电子产品制造工艺ICT

ICT 制作和验收规范
一．目的：
为了确保制作完成的ICT治具能够更好地配合生产线进行有效的品质控制以及加强对治具供应商的管
理，特制订以下流程规范：
二．制作流程：
备注（*）：
1．TE收集资料包括：GERBER，BOM，PCB，实板。

2．供应商提交资料：报价单，针位图，测试覆盖率，不可测元件清单。

3．TE填写申请单需有：报价单，测试覆盖率分析报告，客户或公司付款说明。

4．TE主管确认申请单需要确认上面第三项内容。

三．验收流程：
备注（*）：
1．提交给验收组资料：交付时间，测试覆盖率分析报告。

2．验收组验收：
A.治具是否符合制作规范。

B.定位是否准确。

C.开关针，TEST-JET装配是否合理
D.提供的资料是否完全。

E.外观，标示是否美观，正确。

3．工程师验收：
A．与供应商技术人员确认不可测元件。

B．与供应商技术人员确认极性元件的测试程序和测试方法。

C．与供应商技术人员确认是否有插座的测试。

D．与供应商技术人员确认程序测试的可靠性并签名。

浅谈PCBA行业中ICT治具的制作摘要：PCBA在批量生产过程中，由于设备和操作者的各种可能的因素，不可能保证生产出来的PCBA全部都是完好品。

这就要求在生产中途或末端加入各种的测试设备和测试治具，仪保证出厂难过的所有实装电路板与设计的各种规格和参数完全一致。

这就产生了X-Ray、AOI、ICT、FCT等各种测试手段。

本文主要从ICT的程序编写和治具的制作方面探讨和规范ICT的测试。

ICT设备厂家较多，我司使用的是德律泰的TR5001E（如图1）和TR518FV （如图2）。

关键字：PCBA(实装电路板)、ICT测试、制作规范、验收前言：PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly的缩写，就是PCB空板经过SMT工艺，或经过DIP插件的整个制程，简称PCBA，中文名称实装电路板。

在线测试仪in circuit tester简称ICT，一种在线式的电路板静态测试设备，业内称为MDA测试，ICT使用范围广，测试量准确性高，对检测出的问题指示明确，即使电子技术水准一般的工人处理有问题的PCBA也非常容易。

使用ICT 能极大地提高生产效率，降低生产成本。

TR5001ETR518FV图1图2ICT测试主要是测试探针接触PCB layout出来的测试点或元器件的引脚来对PCBA进行开路测试、短路测试、零件测试以及芯片保护二极管测试（芯片焊接情况测试）。

ICT测试之治具制作规范及验收由于各公司的生产产品各异，产品的特性也不尽相同，现本人根据我司的产品特性和生产工艺整理的ICT治具制作规范及验收要求（只展示部分-工作流程,我司的部分产品图片如图3、4、5、6）如下：图3 图4图5 图6工作流程1 治具申请1.1 新机种以及转量产治具由NPI负责人提出需求1.2 治具损坏由工程部维修，内部无法维修则请供应商维修1.3 治具申请及报废、增补均需有记录2 治具尺寸：2.1 标准尺寸（如下图7）:长（450MM）*宽（330MM）*高（200MM）；2.2 大于此规格的特殊机种以机板实际尺寸决定治具尺寸；图73 编号规则：3.1ICT治具上天板和载板都需刻：供应商字母缩写+机种名+制作日期+版本号(我司要求)3.2 特殊客户按客户要求将客户名称刻于天板和载板；4 制作要求：4.1 治具材料4.1.1 所使用的材料需符合ROHS和静电要求的电木，亚克力和压棒（支撑棒）表面电压<100V；4.1.2 测试针需使用INGUN（压力值根据客户要求)探针，绕线为（线径0.8MM)OK线，自动盖章为SMC（5-8MM行程，4MM口径气管）气动章；牛角选用3M 64PIN；治具计数器为OMRON H7EC;4.2 治具厚度4.2.1 ICT治具上天板厚度定义为5MM,中板厚度定义为10MM，载板定义为8MM；4.3 治具针点及针床4.3.1 单面板或双面板，测试点第一选择在同一面（焊锡面），即下针盘，若要上针盘植针则需提前通知确认，被测点选用顺序为：测试点-零件脚-贯穿孔，选用零件脚和贯穿孔提前通知确认同意后采用；4.3.2 测试针点要求位置准确，所有产品需空PCB做蓝膜测试,校针针点保持在在1/2锡点内；4.3.3 两被测点或被测点与预钻孔中心距以大于2.54MM（100mil测试针）为标准，其次是1.905MM（75mil测试针），不得小于1.27MM（50mil测试针）(使用此间距测试点需通知确认同意后采用）；4.3.4 针床板标准规格：(长)450mm×(宽)330mm×(高)10mm，针床板严禁有破孔爆孔漏钻孔现象，钻孔孔径应按焊盘不同规格变化，严禁钻破孔用点胶固定现象；4.3.5 针床上弹簧孔深度为7MM，误差±1.0mm，弹簧需使用强力弹簧，安装弹簧时点螺丝胶固定，弹簧规格为：高20mm；4.4 治具定位孔和载板压棒4.4.1每一片PCB须有2个及以上定位孔，选择对角线定位孔为标准，定位柱尺寸比定位孔尺寸小0.1MM为标准，多连片板则在第一片板加2个定位柱，最后一片板加1个定位柱即可；4.4.2 治具载板应根据PCB layout让位合理，铣槽边缘倒圆角，铣槽标准深度5MM，特殊元件需铣深槽的需提前确认确认，治具载板须做防呆处理，保证产品反向无法放入载板；载板严禁有破孔爆孔漏钻孔现象，载板钻孔孔径应按焊盘不同规格变化；4.4.3 治具上下载板导柱尺寸以8MM为标准，上天板压棒布局合理，横向距离位置固定元件≥3MM；横向距离易偏移，晃动元件（弯脚电解，压敏等），则压棒要置于元件高度直径距离外，所有压棒高度一致，下压后PCB板平整；压棒需根据下压位置合理选择使用平头压棒（直径6.3MM高度40MM），尖头压棒（尖头直径2.0MM高度40MM）--注：压棒严禁置于贴片电容和芯片正上方（元器件容易压损伤）；4.5 治具探针绕线和计数器4.5.1 治具探针连线规范，绕线匝数≥7匝（图8），不能松脱；治具绕线完成后底部需加保护板（图9），保证OK线不脱落不压断；4.5.2 治具需加计数器（图10）于治具正前方，计数器面板无清零按钮；图8 图9 图104.6 治具铣槽针点资料和治具应力测试4.6.1 治具铣槽需提供铣槽阴影图以供核对铣槽是否合理，有无压伤元件（需用蓝膜贴于所有元件表面，压床下压后检查蓝膜表面无压痕）和方便PCB变更后期修改铣槽；4.6.2 治具完成需提供4份针点图，治具针板正面反面根据测试针号各镶嵌一份，以供后期维修治具；另需提供针点图装订成册以供后期确认程序查找针点使用；4.6.3 供应商治具制作完成后，我司需进行应变力测试，要求范围在±500 ue；4.7 治具可植针率要求治具制作前需确认机型植针率:1. 植针率大于95%时，可以制作治具。

集成电路的制造工艺与发展趋势集成电路是现代电子技术的重要组成部分，广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车电子等领域。

随着科技的不断进步，集成电路制造工艺也在不断发展。

下面将详细介绍集成电路制造工艺与发展趋势。

一、集成电路制造工艺1. 掩膜制作：通过光刻技术，将集成电路的设计图案绘制在光刻胶上，然后通过曝光和显影等步骤，制作出掩膜。

2. 清洗和蚀刻：将掩膜覆盖在硅片上，然后进行清洗，去除表面的杂质。

接着进行蚀刻，将掩膜图案暴露在硅片表面。

3. 沉积：使用化学气相沉积、物理气相沉积等方法，在硅片表面沉积上一层薄膜，常用的有氮化硅、氧化硅等。

4. 电镀：通过电解方法，在薄膜上电镀上一层金属薄膜，如铜、铂等，用于导电和连接电路中的元件。

5. 线路化：使用光刻技术，在薄膜上绘制导线、晶体管等电路元件。

然后通过金属蒸镀或电镀方法填充导线，形成完整的电路结构。

6. 封装：将制造好的芯片封装在塑料或陶瓷封装中，以保护芯片并方便与外界连接。

二、集成电路制造工艺的发展趋势1. 微缩化：随着技术的进步，集成电路的元件结构和线宽越来越小。

目前，主流制造工艺已经实现亚微米级别的线宽。

微缩化使得芯片的性能提高、功耗降低，并能够把更多的电路集成在一个芯片中。

2. 三维集成：为了提高集成度和性能，三维集成成为未来的发展方向。

通过堆叠多层芯片，可以实现更高的密度和更快的信号传输速度。

3. 更环保的制造过程：随着人们对环境保护的意识增强，集成电路制造过程也在朝着更环保的方向发展。

研究人员正在探索替代有害化学物质的材料和工艺，以减少对环境的污染。

4. 更高的集成度：随着技术的发展，未来的集成电路将实现更高的集成度。

通过设计更多的功能和更复杂的结构，可以实现更多的应用和更好的性能。

5. 新材料的应用：为了满足更高的性能需求，研究人员正在开发新的材料，如石墨烯、二维材料等，以用于集成电路制造。

总结：集成电路制造工艺是实现电子产品中心处理器及其他电子元件的制造过程。

集成电路的制造工艺与特点集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是现代电子技术的核心和基础，广泛应用于各个领域。

制造一颗集成电路需要经历多道复杂的工艺流程，下面将详细介绍集成电路的制造工艺与特点。

一、制造工艺步骤：1.掺杂：首先，将硅片（制造IC的基础材料）通过掺杂工艺，添加特定的杂质元素，如硼、磷等。

掺杂过程中，杂质元素会改变硅片的电学性质，形成P型或N 型半导体材料。

2.沉积：接下来，将制造IC所需的氧化层或其他特殊材料沉积在硅片表面。

这些材料可以保护芯片，也可以作为电气隔离层或其他功能层。

3.光刻：在硅片上涂上光刻胶，并通过光刻机器曝光、显影、清洗等步骤，将设计好的电路图案转移到光刻胶上。

然后，根据光刻胶的图案，在硅片上进行蚀刻或沉积等处理。

4.蚀刻：利用蚀刻工艺，在未被光刻胶保护的区域上去除多余的材料。

蚀刻可以采用化学腐蚀或物理蚀刻等方法。

5.离子注入：通过离子注入工艺，将特定的杂质元素注入硅片中，以改变硅片的电学性质。

这个过程可以形成导线、二极管、晶体管等功能器件。

6.金属化：在硅片上涂上金属层，以形成电路的金属导线。

经过一系列的金属化工艺，如光刻、蚀刻等，可以形成复杂的电路连接。

7.封装：将完成的芯片连接到封装基板上，通过线缆与外部器件连接。

封装的目的是保护芯片，并提供外部电路与芯片之间的连接。

8.测试：对制造完成的芯片进行测试，以确保其性能和质量符合设计要求。

测试可以包括功能测试、可靠性测试等多个方面。

二、制造工艺特点：1.微小化：集成电路的制造工艺趋向于微小化，即将电路的尺寸缩小到纳米级别。

微小化可以提高电路的集成度，减小体积，提高性能，并降低功耗和成本。

2.精密性：制造集成电路需要高度精密的设备和工艺。

尺寸误差、浓度误差等都可能影响电路的功能和性能。

因此，工艺步骤需要严格控制，以确保芯片的准确性和一致性。

3.多工艺组合：集成电路的制造通常需要多种不同的工艺组合。

集成电路制造工艺及常用设备培训导言集成电路（Integrated Circuit, IC）是由多个电子器件（如晶体管、电容等）制作在一块半导体材料上，并通过导线连接而形成的一种电路结构。

它的出现极大地推动了电子技术的发展和应用。

集成电路制造工艺及常用设备是制造集成电路过程中必不可少的环节，本文将对集成电路制造工艺及常用设备进行全面的介绍。

一、集成电路制造工艺集成电路制造工艺是指在半导体材料上制造并互相连接电子器件的过程。

它包括了多个工序，涵盖了材料准备、光刻、薄膜沉积、离子注入、腐蚀、激光退火、热处理等。

以下是集成电路制造工艺的主要步骤：1.材料准备：选择合适的半导体材料，并进行材料清洗和择优切片。

通常使用的半导体材料有硅、镓化合物等。

2.光刻：在半导体表面施加光刻胶，并通过光刻机将光刻胶曝光、显影，形成光刻胶图案。

3.薄膜沉积：将薄膜材料沉积在半导体表面，通常使用的方法有物理气相沉积（PECVD）和化学气相沉积（CVD）。

4.离子注入：通过加速离子束轰击半导体材料，将外部杂质注入半导体内部，以改变半导体的电学特性。

5.腐蚀：使用化学溶液或离子束对半导体表面进行腐蚀处理，以去除不需要的材料或形成所需的结构。

6.激光退火：使用激光对半导体材料进行局部退火，以改善电学特性或修复损坏的晶体结构。

7.热处理：通过加热和冷却的方式，对半导体材料进行热处理，以提高晶体质量和电学性能。

以上只是集成电路制造工艺的部分步骤，实际的制造过程非常复杂，需要严格的工艺控制和精确的设备操作。

二、常用设备介绍在集成电路制造过程中，需要使用多种设备来完成各个工艺步骤。

下面是常用的集成电路制造设备及其功能介绍：1.光刻机：光刻机是进行光刻工艺的核心设备。

它用于将光刻胶图案转移到半导体表面，形成所需的结构。

光刻机主要由光源、掩膜对准系统、光刻胶显影系统等组成。

2.刻蚀机：刻蚀机用于对半导体表面进行腐蚀处理，通过化学反应或物理加工去除不需要的材料。

ICT测试治具制作规范一、引言二、设计要求1.治具设计应能够满足产品的测试需求，包括测试点的数量和位置等方面的要求。

2.治具设计应考虑产品的结构特点，能够固定住产品并确保测试的准确性和稳定性。

3.治具设计应符合人机工程学原理，方便操作人员使用。

三、加工要求1.治具的材料应符合产品测试的要求，具有足够的强度和耐用性。

2.加工工艺应精确，确保治具的尺寸和形状符合设计要求。

3.治具的制作过程中应采取防尘、防静电等措施，以保护产品的安全性和稳定性。

4.治具的加工过程中应采用精密设备和仪器进行检测和校准，保证治具的质量和性能。

四、使用要求1.治具在使用前应进行检查和试验，确保其功能正常并达到设计要求。

2.操作人员应熟悉治具的使用方法和注意事项，并按照要求进行操作。

3.在使用过程中，应注意保持治具的清洁和整洁，定期检查和维护，以保证其正常使用和延长使用寿命。

4.治具的存放和保管应符合相关规定，避免受到损坏或丢失。

5.治具在长时间不使用时，应妥善保存，并进行必要的维护和保养，以防止老化和损坏。

五、质量控制要求1.治具的设计、加工和使用过程中应建立相应的质量控制体系，确保治具的质量稳定性和可靠性。

2.治具应具有必要的标识和编号，以便于追溯和管理。

3.对治具的质量进行定期检测和评估，及时发现和解决问题，提高治具的可靠性和使用寿命。

六、安全注意事项1.操作人员在使用治具时应注意自身安全，佩戴必要的防护用具。

2.治具使用过程中，应严格按照相关安全规定进行操作，禁止超负荷使用和非法改装。

3.治具在非使用状态下应存放在安全的地方，避免引发意外事故。

4.发现治具存在问题或故障时，应立即停止使用，并进行检修。

七、总结ICT测试治具的制作规范是确保治具质量和性能的关键，本文介绍了设计、加工和使用等方面的要求，并提出了相应的质量控制和安全注意事项。

只有通过严格遵守这些规范，才能制作出符合要求的治具，提高测试效率和产品质量。

ICT测试工装培训资料一、ICT 测试工装的概述ICT 测试工装，即在线测试工装（InCircuit Test Fixture），是用于电子电路板制造过程中的一种重要测试设备。

它主要用于检测电路板上的电子元件是否安装正确、电路是否导通以及性能是否符合设计要求。

ICT 测试工装通过与测试仪器相连，向电路板施加特定的测试信号，并收集反馈信号，从而对电路板进行快速、准确的测试。

这种测试方式能够有效地提高生产效率，减少次品率，保证电子产品的质量。

二、ICT 测试工装的组成部分1、测试针床测试针床是 ICT 测试工装的核心部件之一，它由密密麻麻的测试针组成。

这些测试针与电路板上的测试点精确接触，以传输测试信号。

测试针的质量和精度直接影响测试的准确性和可靠性。

一般来说，测试针采用特殊的材料制造，具有良好的导电性和耐磨性。

2、夹具夹具用于固定电路板，确保在测试过程中电路板不会移动或晃动，从而保证测试的稳定性和一致性。

夹具的设计要考虑到电路板的尺寸、形状和重量，以及操作的便捷性。

3、电气连接部件包括电线、连接器等，用于将测试针床与测试仪器连接起来，实现信号的传输和交互。

4、机械结构支撑和保护整个测试工装的结构框架，保证其稳定性和耐用性。

三、ICT 测试工装的工作原理当电路板放入 ICT 测试工装中并固定好后，测试仪器会向测试工装发送测试信号。

这些信号通过测试针床的测试针施加到电路板的测试点上。

电路板上的电子元件和电路会对测试信号做出响应，并将反馈信号通过测试针床传回测试仪器。

测试仪器对反馈信号进行分析和处理，与预设的标准值进行比较，从而判断电路板是否存在缺陷或故障。

例如，如果某个电子元件短路或断路，反馈信号就会与正常情况不同，测试仪器会据此判断出故障，并给出相应的提示。

四、ICT 测试工装的设计要点1、测试点的选择选择合适的测试点是保证测试准确性的关键。

测试点应该分布在电路板的关键部位，如集成电路的引脚、电阻电容的两端等。

第1篇随着科技的飞速发展，电子产品已经成为我们生活中不可或缺的一部分。

从智能手机到智能穿戴设备，从家用电器到工业控制系统，电子产品在各个领域都发挥着重要作用。

而电子产品的制造工艺，则是保证其质量、性能和可靠性的关键。

本文将详细介绍电子产品制造工艺的各个环节。

一、设计阶段1. 原型设计在设计阶段，首先需要根据产品功能、性能、成本等因素，确定产品的基本结构。

设计师会运用CAD（计算机辅助设计）软件进行电路板布局、元件选择、电路设计等，制作出产品原型。

2. 仿真验证在原型设计完成后，通过仿真软件对电路进行模拟，验证电路的稳定性和性能。

仿真验证包括电路仿真、电磁场仿真、热仿真等，以确保产品在实际应用中能够满足设计要求。

3. 设计优化根据仿真结果，对电路进行优化，提高产品的性能和可靠性。

设计优化包括电路简化、元件选择、电路布局优化等。

二、生产阶段1. 元件采购根据设计要求，采购所需的电子元件，包括电阻、电容、二极管、晶体管、集成电路等。

在采购过程中，要确保元件的质量和性能符合标准。

2. 元件加工对采购的元件进行加工，包括切割、打孔、焊接等。

加工过程中，要保证元件的精度和一致性。

3. 贴片加工将加工好的元件贴附到电路板上，包括表面贴装（SMT）和手工焊接。

贴片加工是电子产品制造中的关键环节，直接影响到产品的质量和可靠性。

4. 焊接工艺焊接是连接电路板上的元件的关键工艺，包括手工焊接和机器焊接。

焊接过程中，要保证焊接点的可靠性、稳定性和美观性。

5. 组装与调试将贴片加工好的电路板组装成产品，并进行调试。

调试过程包括功能测试、性能测试、稳定性测试等，确保产品符合设计要求。

三、品质控制1. 进料检验在元件采购和加工过程中，对进料进行检验，确保元件的质量和性能符合标准。

2. 过程检验在生产过程中，对关键工艺环节进行检验，如焊接、组装等，确保产品质量。

3. 出厂检验产品组装完成后，进行全面的出厂检验，包括外观检查、功能测试、性能测试等，确保产品符合标准。

电子行业现代电子制造工艺前言随着科技的不断进步，电子行业的发展日新月异。

现代电子制造工艺是电子行业中至关重要的一环，它大大提高了电子产品的生产效率和质量。

本文将探讨电子行业现代电子制造工艺的发展和应用。

1. 自动化制造自动化制造是现代电子制造工艺重要的组成部分之一。

它利用科技手段，将传统的人工操作转变为机器自动完成。

自动化制造既提高了生产效率，又降低了人为因素对产品质量的影响。

1.1 自动化装配线自动化装配线是电子行业中常见的自动化制造设备。

它通常由多个机器人和传送带组成，可以自动进行零件的安装和产品的组装。

通过自动化装配线，不仅可以提高产品的生产速度，还可以大大减少组装过程中的错误。

1.2 自动化贴片技术自动化贴片技术是电子行业中常用的自动化制造技术。

它通过机器自动将电子元件贴到PCB （Printed Circuit Board）上，从而完成电路的布线和组装。

自动化贴片技术极大地提高了电子产品的生产效率，并且减少了因人为操作而产生的错误。

2. 无尘生产环境无尘生产环境是保证现代电子制造工艺质量的关键环节之一。

电子产品的制造过程中对环境的要求非常高，任何微小的尘埃或污染物都可能对产品的质量产生不良影响。

2.1 厂房设计无尘生产环境需要从厂房的设计开始抓起。

合理的厂房设计可以降低外界尘埃进入的可能性，采用特殊的空气净化系统可以将厂房内部的尘埃、异味等污染物过滤掉，保持无尘生产环境的洁净。

2.2 工作服和设备在无尘生产环境中，工作服和设备的选择也是非常重要的。

工作服需要采用专门的材料，能够有效防止尘埃的进入，并且容易清洗。

工作设备也需要具备防尘功能，以免在生产过程中产生细小的颗粒物。

3. 质量控制与检测在现代电子制造工艺中，质量控制与检测是不可或缺的环节。

通过科学的质量控制与检测手段，可以确保产品的一致性和可靠性。

3.1 产品检测产品检测是质量控制的重要环节之一。

通过使用精密的仪器设备和先进的检测技术，可以对电子产品的性能、外观等进行全面检测。

ICT测试工艺要求ICT测试工艺要求是指在ICT测试（In-Circuit Test）过程中，对测试工艺所提出的要求。

ICT测试是一种电气测试方法，用于检测电子产品中的各种电路连接是否正确、元器件是否安装正确、元器件值是否符合规范等。

以下是ICT测试工艺要求的详细说明：1.测试设备要求：2.测试环境要求：3.测试夹具要求：测试夹具是ICT测试中非常重要的组成部分，其设计和制造需要满足以下要求：-精确度：测试夹具需要具备高精度的电路连接和信号传递能力，以确保测试结果的准确性。

-稳定性：测试夹具需要具备稳定的结构和连接，以确保测试过程中不出现松动或断开等问题。

-可靠性：测试夹具需要具备可靠的电气和机械性能，以确保测试过程中不出现误判或漏测等问题。

-兼容性：测试夹具需要适配不同类型的电子产品，以实现通用性和高效性。

4.测试程序要求：-准确性：测试程序需要准确识别和分析电路连接、元器件值等信息，并给出准确的测试结果。

-可靠性：测试程序需要具备可靠的执行能力，能够在长时间或大批量测试时保持稳定性和一致性。

-高效性：测试程序需要具备高效的测试速度和处理能力，以提高测试效率和生产效率。

-灵活性：测试程序需要具备一定的灵活性，能够适应不同产品的测试需求和变化。

5.测试结果要求：-准确性：测试结果需要准确反映产品的电路连接、元器件值等信息，以帮助检测和修复问题。

-一致性：测试结果需要在不同测试环境和测试设备下保持一致，以实现测试的可比性和可追溯性。

-可读性：测试结果需要以易读、易理解的方式呈现，以方便操作人员和工程师进行分析和处理。

总之，ICT测试工艺要求是为了保证ICT测试的准确性、可靠性和高效性而提出的一系列要求。

只有满足这些要求，才能有效地检测和验证电子产品的质量和性能。