Layout阶段图纸导入导出规范
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Layout阶段图纸导入导出规范
一、准备工作:
1) 在config.pro中增加下面两个选项:
template_ecadasm D:\proeWildfire2.0\templates\mmns_asm_ecad.asm
template_ecadpart D:\proeWildfire2.0\templates\mmns_part_ecad.prt
mmns_asm_eacd.asm和mmns_part_ecad.prt分别由mmns_asm_design.asm和mmns_part_solid.prt改名生成的,放在pro/E安装目录的templates下。
2) 在dtl文件中要保证下面的选项正确,而且config.pro要正确调用相应的dtl文件。
Drawing_units mm
二、以Verdun为例,说明如何生成满足要求的dxf和emn文件。
1) emn文件导出前的准备。
结构导出emn文件,主要的目的是直接给HW engineer用作板框,而不需要单独画板框,避免了HW导给我们的PCB图纸和我们要求的尺寸和外形不符。
在导出之前要保证以下两点:
A) pro/E画的pcb不能用spline线来做特征,这样导给HW的图纸转到PROTEL中会变形。
B) 在建PCB板模型时,第一个特征的草绘面要选FRONT面,即垂直与Z轴的基准面,方便以后导出emn文件。
C) PCB的长度和宽度的尺寸要是0.05的整数倍,方便硬件捕捉坐标。
2) 导出emn文件:
选择菜单FILE SAVE A COPY, 在弹出的对话框中选择emn选项。
如图一所示:
图一
输入文件名后,依次选择图二和图三的选项;
图二
图三
3)dxf文件的表述:
DXF文件上要表示出各个E-M part的焊盘和外轮廓线、不允许布件的区域、元器件离结构件要求的距离、允许布件区域的高度、元器件的P/N等信息。
下面以verdun项目为例,说明如何设计HW需要的dxf图,图四为VERDUN的layout 3D图纸:
图四
1.该项目为双面布板,LCD被一个大的shielding支承,下面可以布件,这样我们需要将布件区域画出来,考虑器件离shielding的安全距离,通过curve命令将允许布件的区域画出,颜色用蓝色表示,如图五所示,布件区域单边比支承LCD的外轮廓线内缩0.2mm,避免shielding 和其它shielding焊盘上的锡干涉。
图五
2.如图六所示,键盘支架和支撑LCD的屏蔽罩之间需要有筋直接压在PCB上,因此我们要事
先将该区域画出表示为禁止布件。
该区域不
能布件
图六
画出禁布区,并以红色显示,如图七所示:
图七
键盘支架下面有IO connector、mic ,我们要将器件的外轮廓线和焊盘画出,用黄色表示。
如
图八所示:
图八
重复上面的步骤完成,整个dxf图的表述,注意图纸的比例一定要是1:1的。
如图九所示:
图九
最后在dxf上表明各个器件的P/N及相关信息,一个完整的dxf图就完成了;如图十所示:
图十
考虑到PRO/E采用use edge来表述元器件的pad和outline时运行较慢,可以将装有元器件的图直接投影到2D图中,但相应被器件遮住的pad一定要单独显示出来,如图11所示的
焊盘没有完全显示:
这些pad都被隐藏
了,需要单独显示出
来,并以同意的颜色
来显示。
图十一
三、硬件导出emn和emp文件时,结构需要提醒的地方:
在硬件完成布板后,一定要硬件将坐标系移到我们指定的位置后再导出,方便结构装配时图纸查看方便。