无铅焊锡熔点

第 1 页 共 3 页 无 铅 手 工 焊 锡 培 训 考 试 试 题（答案）

（考核标准：本试题满分100分，考试80分以上为合格，由品管部进行闭卷考核。）

部门: 姓名: 工号: 分数:

一、 选择填空题（每题5分，共25分）

1. 有关烙铁的名称及烙铁咀的选定：

1:i 2:d 3:m 4:b 5:g 6:f 7:k

2、有关安全上的注意事项：

a）电烙铁不得放置在 D 旁边。

b）对于焊锡膏冒出的烟、焊剂的蒸气等应考虑 E 。

c）焊锡作业者在吃饭，吸烟之前，应该 A 洗手。

A、务必 B、尽量 C、手套 D、易燃品 E、换气

3、我们公司目前使用的是IPC B 级，属于 E 标准。

A、Ⅰ级 B、Ⅱ级 C、Ⅲ级 D、通用消费类 E、专用服务类

4、作为焊锡的必要条件，填写下文：

a）基本金属的表面须 H 。

b）应加热至适宜的 B 。

c）与基本金属熔融的接触角须为 G 。

A、清扫 B、温度 C、直角 E、350℃ F、钝角 G、锐角 H、清洗

5、良好的焊点必须同时满足的条件是 A、B、D 。

A、焊点表层形状呈凹面状。

B、润湿角≤90度。

C、焊点表层形状呈凸面状。

D、部件焊点的轮廓清晰可辨。 a. 清洁海棉

b. 手柄固定架

c. 固定底座

d. 控制线

无铅焊锡简介

锡/银/铜系统中最佳的化学成分是95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu，它具有良好的强度、抗疲劳特性和塑性。

根本的特性和现象

在锡/银/铜系统中，锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制以及机械性能的主要因素。按照二元相位图，在这三个元素之间有三种可能的二元共晶反应。银与锡之间的一种反应在221°C形成锡基质相位的共晶结构和ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)。铜与锡反应在227°C形成锡基质相位的共晶结构和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。银也可以与铜反应在779°C形成富银α相和富铜α相的共晶合金。可是，在现时的研究中1，对锡/银/铜三重化合物固化温度的测量，在779°C没有发现相位转变。这表示很可能银和铜在三重化合物中直接反应。而在温度动力学上更适于银或铜与锡反应，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金属间的化合物。因此，锡/银/铜三重反应可预料包括锡基质相位、ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。

和双相的锡/银和锡/铜系统所确认的一样，相对较硬的Ag3Sn和Cu6Sn5 粒子在锡基质的锡/银/铜三重合金中，可通过建立一个长期的内部应力，有效地强化合金。这些硬粒子也可有效地阻挡疲劳裂纹的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔较细小的锡基质颗粒。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子越细小，越可以有效的分隔锡基质颗粒，结果是得到整体更细小的微组织。这有助于颗粒边界的滑动机制，因此延长了提升温度下的疲劳寿命。

虽然银和铜在合金设计中的特定配方对得到合金的机械性能是关键的，但发现熔化温度对0.5~3.0%的铜和3.0~4.7%的银的含量变化并不敏感。

机械性能对银和铜含量的相互关系分别作如下总结2：当银的含量为大约3.0~3.1%时，屈服强度和抗拉强度两者都随铜的含量增加到大约1.5%，而几乎成线性的增加。超过1.5%的铜，屈服强度会减低，但合金的抗拉强度保持稳定。整体的合金塑性对0.5~1.5%的铜是高的，然后随着铜的进一步增加而降低。对于银的含量(0.5~1.7%范围的铜)，屈服强度和抗拉强度两者都随银的含量增加到4.1%，而几乎成线性的增加，但是塑性减少。

主板 焊锡 熔点

摘要：

1.电脑主板上焊锡的熔点是多少?

2.焊锡的种类及应用领域

3.影响焊锡熔点的主要因素

4.焊锡的使用技巧和注意事项

5.总结

正文：

电脑主板上焊锡的熔点是多少?

焊锡是一种常见的电子材料，用于连接电子元件和电路板。在电脑主板上，焊锡起到了连接芯片、电容、电阻等元器件的作用。那么，电脑主板上焊锡的熔点是多少呢？

焊锡的种类及应用领域

焊锡有很多种类型，常见的有铅锡、无铅锡、银锡等。不同类型的焊锡具有不同的熔点和应用领域。铅锡焊锡的熔点较低，一般在200摄氏度左右，主要用于电子产品的焊接；无铅锡焊锡的熔点在220摄氏度左右，符合环保要求，主要用于高档电子产品；银锡焊锡的熔点在250摄氏度左右，具有较高的导电性和抗氧化性，主要用于微电子器件的焊接。

影响焊锡熔点的主要因素

焊锡的熔点受到很多因素的影响，如焊锡的成分、杂质、压力、温度等。其中，焊锡的成分和杂质是影响焊锡熔点的主要因素。焊锡中的铅、锡、银等成分比例不同，熔点也会有所不同。此外，焊锡中的杂质也会影响其熔点，例如氧化物、硫化物等。

焊锡的使用技巧和注意事项

使用焊锡时，需要注意以下几点技巧和事项：

1.选用合适的焊锡类型。根据焊接元器件的要求，选择合适熔点的焊锡。

2.焊接前，需将焊锡和焊接表面清洁干净，以保证焊接质量。

3.焊接时，应控制焊接温度和时间，避免焊锡过度熔化或氧化。

4.焊接后，应检查焊接质量，确保焊接牢固可靠。

总结

焊锡在电脑主板中的应用非常广泛，其熔点受多种因素影响。

有铅焊锡和无铅焊锡的区别

各种无铅焊锡的熔点关系 Sn-Cu-Ni系 227℃ Sn-Ag系 221℃ Sn-Ag-Cu系 219℃

Sn-Ag-Bi-In系 208℃ Sn-Zn系 199℃ Sn-Pb共晶 183℃ 推荐使用温度一览 CXG无铅焊台温度

350℃~400℃ 回流炉温度 230℃~240℃ 温度喷流炉 245℃~255℃ CXG 938无铅焊台特点： ★

惊人的升温速度，从室温上升至300℃绝不超过13秒，温度回升快，有利于频繁的焊接，温度保持不变，提高生产效率。 ★ 调节温度比市场同类焊台的调节温度更有利于生产，当需要调节温度时只要把温控旋钮按一下，则旋钮弹出，可根据生产需要调节温度，调节好以后，再按一下温度调节旋钮，旋钮锁住，可以预防生产过程中碰到旋钮而改变温度影响生产，旋钮锁住后，面板平坦，美观大方。 ★ 手柄轻巧，长时间使用绝不感到疲劳。 ★ 分体式设计，摆放容易，多种烙铁头选用，且更换方便。 ★ 普通及防静电型两种，以便配合不同工作之用。 ★ 手柄选择：909、909ESD配C8无铅系列焊咀。 规格： 型号 CXG 938 耗电 75瓦特 控制台 938电焊台/938电焊台ESD 输出电压 交流电30伏特 温度范围 摄氏200-480度/华氏392-896度 发热组件 CXG-1365陶瓷发热芯 温度稳定 ±1℃（无负荷时） 焊咀与接地间阻抗 2Ω以下 焊咀与接地间电位 2mV以下 重量（不包括电线） 1500克（3.3磅） 外形体积 宽120 X 高93 X深170毫米

为什么要用无铅焊锡呢？主要海河是为了环保。下面的文章就说明了这个问题。

无铅热风整平的实践体会

摘要：本文通过对无铅与有铅热风整平工艺特性的对比，总结出无铅热风整平工艺的生产保养特点及工艺控制方法。

关键词：无铅热风整平 无铅焊料 浸锡时间 除铜

1. 前言

随着欧盟颁布的二项环保新指令(WEEE和ROHS)在2006年7月1日正式实施，对PCB行业而言，这将面临一次严峻的考验，其影响将涉及到原材料、制造工艺、生产设备等方方面面。本公司为适应全球无铅化的潮流，也投资引进了一台垂直无铅喷锡机。该机在试生产及生产过程中，我们深感无铅与有铅热风整平具有很大区别。本文主要通过无铅与有铅热风整平的对比，介绍无铅热风整平在实际生产中的控制要点及异常问题的处理方法。