材料分析测试技术
一、名词解释（共有20分，每小题2分。）
1. 辐射的发射：指物质吸收能量后产生电磁辐射的现象。
2. 俄歇电子：X射线或电子束激发固体中原子内层电子使原子电离，此时原子(实际是离子)处于激发
态，将发生较外层电子向空位跃迁以降低原子能量的过程，此过程发射的电子。
3. 背散射电子：入射电子与固体作用后又离开固体的电子。
4. 溅射：入射离子轰击固体时，当表面原子获得足够的动量和能量背离表面运动时，就引起表面粒
子（原子、离子、原子团等）的发射，这种现象称为溅射。
5. 物相鉴定：指确定材料（样品）由哪些相组成。
6. 电子透镜：能使电子束聚焦的装置。
7. 质厚衬度：样品上的不同微区无论是质量还是厚度的差别，均可引起相应区域透射电子强度的改
变，从而在图像上形成亮暗不同的区域，这一现象称为质厚衬度。
8. 蓝移：当有机化合物的结构发生变化时，其吸收带的最大吸收峰波长或位置（?最大）向短波方
向移动，这种现象称为蓝移（或紫移，或“向蓝”）。
9. 伸缩振动：键长变化而键角不变的振动，可分为对称伸缩振动和反对称伸缩振动。
10. 差热分析：指在程序控制温度条件下，测量样品与参比物的温度差随温度或时间变化的函数关系
的技术。
二、填空题（共20分，每小题2分。）
1. 电磁波谱可分为三个部分，即长波部分、中间部分和短波部分，其中中间部分包括（红外线）、
（可见光）和（紫外线），统称为光学光谱。
2. 光谱分析方法是基于电磁辐射与材料相互作用产生的特征光谱波长与强度进行材料分析的方法。
光谱按强度对波长的分布（曲线）特点（或按胶片记录的光谱表观形态）可分为（连续）光谱、（带状）光谱和（线状）光谱3类。
3. 分子散射是入射线与线度即尺寸大小远小于其波长的分子或分子聚集体相互作用而产生的散射。
分子散射包括（瑞利散射）与（拉曼散射）两种。
4. X射线照射固体物质(样品)，可能发生的相互作用主要有二次电子、背散射电子、特征X射线、俄
歇电子、吸收电子、透射电子
5. 多晶体（粉晶）X射线衍射分析的基本方法为（照相法）和（X射线衍射仪法）。
6. 依据入射电子的能量大小，电子衍射可分为（高能）电子衍射和（低能）电子衍射。依据
电子束是否穿透样品，电子衍射可分为（投射式）电子衍射与（反射式）电子衍射。
7. 衍射产生的充分必要条件是（(衍射矢量方程或其它等效形式)加?F?2≠0）。
8. 透射电镜的样品可分为（直接）样品和（间接）样品。
9. 单晶电子衍射花样标定的主要方法有（尝试核算法）和（标准花样对照法）。
10. 扫描隧道显微镜、透射电镜、X射线光电子能谱、差热分析的英文字母缩写分别是（ stm ）、
（ tem ）、（ xps ）、（ DTA ）。
11. X 射线衍射方法有、、和。
12. 扫描仪的工作方式有和两种。
13. 在 X 射线衍射物相分析中，粉末衍射卡组是由委员会编制，称为 JC PDS 卡片，又称为 PDF 卡片。
14. 电磁透镜的像差有、、和。
15. 透射电子显微镜的结构分为。
16. 影响差热曲线的因素有、、和。
三、判断题，表述对的在括号里打“√”，错的打“×”（共10分，每小题1分）
1. 干涉指数是对晶面空间方位与晶面间距的标识。晶面间距为d110/2的晶面其干涉指数为（220）。
（√）
2. 倒易矢量r*HKL的基本性质为：r*HKL垂直于正点阵中相应的（HKL）晶面，其长度r*HKL等于(HKL)之
晶面间距dHKL的2倍。（×）倒数
3. 分子的转动光谱是带状光谱。（×）线状光谱
4. 二次电子像的分辨率比背散射电子像的分辨率低。（×）高
5. 一束X射线照射一个原子列（一维晶体），只有镜面反射方向上才有可能产生衍射。（×）
6. 俄歇电子能谱不能分析固体表面的H和He。（√）
7. 低能电子衍射（LEED）不适合分析绝缘固体样品的表面结构。（√）
8. d-d跃迁受配位体场强度大小的影响很大，而f-f跃迁受配位体场强度大小的影响很小。（√）
9. 红外辐射与物质相互作用产生红外吸收光谱必须有分子极化率的变化。（×）
10. 样品粒度和气氛对差热曲线没有影响。（×）
四、单项选择题（共10分，每小题1分。）
1. 原子吸收光谱是（A）。
A、线状光谱
B、带状光谱
C、连续光谱
2. 下列方法中，（ A ）可用于测定方解石的点阵常数。
A、 X射线衍射线分析
B、红外光谱
C、原子吸收光谱 D 紫外光谱子能谱
3. 合金钢薄膜中极小弥散颗粒(直径远小于1?m)的物相鉴定，可以选择（D ）。
A、X射线衍射线分析
B、紫外可见吸收光谱
C、差热分析
D、多功能透射电镜
4. 几种高聚物组成之混合物的定性分析与定量分析，可以选择（A ）。
A、红外光谱
B、俄歇电子能谱
C、扫描电镜
D、扫描隧道显微镜
5. 下列（ B）晶面不属于[100]晶带。
A、（001）
B、（100）
C、（010）
D、（001）
6. 某半导体的表面能带结构测定，可以选择（D ）。
A、红外光谱
B、透射电镜
C、X射线光电子能谱 D 紫外光电子能谱
7. 要分析钢中碳化物成分和基体中碳含量，一般应选用（A ）电子探针仪，
A、波谱仪型
B、能谱仪型
8. 要测定聚合物的熔点，可以选择（ C ）。
A、红外光谱
B、紫外可见光谱
C、差热分析
D、X射线衍射
9. 下列分析方法中，（A ）不能分析水泥原料的化学组成。
A、红外光谱
B、X射线荧光光谱
C、等离子体发射光谱
D、原子吸收光谱
10. 要分析陶瓷原料的矿物组成，优先选择（ C ）。
A、原子吸收光谱
B、原子荧光光谱
C、X射线衍射
D、透射电镜
11．成分和价键分析手段包括【 b 】
（a）WDS、能谱仪（EDS）和 XRD （b）WDS、EDS 和 XPS
（c）TEM、WDS 和 XPS （d）XRD、FTIR 和 Raman
12．分子结构分析手段包括【 a 】
（a）拉曼光谱（Raman）、核磁共振（NMR）和傅立叶变换红外光谱（FTIR）（b）
NMR、FTIR 和 WDS
（c）SEM、TEM 和 STEM（扫描透射电镜）（d） XRD、FTIR 和 Raman
