸铜线的表面镀了一层钯,钯是一种很稳定的金属,优点是不被氧化。
所以与裸铜线相比,优点为,
镀钯铜线的存储时间更长,对存储的环境要求没有裸铜线高;
2). 钯线的焊接过程中,只需要N2保护就可以,裸铜线的焊接必须是N2,H2混合气(forming gas)3). 在焊接工艺控制中,钯线与裸铜线没有差异,都需要采用合理的参数来控制高硬度的铜球焊接(在下面将详细叙述铜线焊接的工艺参数)。
镀钯铜线的缺点是价格高,一般是裸铜线价格2-3倍。
2. 铜线的焊接,
2.1 第一点的焊接(ball bonding)!
由于铜球的硬度远远高于金球,所以铜线ball bond焊接易出下列废品,
NSOP
Lift Metal
Crater
Golf Bond
为了控制这些废品,需要用特殊的参数加以控制,以下是控制要点,
1). 焊接过程分阶段,一般分两个阶段就能焊接,对一些易产生lift metal或cratering的device,可用三个阶段焊接。
第一阶段,只用force, 不加power,这个阶段主要是把球压成型,一般地,对0.8mil的铜线,用30-50g的force, 1.0mil 40-80g, 1.2mil 60-120g, 1.5mil 150-250g, 1.7mil 250-450g, 2mil 350-500g. 第二阶段,用power, 焊接force要小,这样易于焊接,不易产生NSOP,焊接的power可以用one time in a factor 的实验方法的到,而对force,一般是第一阶段force的1/2或1/3。
第一阶段主要是对crater 与lift metal的控制,第二阶段主要是对NSOP的控制,当然,第二阶段power用得很大,也会产生crater 与lift metal. 一些特殊device需要用到第三阶段,一般地,前二阶段能控制crater, lift metal,但NSOP的PPM很高时,增加第三阶段,第三阶段是在第二阶段继续增加power和减小force. 如果还有问题就打开scrub 功能或enhancer的功能。
2). 第二点焊接(stitch bond)的控制。
同样原理,铜线硬于金线,所以,以下是主要问题,
NSOL,
Short Tail
与第一点焊接相同,分阶段焊接。
第一阶段只用force压成型,第二阶段用power与force, 但force 不能太小,force太小不能克服第二点的震动。
另外,bond head的速度要放慢。
如果用moxsoft的线,对第二点的帮助比较大,毕竟maxsoft的线要比一般铜线软。
现在说说铜线的工艺管控,
1. FAB的管控,检查频率:1X/change capillary;1X/change device, 并保留样品。
检查FAB 是否有氧化,是否锥型球。
ball shape control, 对于球形,做到ball ratio (ball height/ball size)在18%-31%合理,target 25%, 就是说球的厚度是球大小的1/4。
frenqucey: 1X/change device; 1X/day
3. ball shear control, 做到7-9g/mil2的BSS对铜线来说是合理的,不要要求pad上有残铜,只有ball shear的值达到了就可以。
frenqucy: 1x/change device, 1X/day.
remark: 一些device在推ball shear时会产生Al metal peeling,出现这种情况,不要马上判断
fail, 如果ball shear值达标并且出现的比例在5%以下,做cratering test与ILD test,ILD是inner layer distance, 就是铜球焊接后Al pad 所剩于的Al层厚度,如果两项都pass, 产品pass. 上述条件任何一项fail, 则产品reject
4. wire pull control, same Au wire. 在wire pull测试中,不能出现Al pad peeling,出现就判reject.
5. ILD control, 在铜线工艺中,这项是非常重要的控制项目,但这项测试比较费时,需要做cross-section, frenqucy: 1X/new device evaluation, 1X/week/machine. 判断标准;Min. 20% of initial Al thickness and bond surface is flat. 特别说明焊接面要平,只要做平了,就不会产生crater。
在一楼已经说明了分阶段焊接能做到这种效果,intial force 与contact force是关键因素,就是第一阶段的焊接force.
以上主要是对第一点的控制要求。
对第二点,主要看wire pull , new device evaluate时,要测试stitch pull,并且观察鱼尾是否有peeling.
1. 铜线的热块需要重新设计,
对第二点的焊接,最好在lead的支撑区域加凸台,防止lead在焊接过程中震动小,凸台一般高为1mil, 宽为1-2mil. 压板不需要。
对第一点焊接,对QFN/DFN的产品,真空孔要小,要多,这样真空吸附均匀。
对dual paddle 一些leadframe的产品,如SOIC dual paddle的mosfet的产品,这种leadframe的厚度很厚(8mil),并且tie bar分布不能对称,加热块要完全吸好不容易,可以在没有tie bar的一边加凸台,高度不要超过1mil.
2. 焊接铜线劈刀的选择,对heavy wire, 我的经验是选Double IC type,这种劈刀不易出crater,对small wire, 根据pitch来选,pictch 大还是推荐选double IC type,如果fine pitch,选SBIC type.。