第一章：点焊1.电阻焊：是工件组合后通过电极施加压力，利用电流通过接头的接触面及邻近区域产生的电阻热进行的焊接的方法，属压焊2.点焊定义：是焊件装配成搭接接头，并压紧在电极之间，利用电阻热融化母材金属，形成焊点的电阻焊方法。
3.点焊有哪些循环阶段：加压阶段F>0 I=O ；焊接阶段F=Fw I=Iw；维持F>0 I=O ；休止F=0 I=O ；加压作用：使接触表面附近产生塑性变形，扩大实际接触面积，破碎表面氧化膜，喂通电加热做好准备。
4、软规范：I小t长。
硬规范：I大t短。
软规范特点：1，加热平稳质量好2，温度分布平稳，塑性区较宽3，适于淬硬钢的焊接4，所用设备装机容量小，控制精度不高，因而较便宜。
硬规范特点：与软规范基本相反5.焊接性的主要标志：①材料的导电性和导热性（导电导热性好的焊接性差）②材料的高温塑性和高温塑性的温度范围（高温塑性差，高温塑性范围窄的焊接性差）③材料对热循环敏感有关的缺陷，焊接性差④熔点高线膨胀系数大，硬脆材料，焊接性差。
6.低碳钢点焊技术要点：1、焊前冷轧板表面可不必清理，热轧板应去掉氧化皮、锈2、建议采用硬规范点焊，CE大者会产生一定的淬硬现象，但一般不会影响使用3、焊厚板时建议选用带锻压力的压力曲线，带预热电流脉冲或断续通电的多脉冲点焊方式，选用三相低频焊机焊接等。
4、低碳钢属铁磁性材料，当焊接尺寸大时应考虑分段调整焊接参数，以弥补因焊件伸入焊接回路过多而引起的焊接电流薄弱。
5、选择合适的焊接参数。
7.熔核偏移的原因：是焊接区在加热过程中两焊件析热和散热均不相等所致。
偏移方向向着析热多、散热缓慢的一方移动。
不同板厚，厚板电阻大析热多且散热缓慢，向厚板偏移；不同材料，导电性差工件电阻大的析热多散热慢，向导电性差的工件偏移。
克服措施：1，采用硬规范2，采用不同的电极3，在薄件上附加工艺垫片4，焊前在薄件或厚件上预先加工出凸点或凸缘8.帕尔贴效应：是热电势现象的逆向现象，即当直流电流按照某特定方向通过异种材料接触表面时，将产生附加的吸热式析热现象，这个效应仅仅在单向通电有效，用于铝与铜合金电极之间9.电焊的分流：电阻焊时从焊接区以外通过的电流。
