橡皮障下Ⅲ类洞的预备
首都医科大学附属北京 口腔医院
牙体牙髓科 郑颖
复习口镜的使用 Ⅲ类洞的定义和制备过程: 银汞洞型和树脂洞型的区别 制备过程中对邻牙的保护, 邻牙损伤如何处理 课本内容复习 充填后的疼痛
龋病的临床检查：
牙髓状态的检测: 温度诊 (评价指标) 电测活力检测 (只能确定牙髓是否有活力, 不能用于安装心脏起搏器的患者) X线片检查
4)修整洞形：注意邻面洞的梯形，舌面洞形的洞缘不过中线， 切缘在牙齿舌面的中1／3以内。洞缘角为直角，点线角要圆钝。
V类洞
1)设计洞形：用铅笔在所选牙齿的颊(唇)面或舌(腭)面颈1／3部位画 出 肾形的V类洞形。选用合适的裂钻，在设计好的外形线内进钻至釉牙 本质界下0．5mm左右，先形成近远中洞壁。
表层 釉质龋的孔隙率 病损体部 5%~25%
暗层 2~4% 透明层 1%
前牙Ⅲ类洞(邻舌面洞)
1)设计洞形：用铅笔在所选前牙的邻面和舌 面窝画出Ⅲ类洞形。
2)邻面制备：用细裂钻或球钻在舌面边缘嵴的内侧钻人邻面， 向切、龈方向扩展，并向唇面加深，形成唇壁、切壁及龈壁，完 成邻面洞形。
3)舌面制备：用裂钻或倒锥钻， 自邻面洞约1mm处，按外形 设计向舌面窝扩展形成鸠尾形。
制备抗力形和固位形
近代窝洞设计要点
1. 洞形设计要尽量保守 2. 洞外形由龋损位置范围而定 3. 形成的洞壁要坚实,洞缘线要圆缓 4. 尽量去除无机釉, 前牙唇面可以适当保留 5. 龋损小的病变可不必形成标准洞形
复习粘接修复Leabharlann 原理银汞充填--------- 机械固位 G.V Black
复合树脂充填--------- 微机械扣锁作用
2)用平头裂钻或倒锥钻分别自近远中沿外形向中间扩展，洞深始终保 持在釉牙本质界下0．5mm左右。在钻针移动过程中要不断改变钻针方 向，使钻针与所在部位的釉柱方向一致，与洞底保持垂直。
