AI插件PCB设计规范
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编号发出日期文件版本Ver 1.0 页数共1 页标题AI插件PCB设计规范拟制审核批准1.目的为降低人工成本压力,提升机器质量,针对使用AI插件的PCB设计做出规范和标准化,以满足AI插件工艺的要求,特制定本规范。
2.适用范围本标准规定了采用自动插件机进行电子组装的电子产品在进行印制电路板设计时应遵循的技术规范。
本标准适用于采用自动插件机印制板的设计。
3、设计要求3.1、A.I插件印制板的外形及要求3.1.1.印制板外形应为长方形或正方形,;最大尺寸为:450mmX450mm,最小尺寸为:50mmX50mm。
3.1.2印制板的翘曲度:最大上翘0.5mm,最大下翘1.2mm,如图1所示。
3.1.3当印制板需要被部分地裁去边或角时,应采用工艺冲缝的方法,使要裁去的部分能够保留到自动插件工序完成后再去除,(可采用做邮票孔或微割方式,注意考虑去除裁去部分的方便性)如图2所示。
3.1.4 边沿若要开口,其开口宽度不要超过3mm,深度不要超过30mm。
开口与附近角的距离要大于35mm;同一边上不要超过5个开口;尽量避免在长边上开口;如图3所示。
3.2 印制板的插机定位孔3.2.1.采用AI插件的印制板应在最长的一条边上设置主副两个电插定位孔。
如图4所示(元件面)。
其中左下角为主定位孔,孔径为Ø4.0mm;右下角为副定位孔,其孔径尺寸应为Ø4.0mm的鹅蛋形定位主定位孔副定位孔3.2.2两定位孔的中心轴连线平行于最长边,离最长边的距离为5.0±0.1mm,主定位孔与左边的距离为5.0±0.1mm,副定位孔孔边与右边的距离应不小于3.0mm,定位孔周围从孔边向外至少2mm范围内应覆铜箔以增加板的机械强度。
3.2.3主副两定位孔的中心距L的优选系列为:290mm、235mm、350mm,误差为±0.1。
3.2.4 AI插件PCB定位孔在元件面标记符号图中用方框标示。
自动插件PCB设计要求1.目的为降低人工成本压力,提升机器质量,针对使用AI插件的PCB设计做出规范和标准化,以满足AI插件工艺的要求,特制定本规范。
2.适用范围本标准规定了采用自动插件机进行电子组装的电子产品在进行印制电路板设计时应遵循的技术规范。
本标准适用于采用自动插件机印制板的设计。
3、设计要求3.1、A.I插件印制板的外形及要求3.1.1.印制板外形应为长方形或正方形,;最大尺寸为:450mmX450mm,最小尺寸为:50mmX50mm。
3.1.2印制板的翘曲度:最大上翘0.5mm,最大下翘1.2mm,如图1所示。
3.1.3当印制板需要被部分地裁去边或角时,应采用工艺冲缝的方法,使要裁去的部分能够保留到自动插件工序完成后再去除,(可采用做邮票孔或微割方式,注意考虑去除裁去部分的方便性)如图2所示。
3.1.4 边沿若要开口,其开口宽度不要超过3mm,深度不要超过30mm。
开口与附近角的距离要大于35mm;同一边上不要超过5个开口;尽量避免在长边上开口;如图3所示。
3.2 印制板的插机定位孔3.2.1.采用AI插件的印制板应在最长的一条边上设置主副两个电插定位孔。
如图4所示(元件面)。
其中左下角为主定位孔,孔径为Ø4.0mm;右下角为副定位孔,其孔径尺寸应为Ø4.0mm 的鹅蛋形定位3.2.2两定位孔的中心轴连线平行于最长边,离最长边的距离为5.0±0.1mm ,主定位孔与左边的距离为5.0±0.1mm ,副定位孔孔边与右边的距离应不小于3.0mm ,定位孔周围从孔边向外至少 2mm 范围内应覆铜箔以增加板的机械强度。
3.2.3主副两定位孔的中心距L 的优选系列为:290mm 、235mm 、350mm ,误差为±0.1。
3.2.4 AI 插件PCB 定位孔在元件面标记符号图中用方框标示。
3.3 印制板的非AI 插件区3.3.1在非AI 插件区内布置的元件(其插孔在此区内)不适用于AI 插件,如该部分确需布件,就需采用手工插件。
PCB工艺设计规范之AI要求PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)是现代电子产品中必不可少的重要组成部分。
在进行PCB工艺设计时,AI(人工智能)技术的应用越来越重要。
本文将介绍PCB工艺设计中AI的要求和相关规范。
一、背景介绍PCB工艺设计是将电路原理图转化为实际可制造的电路板的过程。
随着电子产品的复杂性和功能要求的提高,传统的PCB设计和制造方式已经无法满足需求。
AI技术的引入为PCB工艺设计带来了新的机遇和挑战。
二、AI在PCB工艺设计中的应用AI在PCB工艺设计中的应用可以分为以下几个方面:1. 材料选择:AI可以通过分析电路板的设计要求、工作环境等因素,为PCB工程师提供材料选择的建议。
AI可以快速判断不同材料的电导性、导热性、耐蚀性等性能,从而帮助工程师选择最合适的材料,提高电路板的可靠性和性能。
2. 自动布局:AI技术可以通过学习大量的电路布局数据和设计规范,自动进行电路布局。
AI可以根据电路的连接关系、信号传输速率等因素,优化布局方案,减少电路板的电磁干扰、串扰等问题,提高整体性能。
3. 线路优化:AI可以通过分析电路板上的线路连接方式,自动进行线路优化。
AI 可以判断线路的长度、角度、层间穿孔等因素,优化线路的走向,减少电路的延迟和功耗,提高信号的稳定性和精度。
4. 故障诊断:AI可以通过学习已有的故障案例和测试数据,进行故障诊断。
当电路板发生故障时,AI可以根据实际测试数据进行快速判断,并给出相应的修复方案,提高故障排除的效率和准确性。
三、AI要求和规范为使AI技术在PCB工艺设计中发挥最大的作用,有以下几个要求和规范:1. 数据准确性:AI所需的数据应该准确无误,包括电路原理图、工作环境参数、材料数据等。
只有在数据准确的基础上,AI才能给出准确的建议和决策。
2. 算法优化:PCB工艺设计中的AI算法需要不断优化和改进。
随着电子产品的技术发展和需求变化,AI算法也需要不断更新。
编号发出日期文件版本Ver 1.0 页数共1 页标题AI插件PCB设计规范拟制审核批准1.目的为降低人工成本压力,提升机器质量,针对使用AI插件的PCB设计做出规范和标准化,以满足AI插件工艺的要求,特制定本规范。
2.适用范围本标准规定了采用自动插件机进行电子组装的电子产品在进行印制电路板设计时应遵循的技术规范。
本标准适用于采用自动插件机印制板的设计。
3、设计要求3.1、A.I插件印制板的外形及要求3.1.1.印制板外形应为长方形或正方形,;最大尺寸为:450mmX450mm,最小尺寸为:50mmX50mm。
3.1.2印制板的翘曲度:最大上翘0.5mm,最大下翘1.2mm,如图1所示。
3.1.3当印制板需要被部分地裁去边或角时,应采用工艺冲缝的方法,使要裁去的部分能够保留到自动插件工序完成后再去除,(可采用做邮票孔或微割方式,注意考虑去除裁去部分的方便性)如图2所示。
3.1.4 边沿若要开口,其开口宽度不要超过3mm,深度不要超过30mm。
开口与附近角的距离要大于35mm;同一边上不要超过5个开口;尽量避免在长边上开口;如图3所示。
3.2 印制板的插机定位孔3.2.1.采用AI插件的印制板应在最长的一条边上设置主副两个电插定位孔。
如图4所示(元件面)。
其中左下角为主定位孔,孔径为Ø4.0mm;右下角为副定位孔,其孔径尺寸应为Ø4.0mm的鹅蛋形定位副定位孔主定位孔3.2.2两定位孔的中心轴连线平行于最长边,离最长边的距离为5.0±0.1mm,主定位孔与左边的距离为5.0±0.1mm,副定位孔孔边与右边的距离应不小于3.0mm,定位孔周围从孔边向外至少2mm范围内应覆铜箔以增加板的机械强度。
3.2.3主副两定位孔的中心距L的优选系列为:290mm、235mm、350mm,误差为±0.1。
3.2.4 AI插件PCB定位孔在元件面标记符号图中用方框标示。
AI自动插件机元件及PCB板设计要求自动插件立式元件设计参考一.立式元件插件机可插元件:立式元件插件机可插两脚和三脚元件,如LED 、微调电位器、微调电容、小型开关、轴向元件、三极管、电容、电感、晶振、SIP 包装等。
二:立式元件要求 1.元件来料必须有编带:2.元件外形尺寸要求 A.两脚元件三.元件密度要求:在进行插件时,如果元件间的密度过大,会令已插入的元件被正要插入的元件碰松(掉).或正要插入的元件被已插入的元件碰飞,这样会造成过多的插件不良。
因此元件的密度在情况允许下应不要过密。
注:MIN(r1,r2)表示取r1和r2中最小的值,例r1=3.0,r2=5.0,则MIN(r1,r2)=3.0四.立式元件孔位要求平行或垂直(偏差不超过0.05mm,同卧式元件要求一样)五.元件极向要求对于有极性的立式元件,如三极管、二极管、电解电容、LED 等,要求极性方向一致,(通常规定X 方向元件负极向左,Y 方向元件负极向上)。
否则自动插件机生产效率降低,编制插件机程序困难,浪费插件机站位(如果方向不一致,同一种元件要占用2个站位,若方向一致,只需一个站位),而且人手补件时较难辨认极性,容易插反. * 此点对于人手插件PCB设计同样适用六. PCB 元件孔跨度C(C1)的要求.七X 方向元件负极全部向左 Y 方向元件负极全部向上 GOOD 极性不统一:负极向左向右向上向下均有 NO GOODD1:元件脚直径 D2:元件孔直径请注意:此孔径比较大,如果用人手插件,会产生浮脚、锡点不良等质量问题。
因此在设计时应明确该元件是手插还是机插。
八. 增加白油保护层如果PCB 铜皮面线路较密,自动插件时容易造成元件与相邻铜皮短路,因此在设计PWB 时应在元件焊盘加白油保护.请注意立式元件的弯脚与卧式元件的弯脚不一样,其元件的弯脚是向两边呈45°弯曲成形的。
其白油层请参考以下图示一:1W,1/2W,1/4W,1/6W,1/8W电阻、1N41418、1N4007二极管和1W以下的稳压管(包括1W)二:卧式元件及输入编带要求A:编带辐度差:42.00mm(±1.00mm)B:元件引线距离(元件间距):5.0mmC:最大允许引线伸出编带外长度:1.0mmD: 元件引线直径:0.41-0.81mmE:元件体直径:最大5.0mmF:元件引线平直度容差:±0.5mmG:元件跨距: 5.08-20.00mm三 PCB设计要求3.1一块拼版PCB上如AI元件小于20PCS以下,一般不考虑作AI处理。
发出日期编号1.0页数文件版本Ver 页1 共设计规范PCB AI插件标题批准审核拟制目的1.设计做出规范和标准化,PCB针对使用AI插件的为降低人工成本压力,提升机器质量,插件工艺的要求,特制定本规范。
以满足AI适用范围2.本标准规定了采用自动插件机进行电子组装的电子产品在进行印制电路板设计时应遵循的技术规范。
本标准适用于采用自动插件机印制板的设计。
3、设计要求 A.I插件印制板的外形及要求3.1、,最小尺寸为:450mmX450mm.印制板外形应为长方形或正方形,;最大尺寸为:3.1.1。
50mmX50mm 1,如图所示。
3.1.2印制板的翘曲度:最大上翘0.5mm,最大下翘1.2mm当印制板需要被部分地裁去边或角时,应采用工艺冲缝的方法,使要裁去的部分能够保3.1.3注意考虑去除裁去部分,(可采用做邮票孔或微割方式留到自动插件工序完成后再去除,所示。
的方便性)如图2开口与附近角的距离。
深度不要超过其开口宽度不要超过3mm,30mm边沿若要开口,3.1.4所示。
3个开口;尽量避免在长边上开口;如图5;同一边上不要超过35mm要大于3.2 印制板的插机定位孔所示(元AI插件的印制板应在最长的一条边上设置主副两个电插定位孔。
如图43.2.1.采用;右下角为副定位孔,其孔径尺寸应。
其中左下角为主定位孔,孔径为?4.0mm件面)?4.0mm的鹅蛋形定位为副定位孔孔主定位,主定位孔与左边5.0±0.1mm3.2.2两定位孔的中心轴连线平行于最长边,离最长边的距离为定位孔周围从孔边3.0mm,0.1mm,副定位孔孔边与右边的距离应不小于的距离为5.0±范围内应覆铜箔以增加板的机械强度。
向外至少2mm 0.1,误差为±。
290mm、235mm、350mmL3.2.3主副两定位孔的中心距的优选系列为:PCB定位孔在元件面标记符号图中用方框标示。
3.2.4 AI插件插件区印制板的非AI3.3如该部分确需布件,插件,AI3.3.1在非插件区内布置的元件(其插孔在此区内)不适用于AI 就需采用手工插件。
AI插件PCB设计规范
一、基本注意事项
1.熔盘间距,螺丝固定间距等,要求在国标示法技术要求间距内;
2.插头外框应加固定件;
3.排线应保持紧凑、整齐;
4.PCB宽度必须大于等于25mm;
5.保证PCB绝缘材料的牢固;
6.保证PCB板的阻抗匹配;
7.检查PCB板的电气完整性;
8.排线层数应与PCB厚度成正比;
9.设计PCB板规模要求,长宽为160mm*100mm,厚度为1.6mm;
10.PCB板上元件抗焊板要求足够厚,防止元件脱焊;
11.保护PCB板的电容特性,排列芯片前后应尽量小;
12.PCB板上元件以及线路排放应尽量远离容易发热的机械元件和红外线元件;
13.PCB板上机械按键应放在板边,而不能放在板中或者板边;
14.PCB板上元件安装空间必须充足,以方便后续调试;
15.保证PCB板两个面都达到要求;
16.从PCB板底部开始绘制元件规模,以减少偏差;
17.保证元件和PCB板的插孔尺寸一致;
18.保证PCB板上元件之间以及PCB板和电源元件之间的绝缘距离;
19.保持PCB板上安装的元件的保护框及金属框的尺寸;
20.保证PCB板的射频特性,PCB板上的图形px最小值不得小于
0.2mm;
二、板子的机械结构
1.板子必须符合行业标准,板子上的插件贴装位不小于50mm;
2.普通的固定孔的孔径不小于2.5mm。
AI插件机PCB设计规范要求
一、PCB板材要求
1、 PCB板材厚度为 1.6mm,且导电性能要达到高频信号传输的要求;
2、PCB板材的表面经过喷镀耐酸碱处理,并具有很强的耐腐蚀性;
3、PCB板材在结构布局上应确保所需元件的布局空间,并需要考虑
到流线型布局原则;
4、PCB板材结构形状尽量采用矩形,圆形等常规形状,如果需要采
用其他形状应事先经过分析与设计;
二、PCB尺寸及定位要求
1、PCB尺寸应根据具体设计要求确定,尽可能的缩小尺寸,减少冗
余空间;
2、PCB定位孔的位置必须准确,最好采用多个定位孔的形式,以确
保定位的精度;
3、PCB定位孔的尺寸应有效的防止安装后的杂物污染,最好采用圆
孔的形式;
4、PCB定位孔的数量应根据具体的电路设计情况决定,但一般最少
应设置2个定位孔
三、PCB焊接孔要求
1、PCB焊接孔的形状应采用圆孔的形式,防止焊接过程中因孔形状
不标准而产生焊接不良的现象;
2、PCB焊接孔的尺寸应符合焊接工艺要求,最好采用两侧相同尺寸的形式;
3、PCB焊接加工后,需要确保其表面光滑,无毛刺,以确保PCB表面的美观;
4、PCB焊接孔的位置应考虑和其他焊接元件的位置关系,以免在最终安装过程中,出现上下或左右方向的偏差。
v1.0 可编辑可修改自动插件PCB设计要求1.目的为降低人工成本压力,提升机器质量,针对使用AI插件的PCB设计做出规范和标准化,以满足AI插件工艺的要求,特制定本规范。
2.适用范围本标准规定了采用自动插件机进行电子组装的电子产品在进行印制电路板设计时应遵循的技术规范。
本标准适用于采用自动插件机印制板的设计。
3、设计要求、插件印制板的外形及要求印制板外形应为长方形或正方形,;最大尺寸为:450mmX450mm,最小尺寸为:50mmX50mm。
印制板的翘曲度:最大上翘,最大下翘,如图1所示。
当印制板需要被部分地裁去边或角时,应采用工艺冲缝的方法,使要裁去的部分能够保留到自动插件工序完成后再去除,(可采用做邮票孔或微割方式,注意考虑去除裁去部分的方便性)如图2所示。
边沿若要开口,其开口宽度不要超过3mm,深度不要超过30mm。
开口与附近角的距离要大于35mm;同一边上不要超过5个开口;尽量避免在长边上开口;如图3所示。
印制板的插机定位孔采用AI 插件的印制板应在最长的一条边上设置主副两个电插定位孔。
如图4所示(元件面)。
其中左下角为主定位孔,孔径为Ø;右下角为副定位孔,其孔径尺寸应为Ø的鹅蛋形定位两定位孔的中心轴连线平行于最长边,离最长边的距离为±,主定位孔与左边的距离为±,副定位孔孔边与右边的距离应不小于,定位孔周围从孔边向外至少 2mm 范围内应覆铜箔以增加板的机械强度。
主副两定位孔的中心距L 的优选系列为:290mm 、235mm 、350mm ,误差为±。
主定位孔副定位孔AI插件PCB定位孔在元件面标记符号图中用方框标示。
印制板的非AI插件区在非AI插件区内布置的元件(其插孔在此区内)不适用于AI插件,如该部分确需布件,就需采用手工插件。
对于卧插元件,其非AI插件区(定位盲区和边缘盲区)为图5所示画有斜线的区域,如该部分有元件,需采用手插。
自动插件PCB 设计参考及检查标准(一)项目:电插AI 对PCB 板工艺调整(二)本公司扩大改进持续发展,为节约人力资源,降得成本,因此为了改进DIP 生产,提高效率,用AI 机器代替人工插件,由于AI 机器电插对PCB 板的有一定的工艺要求,所以公司以后接的生产订单相对应的 PCB 有一定的改变。
(三) 改板要求: 改板应由后续的订单开始要求PCB 供应商或PCB 板研发部等,按实际情况能用AI 机器电插的板,尽量改为电插工艺要求。
(四)为了使现时自动插件机发挥最大效率,提高产品质量,我们整理和制订了这份资料,设计PCB 的参考和检验PWB 来料的标准。
卧式自动插件对PCB工艺要求一. PCB 尺寸要求:PCB 的外形最小尺寸 50mm*50mm,最大尺寸450mm*450mm二.PCB 定位孔要求:根据PCB 长度L 的范围,插件机对于鹅蛋形定位孔距PCB 边缘的距离S2 的要求也不同。
S2 也有所改变,有关数据请参照下表:另外,当PCB 定位孔过多,生产时容易造成PCB 取放板方向混淆。
故设计PCB 时,只须在该PCB 长边上设计一组定位孔(左边圆形定位孔+右边 鹅蛋形定位孔)。
三. 自动插件机元件引脚直径范围为: 0.38mm -0.71mm自动插件机可插以下元件:1. 1/16W 、1/8W 、1/4W 电阻2. 电容3. 0.6mm 跳线4. 二极管 例如IN4007,IN40025. 色环电感四. 元件跨度C 的范围: 5.0mm-17.0mm设计元件跨度必须同时考虑到元件体长度L ,如果L 过长,插件机容易打伤 元件体或打断元件引脚,损坏插件机刀具,同时对排料机要求非常严格。
如果跨度C 过大,插件机速度会降低,插件时易掉件(插件机刀具夹不牢)、元件易浮脚。
目前AI 部插件最多的是5.0mm 跨度,5.0mm 跨度的元件在插件时比较容易出现拱起、损伤元件等坏机;故建议将AI 插件元件的最小跨度定为6.0mm ,以求大幅度降低坏件率。
AI插件机PCB设计规范要求随着科技的不断发展和普及,人工智能已经越来越被广泛应用在各个行业中。
在电子工业中,AI插件机PCB已经成为不可或缺的一个重要部分。
然而,为了保证其可靠性和稳定性,在设计中需要遵守一系列规范要求。
本文将详细介绍AI插件机PCB设计规范要求。
一、布局原则1.信号线与电源线分离布局。
这是因为信号线和电源线的电性质不同,如果两者混在一起,会产生互相干扰和噪声。
2.在布局时,要注意信号线的长度和走向。
信号线的长度应该尽量短,走向应该尽量避免过于复杂的弯曲。
这样可以减小信号的衰减和传输错误的概率。
3.电源线的布局也需要考虑好。
一般来说,电源线应该尽量接近负载,且需要规划好电源的限流电阻,以防止过流电流对电路的损坏。
4.信号和电源线的布局应该与功能模块的位置相对应,以最大程度地减少线路长度。
二、元件组合原则1.要求元件品种合理、组合适宜、电路结构合理。
元件的选用应符合可靠性、稳定性和性能的要求。
2.对于信号放大器、滤波器、数据转换器等关键部件,需要选择高质量的元件。
3.元件之间的接口和连接方式应符合标准化和规范化的要求。
在连接中需要注意防止电磁干扰和信号干扰。
三、电源系统设计原则1.对于电源系统的设计,需要考虑到稳定性和可靠性。
为了避免纹波过大,需要选择高质量、低纹波的电源。
2.电源系统需要加入保护电路,以避免超过规定电压范围的电压对电路的损坏。
3.在电源系统的设计中,需要考虑到电池系统、变压器、整流器等元件的选用和位置布置。
四、接口设计原则1.在设计接口时,需要考虑到接口的标准化和匹配性。
尽量使用标准接口,并需要定义接口标准。
2.接口的位置和设计需要易于扩展和升级,以适应未来的使用需求。
3.需规定接口的工作范围和工作温度范围,并对接口线路进行可靠性测试,以确保接口的稳定性和可靠性。
五、测试设计原则1.在测试设计中,需要定义测试结果的准确性和精度,并考虑如何对测试结果进行合理的分析和处理。
1.目的为降低人工成本压力,提升机器质量,针对使用AI插件的PCB设计做出规范和标准化,以满足AI插件工艺的要求,特制定本规范。
2.适用范围本标准规定了采用自动插件机进行电子组装的电子产品在进行印制电路板设计时应遵循的技术规范。
本标准适用于采用自动插件机印制板的设计。
3、设计要求3.1、A.I插件印制板的外形及要求3.1.1.印制板外形应为长方形或正方形,;最大尺寸为:450mmX450mm,最小尺寸为:50mmX50mm。
3.1.2印制板的翘曲度:最大上翘0.5mm,最大下翘1.2mm,如图1所示。
3.1.3当印制板需要被部分地裁去边或角时,应采用工艺冲缝的方法,使要裁去的部分能够保留到自动插件工序完成后再去除,(可采用做邮票孔或微割方式,注意考虑去除裁去部分的方便性)如图2所示。
3.1.4 边沿若要开口,其开口宽度不要超过3mm,深度不要超过30mm。
开口与附近角的距离要大于35mm;同一边上不要超过5个开口;尽量避免在长边上开口;如图3所示。
3.2 印制板的插机定位孔3.2.1.采用AI 插件的印制板应在最长的一条边上设置主副两个电插定位孔。
如图4所示(元件面)。
其中左下角为主定位孔,孔径为Ø4.0mm ;右下角为副定位孔,其孔径尺寸应为Ø4.0mm 的鹅蛋形定位3.2.2两定位孔的中心轴连线平行于最长边,离最长边的距离为5.0±0.1mm ,主定位孔与左边的距离为5.0±0.1mm ,副定位孔孔边与右边的距离应不小于3.0mm ,定位孔周围从孔边向外至少 2mm 范围内应覆铜箔以增加板的机械强度。
3.2.3主副两定位孔的中心距L 的优选系列为:290mm 、235mm 、350mm ,误差为±0.1。
3.2.4 AI 插件PCB 定位孔在元件面标记符号图中用方框标示。
3.3 印制板的非AI 插件区3.3.1在非AI 插件区内布置的元件(其插孔在此区内)不适用于AI 插件,如该部分确需布件,就需采用手工插件。
主定位孔副定位孔3.3.2对于卧插元件,其非AI插件区(定位盲区和边缘盲区)为图5所示画有斜线的区域,如该部分有元件,需采用手插。
3.3.3对于立插元件,其非AI插件区为图6所示画有斜线的区域,如该部分有元件,需采用手插。
3.3.4 为防止工装、夹具等损伤印制板边沿的印制线,应避免在印制板边沿3mm范围内布宽度1mm以下的电路走线。
3.4、元件的插孔3.4.1卧式元件插孔中心连线必须和定位孔连线平行或垂直,立式元件可360度插件,其必须满足增加量为1度(如图7所示)。
3.4.2元件插孔的中心距CS见图7示:卧插元件CS=5.5~20mm立插元件CS=2.5/5.0±0.1mm,如图8所示3.4.3.元件插孔直径Ø,按元件引线直径+0.5mm来计算,如如:卧插元件:塑封整流二极管等0.8mm引线的元件,其插件孔为Ø=0.8+0.5=1.3mm,(误差±0.1mm)1/2W、1/4W电阻、电感、跳线等0.6mm引线的元件,其插件孔为Ø=0.6+0.5=1.1mm(误差±0.1mm)1/6W、1/8W电阻、玻璃二极管等0.5mm引线的元件,其插件孔为Ø=0.5+0.5=1.0mm(误差±0.1mm)立插元件插件孔同样为:元件插件脚直径+0.5mm=AI插件时PCB需设计的插件孔3.5、元件形体的限制3.5.1.卧插元件:如图9所示,对元件形体作如下限制本体长度L = 3.0mm ~10mm本体直径 D = 0.6mm ~4.0mm引线直径 d = 0.4mm ~0.8mm跳线L=5.5mm ~30mm3.5.2. 立插元件:如图10所示,其元件体能够被容纳最大高度可为23mm(最大高度指:元件本体高度+元件脚限位高度),最大直径为13mm。
3.6、自动插元件的切铆形状3.6.1 卧插元件:其在印制板上的切铆形状如图11a所示,其中CL(锡点面露元件脚长度)=1.5-2.0±0.5mm,CA(元件脚折叠角度)=0-35±10°可调,h(元件本体离PCB距离)≈0.1mm。
3.6.2立插元件:其在印制板上的切铆形状如图11b所示,其中CL=1.5-2.0±0.3mm,CA=0-35±10°可调。
图11b 图11a3.7、元件排布的最大允许密度3.7.1 卧插元件:各种可能的最密排布其相邻的最小间距如图12所示。
水平和垂直都平行的布件,各元件之间本体距离≥0.2mm;插件孔之间的距离≥3mm。
水平或垂直在同一线上布件,相邻插件孔之间的距离≥3mm。
水平或垂直在同一平行线上布件,本体和相邻插件孔距离≥1.8mm。
其它布件注意该元件插件孔离周围元件本体的垂直距离≥2.4mm,两插件孔的距离≥3.0mm。
图123.7.2 元件密度要求:PCB上元件密度越大,自插机走位越小,因此效率越高。
但是,元件密度过大插件时会打伤打断邻近元件,损坏刀具。
下图是插件机能够接受的最大密度:3.7.3 卧式元件与贴片的密度要求元件脚周围3mm无贴片料3.7.3.1元件本体、元件引脚与SMT贴片元件最小距离为圆周3mm(上图示)3.8、元件铜皮设计:3.8.1自插机插件时,一直存在如下问题:(1).元件角度过大,容易掉件和产生浮脚(2).元件角度过小,容易和相邻铜皮短路为彻底解决以上问题,建议EG设计PWB时,离插件孔较近的走线覆盖白油;3.8.2 卧式元件孔偏斜范围:PCB在布直插元件时,各元件插件孔尽量和PCB板边垂直或平行;如确认需偏斜时,注意两元件插件孔平行的最小距离应小于0.05mm。
3.9立插元件:3.9.1立插元件的排布应考虑已卧插的元件对立插元件的影响,还应避免立插元件引脚向外成形时可能造成的相邻元件引脚连焊(直接相碰或过波峰焊时挂锡),如图13所示。
3.9.2立插元件最密排布时其相邻立插元件本体(包括引脚)之间的最小距离应不小于1mm,插件孔和相邻的元件本体距离应不小于3mm。
如图14所示。
3.9.2立插元件与卧插元件之间应有适当的间距,立插元件插件孔和相邻的卧插元件本体距离不小于2.0mm,如该两插件孔在同一水平上,则要求距离不小于2.5mm,该两元件本体和本体之间的距离不小于0.5mm。
如图14所示。
图14图163.9.3立式元件与SMT元件间的密度:正反面SMT元件与立式元件的密度由于立式插件机的元件剪断弯脚部件在进行立式插件时会与PCB的正反有较近的距离,为此对正反面的SMT元件与立式元件孔的距离有要求①、(W)4mm×(L)9mm的范围内不可有SMT元件。
②、(W)10mm×(L)16mm的范围内不可有高度大于1mm的SMT元件。
③、(W)13mm×(L)22mm的范围内不可有高度大于5mm的SMT元件。
上下平面的元件高度不可大于6mm。
说明:上图16所示,AI机插件头和底部剪脚刀片为斜面,上图①区域AI机插件头和底部剪脚刀片会完全接触PCB,故该部分不能布贴片;②区域AI机插件头和底部剪脚刀片第一个斜面离PCB为1mm,故该部分元件高度≤1mm;③区域AI机插件头和底部剪脚刀片第二个斜面离PCB为5mm,故该部分元件高度≤5mm;AI机插件头和底部剪脚刀片工作离PCB为6mm,故上下平面的元件高度不可大于6mm。
3.10、焊盘3.10.1 焊盘的设计应考虑到元件引脚切铆成形时的方向,应有利于焊接,应考虑到波峰焊时元件引脚不至于与相邻印制线路短路。
3.10.2 卧插元件的焊盘宜设计成长圆形,插孔在焊盘中的位置如图15a所示;立插元件的焊盘宜设计成插孔和焊盘为圆形,插孔位置如图15b所示。
4、物料编码要求:因AI插件的物料对物料体积和物料尺寸及编带有严格要求,需对AI插件物料进行新编码;即在原编码的最后面加上‘A’字进行区分,编码由原来的13位升为14位如:如:碳膜电阻/RT14-1/4W-5.1K-J ,原编码BDRT415101JXG,当该物料为AI插件料时,编码为BDRT415101JXGA;电解电容/CD11-16V-10U-Z,原编码BDCD11E106Z1G,当该物料为AI插件料时,编码为BDCD11E106Z1GA .5、设计注意事项图示说明:5.1 PCB板应有AI定位孔,定位孔标准为 4.0MM(定位孔可大于0.1-0.2MM,即4.0MM-4.2MM范围内);如图:5.2AI物料与AI物料本身距离在1MM以上;如图:5.3AI物料弯脚(从孔中心算)2.5MM以上应无SMT料,或其它上锡线路,避免造成SMT拨脚或其它工艺不良;如图5.4玻璃二极管,孔到本体距离应在3MM以上,为避免在生产过程中打爆二极管;如图5.5色环电感,孔到本体距离应在4MM以上,为避免在生产过程中打爆电感;如图6、设计问题图示及说明(见附图)线路设计太靠近插件孔,AI插件拔脚后,元件脚和线路短路元件剪脚折弯后和其他焊盘短路,需加工移开元件剪脚折弯后和旁边线路短路过炉后极易和旁边焊盘短路过炉后元件脚和元件脚之间,元件脚和焊盘之间易引起短路OK焊接和设计不良引起的不良焊接元件设计过密插件孔设计过窄,AI将元件压坏。