日本CCT公司开发出防静电新涂料

第３４卷增■．２０（）６年５月塑料工业ＣＨｌＮＡＰＬＡＳＴｌＣＳＩＮＤＵＳＴＲｌｌ－永久型抗静电剂的研究进展李书娟，冯钠。

，张志永（大连轻工业学院化工与材料学院，辽宁大连１１６０３４）摘要：介绍了高分子永久型抗静电剂的特点，作用机理和目前的应用概况。

高分子永久型抗静电剂对空气的相对湿度依赖性小，抗静电效果持久，无诱导期，不受擦拭和洗涤等条件影响。

高分子抗静电剂在基体树脂中形成网络结构，树脂中聚集的电荷通过形成的导电通路得以释放。

关键词：永久型；抗静电剂；渗滤网络ＰｒｏｇｒｅｓｓｉＩＩＳｔｕｄｙｏｆＰｅｒｍａｎｅｎｔＡｎｔｉｓｔａｔｉｃＡｇｅｎｔＵＳｈｕ．ｊｕａｎ，ＦＥＮＧＮａ，ＺＨＡＮＧＺｈｉ—ｙｏｎｇ（Ｄｅｐｔ．ｏｆｃｈｅＩＩｌｉｃａｌａＩｌｄＭａｔｅｒｉａｌＥｎｇ．，ＤａｌｉａｎＩｎｓｔｉｔｕｔｅｏｆＬｉ曲ｔＩｎｄｕｓｔｒｙ，Ｄａｌｉａｎ１１６０３４，ｃｈｉｎａ）Ａｂｓｔｒａｃｔ：ＴｈｅａｎｔｉｓｔａｔｉｃｍｅｃｈａｎｉｓｍａＩｌｄ印ｐｌｉｃａｔｉｏｎｏｆｐｏｌｙｍｅｒａｎｔｉｓｔａｔｉｃａｇｅｎｔｓｉｎｔｒｏｄｕｃｅｄ．ｆ＇ｏｌｙｍｅｒａｎｔｉ—ｓｔａｔｉｃａｇｅｎｔｓｈａＶｅｌｉｔｔｌｅｒｅｌａｔｉｏｎｔｏｒｅｌａｔｉＶｅｈｕｍｉｄｉｔｉｙ，ｍｃｔｉｏｎａｎｄｗａｓｈｉｎｇ，ａｎｄｔｈｅｐＩＤｃｅｓｓｏｆａｎｔｉｓｔｉｃｃｏｕｌｄｐｅｒｓｉｓｔｆｏｒｌｏｎｇｔｉｍｅ．ＴｈｅｐｏｌｙｍｅｒａｎｔｉｓｔａｔｉｃａｄｄｉｔｉＶｅｆｏｎ璐ａｎｅｔｗｏｒｋｔｈｍｕｇｈｏｕｔｔｈｅｐｏｌｙｍｅｒｍａｔｒｉｘ，ａｓｒｅｓｕｌｔｔｈｅｒｅａｒｅｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅｐａｔｈｗａｙｓｔｈｍｕｇｈｔｈｅｐｏｌｙｍｅｒ，ｏｖｅｒｗｈｉｃｈｂｕｉｌｔ－ｕｐｃｈａｒｇｅｃｏｕｌｄｂｅｇｍｕｎｄｅｄ．Ｋｅｙｗｒｏｒｄｓ：Ｐｅ姗ａ１１ｅｎ￡；ＡｎｔｉｓｔａｔｉｃＡｇｅｎｔ；ＰｅｒｃｏｌａｔｉｏｎＮｅｔｗｏｒｋ大多数高分子材料在生产和使用中易产生静电积累，从而造成静电吸尘、静电放电等不良现象。

粉末涂料用树脂和助剂产品范围亚太区34568910111314151617181920212223242526272830关于我们粉末涂料树脂和助剂的介绍产品综述产品命名方法粉末涂料混合型聚酯树脂混合型树脂的典型性能粉末涂料Primid 1聚酯树脂Primid 1树脂的典型性能粉末涂料TGIC 聚酯树脂TGIC 树脂的典型性能粉末涂料用PT910聚酯树脂PT910树脂的典型性能粉末涂料用聚氨酯聚酯树脂聚氨酯树脂的典型性能UV 固化粉末涂料用聚酯树脂和添加剂UV 固化树脂的典型性能母粒和添加剂母粒和添加剂的典型性能用于不同领域的其他树脂粉末涂料用超耐候树脂粉末涂料光泽可控体系健康，安全和产品的处置术语表产品索引联系我们1 EMS-Chemie 公司的商标从帮助采矿业的客户了解更高效的矿物处理流程到研发用于木器和金属的新型聚合物添加剂,氰特特种化工的各产品部门都一起致力于为客户的利益而不断创新。

我们和客户密切合作，研发能帮助他们提高产品性能和生产效率的革新技术，从而开辟新的市场并优化新的应用。

在环境问题广受关注的情况下如何提高产品的性能或涂料的功效？怎样开发能在紫外光线下仍然具有良好性能的聚合物？如何用磷化氢为农业创造出更好、更安全的杀虫剂和熏蒸剂？我们的技术和销售团队每天都在客户身边和他们一起面对现今的业务挑战同时解决未来可能遇到的问题。

应用领域不同，但使命却一致：通过持续地研发,精诚地合作和创新的热情来为客户找到更好的解决方案。

广泛的产品部门氰特特种化工可以为许多行业中要求高价值表面技术的客户提供完整的解决方案，包括工业涂料、汽车、建筑、木器和纸张、油墨、黏合剂和光电子行业。

我们用环保的产品如UV/EB（紫外光/电子束）固化树脂和助剂、粉末涂料树脂和助剂、以及水性和溶剂型液体涂料树脂和助剂为客户提供先进和多样的用于表面的产品和技术。

我们致力于和客户共同研发环境优化的方案并且乐于公开关于我们产品的安全操作、分销、使用和废弃处理的各项信息。

开发出具有出色清洁性能的永久性抗静电剂“PELECTRON LIP”不易发生逸气与离子溶出，适用于精密电子零件关于半永久性防止塑料静电的低阻抗型永久性抗静电剂“PELECTRON”系列产品，三洋化成工业株式会社（总公司：日本京都市东山区、总经理：安藤孝夫）研发出了不易发生逸气、离子溶出，具有出色的清洁性能的“PELECTRON LIP”产品。

“PELECTRON LIP”还可用于传统难以使用永久性抗静电剂、易导致热稳定性恶化的POM、PVC。

另外，与传统产品相比，由于其接近于PMMA 的折射率，因此即便用于对透明度有要求的PMMA，也能确保足够的可视性。

【开发详情】＜背景＞由于塑料具有优异的电绝缘性，所以存在易积累静电的缺点。

因此，在电子设备、精密电子零件的生产工序中，不仅要防止发生灰尘吸附、还要防止静电引起的误动作和电子线路损坏等问题，必须对所用塑料部件采取防静电措施。

为此，本公司推出了不会发生防静电剂游离或脱落、可永久保持防静电性能的高分子型永久性抗静电剂“PELESTAT”与“PELECTRON”系列，深受客户好评。

但是，在精密电子零件细微化、高密度化的加速发展中，对质量的要求越来越严格，在此环境下，防静电措施及清洁措施的重要性日益突显。

与此同时，污染性较少的材料备受青睐，这不仅指主原料塑料，还包括抗静电剂等添加剂。

＜PELECTRON LIP＞本公司为满足这些需求，研发出了不易发生逸气、离子溶出，具有出色清洁性能的永久性抗静电剂“PELECTRON LIP”。

它是硬链段为尼龙、软链段为聚醚的嵌段共聚物，具有导电性高（表面固有电阻值为 107Ω）的特点，按10〜15％混合在树脂中后，几乎不会降低树脂拉伸强度等物理特性，同时可将表面固有电阻值降到几乎不带电的范围内（1010Ω以下）。

由于其除下述①的清洁特性外，还具有下述②、③的特点，因此其用途将不局限于电气、电子相关领域，有望应用于广泛领域。

日本CCL技术的新进展（三、下）——日立化成工业公司近年IC封装用基板材料技术新成果综述覆铜板资讯一2DD9牵.第3期日本00L技术的新进展(三,下)?覆铜板,印制板技术?——El立化成工业公司近年IC封装用基板材料技术新成果综述祝大同(中国电子材料行业协会经济技术管理部北京100028)(接覆铜扳资讯2009.1)5.低热膨胀率树脂的选择解决封装用薄型化基板材料受热翘曲大的问题,世界覆铜板(CCL)业界中通常是从降低基板材料热膨胀系数人手.近些年来,在降低基板材料的热膨胀系数的手段方面,多是通过在树脂组成物中高填充量的加人无机填料.而这种途径,往往在制作基板时钻孔加工性会出现下降.考虑到此点,日立化成公司MCL-E一679GT研发者则从树脂性能上进行突破,以此解决基板材料受热翘曲大的问题.在确定研发的主攻方面,日立化成打破了业界中常规采用手段的做法,具有独特的创新性.在679GT主树脂的选择上,研发者确定为适宜降低热膨胀率的含多环芳香族型环氧树脂.含多环芳香族型环氧树脂有不少的种类,从2环缩合型到4环缩合型;有含萘结构型,蒽结构型,含芘结构型等.含多环芳香族型环氧树脂之所以具有低热膨胀率的特性,是由于它的分子结构特性所决定的.它的每个分子呈平面构造,使得这种树脂分子之间易于相互作用.分子间相互作用的结果,构成了"堆积效果"(stacking)的构形(见图5),这样就对它的分子链活动有了更加的约束性.B这种结构特点,不同于目前CCL常用酚醛型环氧树脂那样的分子链便于活动的构形(见图6).因此受热时,含多环芳香族型.21..环氧树脂固化物的膨胀系数会表现得很小.图5多环芳香族型树脂堆积结构效果的概念示意图多芳环结柯型树脂酚醛型习树腊嗣掏模型图6含多环芳香族型环氧树脂与酚醛型环氧树脂在分子结构上的对比选择及改性这类含多环芳香族型环氧树脂,成为日立化成开发679GT技术的主要方面.本文下半部分将在此方面进行重点的分析,阐述.6.关于多环芳香族型环氧树脂6.1有关三类多环芳香族型环氧树脂分子蛄构与其特性的关g~-t~多环芳香族型环氧树脂是一类近年开发成功的新型结构的高性能树脂.世界及日本已形成工业化生产的多环芳香族型环氧树脂产品,有几类品种131[41:双官能团的含联苯(bipheny1)覆铜板资讯一2DD9牮.第3期结构环氧树脂;含萘结构环氧树脂;蒽(ar_}蹦me) 结构型环氧树脂,以及含芘(pyrene)结构环氧树脂.这类多环芳香族型环氧树脂在几年前已率先在高档IC封装用环氧塑封料中得到应用. 日本东都化成株式会社环氧树脂开发中心的正史专家,曾在近期发表了有关论述多环芳香族型环氧树脂的文.这篇涉及的内容目前在世界上公开发表的文献是少见的,因此对于我们了解多环芳香族型环氧树脂特性很有参考价值.此文中提到了多环芳香族型环氧树脂近年在CCL业的应用问题:"近年,在IC封装发展的推动下,含有新分子结构的,高性能的环氧?覆铜板,印制板技术?树脂得到开发,并开始走人市场.其中包括多环芳香族型环氧树脂.它是由刚直性且疏水性新型结构高分子所构成.正因如此,这类环氧树脂的耐热性和耐湿性得到了提高.另外,它的热稳定性也得到了改善,使得树脂具有很好的阻燃性,这有利于使封装用塑封料,基板材料的无卤化阻燃性易于实现.(以上译自正史的原话)"正史在此文中,用试验对比的数据列出了三类多环芳香族型环氧树脂固化物(以酚醛树脂为固化剂)的主要物理特性(笔者根据文中介绍的内容整理于见表3),以及它们的分子结构(见表4).表3三类四种多环芳香族型环氧树脂的主要物理特性热膨胀系数残碳率Tg破坏韧性吸水率?树脂类型及牌号(CTE)(ppm)(%)(℃)(mPa?m)(%)<Tg>Tg(700inN)含双萘结构环氧树脂(Bis—EAT)750l64O.991.27多环芳香含蒽结构环氧树脂(Bis—EP)l5l5812732族型环氧含芘结构环氧树脂(PGEPY)13756154树脂含葸结构环氧树脂13458155(PGEAY)(作为PGEPY的对比例)对比例环含苯环结构环氧树脂(Bis—EAT)131641740.981.63氧树脂双酚A型环氧树脂(Bis—EA)12866182O.761.96注}:吸水率的处理条件:133℃.3atm.96h表4三类四种多环芳香族型环氧树脂的分子结构类别品种结构式二环缩合型芳香族型环氧树脂含双萘结构环氧树脂(Bis—EAT)三环缩合型芳香族型环氧树脂含蒽结构环氧树脂(Bis—EAT)‰》孵四环缩合型芳香族型环氧树脂含芘结构环氧树脂(PGEPY)瞬薜_o舟三环缩合型芳香族型环氧树脂含蒽结构环氧树脂(PGEAY)∞阱(对比例)..22..覆铜板资讯一20牵.笫3?覆铜板,印制板技术?对比例含苯环结构环氧树脂(Bis—EP)懿a.'..正史从各类多环芳香族型环氧树脂化学结构差异的角度,分别解释了在表3中它们所表现出的特性p:(1)含萘结构环氧树脂(Bis—EAT)固化物具有膨胀系数(CTE)性,高耐破坏韧性及低吸水性.之所以具有这三项特性,正史解释为:在Tg以上的CTE,要比含苯环结构环氧树脂(Bis—EP)和双酚A型环氧树脂(Bis—EA)分别低10ppm和18ppm,这是由于在环氧树脂中萘缩合多环芳香族结构抑制了树脂主链分子的自由活动.而Bis—EAT固化物比双酚A型环氧树脂固化物(Bis—EA)的耐破坏韧性高出许多,是由于Bis—EAT具有低交链密度的结构特点.环氧树脂固化物的吸水率高低,与在其固化反应中环氧基开环而生成出羟基的多少(即在固化物中的羟基浓度)相关.而含萘结构环氧树脂固化物之所以具有很低的吸水率的特性,是由于引入萘结构后造成树脂的官能团密度降低所在.(2)含蒽结构环氧树脂(Bis—EP)固化物的高Tg和低CTE特性,来自于以9,10一蒽基的"立体,高堆积"为特点的蒽缩合多环芳香族分子结构抑制了分子链运动的缘由.(3)将含蒽结构的环氧树脂(PGEAY)的蒽基置换为芘基,构成含芘结构环氧树脂(PGEPY),由于分子结构的空间阻碍效应.使得分子链的活动难于进行,从而使得它的固化物Tg得到提高,Tg以上的CTE也得到下降.6.2蔡环结构型四官团能环氧树脂的分子结构式及其特性含萘结构四官能团环氧树脂是一类重要的,已实现工业化生产的多环芳香族型环氧树脂品种之一.日本DIC公司(原称为"大日本油墨化学工业公司",2008年3月更名)的含萘结构四官能环氧树脂于1991年问世.该公司的环氧树脂着名专家小椋一郎,近年着文例曾提出:"近年,半导体和PCB等领域的高集成度化,高密度安装化等方面的发展, 对开发PCB基板材料用高耐热性环氧树脂的性能要求,主要表现在两方面:其一,在原有的高耐热性环氧树脂的基础上进一步的提高它的耐热性(即开发出更高Tg性的新型环氧树脂); 其二,在保持原有高耐热性环氧树脂的高Tg性的同时,它的其它的重要特性上应加以改进,提高(引自小椋一郎语)."DIC公司正是依照上述市场的要求,在前几年开发出含萘结构四官能环氧树脂的第一代产品——"EPICL0N HP-4700".HP--4700的分子结构式及其分子量分布情况见图7.图7HP-4700的分子结构式及其分子量分布之后,他们又应对高耐热性CCL对所用环氧树脂的诸项目高性能的要求,对HP--4700环氧树脂在高温固化加工的粘弹性,固化性等方面又作了进一步的改进提高.又推出了牌号为"EPICLONHP--4032D"的萘环结构型四官能环氧树脂产品.这种萘环结构型四官能环氧树脂也是逐步应用于CCL用基体树脂的主要环氧树脂品种.DIC公司含萘结构环氧树脂的品种及主要性能见表5.小椋一郎曾总结了含萘结构环氧树脂HP-47oo的以下三方面性能特点:【jJ【6】(1)HP-4700是一种超高耐热性的环氧树脂.它的纯固化物耐热性(Tg)达到326℃(见表6).造成这种环氧树脂具有高耐热性的原因.覆铜板资讯一2DD9车.第3是由于它以含萘环结构构成了刚性主链,且在高密度交联的化学结构中表现出独特的立体对称性.表6给出HP-4700与一般邻甲酚酚醛环?覆铜板,印制板技术?氧树脂(ECN)固化物在玻璃化温度(Tg)特性上的对比.表5含萘结构环氧树脂的品种及主要性能环氧当量g/eq软化点℃粘度mPa—s,150℃下固化物的Tg【注1℃lHP-一4700l65904502452HP—032D14023000(25℃下)1553HP—.47702o4728Ol8O[注]树脂组成物其它成分:固化剂:酚醛树脂固,固化促进;fI:三苯基膊;固化条件:17S%.5小时.表6HP—47oo与一般ECN的玻璃化温度(Tg)对比固化剂种类环氧树脂类别咪唑2E4MZTPM树脂(三苯甲烷型)PN树脂(酚醛树脂) HP__4700(萘环结构环氧树脂)326℃284℃245℃一般邻甲酚酚醛环氧树脂【注11214℃207℃187℃注1:)jDIC公司产的一般邻甲酚型酚醛环氧树脂(ECN),产品牌号:N-665-EXP.注2:固化温度与时同:l50℃.2小时;使用的固化促进j}I:三苯基脐0.5phr;Tg的测定方法:DMA法.(2)含有萘环结构决定了这类环氧树脂不现无卤化)等的特点.仅耐热I生高,而且熔融粘度低,粘合力优异,DIC公司对更适合应用在CCL的HP-4B2D这些正是HP-4700的优势之处,也是一些其它的特性介绍内容的文献,却很难见到.高耐热高聚物树脂所不易达到的.HP-4700的熔融粘度与邻甲酚甲醛型环氧树脂(ECN)相7.679GT的树脂改性技术探讨接近:HP-4700的熔融粘度(150℃,ICI)为日立化成在研发679GT树脂组成物中引入350mPa—S,一般ECN为400mPa—S.它的动了多环芳香族型环氧树脂.在此方面都表现有态粘弹性行为(DMA)也与ECN接近.它可在哪些应用技术上的创新?此问题的答案,679GT较弱的固化成型条件(如:固化剂的用量可减主要研发者在一篇论文I"中通过两句话作了概少,固化成型的加工温度可降低)下,进行CCL括性的回答,即运用了"独自的树脂改性技术"的固化成型加工.具有这种固化成型加工特性和"配合技术".的重要意义在于:有利于使基板的耐金属离子所谓"独自的树脂改性技术",笔者认为迁移性,电气特性,层间粘接强度,板的平整是其改性技术的核心,是对树脂的交联密度恰性等得到提高.HP-4700树脂之所以具备有这倒好处的控制(不是树脂交联密度越大越好).种优异的固化成型加工性,主要是由于在它结而这种控制是对它的可交联反应的两个反应基构组成的分子主链中,存在着平面构造的萘环团间分子量的控制.分子结构特点所致.所谓"配合技术",笔者认为主要是指主(3)HP~700还具有可与少量高耐热性的树脂粘度等与高填充量的无机填料的"配合":双马来酰亚胺(BMI)树脂相互溶解(便于用进行了表面处理的无机填料加入,对树脂组成BMI对HP~700树脂进行改性)的优点;在这物的热膨胀率降低是个"配合"等.在本节中种环氧树脂结构中引入了疏水性的萘环结构,将对树脂改性技术作更深层次的探讨.使它具有吸湿率小;自身的阻燃性好(便于实7.1较全面反映改性多环芳香族型树脂应用技覆铜板资讯一2DD9宰-第3术的一篇专利有一篇日立化成的专利是专门针对封装基板开发选择,改性含多环芳香族型树脂研究,发明为主要内容的.此专利于2006年4月28日申请,2007年12月6日公开;在四名专利发明人中有三名(森田高示,高根伸,坂井和永)是679GT研发组的核心人员.它对我们深入研究679GT的树脂改性技术有着较高的参考价值.该专利主要内容精髓包括两部分技术:①含多环芳香族型树脂的改性技术——树脂的交联密度的控制(两个反应基团间分子量的测定,控制);②多环芳香族型树脂的选择技术(选择条件的确定,不同品种性能的研究,对比等).下面,以此专利为主要素材,对这两方面的技术加以介绍,分析.7.2以经验公式为指导,定量的认识,解决树脂交联点问分子量控制问题日立化成的679GT用含多环芳香族型树脂改性技术是建立在两个反应基团间分子量控制技术基础上的.他们在研发中,以理论公式为指导,定量的认识,解决树脂交联点间分子量控制问题.这种将开发技术提升到更理性,更高水平的作法,十分值得我们借鉴,学习.早在2003年日立化成就已有两个反应基团间分子量控制技术方面研究成果的发表,壤述该成果文献的主要着者同样是森田高示,高根伸先生.在此文献中提及,为了开发出一种具有涂膜强韧性和低膨胀率性,适宜多层板的半加成工艺的基板材料,研究者要解决树脂交联点间距离大可获取高伸长性与获得高Tg相互矛盾的问题,同时还存在着如何利用树脂交联点间的合适距离,达到高破坏强度,低热膨胀率问题.研究者通过实验,摸索得到了这样一个表达交联点间分子量(Mc),断裂模量(G)和树脂密度(P)的关系式(见下式1).按照此公式选择,改性树脂,从而得到有多个很好的性能..25..?覆铜板,印制板技术?的基板材料.Mc=293?P,(1ogG一7.0)……(式1)在此文献发表三,四年后,森田高示,高根伸在此反应基团间分子量控制技术方面,又有新的认识和研究进展,这一点可从2007年公开的那篇研究封装基板用含多环芳香族型树脂的专利中得到体现.该专利提出:通过动态粘弹性测定装置可以得到Tg以上的断裂弹性模量(modulusofelasticity),这样可以通过以下的式2(笔者注:式2是本文上述的式1的另外一种表达形式),得到交联点间分子量(Mc).logG=7.0+293P/Me一…(式2);(其中G:断裂弹性摸量.单位dyn:p:材科的密度:MC:交联点同分_-f量)通过实验结果证明,式2是与实验结果有良好吻合,较一致的经验公式.式2还可以用储存弹性模量(E)所表示,得到式3的形式:E=2G(1+盯)一…(式3)(其中o:,j泊松11;,专利提出芳环型绝缘树脂的泊松比力0.5)该专利提出:在实际开发封装用基板材料的树脂中,若通过式2,式3计算得到芳环型绝缘树脂的交联点间分子量还是欠缺的.因为在树脂组成物中,还有大量的无机填料的存在,它会对树脂的交联点间分子量带来影响,使之变小.同时,无机填料的加入后树脂组成物的弹性模量也有所增大.因此考虑无机填料存在因素,需要对式2,式3进行修正后得到式4:Eb=Ea一(0.065×VfxVf+0.23×Vf+0.001)×Vf×Ef/8……(式4);(其中Vf:无机填科在整个树脂组成物固体威份所占的体积比倒:Ea:有无机填料作配合的储存弹性模量: Eb:修正后的树脂组成物储存弹性模量:Ef:无机填科的弹性模量)该专利提出:在有玻纤布作为增强的基板材料情况下,树脂的泊松比为0.5,树脂材料密度为1.2,弹性模量单位换算为Pa,可将式4推导出以下式5的形式,利用此公式可计算得到覆铜板资讯一20D9李第3期修正后的整个基板材料的储存弹性模量.Ea=O.1l×Eb一6.25×108……(式5);(其中Ea:修正后豹储存弹性模量;Eb:包括树膊,无机填科,玻纤布在内的一体化的储存弹性模量) 7.3交联点问分子量控制范围的确定笔者认为,日立化成摸索到和运用上述的公式(式l～式5),其实际意义在于:可从通过理论指导,量化地去研究影响板受热翘曲变化的几个重要的树脂性能项目(主要包括:储存弹性模量,交联点间分子量等).在上述公式对采用多环芳香族型绝缘树脂的交联点间分子量范围具有指导意义,在初选各种此类树脂的试验中成为量化数据的有效工具.为此,Et立化成在提出此公式的专利中表达了上述公式的实际意义之处:在测得含有芳环型绝缘树脂在Tg以上的断裂弹性模量后, 在公式的帮助下可得到交联点间分子量.经验公式和实验证明:这种用于CCL中的多环芳香族型环氧树脂,其分子量值在300～1000为适宜,而310～800为更佳.交联点间的分子量若低于300,树脂中芳香环间的相互作用将会减弱,不能明显降低板的热膨胀系数.交联点间分子量若高于1000,树脂中芳香环间的相互作用太强,这将失去它的降低板热膨胀系数的功效.日立化成通过图8【l指出了芳环型绝缘树脂交联点间分子量与基板热膨胀系数之间的定量关系.图8交联点间分子量与基板热膨胀系数之间的关系7.4多环芳香族型树脂的选择与应用技术..26..?覆铜板,印制板技术?(1)多环芳香族型树脂的选择条件过去,在日本覆铜板业已出现过通过选择和改性树脂达到降低CCL的热膨胀系数目的的发明专利.例如有的专利【8】,提出了采用多环芳香族型环氧树脂,如含萘结构,联苯结构等.还有两篇专利,【】【m其发明重点内容是通过提高树脂的交联密度,控制小的交联点间分子量,实现Tg的手段来降低CCL的热膨胀系数.该El立化成的专利【4】认为:它们的这种提案,实际上是不太切合实际的.一般高聚物树脂如果它的交联密度高,交联点间分子量小,必然是在官能基团间的分子链是很短的,这样会造成树脂的反应性低,固化物的机械强度很低.因此采用"高交联密度"技术途径去解决热膨胀系数大的问题,在控制交联点间分子量是有限制的.除上述方面以外,在多环芳香族型树脂的选择条件上,该专利【4】还提出了其它几方面应该满足的条件:①要考虑树脂的低成本性.尽管聚酰亚胺树脂在热膨胀率方面较低,但它的成本和成形加工温度过高.②所选的多环芳香族型树脂在溶解性方面,覆铜板(或多层板)层压成形制造中的加工性方面,应该与目前覆铜板制造的"大路货"环氧树脂等这方面性能相近.③所选的多环芳香族型树脂的断裂弹性模量(它在本文中的式1,式2,式3中,为基础参数之一),应使用一般的动态粘弹性测定仪器就可测定.(2)所用多环芳香族型环氧树脂的品种据日立化成多篇文献】【】[71披露,679GT用主树脂为含多环芳香族结构树脂,该专利【4】详细表明是采用多环芳香族型环氧树脂.目前,世界及El本已形成工业化的多环芳香族型环氧树脂产品,主要有几类品种t41【5】【6】.即二官能团的含联苯(bipheny1)结构环氧树脂:含萘结构环氧树脂;蒽结构型环氧树脂.以及四官能团的含芘(pyrene)结构环氧树脂;含萘结构环氧树脂.覆铜板资讯一2宰第汐日立化成的该专利介绍了采用表7中所列的三种多环芳香族型环氧树脂作为CCL树脂?覆铜板,印制板技术?组成物中的基体树脂,分别制CCL,对比它们的对CCL的几项性能影响(见表8,表9).表7三种多环芳香族型环氧树脂的牌号,环氧当量及生产厂家项目内容树脂化学结构式树脂类别含二氢化蒽结构型环氧树脂§产品牌号YX一8800环氧当量18l生产厂家汽巴环氧树脂公司树脂类别二官能团萘型环氧树脂?产品牌号HP-4032D●0'环氧当量136HH∞2D生产厂家DIC公司树脂类别四官能团萘型环氧树脂讳产品牌号HP一4700环氧当量162生产厂家DIC公司注:表8,表9中豹产品形态为厚度为70-+5~"纯"树脂薄膜两面覆铜扳压合而威的基顿材料.表8没有无机填料,玻纤布存在的"纯"树脂薄膜的绝缘基板材料实施例,比较例对比实施例1实施例2实施例3比较例1比较例2萘结构型环氧HP4032D100二氢化蒽型环氧YX-8800100环氧树脂联苯型环氧NC一300o-H100萘结构型环氧HP一4700100双酚A酚醛型环氧N-770100氨基三嗪酚醛树脂LA301852.939.824.943.4固化剂线性酚醛树脂HP-85053.3双氰胺O.I3固化促进剂卜二氨基乙基一2一苯基咪唑2PZ-CNO.50.50.5O.5O.5树脂热膨胀率(ppm/℃)5558607572储存弹性模量(MPa)189.31912088交联点间分子量452716439219240修正后交联点问分子量注:表8,表9中的产品形态为厚度,j70±5岬"纯"树脂薄膜两面覆铜板压合而成的基扳材料...27..覆铜板资讯一2DD9牵第?覆铜板,印制板技术?表9有无机填料,玻纤布存在的绝缘基板材料实施例,比较例对比实施例4实施例5实施例9比较例4比较例5环氧树脂萘结构型环氧HP4032D100100100二氢化蒽型环氧YX-8800联苯型环氧NC-3000一H100酚醛型环氧N-770100固化剂氨基三嗪酚醛树脂LA301852.952.924.943.4线性酚醛树脂HP一85053.3双氰胺O.13固化促进剂卜二氨基乙基一2一苯基咪唑2PZ-CNO.50.5O.50.50.5 无机填料硅微粉SO—Gl187.5187.5249.8188.2188.2玻纤布厚度0.2mm无有无无有树脂热树脂+无机填料(ppm/℃)36347572膨胀率树脂+无机填料+玻纤布13.5储存弹性模量(MPa)1006600120460i0000交联点间分子量308175312214166修正后交联点间分子量458458320235233在表8,表9中的六个实施例,都是在交联点间分子量控制上要比"比较例"的交联点间分子量大(在320—720范围内).这样,树脂中的芳香环间就会产生一定分子相互作用力.而这种一定的分子相互力,束缚了在高温下分子链的自由活动,从而可产生降低基板材料在高温下膨胀系数效果.在六个实施例配方中,选择了三类品种的三个牌号的多环芳香族型环氧树脂.尽管这三个品种的多环芳香族型环氧树脂都可能对降低高温下的膨胀系数有所贡献,但笔者分析,考虑到性能均衡性(这包括成本性)问题,在这三种多环芳香族型环氧树脂中以HP4032D可能更好些.另外,表8,表9中的试验方案也表明,研发者还注重利用加入无机填料(硅微粉)的辅助手段——也就是此专利主要专利发明人在一篇论文…中提出的所谓"配合技术",去达到基板材料的更低低膨胀系数性.参考文献..28..[1]森田高示,竹越正明,高根伸,坂井和水1日).薄型,《4-一对应基扳MCL—E-G79GT.日立化威于夕二力J承一卜.No.51(2008—7)[2]日立化成工业(株)(日).攻世代薄墅,一基板用低熟膨碾材MCL-E-679GT.JPCA.July.2008 [3]椐正史(日).多环芳香族型工术丰树脂.电子部品用-r承丰榭脂口)最新技衍.株式会社一工厶一出版.PP.14-18(2006)[4]日立化成专利.特开2007-314782[5]小棕一郎(日).最先端分野c:适合毒高攻特殊高耐热性工丰树脂.JETI.2006.9[6]祝大同.日本在PCB基扳材科用环氧树膳品种和技术方面的新进展覆铜扳资讯.2007年I期[7]高根浞仲,森田高示等(日).次世代,一基扳用匕儿,77材料AS-11G.日立化成于夕二力Jbb,承一卜.N0.41(2003-7)[8]特开2000--243864[9]特开200O一114727[i0]特开2004--182581。

毕业设计（论文）题目丙烯酸甲酯制备工艺流程姓名所在系部专业班级指导教师年月l 丙烯酸甲酯制备工艺流程专业：高聚物生产技术学生指导老师摘要：作为有机合成中间体，也是合成高分子聚合物的单体，用于橡胶、医药、皮革、造纸、粘合剂等。

丙烯酸甲酯拥有很强的功用。

工艺描述:丙烯酸甲酯是由粗丙烯酸和甲醇在作为酸性酯化催化剂的硫酸存在下直接生产。

反应热约为-25.1KJ/mol，即酯化反应只是轻微的放热反应，反应物开始反应时不会出现剧烈的反应。

相反，会形成一个平衡的混合物，其中除了需要的产物，还存在相当数量的原料。

为了加速这个典型的平衡反应，得到需要的产物，通过蒸馏不断地从反应系统中移去两个反应产物，水和丙烯酸甲酯，蒸馏塔塔顶物中含有没反应的甲醇被回收，没反应的丙烯酸甲酯留在酯化反应器中。

酯化反应在均态液相下进行，既不需要有机溶剂，也不需要搅拌。

通过蒸馏分离出高纯度丙烯酸甲酯。

将甲醇、（来自甲醇回收塔C5200 和罐区）硫酸、（来自罐区）成品塔C5500 底部馏分和（来自罐区）加化学处理剂联氨改性的粗丙烯酸送入酯化反应器R5010 中。

来自甲醇回收塔5200 的新鲜及循环甲醇，以气态进入R5010；然后，塔顶物（丙烯酸甲酯，水，轻组分）被送到抽提塔（C5100）在C5100，用工艺水洗去甲醇，被洗过的丙烯酸甲酯从底部去抽提塔分离器V5110，底部物流送醇回收塔C5200，在C5200 中轻组分从顶部蒸出，回收的醇送回C5200。

基本没有有机物的水冷却后用作抽提塔C5100 的循，也作为酯化塔环水，多余的通过废水罐送废水处理厂。

分离器V5110 中的粗酯被送往初馏塔（C5300）的回流。

少量含有丙烯酸甲酯的初馏塔塔顶低沸物在冷凝器E5330 中冷凝并收集在相分离器V5340 中。

有机相的大部分在塔上部温度控制下作为回流返回初馏塔C5300，一小部分有机相通过容器V5460 送初馏物蒸馏塔C5400，以得到合格产品。

收稿日期5作者简介曹瑶琴(),女,江西丰城人,高级工程师,主要研究方向航空材料工程应用。

文章编号:1673-1220(2010)04-048-04新型抗静电底漆研制及其在直升机减重中的应用曹瑶琴,瞿新辉,韩志忠(中国直升机设计研究所,江西景德镇333001)摘要简要回顾了直升机用新型抗静电底漆的主要研制内容,详细阐述了工程应用过程中所开展的涂料喷涂工艺、涂层性能测试,减重和成本分析等应用研究工作。

工程实践结果表明,该新型抗静电底漆在直升机上应用取得了预期减重效果,有效减轻了结构重量,简化了工艺并节约了成本。

关键词直升机;抗静电;底漆;减重中图分类号:V259文献标识码:ADevelop m ent of Ne w An t-i static Pr im er and its App licationin H elicop ter W eight -reduction DesignCAO Yaoqin ,QU X i nhu,i HAN Z h iz ho ng(Ch i na H e lico pte r R esea rch and Deve l op m en t Instit u te ,Jingdez hen 333001,Ch i na)A bstra ct The main researc h contents of ne w ant-i static pri m er used i n he lico pter were ex patiated .The research processes carried o ut in engi neer i ng applicatio n such as coating sprayi ng technique ,perf or m ance tes,t we i g h-t reductio n and cost ana ly sis were discussed i n deta i.l Practica l applica ti on results i nd icated t hat expected we i gh-t reductio n target o n helicopter was acqu ired by usi ng th is kind of ant-i static pri m er ,hence the e f fecti ve reducti o n of the structural weig h,t technique si m p lifica ti on and cost savi ng .K ey words he lico pter ;ant-i static ;pri m er ;weig h-t reductio n1引言作为一种能抵达任何地形区域的运输工具,先进直升机大量采用了复合材料进行结构设计,特别是覆盖全机外表面的蒙皮,基本都是复合材料。

IPCC功能涂料项目落户长春
佚名
【期刊名称】《化学推进剂与高分子材料》
【年(卷),期】2005(3)6
【摘要】由中国科学院理化技术研究所研制的IPCC功能涂料近日被长春市华光光功能涂料有限责任公司引进长春。

【总页数】1页(P44-44)
【关键词】功能涂料;IPCC;长春市;中国科学院理化技术研究所;项目
【正文语种】中文
【中图分类】TQ637;P467
【相关文献】
1.日本关西涂料有限公司汽车涂料项目落户沈阳 [J],
2.IPCC功能涂料项目落户长春 [J], ;
3.日本关西涂料有限公司汽车涂料项目已落户沈阳化工园 [J],
4.全新奥迪一汽新能源合资项目落户长春/Smalley连续八年获得通用汽车供应商杰出质量奖/格劳博推出全新G150五轴联动通用加工中心奖 [J],
5.长春先进激光智造园项目落户长春新区 [J],
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河北麦森与日本艾莫顿就光触媒纳米二氧化钛达成合作意向
2013年6月21日，河北麦森钛白粉有限
公司与日本艾莫顿光触媒公司就光触媒纳米二
氧化钛的有关事宜达成合作意向，河北麦森成
为日本艾莫顿光触媒公司的中国首家供应商。

据悉，日本艾莫顿光触媒公司是一家专业
致力于光触媒环保产业的新兴高科技企业，公
司产品涉及应用领域广泛。

包括：室内空气污
染治理光触媒、车内光触媒、外墙自洁光触媒、玻璃（幕墙）自洁光触媒、专利光触媒口罩、稲田净化蛋、家庭光触媒、空调净化辅助光触媒设备、光触媒清洗剂、玻璃隔热涂料等世界先进的光触媒相关产品。

河北麦森公司拥有自主知识产权的光触媒纳米二氧化钛产品已在国内大型光触媒公司，如辽宁迪特环保科技有限公司、福建莱茵节能科技公司等光触媒公司进行了三年以上的成功工业应用，收到了很好的效果，创造了非常显著的社会效益和经济效益。

日本开发消防服用纳米结构纤维
佚名
【期刊名称】《印染》
【年(卷),期】2011(37)10
【摘要】据报道，日本帝人特克诺产品公司和细川密克隆公司合作，采用纳米结
构纤维开发了具有优异隔热性和舒适性的消防服材料。

该发明已申请了7项专利。

该技术是将具有热传导功能的纳米尺寸碳系超微粒子复合到芳纶纤维中，制备出纳米结构纤维。

使用该纤维可以使消防服轻量化并可抑制火伤。

【总页数】1页(P59-59)
【关键词】芳纶纤维;纳米结构;消防服;开发;日本;服用;超微粒子;纳米尺寸
【正文语种】中文
【中图分类】TB383
【相关文献】
1.今后几年推广应用的啤酒生产新技术·蔗糖酯的应用·十种可食性食品包装膜·日本开发出一种新型材料--"纸玻璃"·美国推出新型纸包装·日本京王制纸研发成功新型
食品包装纸板·日本开发新型除臭抗菌纤维·纤维素纤维又推出新产品 [J],
2.废纸散包干法筛选系统填补国内空白/用香蕉植株废弃物生产纳米级纤维素纤维
的新技术/日本开发出丙烯合成纸/中冶银河3个环保科技项目通过省级鉴定 [J], 3.日本成功开发出纤维素纳米纤维与再生塑料复合的新型材料 [J], 中国复材展组
委会;
4.日本团队用纤维素纳米纤维成功开发吸附内毒素技术 [J],
5.日本帝人开发出运动服用Octa Neo多层纤维 [J],
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