一文搞懂HDI板！ 什么是HDI板 HDI（High Density Interconnector）板，即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来使得各层线路之内部之间实现连结功能。 随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。而提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔，埋孔来实现这个要求，由此应运而产生了HDI板。 关键词 微孔：在PCB中，直径小于6mil（150um）的孔被称为微孔。 埋孔：Buried Via Hole，埋在内层的孔，在成品看不到，主要用于内层线路的导通，可以减少信号受干扰的几率，保持传输线特性阻抗的连续性。由于埋孔不占PCB的表面积，所以可在PCB表面放置更多元器件。 盲孔：Blind Via，连接表层和内层而不贯通整版的导通孔。 HDI板与常规板的差异
HDI 阶数的定义
Anylayer HDI常见的POFV工艺（电镀填平） POFV（Plated on filled via）即，电镀填平 工艺流程实现：压合→钻孔→沉铜电镀→树脂塞孔(电镀填孔）→树脂磨板→沉铜电镀→图转 POFV 剖面图（树脂塞孔） POFV 剖面图（电镀填孔）
加工完后，VIA IN PAD 焊盘外观与普通PCB一致
HDI制作途程及制程重点
（以1+N+1为参考）
流程 制程注意事项及管制点 检验项目 特殊制程原物料 备注
下料 T 140℃ 4Hr 静置至冷却，烤完至曝光完成须于24小时内 1.基板规格
2.板厚均匀性
3.板边毛刺 需要测试不同基板
内层 1. 依工单，前处理的品质
2.内层底片须量测，PE＜1mil。曝光对准度
3.密集线路区曝光不良/蚀刻不净
4.设计双箭靶（ID孔图形） 1.线宽线距
2.底片的涨缩
3.板的涨缩变化 分辨率
的测试
AOI 1. AOI的漏测
2. 内层板必须配套出板
3. 不良板的修补 控制没有单元报废
压合
（一次压） 1. 压合程序的选择
2. PP的要求
3. 压合好的板子在冷却到室温后测量涨缩值，同批板控制在3mil范围，如果超过需要分批管控
4. X-RAY钻孔取第一套ID孔图形，且取中心补偿钻 1. 介质层厚度
2. 板厚均匀性
3. 板面品质
4. 涨缩值 测试不同的压合
程序
IVH钻孔 1.依工单，如涨缩异常请调整钻孔程序
2.孔位精度
3.板边曝光对位孔采用新针钻，保证对位孔的品质 1.孔壁粗糙度
2.孔边毛刺 定期做RUNG
OUT测试
DEBURR 1.磨刷量与涨缩的控制 去毛刺效果 需要测试磨刷的电流控制
PTH+一次铜 1. 铜厚按客户的铜厚要求+0.2mil，TP≥85% 1.孔铜、面铜的厚度
2.铜厚均匀性
流程 制程注意事项及管制点 检验项目 特殊制程原物料 备注
IVH塞孔 1. 测量涨缩值出塞孔片，塞孔孔径比钻孔单边大5mil
2. 塞孔的程度100%
3. 塞孔作业方式 1.塞孔度＞80% 塞孔油墨 找出合适的塞孔油墨与作业方式
IVH图形 1.依工单，前处理的品质
2.底片须量测，PE＜2mil。曝光对准度
3.密集线路区曝光不良/蚀刻不净，菲林线距3.0mil以上 1.线宽线距
2.底片的涨缩
3.板的涨缩变化 测试使用最合适的干膜
HDI制作工艺
导读：二阶盲孔制板在我司从实验至今，已一年有余，作为一种新工艺，从HDI的发展趋势来看，将会继续向高密度互连发展。而且二阶盲孔制板过程繁杂，多次往返内、外层。 随着该类板市场前景越来越好，我部在样品制作及设备引入方面都做了一些准备工作，我们将从样板制作方面归纳一些经验，希望在此与大家互相交流，以做进一步提高，希望在批量推广过程中能起到借鉴作用。
二阶盲孔比例分析统计该类定单的产品结构(如附图)，可看出Staggered via的二阶盲孔即将成为主流产品。二阶盲孔的分类二阶盲孔常用材料
镭射的开窗形式
制作流程设计
Staggered via 单次盲孔制作流程同一阶盲孔采用X-ray + 板边孔+ Conformal Mask+CO2(UV)的钻孔工艺优点：工艺成熟、通孔与盲孔配套好缺点：孔易鼓形
采用X-ray + Large window+CO2(UV)的钻孔工艺优点：对位好，孔形好，简化流程。降低电镀难度缺点：增加X-ray的产能，镭射要求高、不适合Pad size小的板采用X-ray+Conformal mask工艺 优点：对位好，提高与Capture Pad的对位 缺点：孔型控制难采用UV开窗+CO2的钻孔工艺 优点：实现微小孔化，避免漏开窗、孔径均一缺点：产能低采用UV 直接钻孔优点：微小孔化，避免漏开窗，刮内层靶标，与Target Pad 对位极好、孔径均一缺点：产能极低，易伤底铜
Staggered via按照工艺的优缺点选择方法孔径D：当 D≤2mil时只能选择UV直接钻孔 当 2
<> 当 D>4mil时采用Conformal Mask或Large window工艺锡圈：如果锡圈小于4mil时最好用X-ray+Conformal mask工艺
看图说故事--雷射
2009-3-20 16:01:21 作者: 白蓉生
一、 雷射盲孔的沧桑与HDI
1.1 HDI的定义
所谓HDI(High Density Interco—nnection)高密度互连之多层板生产技术，简单的说条件有二：
其一是采用非机械性钻孔方式，再搭配电镀铜做出可导通的微盲孔(Microvia)，完成传统PTH层间互连的功能。
其二是利用多次压合法逐次增层(Build up)，进而得到更轻更薄更小且密度更高的多层板。
此等种种多样化做法或技术，一律称之为HDI。
1.2 HDI成孔原理与分类
HDI非机械式成孔“方法”，早期有：
(1)感光成孔法(Photo-via)；
(2)电浆(Plasma大陆称等离子体)成孔法；
(3)雷射成孔法(Laser via，又分为CO2红外雷射与UV紫外雷射两种)；(见图1~图2)
经过时间的考验与业界实战的历练，目前尚未淘汰仍留在业界量产者，只剩下二氧化碳雷射了。因而又可将HDI再进一步简化说成：“逐次(压合)增层搭配雷射成孔(含后续镀孔)”即可。其中逐次增层之板材可采背胶铜箔RCC或常规胶片(Prepreg)，而微盲孔电镀铜又分为一般性镀铜与填孔镀铜(Via Filling Plating)两类。后者填孔镀铜在06年又进一步发展成为ELIC(Every Layer Interconnection)逐层μ-via填铜堆叠的最新技术，甚至多个填铜盲孔上下相叠以代替原本通孔的角色，可使PCB的布局布线自由度发挥到极致！
1.3 HDI的历史 HDI的历史并不长，非机械成孔之互连法，最早是IBM在1989年开发Photo-via而展开的多层板新技术。之后各种奇特做法即犹如雨后春笋般竞相出笼，以日本业界最为蓬勃。但经过时间与量产的考验后，绝大多数均已出局矣，现将其历程概要简述于下：
