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CAM350 V8.0.5 File 菜单1. 1. new ：新建（快捷键 Ctrl+N）。
2. 2. open：打开（快捷键 Ctrl+O）。
3. 3. save：保存（快捷键 Ctrl+S）。
4. 4. save as：另存为。
5. 5. merge： 合并两PCB 文件。
可将两层排列方式基本一致的板做拼接，若掌握熟练可拼接文件用于菲林绘制。
6. 6. Import：导入文件。
Autoimport：自动导入文件。
系统自动为选择的文件做光圈表匹配，若有匹配不正确或无法匹配的则可做调整，选择其他光圈编译器或重新编辑编译器并做检查。
Gerber data：导入Gerber 文件。
对于RS274-X 文件自带D 码即可将文件调入，而对于RS274-D 文件则通过调整文件格式来调试到显示正确的图形。
Drill data：导入钻孔数据。
同样通过格式调整来调试图形正确性。
Mill data：导入铣边资料。
Dxf：一种文件格式，一般有客户提供此类文件作为说明。
Aperture table：光圈表。
当确定光绘文件调入正确，而光圈表不匹配的情况可使用该指令来调整光圈表使用的编译器。
1.7. Export：导出文件。
Composites：复合层输出。
Drill data：钻孔数据。
Mill data：铣边数据。
2.8. Print：文件打印。
Setup printer：打印机设置。
Print display：打印预览。
3.9. Setup：系统设置。
Preferences：参书选择。
可设置优先缓存区，如：undo恢复键功能；自动备份的功能，但常规下不做自动备份。
Paths：路径。
定义系统显示的输入输出及其它一些环境文件所在的默认路径。
File extensions：设置输入输出文件扩展名的默认值。
Colors：设置显示的颜色。
可根据个性进行设置。
Photoplotter：对光绘程序中指令的识别进行设置。
CAM350介绍来源:江苏电子网作者: 日期:2006-3-7 点击次数: 134CAM350PCB设计的可制造性分析和优化工具今天的PCB 设计和制造人员始终处于一种强大的压力之下，他们需要面对业界不断缩短将产品推向市场的时间、品质和成本开销的问题。
在48 小时，甚至在24 小时内完成工作更是很平常的事，而产品的复杂程度却在日益增加，产品的生命周期也越来越短，因此，设计人员和制造人员之间协同有效工作的压力也随之越来越大！随着电子设备的越来越小、越来越复杂，使得致力于电子产品开发每一个人员都需要解决批量生产的问题。
如果到了完成制造之后发现设计失败了，则你将错过推向市场的大好时间。
所有的责任并不在于制造加工人员，而是这个项目的全体人员。
多年的实践已经证明了，你需要清楚地了解到有关制造加工方面的需求是什么，有什么方面的限制，在PCB设计阶段或之后的处理过程是什么。
为了在制造加工阶段能够协同工作，你需要在设计和制造之间建立一个有机的联系桥梁。
你应该始终保持清醒的头脑，记住从一开始，你的设计就应该是容易制造并能够取得成功的。
CAM350 在设计领域是一个物有所值的制造分析工具。
CAM350 能够满足你在制造加工方面的需求，如果你是一个设计人员，你能够建立你的设计，将任务完成后提交给产品开发过程中的下一步工序。
现在采用CAM350，你能够处理面向制造方面的一些问题，进行一些简单地处理，但是对于PCB设计来说是非常有效的，这就被成为"可制造性(Manufacturable)"。
可制造性设计(Designing for Fabrication)使用DFF Audit，你能够确保你的设计中不会包含任何制造规则方面的冲突(Manufacturing Rule Violations)。
DFF Audit 将执行超过80 种裸板分析检查，包括制造、丝印、电源和地、信号层、钻孔、阻焊等等。
建立一种全新的具有艺术特征的Latium 结构，运行DFF Audit 仅仅需要几分钟的时间，并具有很高的精度。
在CAM350中打印输出中心点12首先正确读入文件。
[如图1]输出中心点，这里我们用到的层为：线路底层和DRILL（钻孔）层（即DRILL层最后将全部成为中心孔）为了便于操作，我们将其它层隐起来。
34为了便于操作，我们按下“F”键，将其设置为零线模式。
接着就是进行定位了。
操作方法：Edit->Layers->Align将光标移动到线路底层上，轻按鼠标左键一下，再按鼠标右键单击结束。
这时，在定位的地方会出现了一个十字型，说明底层线路以这一点作了定位。
到DRILL层定位了，方法为：接着上面的操作，直接将鼠标移动到DRILL层对应的位置上，轻按鼠标左键一下，再双击鼠标右键结束两层之间的定位。
结果如图：按确定，重叠成功。
（这时可按下“F”键切换到填充模式了）56成功重叠后，下一步的操作就是将DRILL层设置为“-”负属性层了。
在操作前，需将DRILL数据格式转换为GERBER格式。
方法为：Tools->NC Editor…(进入NC编辑器)Utilities->NC Date to Gerber（将NC数据转换成GERBER数据）如图,确定后,将产生一个新的GERBER数据层。
按下返回操作区。
7这时我们只保留线路底层和刚刚转换出来的新层，其它的将其全部隐藏起来。
8将新层设置为“-”负属性，操作方法为：Tables->Composites…设置好其两层的正负属性，“OK”退出后即可。
6．最后的结果如图：最后打印输出即可大功告成。
CAM350 Arl 文件使用简介在CAM350 中，可以使用自动读入对GERBER 文件进行自动读取。
其实这些已设定的方式，就是后缀为.ARL 的文件。
而且文件是可以按要求进行适当的修改后再另存为一个新文件来使用的。
以PADS 格式为例来说明：在安装目录下，打开Pads.arl 文件。
但其单位为MILS，把单位改为MM；NAME 后的模板名改为任意名即可。
CAM350技巧集CAM350是一款电子设计自动化（EDA）软件，用于设计和分析印刷电路板（PCB）。
它提供了一系列强大的工具和功能，用于优化PCB设计的效率和准确性。
以下是一些CAM350的技巧，可以帮助设计工程师更好地使用这款软件。
1.使用图层管理器：CAM350的图层管理器允许您对PCB的不同图层进行管理和控制。
您可以选择显示或隐藏特定的图层，并将它们设置为阻挡或不导电图层。
这对于查看特定信号或分析PCB的特定部分非常有用。
2.制作清晰的封装库：CAM350中的封装库是用于表示和布局元件的图形文件。
确保您的封装库清晰，准确地定义了每个元件的尺寸和引脚布局。
这将有助于避免制造中的问题，并提高PCB的可靠性。
3.应用设计规则：CAM350可以帮助您创建和应用设计规则。
设计规则是一组定义了PCB元素（如线宽、间距、空洞等）的限制参数。
通过使用设计规则，您可以确保PCB符合您的规格要求，并减少制造中的问题。
4.检查工具：CAM350提供了一系列的检查工具，用于检查PCB设计的错误和问题。
例如，它可以检查信号完整性，防止短路和开路，并检查板间和板内间距。
务必使用这些工具来确保您的设计符合标准和规范。
5.优化制造数据：在导出制造数据之前，使用CAM350的优化工具来确保生成的数据是准确的、完整的并且易于理解。
使用优化工具可以帮助排除潜在的制造问题，并提高PCB的制造质量。
6.成比例放大封装：在进行元件放置时，使用CAM350的成比例放大封装功能来放大或缩小元件封装的大小。
这对于调整和优化元件的布局非常有用，以保证元件之间的间距和布线的准确性。
7. 使用导入/导出功能：CAM350允许您导入和导出多种文件格式，如Gerber、ODB++和DXF。
这使得与其他EDA工具和制造商进行无缝协作变得更加容易。
8.注意信号完整性：使用CAM350的信号完整性工具来评估和分析信号传输中的潜在问题，如信号回退、串扰和功率完整性。
CAM350一File 菜单1. new ：新建（快捷键Ctrl+N）。
2. open：打开（快捷键Ctrl+O）。
3. save：保存（快捷键Ctrl+S）。
4. save as：另存为。
5. merge：合并两PCB 文件。
可将两层排列方式基本一致的板做拼接，若掌握熟练可拼接文件用于菲林绘制。
6. Import：导入文件。
Autoimport：自动导入文件。
系统自动为选择的文件做光圈表匹配，若有匹配不正确或无法匹配的则可做调整，选择其他光圈编译器或重新编辑编译器并做检查。
Gerber data：导入Gerber 文件。
对于RS274-X 文件自带D 码即可将文件调入，而对于RS274-D 文件则通过调整文件格式来调试到显示正确的图形。
Drill data：导入钻孔数据。
同样通过格式调整来调试图形正确性。
Mill data：导入铣边资料。
Dxf：一种文件格式，一般有客户提供此类文件作为说明。
Aperture table：光圈表。
当确定光绘文件调入正确，而光圈表不匹配的情况可使用该指令来调整光圈表使用的编译器。
7. Export：导出文件。
Composites：复合层输出。
Drill data：钻孔数据。
Mill data：铣边数据。
8. Print：文件打印。
Setup printer：打印机设置。
Print display：打印预览。
9. Setup：系统设置。
Preferences：参书选择。
可设置优先缓存区，如：undo恢复键功能；自动备份的功能，但常规下不做自动备份。
Paths：路径。
定义系统显示的输入输出及其它一些环境文件所在的默认路径。
File extensions：设置输入输出文件扩展名的默认值。
Colors：设置显示的颜色。
可根据个性进行设置。
Photoplotter：对光绘程序中指令的识别进行设置。
有客户设计软件生成的文件在该选择不同时将会有不同识别程度，不要轻易更改其间参数。
CAM350 技巧请问在CAM350 中，如何学习编写“宏”。
回答：macro--->recode 可把你的操作记录下来，通过它，您可慢慢地来学。
请问地CAM350 中，如可一次性删除当前D 码相同的元素，就好像V2001 中的ALT+D一样。
回答：删除：edit--->delete---->右上角filter--->选Decodes:如D10 就填入10--->OK--->选selectAll 即可。
在cam350 中要怎么样才能把一条完整的线段只删除一小节呢？回答：方法：File->Add Vertex 然后File->Delete Segment 即可。
请问在CAM350 中，如何能快速选择到一个焊盘或一条线段呀，我问的是有快捷键吗？回答：用filter。
请问Add->Padstack 的作用是什么？回答：当gerber 被抽过网络之后，会产生电性连接。
padstack 是由一个孔及其连接的各层焊盘所组成的一个电性组合。
你可以用query | padstack 来查看原有gerber 的padstack，然后再指定位置添加此padstack。
我想问一下呢?在cam350 中要怎样才能取消被加亮显示的d-code 呢?回答：按下“H”键即可。
还有就是有没有只显示线或pad 的的开关呢?好像v2001 中的shift + t 跟shift + p回答：可以按下键盘的“Y”键，出现Layer Table，选择你线路的那一层。
如：art01.pho,在Draw 中按一下，会出现Colors for draws lay...按一下Hide(隐藏),即可隐藏线路，反之按下Flash 即隐藏焊盘。
我还想问一下呢?就是在cam350 中要怎样改变d-code 呢?改变单一的和这一类的d-code 呢? 回答：单一D 码的改变：方法：Edit->Change->Dcode 然后按下右键，出现Change Dcode窗口,输入D 码即可.改变同一类的D-code:方法:Tables->Apertures 出现孔径表(Aperture Table)窗口输入修改的数据（如：Shape、Size）OK 退出后，相同D 码的全部都已改变了。
CAM350 CAM350 技巧集技巧集技巧集 CAM350 V8.0 CAM350 V8.0 以上如何自定以上如何自定以上如何自定义义快捷健快捷健答：在菜单栏空白处，单击鼠标右键，点customize进入。
选择keyboard 选项，在Category里选择命令所在的菜单，在Commands 里选择命令,在Press NewShortcut 里输入所要定义的键，点击Assign 完成。
可设置任意键。
CAM350 CAM350 中如何中如何中如何填填充多充多边边形答：Add -> Polygon，选择Select Border 和Fill to Border 两项，将PolygonClearance 的间距改成零。
填充的多边形必须是一个闭合的图形。
点选多边形的一边后单击鼠标右键，然后继续点选其它边。
直到将所有的边都点亮后，双击右键进行填充。
此外，也可以利用Edit -> Line Change -> Join Segments 命令将多边形的所有边变成一个整体后再进行填充。
CAM350v8.0 CAM350v8.0 转转入Gerber Gerber 和和Dill Dill 资资料后如何料后如何对齐对齐对齐位置位置位置 答：用EDIT -> LAYERS -> ALIGN 命令。
选取该命令后在认为不动层的某一PAD 上单点左键，再点右键确认该点，再在想要移动的层对应的点上单击左键，这时该点就会变白色，双击右键即可对齐。
删除很多除很多东东西时，不小心不小心选选取了不要取了不要删删除的除的，，这时这时是否需要取消重新是否需要取消重新是否需要取消重新选择选择选择 答：按CTRL+鼠标点击不需删除的部分，即可恢复。
在CAM350 CAM350 中如何加中如何加中如何加泪泪滴答：utilities---teardrop，从PAD 引出的那条线还需够长才可，而且是从PAD中心引出的才能加上去。
CAM350 技巧之五
CAM350 技巧之五
1.当客户未提供钻孔文件时，除了可以用孔径孔位转成钻孔外，还可以用线路PAD 转成钻孔文件。
当孔径孔位符号之间相交不易做成Flash 时，或未给出孔数时（一般指导通孔），用
以上方法比较好。
先将线路上的所有PAD 拷贝到一个空层，按孔径大小做Flash 后将多余的贴件PAD 删除后转成钻孔文件即可。
2. 当防焊与线路PAD 匹配大部分不符合制程能力时，可将所有线路PAD 拷贝到一个空层，用此层和防焊层计较多余的线路PAD 删除，接着将此层整体放大0.2mm（整体放大或缩小：UTIliTIes-->Over/Under），最后将防焊层的吃锡条。
CAM350操作要点及注意事项1.用Edit-->Line Change-->Join Segments命令，可以将一条线段从头到尾选中。
2.Edit-->Trim Using此命令对当前的线元素起作用，如果要修剪弧或圆首先要用Edit-->Change-->Sectorize命令将其打散后方起作用。
3.当用指令编辑或修改钻孔资料时，一定要在钻孔编辑状态下。
4.由同一点引出的多条线段或PAD即便不属于安全规格内也不会高量显示出来（多为IC 处），因此不可完全依赖DRC命令进行检查。
5.当用指令编辑或修改某一层面时，其他层面应关闭或锁定（点击Tables-->Layers，在Status栏中将要锁定的层面设置为Ref后按OK即可）。
6.在用Change-->D-Code命令时要有针对性地选择需要更改的对象，以免误操作。
7.D-CODE表里的数据及已定义好形状的D-CODE不可随意更改。
CAM350使用技巧浅谈1.在导入Gerber文件时（File -> Import -> AutoImport），不能直接点击Finish键，要首先进入Next，这里可以设置每一层的类型、格式、是否导入等；在格式中可以打开一个"Gerber Format"对话框：这个格式一定要设置好，导入的图形将会失真或者无法导入。
精确度要正确设置，否则在测量过程中会带来很大误差，单位一定选择（English）。
为了快速省时，可以在“Apply to All”前打上钩，把该设置应用到其他要导入的层。
2.导入Gerber文件后不管时查看文件是否正确，还是进行DFM检查或者制作生产上需要的文件，最好先将各个层的类型定义清楚。
3.充分利用Layer Set功能将经常需要同时打开的一些层定义为一组只用一个热键即可方便打开。
4.要执行某个操作前要打开有关层，如要检查Mask Silver，就必须打开相关的Soldermask层。
cam350使用教程
CAM350是一款用于电路板设计和制造的软件工具。
它提供了一系列功能，包括设计规则检查、电路板编辑、信号完整性分析和制造文件生成等。
设计规则检查是CAM350的一项重要功能。
它可以自动检查
电路板设计是否符合特定的制造规范和要求。
用户可以定义自己的设计规则，并将其应用于电路板。
CAM350将会根据这些规则检查电路板设计，如果发现任何不符合规范的地方，会立即给出警告或错误提示。
在CAM350中，用户可以对电路板进行编辑和修改。
它支持
多种编辑功能，如添加、删除和移动元件、修改电路布局、调整引脚位置等。
此外，CAM350还提供了丰富的导入和导出功能，可以与其他设计软件进行无缝集成。
信号完整性分析是CAM350另一个重要的特性。
它可以帮助
用户分析和评估电路板上的信号传输性能。
通过建立电路模型和应用信号完整性规则，用户可以预测和解决潜在的电路板布局和布线问题，确保信号传输的可靠性和稳定性。
最后，CAM350还可以生成各种制造文件，如Gerber文件、
钻孔文件和贴片文件等。
这些文件是电路板制造的关键，用于指导印刷电路板厂商进行生产。
CAM350可以根据用户定义的规则和要求，自动生成这些文件，确保制造的准确性和一致性。
总结来说，CAM350是一款功能强大、易于使用的电路板设计
和制造软件工具。
它提供了丰富的功能和工具，可以帮助用户完成电路板设计的各个阶段，并确保设计和制造的质量和准确性。
CAM350 使用技巧浅谈1.在导入Gerber 文件时（File -> Import -> AutoImport），不能直接点击Finish键，要首先进入Next，这里可以设置每一层的类型、格式、是否导入等；在格式中可以打开一个"Gerber Format"对话框：这个格式一定要设置好，导入的图形将会失真或者无法导入。
精确度要正确设置，否则在测量过程中会带来很大误差，单位一定选择（English）。
为了快速省时，可以在“Apply to All”前打上钩，把该设置应用到其他要导入的层。
2.导入Gerber 文件后不管时查看文件是否正确，还是进行DFM 检查或者制作生产上需要的文件，最好先将各个层的类型定义清楚。
3.充分利用Layer Set 功能将经常需要同时打开的一些层定义为一组只用一个热键即可方便打开。
4.要执行某个操作前要打开有关层，如要检查Mask Silver，就必须打开相关的Soldermask层。
5.有些命令有先后顺序，如netlist extract。
6.导入的Gerber 文件如果进行了如定义层类型、层组合设置等操作，如果不保存为*.cam文件，再次打开时所有设置都将不存在。
所以，如果想再次打开该Gerber 文件进行编辑时，最好将文件先保存为*.cam 文件。
7.CAM350 可以导入导出*.dxf 文件。
因为CAM350 中文件保存后为*.cam 文件，而后缀为cam 的文件只能用CAM350 打开。
而其他许多软件都能读*.dxf 文件。
如果想通过其他软件（如AutoCad、Gc-CAM、GerberTool、Genesis2000）中打开经CAM350 处理的文件就可以通过导出*.dxf 文件来实现2.CAM 制作的基本步骤每一个PCB 板基本上都是由孔径孔位层、DRILL 层、线路层、阻焊层、字符层所组成的，在CAM350 中，每载入一层都会以不同的颜色区分开，以便于我们操作。
CAM350详细使用教程CAM350 是一款用于PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计和制造过程中的软件工具。
它提供了许多功能和工具，可以帮助设计师和制造商进行电路板设计、布局和制造的各个阶段。
下面是一个详细的CAM350 使用教程。
第一步：安装和启动CAM350首先，需要从官方网站或授权的渠道获取CAM350软件并按照安装向导的指示进行安装。
完成安装后，启动软件。
第二步：打开PCB设计文件在 CAM350 的主界面中，点击“File”菜单，选择“Open”选项。
在弹出的对话框中，浏览并选择要打开的 PCB 设计文件，点击“Open”按钮。
第四步：进行设计规则检查在设计电路板之前，建议使用 CAM350 的设计规则检查功能来确保电路板的设计符合相关的规范和要求。
点击“Tools”菜单，选择“DRC”选项，CAM350 将自动检查电路板上的布线和走线，并返回任何设计错误或不符合规范的部分。
第五步：生成 Gerber 文件一旦你完成了电路板的设计和布局，你需要生成一组 Gerber 文件，以便将其发送给 PCB 制造商进行生产。
点击“Tools”菜单，选择“Gerber Output”选项，并按照向导的指示选择要导出的层和设置。
CAM350 将生成相应的 Gerber 文件，你可以选择保存在你的计算机上的指定位置。
第六步：制造和生产电路板现在，你可以将生成的 Gerber 文件发送给 PCB 制造商，他们将使用这些文件进行 PCB 的制造和生产。
在此过程中，制造商将使用 CAM350 软件打开 Gerber 文件，并使用他们的设备和技术进行板材切割、蚀刻、穿孔等操作，最终生产出完整的电路板。
除了上述步骤，CAM350 还提供了许多其他功能和工具，如生成 CAD 数据、自动优化布线、检查电路板的尺寸和位置等。
此外，CAM350 还与常用的 PCB 设计软件（如 Altium Designer 和 Allegro）兼容，可以方便地导入和导出设计文件。
CAM350详细使用教程CAM350是一款专业的电子设计自动化软件，主要用于电子制造过程中的PCB设计和布局。
它提供了一系列的功能，帮助用户分析、检查和优化PCB设计，并确保最终的布局符合制造和组装需求。
下面将详细介绍CAM350的使用教程。
1. 新建工作区：在主界面的左侧窗口中选择“File”菜单，点击“New Workspace”选项。
在弹出的对话框中，选择适当的工作区名称和工作目录，然后点击“OK”按钮。
这样就创建了一个新的工作区，准备进行PCB设计和布局。
2. 导入Gerber文件：在工作区中选择“File”菜单，点击“Import”选项。
在弹出的对话框中，选择要导入的Gerber文件，并点击“Open”按钮。
CAM350将自动解析并显示Gerber文件中的电路板布局信息。
3. 进行布局检查：在工作区中选择“Tools”菜单，点击“Design Rules Check”选项。
CAM350将自动进行布局检查，并在检查结果窗口中显示检查结果。
用户可以根据需要调整布局以满足设计规则。
5. 导出制造文件：在工作区中选择“File”菜单，点击“Export”选项。
在弹出的对话框中，选择要导出的制造文件类型，如ODB++或IPC-2581，然后点击“Save”按钮。
CAM350将生成相应的制造文件，用于下一步的生产制造过程。
6. 输出报告：在工作区中选择“Tools”菜单，点击“Reports”选项。
CAM350将生成各种报告，如布局检查报告、设计比较报告等。
用户可以根据需要选择生成相应的报告。
总结：CAM350是一款功能强大的电子设计自动化软件，可用于PCB设计和布局的分析、检查和优化。
通过以上步骤，用户可以完成PCB设计的布局检查、优化，并生成制造文件和报告。
这些功能将帮助用户提高设计质量，确保最终PCB布局符合制造和组装要求，从而提高产品质量和生产效率。
如需更详细的使用教程和操作指南，请参考CAM350官方网站或相关文档。
PROTEL 99SE命令大全`enter——选取或启动esc——放弃或取消f1——启动在线帮助窗口tab——启动浮动图件的属性窗口pgup——放大窗口显示比例pgdn——缩小窗口显示比例end——刷新屏幕del——删除点取的元件（1个）ctrl+del——删除选取的元件（2个或2个以上）x+a——取消所有被选取图件的选取状态x——将浮动图件左右翻转y——将浮动图件上下翻转space——将浮动图件旋转90度crtl+ins——将选取图件复制到编辑区里shift+ins——将剪贴板里的图件贴到编辑区里shift+del——将选取图件剪切放入剪贴板里alt+backspace——恢复前一次的操作ctrl+backspace——取消前一次的恢复crtl+g——跳转到指定的位置crtl+f——寻找指定的文字alt+f4——关闭protelspacebar——绘制导线，直线或总线时，改变走线模式v+d——缩放视图，以显示整张电路图v+f——缩放视图，以显示所有电路部件home——以光标位置为中心，刷新屏幕esc——终止当前正在进行的操作，返回待命状态backspace——放置导线或多边形时，删除最末一个顶点delete——放置导线或多边形时，删除最末一个顶点ctrl+tab——在打开的各个设计文件文档之间切换alt+tab——在打开的各个应用程序之间切换a——弹出edit\align子菜单b——弹出view\toolbars子菜单e——弹出edit菜单f——弹出file菜单h——弹出help菜单j——弹出edit\jump菜单l——弹出edit\set location makers子菜单m——弹出edit\move子菜单o——弹出options菜单p——弹出place菜单r——弹出reports菜单s——弹出edit\select子菜单t——弹出tools菜单v——弹出view菜单w——弹出window菜单x——弹出edit\deselect菜单z——弹出zoom菜单左箭头——光标左移1个电气栅格shift+左箭头——光标左移10个电气栅格右箭头——光标右移1个电气栅格shift+右箭头——光标右移10个电气栅格上箭头——光标上移1个电气栅格shift+上箭头——光标上移10个电气栅格下箭头——光标下移1个电气栅格shift+下箭头——光标下移10个电气栅格ctrl+1——以零件原来的尺寸的大小显示图纸ctrl+2——以零件原来的尺寸的200%显示图纸ctrl+4——以零件原来的尺寸的400%显示图纸ctrl+5——以零件原来的尺寸的50%显示图纸ctrl+f——查找指定字符ctrl+g——查找替换字符ctrl+b——将选定对象以下边缘为基准，底部对齐ctrl+t——将选定对象以上边缘为基准，顶部对齐ctrl+l——将选定对象以左边缘为基准，靠左对齐ctrl+r——将选定对象以右边缘为基准，靠右对齐ctrl+h——将选定对象以左右边缘的中心线为基准，水平居中排列ctrl+v——将选定对象以上下边缘的中心线为基准，垂直居中排列ctrl+shift+h——将选定对象在左右边缘之间，水平均布ctrl+shift+v——将选定对象在上下边缘之间，垂直均布f3——查找下一个匹配字符shift+f4——将打开的所有文档窗口平铺显示shift+f5——将打开的所有文档窗口层叠显示shift+单左鼠——选定单个对象crtl+单左鼠，再释放crtl——拖动单个对象shift+ctrl+左鼠——移动单个对象按ctrl后移动或拖动——移动对象时，不受电器格点限制按alt后移动或拖动——移动对象时，保持垂直方向按shift+alt后移动或拖动——移动对象时，保持水平方向作者未知日期2005-9-7来源SMT专家网根据不同的设备状况，本文只适用部分PCB厂商一．焊盘重叠焊盘（除表面贴装焊盘外）的重叠，也就是孔的重叠放置，在钻孔时会因为在一处多钻孔导致断钻头、导线损伤。
CAM350 技巧之五
1.当客户未提供钻孔文件时，除了可以用孔径孔位转成钻孔外，还可以用线路PAD 转成钻孔文件。
当孔径孔位符号之间相交不易做成Flash 时，或未给出孔数时（一般指导通孔），用以上方法比较好。
先将线路上的所有PAD 拷贝到一个空层，按孔径大小做Flash 后将多余的贴件PAD 删除后转成钻孔文件即可。
2. 当防焊与线路PAD 匹配大部分不符合制程能力时，可将所有线路PAD 拷贝到一个空层，用此层和防焊层计较多余的线路PAD 删除，接着将此层整体放大
0.2mm（整体放大或缩小：Utilities-->Over/Under），最后将防焊层的吃锡条或块（大铜皮上的）拷贝过去即可。
用此方法做防焊一定要与原始防焊仔细比较，以防多防焊或少防焊。
3.当资料有大面积铜箔覆盖，线路或PAD 与铜皮的距离不在制作要求之内，且外型尺寸又较大时，（如广上的）可用下列方法快速修整线路或PAD 与铜皮的间距。
先将线路层（此层为第一层）的所有PAD 拷贝到一个空层，把对应在大铜皮上的
PAD 删除后将剩余PAD 放大做为减线路层（即第二层），然后把第一层拷贝到一个空层，将大铜皮删除后作为第三等。
合层方式为：第一层（加层）、第二层（减层）、第三层（加层）。
一般来说我们为了减小数据量，可以将第一层只保留大铜皮。
如果只是防焊到大铜皮的间距不够，就可以把放大后（满足制程能力）的防焊拷贝到一个空层，把对应在大铜皮上的防焊删除后将剩余防焊放大做为第二层。
注：用此方法做好线路后，一定要用命令将多个层面合成Utilities-->Convert Composite 的一个复合层转换成一个层面，然后将此层和原稿用
Anglysis-->Compare Layers 命令进行仔细核对。
4.有些资料的文字层有很多文字框，且文字框到线路PAD 间距不满足制程能力时，可借鉴以下方法：先将任何类型的以个文字框用Edit-->Move Vtx/Seg 命令拉伸至规格范围后做成Flash,接着将其同类型的其它文字框做成与之相同的Flash 即可。
但要注意的是，做成Flash 后一定要将其打散，以防下此打开资料时D 码会旋转。
