技术偏离表-通用版
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一、技术偏离表接口、耳机输出/麦克输3、内存≥8G DDR44、硬盘:≥128G SSD + 500G5、显卡:≥2G6、接口:4个出combo接口、电脑安全锁孔、网口、多合一读卡器;1网络接口)器、支持iOS无线打印(接口类型:标配:USB2.0A3幅面黑白数码复合机涵盖功能:复印/打印/扫描内存容量:标准:2GB(复印供纸容量:标配纸盒:600打印/复印扫描分辨率:600*600dpi0.1mm)4、整屏像素:5、屏体含装饰尺寸:6、模块采用高强度塑胶套件,产品轻巧安装精度高;7、模组平整度:≤4、显卡:GT10502GB D5 128b HDMI5、硬盘:1T SATA36、网卡:集成 1000M7、键盘:新防水键盘414、支持网络监控系统信号无缝对接功能15、支持H.26416、支持RTSP5处理:支持大屏开窗、漫游显示;网络接口,RJ45,1000Mbps,控制接口:不少于一路不少于2个USBEDID扩展显示标识自动识别基础软件:Linux62、功率不低于:额定3、额定阻抗: 84、灵敏度不低于:5、最大声压级不低于(6、频率响应不低于:7、指向性(H×78注:供应商递交的招标技术参数及要求与招标文件的招标技术参数及要求有不同时,应逐条列在技术偏离表中,否则将认为供应商接受招标技术参数及要求。
供应商:贵州盛丰科技有限公司供应商法定代表人或其授权代表签字:冷先知日期: 2019 年 01 月 18 日。
5 对流给热系数测定5.1 实验目的(1) 测定水蒸汽在圆直水平管外冷凝给热系数α0及冷流体(空气或水)在圆直水平管内的强制对流给热系数αi 。
(2) 观察水蒸汽在圆直水平管外壁上的冷凝状况(膜状冷凝和滴状冷凝)。
5.2实验原理5.2.1. 串联传热过程冷流体(空气和水)与热流体水蒸汽通过套管换热器的内管管壁发生热量交换的过程可分为三步:○1套管环隙内的水蒸汽通过冷凝给热将热量传给圆直水平管的外壁面(A 0); ○2热量从圆直水平管的外壁面以热传导的方式传至内壁面(A i ); ○3内壁面通过对流给热的方式将热量传给冷流体(V c )。
在实验中,水蒸汽走套管换热器的环隙通道,冷流体走套管换热器的内管管内,当冷、热流体间的传热达到稳定状态后,根据传热的三个过程、牛顿冷却定律及冷流体得到的热量,可以计算出冷热流体的给热系数(以上是实验原理)。
(以下是计算方法)传热计算公式如下:Q=α0A 0( T –T w )m = αi A i ( t w –t)m =V c ρc C pc (t 2-t 1) (1)由(1)式可得:m w pc c c T T A t t C V )()(0120--=ρα (2)m w i pc c c i t t A t t C V )()(12--=ρα (3)式(2)中,( T –T w )为水蒸汽温度与内管外壁面温度之差, 式(3)中,( t w –t)为内管内壁面温度与冷流体温度之差。
由于热流体温度T 、内管外壁温T w 、冷流体温度t 及内管内壁温t w 均沿内管管长不断发生变化,因此,温差( T –T w ) 和( t w –t)也随管长发生变化,在用牛顿冷却定律算传热速率Q 时,温差应分别取进口(1)与出口(2)处两端温差的对数平均值( T –T w )m 和( t w –t)m ,方法如下:22112211ln )()()(w W W w w T T T T T T T T T T -----=- (4) 22112211ln )()()(t t t t t t t t t t w w w w m w -----=- (5)当套管换热器的内管壁较薄且管壁导热性能优良(即λ值较大)时,管壁热阻可以忽略不计,可近似认为管壁内、外表面温度相等,即T w1=t w1, T w2=t w2。
技术条款偏离表(格式)
供应商:(公章)
法定代表人或其授权委托代理人:(签字)
注:1.此表服务填写顺序应与采购需求中的排序一致,以便后期对应。
2.偏离情况一栏填写无偏离/正偏离/负偏离,正偏离是指应答的条件高于竞争性磋商文件要求,负偏离是指应答的条件低于竞争性磋商文件要求。
3.若此表有负偏离,将被视为没有实质性响应竞争性磋商文件。
4.因本项目为服务类项目,没有详细的技术指标,供应商无法填写的,可以自行作出承诺,承诺成交后,严格按照采购人要求完成服务内容。
(承诺书格式由供应商自行编辑,但应明确标准或事项)。
76技术规格偏离表格式
技术规格偏离表
投标人名称:__________________
招标编号:包号:
注:1、如果投标人在技术规格偏离表中声明无偏离,则认为投标人完全接受招标文件的内容,且提供的投标产品完全满足招标文件的技术要求。
2、如果投标人在投标文件中所承诺的技术响应与招标文件的技术要求发生偏离或偏离程度
与技术规格偏离表中声明不一致,则应以投标文件所承诺的技术响应为准,且将作为评标因素考虑。
投标人:(公章)________
法定代表人或其授权代理人:(签字)
日期:______ 年_月_日。