线路板切片分析示意图

PCB切片测试方法印制线路板切片测试方法1.目的用于评估电镀孔质量和评估线路板表面和孔壁及覆盖层的金相切片，也可以用于装配或其它区域。

2.测试样品从线路板上或测试模上切下一块样品，样品检查区域周围应留有空白地带，以免损伤检查区域，建议每块样品至少包含三个最小孔位的电镀孔。

3.设备1）样板裁切机2）凹模（有减压的啤孔）3）锣机或锯床4）固定带5）光滑装配台6）防粘剂7）样板支撑架8）金相抛光台9）砂带磨光机10）金相图11）室温处理封装物质12）金刚砂纸13）用于抛光轮的步14）抛光润滑剂15）微酸液16）用于清洁及微蚀的棉纱17）酒精18）微蚀剂4.程序1）样品的准备：在180－220或320粒度的轮上研磨，并控制研磨深度在0.050inch范围内（近似），安装前须去毛刺。

2）安装金相样板清洁，干燥装配台表面，然后，在台上及安装环内注入防粘剂将样品装入安装环，并将其固定。

必要时，将需检查的表面面对装配表面。

小心将封装材料注入装配环，确保样板竖立，孔内充满封装材料。

树脂封装材料可以要求真空除气，容许样品在室温下固化，用蚀刻或其它永久性方法在样板上作标记。

3）研磨及抛光使用金相设备，在180粒度的砂带磨光机上粗磨样板。

注意：必须使用流水来防止样板起燃。

依次使用320粒度，400粒度，600粒度的圆盘砂纸细磨样品至电镀孔的中心剖面处，直至磨去毛刺及划痕，转动样品90°，在连续的粒度砂纸下研磨，直至样品由粗粒度造成的划痕被磨去。

用自来水洗样板，再用气管吹干，然后用刚玉来抛光样品，使之呈现清晰的镀层表面。

使用5微米的软膏移去因600粒度砂纸留下的划痕，接着使用0.3微米软膏。

然后用酒精冲洗并吹干。

检查切片，若有划痕，再抛光，直至划痕全消失。

用合适的微酸液来擦样片（通常用2-3秒）以得到高清晰的层与层之间的分层线。

用自来水来中和微酸液，再用酒精冲洗吹干。

* 在抛光操作重，可以用操声波清洁器来降低抛光介质中的费酸洗液。

切片制作及分析切片(Mircosection)分析是PCB行業中最基礎也是最重要的分析方法之一﹐通常被用作品質判定和品質異常分析。

對於外層品質或者外觀不良，我們可以通過AOI或者目檢進行判定；但對於壓合後的內層或者孔的品質確認，則須要通過切片進行分析判定。

因此﹐制作出好的切片對於產品品質判定和分析是非常重要的。

通過這段時間的學習﹐我已經熟練掌握了切片的制作﹐也學會了通過切片進行品質判定和對不良的原因作出初步分析。

一、切片分類：1.縱切片：沿垂直於板面的方向切開，研磨並觀察剖面狀況的切片稱為縱切片。

通常用來觀察孔在鍍銅後的品質、疊構以及內部結合面的狀況，如孔銅厚度確認，物性確認，有無內斷、內連異常等品質問題。

除此以外，像電鍍下陷、銅顆粒等不良我們也會做縱切片加以分析。

縱切片也是我們切片分析中最常用的方式。

2.水平切片：水平切片是順著板子疊合方向一層層向下研磨，用來觀察每一層面的狀況。

通常用來輔助縱切片進行品質異常的分析判定，如內連異常，我們可以在縱切片的基礎上加做水平切片觀察內連異常的范圍；此外，還可以用來確認內O內S等。

二、切片的制作步驟﹕1.取樣：取樣是指將板子上需要分析確認的部分切割下來。

取樣時首先要確認好切片位置：如確認孔銅厚度，通常選擇密集最小孔取樣；如果是確認物性，則通常選擇密集孔區域取樣，取樣大小為5cm*5cm；若是確認品質問題，則取樣位置為出現品質異常的區域。

選定好取樣位置後，先用小撈機撈下略大的一塊，再用切割機切成剛好可以放入壓克力模的大小。

待觀察區域應与切片邊緣相距2mm左右﹐過大則研磨費時﹔過小則切割時的應力容易導致孔壁失真﹒如果是確認物性，則應該在做完熱應力後再用切割機切成小塊。

2.灌膠：灌膠的目的是利用樹脂的固化使切片緊固于壓克力模中，以便于研磨，并且將孔內填滿以防止出現研磨時孔銅翹起而造成的失真。

灌膠前，要保証切片垂直并緊貼于壓克力中，以保証切片的美觀並便于研磨。

配膠時應把握好樹脂粉與固化劑的用量，以免造成浪費。

微切片制作一、概述电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估，在都需要微切片做为客观检查、研究与判断的根据(Microsectioning此字才是名词，一般人常说的Microsection 是动词，当成名词并不正确)。

微切片做的好不好真不真，与研判的正确与否大有关系焉。

一般生产线为监视(Monitoring)制程的变异，或出货时之品质保证，常需制作多量的切片。

次等常规作品多半是在匆忙几经验不足情况下所赶出来的，故顶多只能看到真相的七、八成而已。

甚至更多缺乏正确指导与客观比较不足下，连一半的实情都看不到。

其等含糊不清的影像中，到底能看出什么来？这样的切片又有什么意义？若只是为了应付公事当然不在话下。

然而若确想改善品质彻底找出症结解决问题者，则必须仔细做好切取、研磨、抛光及微蚀，甚至摄影等功夫，才会有清晰可看的微切片画面，也才不致误导误判。

二、分类电路板解剖式的破坏性微切法，大体上可分为三类：1、微切片系指通孔区或其他板材区，经截取切样灌满封胶后，封垂直于板面方向所做的纵断面切片(Vertical Section)，或对通孔做横断面之水平切片(Horizontal section），都是一般常见的微切片。

图1.左为200X之通孔直立纵断面切片，右为100X通孔横断面水平切片。

若以孔与环之对准度而言，纵断面上只能看到一点，但横断面却只可看到全貌的破环。

2、微切孔是小心用钻石锯片将一排待件通孔自正中央直立剖成两半，或用砂纸将一排通孔垂直纵向磨去一般，将此等不封胶直接切到的半壁的通孔，置于20X~40X的立体显微镜下(或称实体显微镜)，在全视野下观察剩余半壁的整体情况。

此时若另将通孔的背后板材也磨到很薄时，则其半透明底材的半孔，还可进行背光法(Back Light)检查其最初孔铜层的敷盖情形。

图 2.为求检验与改善行动之效率与迅速全盘了解起见，最方便的方法就是强光之下以性能良好的立体显微镜(40X~60X)直接观察孔壁。

1.13 孔壁怎粗糙这是业界非常流行的一种说法，笔者时常被问到国际规范对孔壁粗糙是如何检验及允收的。

甚至有很多人以话传话，认为规范中允收的上限是1mil，事实上这全是子虚乌有的传说。

著名的各国际规范中均从未提到过Hole Roughness一词，只有孔铜破洞（Voids)或孔铜厚度不足等。

当然某些供需双方所自行订定的规范则不在此限，且其优先程度也高过国际规范。

"孔壁粗糙"当然是来自钻孔的不良，其中又以钻针情况不佳为主因。

说的更仔细一点，那就是针尖上两个第一面（First Facet）的切削前缘（Cutting Lips)出现崩破（Chipping)，无法顺利切削玻璃束所致。

或针尖外侧两刃角（Corner)崩损磨圆，失去原来直角修整孔壁的功能。

于是在破烂刀具的又劈又撞情形下，经常会把迎面而来的纵向玻织束撞成破裂陷落的坑洞，不过横向撞折断者则尚可维持平坦。

下附各图中读者可清楚的看到其孔壁放大的细部情形。

图1 迎面而来纵向纱束被劈散成坑的详情（注意：此切片在采样切板时，剪裁落点太靠近孔体，以致造成内层孔环铜箔被严重拉扯弯曲变形的画面，此样已完成PTH与一次铜，故起伏落差情形更为夸张明显）。

图2 此为六层板之全层通孔，各铜箔内环已明显出现钉头（Nail Heading),并有玻织束被挖破的画面，但这种孔壁钻破与钉头之间似乎并无必然的关系。

注意：切片制作时的灌胶一定要小心，不但一定要填满而且烘烤硬化时也不可太急，以防胶内产生空洞。

如此不但画面不美且还会影响到孔铜厚度的观察与细部真相。

图3 孔壁上虽已出现一个挖破之凹陷，不过铜箔内环并无明显的钉头。

图4 过度钉头几乎一定会出现较大的挖破，出自钻孔的纵向玻璃纱束之挖破，除与钻针尖部的"刃角"损耗有密切关系外，也与钻针的偏转（Run Out)或摇摆（Wobble)有关。

此图可清楚见到钉头已远超过允收规格（钉头宽度不可超过铜箔厚度的1.5倍）。

线路板指南1）、粉红圈的造成原因：由于在沉铜时，压板未能把内层铜和半固化片压紧，这样沉铜时的药水就会从缝隙中渗进去，把里面的内层的黑膜腐蚀掉，这样就会变成一条裂缝，且是粉红圈。

另外造成的厚因：1、树脂与黑氧化结合力不足2 、prepreg 胶含量不足；3 、压合时，升温太慢4、氧化铜有问题；5、钻孔太猛。

2）、粉状沉铜（即铜粗）：1、板子留缸过久；2 、浓度过高；3 、温度过高；4 、活化剂污染铜缸。

3）、铜面颜色呈红或黑色：1、铜缸Temp 低；2、过久停留在活化缸中；3、铜缸浓度低；4、铜缸负荷过重。

4）、孔内无铜主要厚因：1、镀锡锌不良（从切片上可看出，图形电镀是没有包住全板电镀且有的带倾斜状）2 、沉铜出问题（从切片上可看出图形包住全板）3 、干膜塞孔引起（从切片上可看出无铜处是有的地方是有一点铜的图形不包全板）4、 PTH气泡造成（从切片上可看出无铜的地方是对称的，是图形电镀包住全板。

5、图形汽泡（图形不包住全板）6、背光不良（它的无铜与干菲林塞孔的切片差不多，不过它的图形包住全板）5）、绿油塞孔的好处：防止在喷锡时在孔口上有锡球产生，且凝固，有了绿油自然就有一种保护作用。

且只能从CS面进行塞孔，不能双面塞孔因为双面塞孔，中间会有汽泡，一是温度升高会爆炸。

6）、反缸过剧原因：1、温度过高2、浓度过高3 、隋板金属4 、活化剂污染7）、深孔怎样镀铜：垂直挂镀：此时孔呈卧姿，对电流有关，使药水在孔中往复来回，电流密度最大只能15ASF，若孔太深，则更换整流器这种方法高电流与低电流镀铜的厚度凑巧不多，（便宜又经济）。

（1）水平连线自走高速镀铜：优点：槽液自下向上强力涌流，比垂直挂镀镀小孔好完全自动化，无需上下挂架，对薄板镀铜效果更好缺点：成本贵，连线太多，小毛病不断发生，在多产量情况下阳极消耗太快每隔三天就要停机半天；双面有盲孔时，很难克服朝下者孔底铜厚不足。

8）、铜壁太薄会吹孔：原因是在漂锡时孔破太多使基材吸饱水后，在高温中大量的水蒸气向孔中喷出推开液锡造成吹锡。

印制电路板(PCB）的常见结构印制电路板（PCB）的常见结构可以分为单层板（single Layer PCB）、双层板（Double Layer PCB)和多层板（Multi Layer PCB)三种.一、单层板single Layer PCB单层板(single Layer PCB)是只有一个面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。

元器件一般情况是放置在没有敷铜的一面,敷铜的一面用于布线和元件焊接，如图所示。

单层板single Layer PCB结构示意图二、双层板Double Layer PCB双层板（Double Layer PCB）是一种双面敷铜的电路板，两个敷铜层通常被称为顶层(Top Layer）和底层（Bottom Layer),两个敷铜面都可以布线，顶层一般为放置元件面,底层一般为元件焊接面,如图所示。

双层板Double Layer PCB结构示意图三、多层板Multi Layer PCB多层板（Multi Layer PCB)就是包括多个工作层面的电路板,除了有顶层(Top Layer）和底层（Bottom Layer）之外还有中间层，顶层和底层与双层面板一样，中间层可以是导线层、信号层、电源层或接地层，层与层之间是相互绝缘的,层与层之间的连接往往是通过孔来实现的。

以四层板为例,如图2 3 4 所示。

这个四层板除了具有顶层和底层之外，内部还具有一个地层和一个图2 3 4 四层板结构四层板PCB结构示示意图而六层板的结构还要比四层板多出两个内层，其结构如图2 3 6 所示。

六层板PCB结构示意图尽管Protel DXP支持72层板的设计,但在实际的应用中，一般六层板已经能够满足电路设计的要求，不必将电路板设计成更多层结构。

PCB布线完成后应该检查的项目当设计完成一个PCB的时候，就需要检查这块PCB的一些相关的地方,因为，一块PCB,除了电气性能没有问题外，还有其他的一些相关的影响因素，本文介绍一些在设计完PCB后,应该检查的项目，希望给PCB设计人员参考。

白蓉生教授自序微切片（Microsectioning)技术应用范围很广，电路板只是其中之一。

对多层板品质监视与工程改善，倒是一种花费不多却收获颇大的传统手艺。

不过由于电路板业扩展迅速人材青黄不接，尤其是纯手艺的技术员更是凤毛麟角。

虽然每家公司也都聊备设施安置人员，也都有模样的切磨抛看，然而若就一般判读标准而言，则多半所得到书面的成绩，虽不至惨不忍睹的地步，多也只停留在不知所云的阶段。

考其原因不外：客户内行者太少、老板们不深入也不重视，工程师好高骛远甚少落宝基本。

是以在欠缺教材乏人指导下，当然只有自我摸索闭门造车了。

至于国外同业的水准，经笔者多年用心观察与比较下，除了设备比我们贵与好之外，手艺方面则不仅乏善可陈，而且还颇为优越自大。

甚至IPC贩售录影带中的讲师，也只是西装笔挺振振有词，根本拿不出几张晶莹剔透眉清目秀的宝物彩照，何况是经年累月众多量产的心血结晶。

国外同业在诸多故障方面的累积经验，也远去国内厂商甚多。

持远来和尚会念经的想法，想要从国外引进微切片技者应只是缘木求鱼竹篮打水罢了。

笔者二十五年前进入PCB业，即对动手微切片发生兴趣，每每找到重点再印证于产品改善时，不仅心情雀跃深获成就感外，且种种经验刻骨铭心至今不忘。

如此亲身实地之经验累积，比诸书本当然大有不同在焉。

多年来共集存了二千多张各式微切片原照，特于投老之际仔细选出730张编辑成书，希望为业界后起留下一些可资比较的样本，盼在无师之下而能自通，抛开包袱减少误导。

由于版面有限许多珍贵照片必须裁剪以利编辑，每在下刀之际就有切肤之痛难以割舍，实乃岁月不居件件辛苦得之不易也。

本书除以全彩印刷极高成本之外，每帧照片也都绝对是费时耗力所有赀，放眼全球业界以如此大手笔成书者应属首见。

本书能顺利编辑，须感谢台湾电路公司切片实验室小姐先生们之鼎力协助，若以简易切片方式而言，从广经阅历的笔者看来，台路的几位老手们应列国内之顶尖。

本书某些照片即得其等慷慨馈赠，而部份内容亦在多次讨论中获益匪浅，在此特别感谢任礼君先生、余瑞珍小姐与黄国珍先生之协助，使本书更为增色。

图4 上左100X图中可见到镀铜孔壁与铜箔孔环之间的拉离，完全是出自两次电镀铜本身的内应力，超过对铜箔孔环侧缘之附著力所致，由于尚未进行漂锡，故与热应力无关。

上右200X之正片法镀厚铜孔壁，也由于本身内应力超过对铜环的附著力，而逐步拉离的情形（两图观察前均出现微蚀过度）。

图5 上左500X图示热应力后其铜壁与孔环之间并未完全拉开，而局部拉开所隆起的部分还造成整体铜壁的轻微突出，此罕见之异常现象非常珍贵。

上右为100X漂锡孔在强大热应力的拉扯下，使一铜与二铜之间发生轻微的分离。

IPC-6012在表3-7中指出Class 2与Class 3板类，不能允收此种分离。

图6 上左1000X画面之漂锡孔，转角处之一次镀铜已被拉断，但二次铜则完好如初，也属一种"部分后分离"。

上右200X之漂锡孔，其环与壁互连处似乎已发生后分离，但从背光仔细观察时似乎又未全离。

前图5则恰好切到这种现象。

好奇之下在相同样板上又进行水平切片，以找出更多局部分离的证据。

图7 从许多水平切孔中找到一个样孔可证明上述说法，上左50X"孔环十字桥"（Thernal Pad)之全景，该PTH 是以十字桥与外面大铜面相通，四块无铜的基材区即为预防过度膨胀的"伸缩缝"。

此样左上方图8 孔铜制程后分离的例子很多，有的提早到镀完铜或半镀即呈现"微分"，再续镀之下即成了真正的"分离"（开始不久即分离者会形成揩镀）。

上左图为100X,右图为200X之精采水平切片，可看到孔壁自孔环上出现图9 左200X为漂锡试验后"互连分离"之另一实例，不但环壁之间产生沟分，而且连内环黑化皮膜处与铜孔壁上亦均出现"树脂缩陷"，热应力之大可见一斑。

右为1000X之环壁分离，其间的虚空不容掩饰，但也并不表示全壁整环已空，也不表示电性断路，只是逮到时就不免挂上问号而已。

生产工艺电路板之微切片与切孔------周光成zhouguangchengfpc@1.概述电路板品质的好坏，问题的发生与解决，制程改进的情况，在在都需要微切片(microsectioning)做为观察研究与判断的根据，微切片做的好不好，真不真与讨论研判的正确与否大有关系在焉。

一般生产线为品质监视(monitoring)或出货时品管为求品质的保证等所做的多量切片，因系在匆忙及经验不足情况下所赶出的，故至多只能看到真相的六、七成而已，有的在缺乏指导及比较情况下，甚至连一半的实情都看不到，在一片模糊及含混的影像下，能看出什么来？这样的切片有什么意义？若只是为了应付公事当然不在话下，若的确想要做好品质及彻底找出问题解决问题，则必须仔细做切、磨、抛及咬等功夫才会有清晰可看的微切片，不致造成误判。

2.分类电路板的解剖式破坏性切片法大体上可分为三类：(1) 一般切片(正式名称为微切片)可对通孔区及板面其它区域灌满封胶后做了垂直切片(Vertical Section)，也可对通孔做水平切片(Horizo ntal Section)是一般常见的做法。

(见杂志NO：4 P37，附图见后)(2) 切孔是小心用钻石锯片将一排通孔自正中央切成两半，或用砂纸将一排通孔磨去一半，将切半不封胶的通孔置于20x-40x的立体显微镜(或称实体显微镜)下观察半个孔壁的全部情况。

此时若也将通孔的后背再磨的很薄时，则底材将呈透明状，可进行背光法(Back light)检查孔铜层敷盖的情形。

(3) 斜切片(45°或30°)可对多层板面区或通孔区做层次间45°的斜切，然后以实体显微镜观察45°切面上导体间的情形。

3.制作技巧除第二类切孔法是用以观察半个孔壁的原状表面情况外，其余第一及第三类都需最后的仔细抛光，才能看到各种真实的情况，此点为切片的成败关键，此点至为重要不可掉以轻心。

以下为制作过程的重点。

印制电路板显微剖切技术研究1前言印制电路板制造质量的好坏、使用可靠性的高低、制造过程中问题的发生与解决、制程能力及改进的评估，往往都需要采用显微剖切来作为客观检察、研究和判断的依据。

显微剖切（Microsectioning），又称微切片、金相切片，它的制作有着一套相对专业的制造技术和检测手段。

微切片制作质量的好坏，将直接关系到研究和判断的正确性。

俗话说得好，外行看热闹、内行看门道，各家有各家的高招。

真应了那句名言——条条大路通罗马。

作者长期从事各类印制电路板的制造工艺及品质控制技术的研究，曾专长于金相切片的制作，并有大量第一手金相切片照片在握。

本不该在各位专家面前献丑，但每每翻看这些照片，总有一种与人共研之冲动。

今特将之分类后，陆续登出，望各位不吝赐教，共同为业界之发展贡献些许绵力。

2微切片制作工艺流程2.1取样待检印制电路板试样的采取有以下几种方法：（1）采用机械装置剪切或辊切、锯切；（2）平面冲头之冲切；（3）凹陷冲头之冲切；（4）铣切；（5）带锯切割；上述诸种方法，各有利弊。

从对待检印制电路板部位的损伤来讲，第一种和第二种较为严重；第三种和铣切则适中。

266至于带锯切割法，虽然同冲切和铣切一样的快速、便捷，但对操作者来说，存在潜在的伤害危险。

2.2试样续处理2.3试样入模方式用双面胶粘住样品的正截面（较薄的板用订书子夹住样品待检测的侧截边），使样品垂直立于凝胶模中央。

如是试验切片，建议一个模放两个样品，待检测的侧截边分放于切片的两面,以便从两面磨孔均能磨到孔中央,但样品间要保持最少2mm间距，以免固化后影响样品的牢固性。

2.4调胶处理本处理的重点在于各组分混合充分均匀，且尽可能减少搅拌所造成的气泡产生量。

正误搅拌方式对比请参见下左图9。

搅拌方式对比2.5灌胶入模将上述搅拌均匀的胶料，缓慢倒入模内，直至淹没横担试样的铅芯或鱼线（对于待检部位在模具底部之情况除外）。

对于可能粘附于试样上的气泡，可通过轻敲模壁或用牙签将其引出。

基础知识下面为PCB基本流程图,后面附有文字解说：值得说明的是：上图中有的地方可因各个工厂的机器设备不同或采用的技术不同而有出入，即使是一个厂内，有时也可以针对性的改进流程设备，这也会不同于上面所说的。

而且，有时某种板不需要某步或按不同的流程制作，同样会不同于上图所述。

一、工具/资料制作MI组/客户Gerber资料检查客户资料完整性，可制造性（即与本厂制程能力的一致性），有疑问时问客户核对此步没做好会影响GENESIS读资料时不完全MI组/QAE 依客户要求并结合本厂实际定出工艺路线及基本要求、拼版、开料图、成型图等，后工序则根据其中的相关资料去制作这些都是GENESIS处理CAM资料的依据，每个厂都有自己的这方面的规定：包括一般情况下的要求（MI没规定时按此要求处理，因为这些要求符合本厂机器设备的制程能力）和特殊情况下的要求（即MI注明的要求），显然MI要求优先CAM 用某种CAM软件，依MI要求做出相关机器用的文件：内层菲林光绘文件、外层菲林光绘文件、钻孔文件文字菲林（碳油）光绘文件、成型（锣带）文件等。

后面实际制作时，机器就是读进相应的文件，按文件内容自动进行操作，比如钻孔机读进钻孔文件后就是按钻孔文件的内容去钻孔。

因为线路板厂机器不能直接读客户原始资料，再加上存在误差，所以CAM就是用来把客户原始资料处理为本厂机器能识别的文件，当然在处理时进行了误差方面的补偿。

本教程的重点所在，讲述如何用GENESIS软件来设计生产线路板要用的资料文件E-TEST组制作测试程式光绘用光绘机读进制作好的光绘文件，绘出所有生产时图象转移要用的菲林检查组/QAE 检查所有菲林、钻孔程式、成型程式等与MI要求的一致性1、内层菲林：一般为负片（即爆光时，线路位爆光，显影后膜保留），但其对应的Gerber文件的极性却有正负之分。

2、外层菲林：碱蚀时为正片（即爆光时线路位不爆光，显影后干膜去除）;酸蚀时内层菲林.但其对应的Gerber文件的极性都为正的.3、防焊菲林：正片4、文字菲林：正片注意：各层面必要时需要镜像的还需根据复棕片面考虑镜像二、工艺流程开料裁板基板（又名覆铜板）一般尺寸为41″*49″37″*49″、43″*49″（这影响GENESIS的排版）铜箔厚度不同（这影响GENESIS里的蚀刻补偿）内层磨板增加板面粗糙度，使铜面与内层感光油或干膜的结合力加强辘油或贴膜辘油是用辘油机给板面涂上感光油，机内后段一般为烘干段（因此要冷却后继续下工序）贴膜是用贴膜机在板面贴上感光用的膜显然，只需采用上面一种方式加感光材料爆光用爆光机将内层菲林上的图像转移到有感光材料的板面上（这里用的内层菲林就是GENESIS处理好的内层Gerber文件通过光绘机绘出来的，涉及对位孔）显影将未爆光部分的油墨除去，露出铜面蚀刻/去膜显影后露出的铜经过蚀刻段将被蚀刻掉，再经过退膜、水洗、烘干，除去残余油墨，露出需要的线路（这里就要蚀刻补偿，即用GENESIS处理内层文件时加大其中过小的线路）AOI或目视关位层目视残铜；线路层AOI检查开路、短路、缺口、残铜等缺陷（涉及光学点、关位孔）棕化线路铜面经化学反应在表面形成一层棕色膜，增强内层板与PP间的结合力压合预排按MI规定，选用正确型号的PP与内层板组合，并在最外层放置铜箔，叠齐放在钢盘中热压/冷压通过施加压力和高温， PP会融化并重新固化，使各层结合为一体，再通过冷却加压使板减少变形拆板/分割整盘的板分割成WP钻靶将钻孔要用的定位孔钻出(涉及钻孔用定位孔)锣边/磨边将四板边用成型机锣整齐，并把板边磨成弧形，减少后工序刮伤板面钻孔依CAM制作好的钻孔程式，钻机钻出所有需要的孔，以便镀铜后连通所需层面及工具孔（涉及钻孔制作和加工艺孔）PTH磨板除去钻孔时产生的披除胶渍除去孔壁因钻孔时高温产生的胶渍PTH 化学方法使孔壁上沉一层薄铜，以做后续电镀铜的基础电镀加厚孔壁及表面铜，使之符合MI要求，最后烘干板面，减少氧化（以上涉及PTH孔）外层磨刷增加板面粗糙度，以增强干膜与铜面的结合力贴膜在铜面上贴上感光材料：干膜爆光将外层线路菲林上的图象转移到板面上显影将板面未爆光部位的干膜用药水除去，露出需加厚的铜（此为碱蚀工艺；若酸蚀则跟内层线路蚀刻一样）图形电镀把露出的铜加厚，再镀上纯锡做为防蚀刻用褪膜/蚀刻褪去干膜后，把未被锡盖住的铜蚀刻掉褪锡把蚀刻后的板面上的锡褪掉，就得到所要的线路（涉及外层设计，如外层令环宽度<5.5mil时应走碱蚀）AOI或目视防焊磨板加强线路铜面粗糙度，以增强油墨与铜面的结合力丝印将油墨印于板面，并烘干对位/爆光用防焊菲林拍板后，将图形转移到板面显影将未爆光部位的油墨除去，烤干后充分固化，使油墨附于板面（涉及防焊设计）化金磨板除去氧化及板面粧污化学镍/金于未上防焊的铜面上镀上镍/金，以利客户贴元件或插元件,最后烘干，防止氧化电金手指插接位使用电镀金，加厚使其更耐插拨（涉及金手指制作和电金引线）喷锡（HAL）在接点面上喷熄，平滑度适合SMD装配线文字按MI要求印出零件指示字符，方便客户生产图象转移流程同上面（涉及文字设计）成型按要求锣出外围(涉及锣带制作、V-CUT)电测即通/断路测试，确保电气性能目视外观检查，确保符合客户要求包装附：图象转移酸蚀与碱蚀制造印制板过程中的一道工序就是将照相底版上的电路图像转移到覆铜箔层压板上，形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像。