PCB印制电路板PCB常用阻抗设计及叠层

格式：docx
大小：181.88 KB
文档页数：99

（PCB印制电路板）PCB

常用阻抗设计及叠层

20XX年XX月

峯年的企业咨询咸问经验.经过实战验证可以藩地执行的卓越萱理方案.值得您下载拥有 PCB 阻抗设计及叠层

前言 5

第一章阻抗计算工具及常用计算模型 8

1.0 阻抗计算工具 8

1.1 阻抗计算模型 8

1.11. 外层单端阻抗计算模型 8

1.12. 外层差分阻抗计算模型 9

1.13. 外层单端阻抗共面计算模型 9

1.14. 外层差分阻抗共面计算模型 10

1.15. 内层单端阻抗计算模型 10

1.16. 内层差分阻抗计算模型 11

1.17. 内层单端阻抗共面计算模型 11

1.18. 内层差分阻抗共面计算模型 12

1.19. 嵌入式单端阻抗计算模型 12

1.20. 嵌入式单端阻抗共面计算模型 13

1.21. 嵌入式差分阻抗计算模型 13

1.22. 嵌入式差分阻抗共面计算模型 14 第二章双面板设计 15

2.0 双面板常见阻抗设计与叠层结构 15

2.1.50100||0.5mm15 2.2.50||100||0.6mm15

2.3.50||100||0.8mm16 2.4.50||100||1.6mm16

2.5.5070||1.6mm16

2.6.50||0.9mm||RogersEr=3.517

2.7.50||0.9mm||ArlonDiclad880Er=2.217

第三章四层板设计 18

3.0. 四层板叠层设计方案 18

3.1. 四层板常见阻抗设计与叠层结构 19

3.10.SGGS||505560||90100||0.8mm1.0mm1.2mm1.6mm2.0mm19

3.11.SGGS||505560||90100||0.8mm1.0mm1.2mm1.6mm2.0mm20

3.12.SGGS||505560||9095100||1.6mm21

3.13.SGGS||505560||859095100||1.0mm1.6mm22

3.14.SGGS||505575||100||1.0mm2.0mm23

3.15.GSSG||50||100||1.0mm23

3.16.SGGS||75||100105||1.3mm1.6mm24

3.17.SGGS||50100||1.3mm24

3.18.SGGS||50100||1.6mm25

3.19.SGGS||50||1.6mm|| 混压 25

3.20.SGGS||50||1.6mm|| 混压 26

3.21.SGGS||50||100||2.0mm26

第四章六层板设计 27

4.0. 六层板叠层设计方案 27

4.1. 六层板常见阻抗设计与叠层结构 28 4.10.SGSSGS||5055||90100||1.0mm28

4.11.SGSSGS||50||90100||1.0mm29 4.12.SGSSGS||50||90100||1.6mm30 4.13.SGSGGS||50||90100||1.6mm31 4.14.SGSGGS||50||90100||1.6mm32

4.15.SGSSGS||5075||100||1.6mm33 4.16.SGSSGS||50||90100||1.6mm34

4.17.SGSSGS||50||100||1.6mm35 4.18.SGSSGS||5060||90100||1.6mm36

4.19.SGSSGS||5060||100110||1.6mm37 4.20.SGSSGS||50||90100||1.6mm38

4.21.SGSSGS||6575||100||1.6mm39 4.22.SGSGGS||5055||8590100||1.6mm40

4.23.SGSSGS||5055||90100||1.6mm41 4.24.SGSGGS||5055||90100||1.6mm42

4.25.SGSGGS||50||90100||1.6mm43 4.26.SGGSGS||5060||90100||1.6mm44

4.27.SGSGGS||37.550||100||2.0mm45 4.28.SGSGGS||37.550||100||2.0mm464.30.SGSGGS||37.550||100||2.0mm48

第五章八层板设计 49

5.0. 八层板叠层设计方案 49

5.1. 八层板常见阻抗设计与叠层结构 50

5.10.SGSSGSGS||5055||90100||1.0mm50

5.11.SGSGGSGS||5055||90100||1.0mm51 5.12.SGSGGSGS||55||90100||1.0mm52

5.13.SGSSGSGS||5590100||1.6mm53 5.14.SGSGGSGS||50||100||1.6mm54

5.15.SGSGGSGS||5590100||1.6mm55 5.16.SGSGGSGS||5055||100||1.6mm56

5.17.SGSSGSGS||37.5505575||90100||1.6mm57

5.18.SSGSSGSS||50||100||1.6mm58 5.19.SGSGSSGS||5055||90100||1.6mm59

5.20.GSGSSGSG||5060||100||2.0mm60

5.21.SGSGGSGS||37.5505575||90100||2.0mm61

5.22.SSGSSGSS||505560||100||21162.0mm62 4.29.SGSGGS||37.550||100||2.0mm47

5.23.SGSGGSGS||55||90100||21162.0mm63

5.24.SGSGGSGS||506570||5085100110||2.0mm64

5.25.GSGSSGSG||50||100||2.0mm65

5.26.SGSGSSGS||505560||8590100||2.0mm665.27.SGSSGSGS||5055||90100||2.0mm68

第六章十层板设计 69

6.0 十层板叠层设计方案 69

6.1. 十层常见阻抗设计与叠层结构 70

6.10.SGSSGSGSGS||50||100||1.6mm70

6.11.SGSSGSGSGS||50||100||1.6mm71

6.12.SGSSGGSSGS||50||90100||1.6mm72

6.13.SGSGGSGSGS||50||90100||2.0mm73

6.14.SGSSGGSSGS||50||100||1.8mm74

6.15.SGSSGGSSGS||50||100||2.0mm75

6.16.SGSSGGSSGS||50||90100||2.0mm76

6.17.SGSGGSGSGS||50||100||2.0mm77

6.18.SGSSGSGSGS||50||90100||2.0mm78

6.19.SGSGSGGSGS||50||100||2.0mm79

6.20.SGSGSGGSGS||5075||150||2.4mm80

6.21.SGGSSGSGGS||5075||100||1.8mm81 第七章十二层板设计 82

7.0 十二层板叠层设计方案 82

7.1 十二层常见阻抗设计与叠层结构 83

7.10.SGSGSGGSGSGS||3337.54050||8590100||1.6mm83

7.11.SGSSGSSGSSGS||50||100||1.6mm84

7.12.SGSGSGGSGSGS||50||100||1.6mm86 7.13.SGSGSGGSGSGS||3337.54050||8590100||1.6mm87

7.14.SGSGSGGSGSGS||3337.54050||8590100||1.6mm88

7.15.SGSSGGSSGSGS||4550||100||1.6mm90 7.16.SGSGSGGSGSGS||50||100||1.6mm91

7.17.SGSGSGGSGSGS||5060||100||2.0mm92 7.18.SGSGSGGSGSGS||5055||90100||2.0mm93

7.19.SGSGSGGSGSGS||5060||100||2.2mm94

、八、-

前言

随着信号传输速度的迅猛提高以及高频电路的广泛应用 ,对印刷电路板也提

出了更高的要求 ? 要得到完整 ?可靠 ?精确 ?无干扰 ? 噪音的传输信号 ?就必须保证

印刷电路板提供的电路性能保证信号在传输过程中不发生反射现象 ,信号完整 ,传

输损耗低，起到匹配阻抗的作用？为了使信号真、低干扰？低串音及消除电磁

干扰EMI?阻抗设计在PCB设计中显得越来越重要？

对我们而言，除了要保证PCB板的短、断路合格外，还要保证阻抗值在规定的范围内，只有这两方向都合格了印刷板才符合客户的要求。

牧泰莱电路技术有限公司作为快速响应市场的 PCB 制造服务商 ,在建厂以来

我们就对阻抗进行了大量的研究和开发 ?并且该类产品已成为公司的特,色产品

在 pcb 业界留下很好的口碑？

随着“阻抗”的进一步扩展和延伸 ,我们作为专业的 PCB 制造服务商 ,为能向客户提供优质的产品和高质的服务，对该类 PCB 的合作方面做如下建议：对于 PCB 的阻抗控制而言 ,其所涉及的面是比较广泛的，但在具体的加工和设计时

《华为印制电路板设计规范》

一、引言

华为印制电路板(以下简称PCB)设计规范旨在规范华为的PCB设计工作，提高设计效率和质量。本规范特别强调设计原则、尺寸标准、接地与走线规范、布线与充分利用PCB面积规范等方面。

二、设计原则

1.设计人员必须具备丰富的PCB设计经验和专业能力，能够满足华为产品的技术要求和质量要求。

2.PCB设计应考虑到最小化电路布线面积，最大程度减少信号干扰和串扰。

3.将信号线与电源线、地线严格分离，将信号线、电源线、地线、时钟线进行分类布线。

4.PCB设计中必须遵守相关的规范和标准，例如IPC-2221

5.PCB布线应尽量使用直线或45度角，避免使用90度角。

6.避免使用锐角走线，锐角走线易造成信号多次反射和串扰。

7.PCB上的信号线要避免与较大的电流线或高频线交叉，以免产生毒蛇、蛤蟆及回音效应。

三、尺寸标准

1.PCB板材应根据项目要求选择，板材厚度应符合标准规范。 2.PCB板宽度和长度应保证适当的厚度和宽度，以适应各种电路元件的安装，并保证良好的散热性能。

3.最小元器件间距应符合相关的标准，以保证电路的稳定性和可靠性。

4.PCB板边缘应保持平直，不得有划痕和削薄现象。

四、接地与走线规范

1.PCB设计中必须严格按照电气回路的接地规范进行设计。

2.接地线应与信号线、电源线、时钟线相分离，且接地线的长度应尽量短。

3.较短的接地线可采用直走布线，较长的接地线可采用单边走线或双边走线。

4.信号线与电源线、时钟线的走线应尽量平行布线，减少干扰和串扰。

5.PCB上重要的信号线和高速信号线应采用阻抗匹配的方式进行设计。

五、布线与充分利用PCB面积规范

1.PCB设计中应充分利用整个PCB面积，合理布置和规划电路元件和走线；

2.不同类型的电路元件应合理安排位置，并采取适当的封装方式；

3.元件引脚的布局应符合相关的布线规范，便于并行布线；

4.PCB布线时应尽量避免长距离的平行走线，以减少干扰和串扰；

印制电路板设计规范

印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）设计规范是指为了保证电路板的设计、制造和使用中的质量和可靠性，制定的一系列规则和准则。以下是一份典型的PCB设计规范，详细介绍了各个方面的要求。

一、电路板尺寸和层数

1.PCB尺寸应符合实际需求，合理调整尺寸以满足其他设备的要求。

2.PCB层数应根据电路复杂度、电磁兼容性和成本等因素合理选择。

二、布局设计

1.元器件布局应科学合理，尽量避免元器件之间的相互干扰。

2.高频信号和低频信号的布局应相互分离，以减少相互干扰。

3.电源和地线应尽量宽厚，减小电阻和电感，提高电路的稳定性。

三、网络连接

1.信号线应尽量短、直且排布整齐，最大程度地避免信号交叉和串扰。

2.不同信号层之间的信号连线应通过过孔、通孔或阻抗匹配的方式进行连接。

四、电源和地线设计

1.电源线和地线应尽量宽厚，减小电阻和电感，提高电压的稳定性。

2.电源和地线的路径应尽量短，减少电源回路的串扰和噪声。

五、元器件选择和焊接 1.元器件的选择应根据设计需求，考虑其性能、品质和可靠性。

2.焊接工艺应符合IPC-610标准，保证焊点的牢固和质量。

六、阻抗匹配和信号完整性

1.高速信号线应进行阻抗匹配，以减少反射和信号失真。

2.信号线应采用差分传输方式，以提高抗干扰能力和信号完整性。

七、电磁兼容性设计

1.尽量合理布局和组织信号线，以减少电磁干扰和辐射。

2.使用合适的屏蔽措施，包括屏蔽罩、电磁屏蔽层和绕线等。

八、PCB制造和组装

1.PCB制造应按照标准工艺进行，确保PCB质量和可靠性。

2.元器件的组装应按照标准操作进行，保证焊接质量。

九、测试和调试

1.PCB设计完成后，应进行严格的电路测试和调试，确保其性能和可靠性。

2.测试和调试工具应符合要求，确保测试结果的准确性和可靠性。

以上是一份典型的PCB设计规范，设计师在进行PCB设计时应考虑到电路的复杂性、可靠性和成本等因素，并严格按照规范进行设计和制造，以提高电路板的质量和可靠性。

pcb印制板设计规范

百度文库 - 让每个人平等地提升自我

1 pcb印制板设计规范

篇一：PCB 工艺设计规范

规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、E(转载于: 小龙文档网:pcb印制板设计规范)MC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技

术、质量、成本优势。

本规范适用于所有电了产品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。

本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。

导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。

盲孔（Blind via）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。

过孔（Through via）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。百度文库 - 让每个人平等地提升自我

2 元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。 Stand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。

板材，应在文件中注明厚度公差。

机密

XX-7-9 页 1 页

热设计要求

高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置

温度敏感器械件应考虑远离热源

对于自身温升高于30℃的热源，一般要求：

若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。

为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5A 以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图所示：

焊盘两端走线均匀

或热容量相当

印制电路板(PCB)设计规范 V1.0.

印制电路板（PCB）设计规范

A版

（第0修改）

编制：年月日

审核：年月日

批准：年月日

2011-11-15 发布 2011-12-15 实施

印制电路板（PCB）设计规范

No. 版次更改原因更改条款更改内容编制人

/日期审核人

/日期批准人

/日期

第2页共26页 1 A/0 编制

1 目的

为了规范公司产品的PCB 工艺设计要求，使得PCB 的设计从生产、应用等角度满足良好的生产装配性、测试性、安全性等要求，并在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

2 适用范围

第3页共26页本文件适用于公司自主开发的PCB 设计以及PCB 审核。

3 职责

一般职责参考PCB管理规范。

4 工作程序

4．1 PCB 设计模板

使用CADENCE 软件设计PCB，可以直接选择使用设计模版：Template.brd ，模版中已经配置完成了以下4.1.1-4.1.6 的内容。模版使用时可以直接将模版文件复制、重新命名形成新的PCB 设计文件。

下载提示

1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。

PCB印制电路板PCB常用阻抗设计及叠层

合集下载

《华为印制电路板设计规范》

印制电路板设计规范

pcb印制板设计规范

印制电路板(PCB)设计规范 V1.0.

文档推荐

最新文档