情境二柔性电路板组装
FPC结构特征
FPC组装制程
RoHS指令
FPC载板治具
无铅FPC组装印刷制程参数
无铅焊接炉温参数
无铅炉温曲线
FPC组装不良IC器件部品返修方法
加热平台使用要领
印刷机点检要领
贴片机点检要领
回流焊炉点检要领
✠（1）检查FPC外观
✠（2）设计FPC组装制程
✠（3）使用FPC载板治具
✠（4）设置无铅FPC组装印刷制程参数
✠（5）设置无铅焊接炉温参数
✠（8）借助加热平台返修不良IC器件
✠（9）点检印刷机
✠（10）点检贴片机
✠（11）点检回流焊炉
FPC结构特征
FPC组装制程
FPC载板治具
无铅FPC组装印刷制程参数
无铅焊接炉温参数
FPC组装不良IC器件部品返修方法 印刷机点检要领
贴片机点检要领
使用FPC载板治具
设置无铅焊接炉温参数
借助加热平台返修不良IC器件
点检印刷机
点检贴片机。
柔性印制电路板的构造培训教材柔性印制电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPCB)是电子制造中的重要组成部分，随着人们对电子产品需求的不断提高，FPCB的应用范围也越来越广泛。
FPCB 具有质量轻、柔性好、连接方便等优点，可广泛应用于手机、电视、电脑、笔记本电脑等电子产品中。
在FPCB的研发、设计、制造过程中，深度掌握其构造原理和制造技术是非常重要的，本文就介绍一下如何编写“柔性印制电路板的构造培训教材”。
一、FPCB的基本构造柔性印制电路板由一系列连接电气线路的材料制成，主要包括以下四个主要组件。
导电层：导电层是由尼龙、聚酰亚胺、聚脲酯和聚酰胺树脂制成的一个薄膜，用于导电和布线。
介质层：介质层是指在FPCB 硬件部分之间放置的材料，如涂敷在两个导电层之间的薄膜或钻孔孔口周围的树脂。
粘合层：粘合层是用于使FPCB内部不同部分紧密连接的材料，粘合层主要由聚酰亚胺、酚醛树脂、压敏胶和硅胶等材料制成。
保护层：保护层是用于防止电路板被破坏或被刻画过程中的误差，主要由聚酰亚胺、清漆、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物等制成。
二、FPCB制造技术FPCB制造主要包括以下几个步骤：设计、测试、印刷、冲孔和添加保护层等。
在印刷过程中，涂料和胶水会在平板上喷涂，而钻孔孔会用精密控制的机器进行穿孔，这些操作需要经过一系列复杂的流程才能实现。
以下是FPCB制造技术的详细过程：1. PCB布局设计：根据产品的特定尺寸，通过CAD设计PCB图案。
2. 光绘制印刷膜：将设计好的印刷膜放置在PCB上，通过机器曝光生成电导图案。
3. 化学腐蚀：将表面上的不需要导线和金属薄片侵蚀掉。
4. 安排小孔位置：特定位置钻孔，将导线连接到另外的电路。
5. 涂料涂敷：将护层涂在PCB上，并烘干。
6. 填充钻孔孔径：将电路填充在钻孔孔位，强化电路连接效果。
7. 电路测试：检查PCB上奇怪的连接和存储中的错误。
8. 刻画漆施加：在PCB表面添加一层漆以保护其精细电路。
柔性电路板介绍柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。
简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品FPC生产流程:1 双面板制程:开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→ 图形电镀→ 脱膜→ 前处理→ 贴干膜→对位曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测→ 冲切→ 终检→包装→ 出货2 单面板制程:开料→ 钻孔→贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测→ 冲切→ 终检→包装→ 出货柔性电路板(FPC)检测仪根据柔性电路板的材质的特性及广泛应用的领域，为了更有效节省体积和达到一定的精确度，使三度空间的特性和薄的厚度更好的应用到数码产品、手机和笔记本电脑中。
柔性电路板（FPC）检测使用的仪器为光学影像测量仪。
柔性电路板(FPC)的特性—短小轻薄1.短:组装工时短所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作2. 小:体积比PCB小可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性3. 轻:重量比PCB (硬板)轻可以减少最终产品的重量4 薄:厚度比PCB薄可以提高柔软度.加强再有限空间内作三度空间的组装柔性电路板的产品应用移动电话着重柔性电路板轻的重量与薄的厚度.可以有效节省产品体积, 轻易的连接电池, 话筒, 与按键而成一体.电脑与液晶荧幕利用柔性电路板的一体线路配置,以及薄的厚度.将数位讯号转成画面, 透过液晶荧幕呈现CD随身听着重柔性电路板的三度空间组装特性与薄的厚度. 将庞大的CD化成随身携带的良伴磁碟机无论硬碟或软碟, 都十分依赖FPC的高柔软度以及0.1mm的超薄厚度, 完成快速的读取资料. 不管是PC或NOTEBOOK.FPC的基本结构铜箔基板(Copper Film)铜箔:基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz 1/2oz 和1/3 oz基板胶片:常见的厚度有1mil与1/2mil两种.胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定.覆盖膜保护胶片(Cover Film)覆盖膜保护胶片:表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil.胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定.离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物;便于作业.补强板(PI Stiffener Film)补强板: 补强FPC的机械强度, 方便表面实装作业.常见的厚度有3mil到9mil.胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定.离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物.EMI：电磁屏蔽膜，保护线路板内线路不受外界（强电磁区或易受干扰区）干扰。
PCB设计之柔性电路的注意事项
柔性电路布线中该做和不该做的事情
层堆叠设计、器件布局和剪切等问题都是显而易见的，似乎我们已经把它们解决了。
但是，请注意我在这个系列的第一个博客中提到的，柔性电路中会遇到很多材料的弱点。
从相对较高z轴膨胀系数的粘合剂，到低粘度的PI衬底覆铜，到铜的硬化和疲劳。
下面陈述的该做和不该做，将会很大程度上弥补上述不足。
保持柔性板的柔韧性
要事先根据需要确定柔性电路柔韧度，这是显而易见，但我们还是要再次强调。
如果柔性电路部分只打算在装配过程中折叠，然后装在一个固定的位置，比如，安装在一个手持式超声设备中，那么我们在选择信号的层数和铜皮类型（RA或ED）上，会有很大的自由度。
另一种情况，如果柔性电路部分要不断移动、弯曲或旋转，那么就应该减少层数，并选择无胶材料。
我们可以使用IPC-2223B公式（公式1表示单面，公式2表示双面，等等），根据铜的允许变形程度和其他材料特性，来确定最小允许弯曲半径部分。
T这个例子的公式是针对单面柔性板的，我们根据实际使用状况来选择EB，对于很少弯曲应用的选择16%，灵活安装的应用使用10％，动态的柔性设计使用0.3%（来源：IPC-2223B，2008，http://ipc/TOC/IPC-2223B.pdf）。
动态是指产品使用过程中的持续的弯曲和旋转，例如：移动DVD播放机中的TFT面板连接。
不要在拐角处弯曲
通常我们建议要保持柔性电路的铜皮走线沿着垂直方向弯曲。
但有时做不到，那么请尽量减少弯曲幅度和频率，也可根据机械设计要求使用锥形弯曲。
图1：首选的弯曲位置。
使用弧形走线。
