最新008FPC制程能力(I)

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FPC的基本結構--材料篇 保護膠片(Cover Film)
保護膠片:表面絕 緣用. 常見的厚度有 1mil與1/2mil.
接著劑:厚度依客 戶要求而決定.
離形紙:避免接著 劑在壓著前沾附異物. 1mil=25μm
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FPC的基本結構--材料篇 補強膠片(PI Stiffener Film)
銅箔 接著劑
基材
雙面板構成
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FPC的基本結構--材料篇 銅箔基板(Copper Film)
銅箔:基本分成電解銅 （ED銅）與壓延銅（AR銅 ）兩種. 厚度上常見的為 1oz、1/2oz與 1/3oz.1oz=35μm
基板膠片:常見的厚度 有1mil與1/2mil兩種. 1mil=25um
接著劑:厚度依客戶要 求而決定.
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FPC特性的缺點
機械強度小. 易龜裂 製程設計困難 重加工的可能性低 檢查困難 無法單一承載較重的部品 容易產生折, 打, 傷痕 產品的成本較高
請 千 萬 愛 惜 FPC
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FPC的產品應用
CD隨身聽 ▪ 著重FPC的三度空間 組裝特性與薄的厚 度. 將龐大的CD化 成隨身攜帶的良伴
時就會出現short 注：由于每家的機臺與產品不同，阻抗值可
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後工程
外形打拔.(blanking) C/N(pitch 1mm~)打拔偏移
±0.15mm. C/N(pitch 0.5~1mm)打拔偏
移±0.1mm. C/N(pitch ~0.5mm)打拔偏
移±0.07mm. 製品外形±0.2mm.
磁碟機
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FPC的產品應用
電腦與液晶螢幕 ▪ 利用FPC的一體線路 配置, 以及薄的厚 度. 將數位訊號轉 成畫面, 透過液晶 螢幕呈現

在裸铜面上镀镍， 用来防止FPC表 面的铜被氧化或 腐蚀
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FPC制程
冲孔：以CCD定位冲孔机针对后工站所需之 定位孔冲孔。
电测：利用电压、电流进行电性测试，判断 短、断路问题
冲切：所需fpc的外形大小成形 模具分类 1 钢模(精度高，成本高) 2 刀模(精度普通，成本低)
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FPC制程
表面贴装：表面贴装器件（SMD） 其它：通孔插焊
箔通过过孔结构进行连接
钻孔
主要加工方式为激光（小孔）和机械
黑孔
1绝缘壁上附着形成导电功能 2 后续电镀铜
镀铜
加厚铜层足以抵抗后续加工和环境冲击
5
FPC制程 制作电路：贴干膜、曝光、显影、蚀刻、
脱膜 贴干膜： 干膜：抵抗蚀刻药液的介质 在蚀刻时保护所需要的铜面形成电路 曝光：利用紫外线使干膜中的光敏物质发生 光化学反应，是菲林上的图形转移到干膜上。 显影：干膜上图案显现，去掉未发生光感的 膜层，留下已感光的干膜。 蚀刻：利用药液将不需要的铜层腐蚀掉 脱膜：碱性药水将干膜和铜片之间的黏合破 坏，再利用水压剥除。 线路部分省略的步骤：酸洗，抗氧化，烘干
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FPC制程 覆盖膜处理：假接、层压
CVL假接：MARK对位，进行预贴合。 CVL层压：给予一定温度使两材料之间黏合 丝印：用网版将油墨涂在基材上，再烘烤硬化 印刷用油墨主要分类： 感光型防焊油墨 热固型防焊/文字油墨 银浆
化学镍金：具有良好的接触导通性，而且 表面前处理： 还具有良好的装配焊接性能。 电镀镍金：良好的接触导通性，而且还具 有良好的耐摩擦性能。
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FPC制程
FPC (Flexible Printed Circuit): 由柔性覆铜板
搭配防焊层制成的印刷线路板，主要功能为承载和连接。 覆铜板：挠性印制线路板的加工基板材料，由挠性 绝缘基膜与金属箔组成。 防焊层：覆盖在柔性印刷线路板导电图形上的有开 窗的外部绝缘层，可以是膜和油墨。

常规公差A1≤150 ±0.1A1＞150 ±0.2最小公差A1≤150 ±0.05A1＞150 ±0.1常规公差±0.05最小公差±0.03孔到边距离图一（A3）最小（两幅模具冲孔）0.3开孔大小图一（A4）最小0.5孔边到孔边距离图一（A5）最小0.2（钻孔）0.3（冲孔）常规公差±0.1最小公差±0.05常规公差（孔边到成型小于0.5)± 0.2最小公差(孔边到成型大于0.5)±0.05FPC宽度图一（A8）最小0.5FPC外形边距离图一（A9）最小0.5内倒角图一（A10）最小R0.2外倒角图一（A11）最小R0.2常规Φ0.15最小Φ0.075常规公差±0.05最小公差±0.05常规0.1最小0.075常规≥8μm 最小≥6μm 常规≥8μm 最小≥6μm 常规60μm 最小50μm 常规公差±0.02最小公差+0.01/-0.02常规公差±0.03最小公差±0.02常规公差±0.1最小公差±0.07常规公差±0.2最小公差±0.15常规公差±0.03最小公差±0.02常规公差±0.02最小公差±0.02常规公差±1‰最小公差±1‰常规公差±1.5‰（无胶材）±2‰（有胶材）最小公差±1.5‰（无胶材）±2‰（有胶材）常规公差100,90Ω+/-10%最小公差100,90Ω+/-10%常规公差0.5最小公差0.4常规公差0.2最小公差0.15常规公差0.5最小公差0.4常规＜0.2最小＜0.1常规公差±0.2最小公差±0.15焊盘距线路图三（D3）最小0.3常规公差±0.1最小公差±0.075开口大小图三（D1）最小0.1常规0.1最小0.075焊盘距线路图三（D3）最小0.175单层区域油墨工艺NA\OK化学镍厚常规2-5μm参考示图福 莱 克 斯 制 程 能 力 一 览 表溢胶量控制覆盖膜（溢胶+贴合）对位精度阻焊油墨开口距离焊盘图一（A1）图二（B1）图一（A7）图一（C4）总宽度150-200mmNA图二（B3）图二（B4）图一（C2）图三（D2）NA 差分阻抗最小开口间距NA 线路与板边距离（插拔端）相邻 pitch中心NA 孔铜厚度最小开口盖线plating copper厚度正反面线路相对偏移图三（C5）F PC外形线宽/线距内孔径孔中心到孔中心孔胚环制程能力单位（mm）插拔端图一（A2）线路与板边距离图一（C3）项目参考示图编号图一（A6）板边导通孔图二（B2）图三（C1）孔中心到FPC外形覆盖膜线路总宽度20mm以下总宽度20-150mm跨距pitch(第1Pin到最后Pin)最小开口标准值镀铜化学金厚常规≥0.03μm 电镀镍厚常规2-5μm 电镀金厚常规≥0.1μm 常规 1.2最小0.8文字高度表面处理NA图四（E1）常规0.15最小0.12常规0.5最小0.2常规0.3最小0.2常规0.15最小0.12常规公差0.3最小公差0.2常规0.2最小0.15阻容器件间距离图四（F2）最小0.3阻容器件距IC距离图四（F3）最小0.3器件本身焊盘距离图四（F5）最小0.15常规±5°最小±1°最小0201、Pitch0.38 BGA IC 最大80Pin连接器、SIM卡座等常规0.12最小0.1常规公差±0.3最小公差±0.25常规公差±0.05最小公差±0.03最小±0.03最大±0.02开孔大小图五（G4）最小0.8宽度图五（G10）最小0.5常规公差±0.3最小公差±0.25常规公差±0.05最小公差±0.03最小±0.03最大±0.03开孔大小图五（G4）最小0.8宽度图五（G10）最小0.5常规公差±0.1最小公差±0.05常规公差±0.2最小公差±0.15常规0.1最小0.05常规公差±0.05最小公差±0.03最小±0.02最大±0.02开孔大小图五（G4）最小0.8宽度图五（G10）最小0.5常规公差±0.3最小公差±0.2常规0.3最小0.2常规0.05最小-最大0.1常规 1.2指胶的总宽最小0.8指胶的总宽常规0.5最小0.4胶水种类NA NA 黑色热固、UV透明元件焊盘距板边距离图四(F4)最小0.5常规公差±0.3图五（G8）外形+贴合相对外形内缩溢胶范围SUS补强FR4补强点胶针头大小贴合相对FPC外形内缩厚度厚度图五（G3）外形图五（G5）图五（E6）图四（E5）图四（E4）厚度位置精度文字间距丝印PI补强文字线宽距焊盘距离器件封装大小图五（G9）图五（G6）NA 图五（G2）图五（G2）图五（G3）图五（G1）NA 图四（E2）图五（G7）图四（E3）图四（F1）位置精度外形+贴合贴合后总厚度图六（H1）图五（G1）图五（G3）NA 成品锡膏实际高度外形+贴合贴合高温绝缘膜贴合后总厚度贴合后总厚度厚度距板边距离SMTSMT器件偏移角度图四（F6）图四（F7）。

已经是最小值
6.
间隙
孔径∮1-∮3mm,椭圆孔0.5-2.5mm 内≥0.7mm 孔径大于∮3mm,椭圆 0.6 孔3-5mm内≥0.8mm 孔径大于 ∮5mm,椭圆孔5-8mm内≥1mm 小于1.0mm* 0.5 ≥0.4 ≥0.50 ≥0.8 ≥1.1 ≥1.6 ≥1.8 ≥1.9 ≥2.3 ≥2.7 ≥2.9 ≥3.7 ≥4.0 ≥4.3 ≥4.6 ≥4.9 ≥5.1 ≥5.4 ≥5.8 ≥6.2 ≥6.8
160mm以上的长度每加长10mm安全值加1.0mm,限度加0.5mm
l
8
l
s
四个相邻方孔
I≥0.7 S≥0.7
I≥0.5 S≥0.5
9
l
s
圆孔与方孔相邻
I≥0.7 S≥0.7
I≥0.4
S≥0.4
10
s
四个相邻圆孔
I≥0.5 S≥0.5
I≥0.4
S≥0.4
11. 12.
圆角（R）
0.2
≥0.15 ≥0.3 ≥0.5 ≥0.6 ≥0.7 ≥0.7 ≥0.6 ≥1 ≥0.5 ≥0.6 ≥0.8 ≥0.6 ≥0.7 ≥1.0 同第7条 ≥0.8(外形) ≥0.6(内孔)
7.
1mm~3mm* 0.6 3mm-6mm* 0.9 6mm-10mm*1.3 10mm-15mm*1.7 15mm-20mm*1.9 20mm-25mm*2.1 25mm-30mm*2.6 30mm-35mm*2.9 35mm-40mm*3.1 方孔间隙： 孔长 * 40mm-50mm*4.2 间隙 50mm-60mm*4.5 60mm-70mm*4.6 70mm-80mm*4.9 80mm-90mm*5.1 90mm-100mm*5.3 100mm-110mm*5.6 110mm-120mm*6.2 120mm-140mm*6.6 140mm-160mm*7.1

FPC全制程技术讲解单片单面挠性印制板制造工艺单片多层，刚挠印制板制造工艺成立群单片单面挠性印制板制造工艺单片单面挠性印制板工艺流程单片单面挠性印制板工艺（一）材料的切割：挠性印制印制板的材料主要分为二大部份；第一类是：覆铜基板材料，按绝缘材料的类型又可分为聚酰亚胺和聚酯类；按导电铜箔的类型又可分为压延铜箔和电解铜箔；按结构分又可分为三层结构（有胶基材）和二层结构（无胶基材）。

第二类是：保护膜材料，按材料的类型可分为聚酰亚胺和聚酯类。

在材料的切割过程要做到切割尺寸的规整，避免使用正方形的切割尺寸。

对使用压延铜箔基材时要注意铜箔的压延方向与设计时的要求一致。

单片单面挠性印制板工艺（二）使用压板的目的：防止产品表面产生毛边。

钻孔时散发热量。

可引导钻头进入FPC板的轨道作用。

钻头的清洁作用。

压板的种类有酚醛树脂板，铝合金板，纸苯酚板。

酚醛树脂板本身有种轨道作用，铝合金板则散热好，纸苯酚板对钻头的磨损较小。

但是铝合金板的耐热性能不佳，在加工热量很大的时候，会产生铝的熔化在钻头尖部附着成一硬块。

所以一般在FPC钻孔加工中选用0.3mm—0.5mm厚度的酚醛树脂板作为压板。

单片单面挠性印制板工艺（二）使用垫板的目的：抑制毛边的产生。

让FPC板能充分贯通。

垫板以1.6mm—2.0mm厚度的酚醛树脂板为主要材料。

以材质来讲，比较软质的酚醛树脂板较为理想，太硬的板子会使钻头的切刃部位与垫板接触时发生缺口现象。

有效钻头刃长的计算：有效钻头刃长(mm)=钻头刃长(mm)-1.5mm有效钻头刃长的组成：有效钻头刃长=单片材料的厚度X叠层数+压板厚度（0.5mm)+ 过钻量（0.3mm,既钻入下层垫板的深度）在对保护膜材料进行叠层前，要对其粘结剂面的离形纸做“消应力”处理。

单片单面挠性印制板工艺（二）FPC的固定：将叠层后在二端打孔并订入定位销钉，装入钻床台面后在用1.5inch宽的美文纸单面胶带固定四周，使FPC材料与台面牢固紧密地结合在一起不能有上下跳动和左右晃动的现象出现。

白油块距焊盘单边最小
≥0.2mm
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修订状态
文件名称
FPC制程能力
生效日期
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第4页共5页
3.6表面处理
项目
内容
常规
表面处理
沉镍厚度
60-120u，
沉金厚度
1-3u，，
3.7外型加工/靶冲孔
项目
内容
常规
外形冲切
外形尺寸(手指到边)公差：
±0.075mm(精模制作、激光切割)
外形尺寸(手指到边)公差：
±0.05mm
钻孔孔径公差(非镀通孔)
±0.025mm
PTH/板电
PTH孔最小孔壁铜厚
双面板7um--13um；多层板12um--18um
板电夹具最大/最小尺寸
500*250mm/250mm*10mm
3.3图形线路
项目
内容
常规
菲林最小线宽/线隙
最小孔环
单边0.1mm(普通单双面板)
单边0.125mm(3\4层多层板)
±0.10mm(普通钢模)
外形尺寸(手指到边)公差：
≥±0.20mm（刀模）
外形尖角允用过渡圆角
R≥0.15mm(钢模)，R≥0.3mm(刀模)
定位孔中心到外形边间距
≥2.5mm
单元与单元最小间距
≥0.5mm(用于跳冲),普通1-2mm
外形边到剪切线
≥2.0mm
定位孔中心距离剪切线
≥3.0mm
半圆孔最小直径
覆盖膜最小开窗间距
0.5mm(钢模加工)
覆盖膜最小开窗间距
0.1mm(钻孔)
覆盖膜最小冲孔
0.6mm(钢模加工)
开窗到焊盘最小
0.05mm,安全值0.10mm

一、FPC定义：FPC——Flexible Printed Circuit挠性电路板又称软性电路板；以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材，通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的一种具有高度可靠性，绝佳挠曲性的印刷电路。

二、FPC产品特点：体积小、重量轻满足高密度、小型化、轻量化、薄型化、高可靠方向发展的需要高度挠曲性在三维空间内任意移动和伸缩，从而达到元件装配和导线连接一体化 优良的电性能, 耐高温，耐燃装配可靠性高为电路设计提供方便，并能大幅度降低装配工作量，而且容易保证电路的性能，使整机成本降低。

通过使用增强材料的方法增加其强度，以取得附加的机械稳定性。

软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。

三、FPC产品用途✧照相机、摄影机✧CD-ROM、DVD✧硬驱、笔记本电脑✧电话、手机✧打印机、传真机✧电视机四、FPC产品结构FPC一般由基材、保护膜、补强板等组成。

普通单、双面板结构如下图所示：（单面板）（双面板）注：1、导体铜箔的分类电解铜（ED）压延铜（RA）其特点如下表所示：2、常用材料规格：◆基材：五、FPC生产流程：1、总体流程图示：2、流程分解◆钻孔：钻定位孔及零件过孔。

注意钻孔程序及叠板方式（铜面及胶面的面向）◆沉铜：即在基材表面及过孔孔壁沉积上一层化学铜◆电镀：提高孔内镀层的均匀性，保证整个板面（孔内及孔口附近的整个镀层）厚度达到一定要求，使双面基材上下镀通◆金相切片：对沉铜、镀铜之后的品质检查（是否有孔空洞、无铜象、镀铜厚度）◆贴膜：将感光膜通过一定的压力、温度粘贴于基材上。

干膜贴在板材上，经曝光显影后，使线路基本形成。

在此过程中干膜主要起到影像转移的功能，而且在蚀刻进程中起到保护线路的作用。

◆曝光：使线路通过干膜的作用转移到板材上。

利用光感应方式，将曝光光源通过制品线路形状的菲林（胶片），照射到感光膜上，使之感光。

被光射到的感光膜形成保护层，未被光射到的感光膜则没有保护层。

沖型 Blanking
印刷 Screen Printing
表面黏著/組裝 SMT & Assembly
電測/目檢 Elec.-test & Visual Inspection
Chesive Base Film Adhesive Copper
Adhesive Coverlay
Permissible Limit 容許極限 100 ppm
1000 ppm
1000 ppm 1000 ppm 1000 ppm
Multiple e-test & visual
主要設備:空板電測機 對已沖型之空板產品人工
利用5倍放大鏡進行外觀檢 查,分离良品與不良品.判斷 不良項目及數量,分類統計形成品質報告,並反饋 到前制程以方便改善措施之及時執行. 電測通過制具通過探針給線路兩端通電,測出產品空 板性能,分離短路.斷路等不良品,統計數量並分析原 因,并將不良品剔除. 貼合背膠等固定產品之零件等.
Grinding-treatment
主要設備: 刷磨機;微蝕槽;水洗槽.加熱系統;
作用:清潔表面氧化膜.使板面 平整性均一,一般用於貼乾膜前 或化鍍金之表面處理。
流程(原理) 流程:酸性脫酯水洗磨刷水洗吹乾 原理:刷磨輪在高速轉動下,刷磨輪與板 面的快速摩擦將板面磨平整(先粗後細800 1000目)
不導電,起到絕緣作用,通過NC,衝型後在上面已形成 圓型方形開口,使用假接著機將CVL貼在銅箔上,假接 著機上有定位PIN.CVL与銅箔上定位孔準確定位,使用 一定的壓力及溫度使二者貼合在一起再經過人工校正 定位,貼加強片等完成作業
CVL Lamination
主要設備:快速壓合機.真空壓合 將已貼合的CVL与銅箔經過 高溫高壓緊密附合,壓合機為 高溫高壓設備.將貼有CVL的 銅箔放在壓合機工作臺上.利用其高溫高壓將CVL中的

1.0目的：
本文件规范制定了本公司的最大制程能力水平，可作为订单评审的依据;对超出本规范的定单，需会同相关部门进行超制程合同评审。

2.0适用范围：
该文件适用于RD工程设计、工序生产控制，品保部门管控，业务部订单评审等相关部门查阅和参考。

3.0职责：
3.1工艺部：负责制定和修订本制程工艺能力，并不断的改进和提升制程工艺能力。

3.2工程部：依据本制程工艺能力，对新品进行设计前的评估及生产资料、工艺流程和模
具/治具的设计；同时提出设计改善方案，协助工艺部提升制程工艺能力。

3.3 业务部及其它部门：依据本制程工艺能力，对新订单进行评审。

4.0作业内容：
4.1FPC生产流程：
4.1.1普通单面板生产流程：
4.1.2普通双面板生产流程：
4.1.3普通多层板生产流程：
4.2设备可加工尺寸：
4.3 材料：
4.4生产加工能力参数表：
5.0相关附件：
无
6.0相关文件：
无
7.0相关记录表：
无。

1. 0目的
根据公司现有的设备、工艺、管理能力及水平，制定此文件；作为工程设计，合同评审的基本依据，若超过此文件的能力水平，需会同工程、品质、生产、计划、物流、开拓等相关部门共同评审，并制定出切实可行的方案后方可接单或进行生产资料的处理。

2. 0范围
适用于江办同昌电路科技有限公司，所有类型的FPC制作生产流程。

3. 0职责
3.1工艺部：负责制定和修订本制程工艺能力，并不断的改进和提升制程工艺能力。

3.2工程部：依据本制程工艺能力，对新品进行设计前的评估及生产资料、工艺流程和模具
/治具的设计；同时提出设计改善方案，协助工艺部提升制程工艺能力。

3.3 开拓部及其它部门：依据本制程工艺能力，对新订单进行评审。

4. 0内容
4.1FPC基本生产流程
4.1.1单面天线板：
4.1.2普通单面覆盖膜板
4.1.3普通双面板
5、制程能力
5.1制程尺寸能力：。

FPC制程要点自动裁剪裁剪是整个FPC源材料制作的首站,其质量问题对后其影响较大,而且是成本的一个控制点由于裁剪机械程度较高,对机械性能和保养大为重要.而且裁剪机设备精度基本可以达到所裁剪物的精度要求,所以在对操作员操作技术及熟练程度和责任心提高为重点.1. 原材料编码的认识如; B 08 N N 0 0 R 1 B 250B铜箔类 08:厂商代码 1N层别,N,铜片S,单面板D,双面板 2N 绝缘层类别 N.无绝缘层类别K.kapthon P.polyster 10 绝缘层厚度 0,无 1:1mil 2:2mil 20绝缘层与铜片间有无粘着剂 0;无 1;有R,铜皮类别 A:铝箔H:高延展性电解铜R:压延铜E:电解铜 1,铜皮厚度 B,铜皮处理 R:棕化G:normal 250,宽度码Coverlay编码原则2. 制程质量控制根据首件A.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧化.B.正确的架料方式,防止邹折.C.不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.如无特殊说明裁剪公差为张裁时在±1mm 条D.裁时在0.3mm内E.裁剪尺寸时不能有较大误差,而且要注意其垂直性,即裁剪为张时四边应为垂直(<2°)G.材料质量,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.3. 机械保养严格按照<自动裁剪机保养检查纪录表>之执行.CNC：CNC是整个FPC流程的第一站,其质量对后续程序有很大影响.CNC基本流程:组板→打PIN→钻孔→退PIN.1. 组板选择盖板→组板→胶带粘合→打箭头(记号)基本组板要求:单面板 15张单一铜 10张或15张双面板 10张单一铜 10张或15张黄色Coverlay 10张或15张白色Coverlay 25张辅强板根据情况3-6张盖板主要作用:A:减少进孔性毛头 B:防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤.C:使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜 D:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量.减少钻头的扭断.2. 钻针管制办法a. 使用次数管制b. 新钻头之辨识方法c. 新钻头之检验方法3. 品质管控点a. 正确性;依据对b. 钻片及钻孔数据确认产品孔位与c. 孔数的正确性,并check断针监视孔是否完全导通.d. 外观质量;不e. 可有翘铜,毛边之不f. 良现象4. 制程管控a. 产品确认b.流程确认c. 组合确认d.尺寸确认e. 位置确认f. 程序确认g.刀具确认h.坐标确认i. 方向确认.5. 常见不良表现即原因断针 a.钻机操作不当 b.钻头存有问题c.进刀太快等毛边 a.盖板,垫板不正确 b. 钻孔条件不对 c. 静电吸附等等7. 良好的钻孔质量a. 操作人员;技术能力,责任心,熟练程度b. 钻针;材质,形状,钻数,钻尖c. 压板;垫板;材质,厚度,导热性d. 钻孔机;震动,位置精度,夹力,辅助性能e. 钻孔参数;分次/单次加工方法,转数,进刀退刀速.f. 加工环境;外力震h. 动,噪音,温度,湿度P.T.H站1.PTH原理及作用PTH即在不外加电流的情况下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜,化学反应方程式:2.PHT流程及各步作用：整孔→水洗→微蚀→水洗→酸洗→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.a. 整孔;清洁板面,将孔壁的负电荷极化为政电荷,已利与带负电荷的钯胶体粘附.b. 微蚀;清洁板面;粗化铜箔表面,以增加镀层的附着性.c. 酸洗;清洁板面;除去氧化层,杂质.d. 预浸;防止对活化槽的污染.e. 活化;使钯胶体附着在孔壁.f. 速化;将Pd离子还原成Pd原子，使化学铜能锡镀上去。

文件名称FPC 制程能力页 码第 1 页 共 5 页1目的根据公司现有的设备、工程、工艺、管理能力及水平，制定此文件，作为合同评审的基本依据，市场部所接订单或工程处理资料若超过此文件的能力水平，需会同品质、生产、PMC 、供应等相关部门共同评审，并制定出切实可行的方案后方可接单或进行资料处理。

2范围此文件作为市场部接下单及工程进行资料制作的基本依据，并适用于公司的生产制造活动。

3作业内容3.1 开料和拼板项 目内 容常 规层数1～6层开料拼板尺寸（250mm 宽）250-420mm ，常规250-250mm 完成板尺寸(最大)250*410mm 完成板尺寸(最小)8mm*12mm 最大板料厚度(双面含铜) 1.0mm 开料及完成板厚最小板料厚度(单面含铜)0.027mm 粘合剂材料规格压敏胶：50um 热固胶材料规格热固胶：12.5/15/25um PI 补强（不含胶）材料规格PI ：1.0-13.0mil 白色0.05-0.25mm ：PET 补强（不含胶）材料规格透明0.025-0.25umFR-4补强（不含胶）材料规格FR-4：≥50um其它辅 助材料其它补强物料类型不锈钢、铝板、根据客户要求常用板材单面有胶、双面有胶、单面无胶、双面无胶1.分为电解和压延两种2.有胶：PI13um/AD08um/Cu12um PI13um/AD13um/Cu18um PI25um/AD20um/Cu35um 3.无胶：PI15um/Cu12um PI15um/Cu18um PI25um/Cu35um工作边尺寸长边/短边≥5mm文件名称FPC 制程能力页 码第 2 页 共 5 页3.2 钻孔及沉铜/板电3.3 图形线路项 目内 容常 规一钻：+0.05mm 定位公差二钻：+0.1mm 钻孔孔径(最小)Ø0.15mm 钻孔孔径(最大)Ø6.5mm 钻孔槽孔(最小)Ø0.60mm 孔径公差(镀通孔)±0.05mm 钻孔公差钻孔孔径公差(非镀通孔)±0.025mmPTH 孔最小孔壁铜厚双面板7um--13um ；多层板12um--18umPTH/板电板电夹具最大/最小尺寸500*250mm/250mm*10mm项 目内 容常 规最小孔环单边0.1mm (普通单双面板)单边0.125mm (3\4层多层板)单边0.15mm (5\6层多层板)NPTH 孔到线距离最小0.1mm ；安全值0.2mm （钻孔）NPTH 孔到线距离最小0.15mm ；安全值0.25mm （钢模冲孔）1/3 OZ 底铜最小线宽/线隙0.06/0.06mm 1/2 OZ 底铜最小线宽/线隙0.075mm/0.075mm1OZ 底铜最小线宽/线隙0.10mm/0.10mm蚀刻补偿： 1 OZ 铜0.03-0.04mm 最小线距0.07mm蚀刻补偿： 1/2 OZ 铜0.02-0.03mm 最小线距0.06mm蚀刻补偿： 1/3 OZ 铜0.01-0.02mm 最小线距0.055mm菲林最小线宽/线隙蚀刻公差±0.02%(一般)对位公差+0.05mm （常规+0.1-0.15 mm ）两面图形偏差+0.05mm （常规+0.1-0.15 mm ）干膜最小网格0.13mm *0.25mm （45°斜角最好）文件名称FPC 制程能力页 码第 3 页 共 5 页3.4 贴压合3.5 字符/阻焊项 目内 容常 规覆盖膜开窗最小钻孔Ø0.4mm(钻孔加工)覆盖膜开窗最小方形开窗□0.6×0.6mm(钢模加工)覆盖膜开窗最小方形开窗□0.5×0.5mm(精冲模加工)覆盖膜最小开窗间距0.5mm(钢模加工)覆盖膜最小开窗间距0.1mm(钻孔)覆盖膜最小冲孔0.6mm(钢模加工)开窗到焊盘最小0.05mm,安全值0.10mm 开窗距线路边最小0.05mm,安全值0.10mm 双面胶开窗比FPC 单边大0.3mm—0.5 mm 覆盖膜开窗到焊盘或线路距离≥0.1mm 覆盖膜及辅助材料对位公差0.15mm 覆盖膜加工覆盖膜溢胶量≤0.10(单边)项 目内 容常 规开窗距焊盘最小单边0.05mm 安全值0.1mm 绿油桥最小0.1mm 油墨厚度≥10um 阻焊绿油最小负字高度/最小线宽 1.0mm/0.15mm 正字最小线宽0.125mm 最小线宽0.1mm字符高度0.7mm字符到焊盘距离最小≥0.15mm,安全值≥0.2mm字符白油块距焊盘单边最小≥0.2mm文件名称FPC 制程能力页 码第 4 页 共 5 页3.6表面处理3.7外型加工/靶冲孔项 目内 容常 规沉镍厚度60-120u ，表面处理沉金厚度1-3u ，，项 目内 容常 规外形尺寸(手指到边)公差：±0.075mm(精模制作、激光切割)外形尺寸(手指到边)公差：±0.10mm(普通钢模)外形尺寸(手指到边)公差：≥±0.20mm（刀模）外形尖角允用过渡圆角R≥0.15mm(钢模)，R≥0.3mm(刀模)定位孔中心到外形边间距≥2.5mm单元与单元最小间距≥0.5mm (用于跳冲),普通1-2mm 外形边到剪切线≥2.0mm 定位孔中心距离剪切线≥3.0mm 半圆孔最小直径0.25mm 安全值0.3mm线路到板边最小距离0.40mm （手割）线路到板边最小距离0.30mm (刀模)线路到板边最小距离0.15mm （钢模）外形冲切线路到板边最小距离0.1mm （精密模）靶冲孔孔径Ø2.0mm ，Ø2.5mm 公差±0.025mm文件编号修订状态生效日期文件名称FPC 制程能力页 码第 5 页 共 5 页3.8 成品厚度4．相关记录：无项 目项 目内 容常规产品成品厚度公差±0.02mm细手指厚度公差0±0.005mm如TFT 板（1/2mil 、1/2oz双面RA 、CVL25um ）补强处厚度公差0.01mm核准审核制定№修订内容摘要修订者生效日期备注。

文件更改/审批表1、范围：此文件是FPC 制作能力指南，FPC 的设计及制作工具将遵循此标准进行。

2、FPC 结构图：2.1单面板聚酸亚胺( PI )胶粘剂( AD)铜箔( CU ) 胶粘剂( AD ) 聚酸亚胺( PI )胶粘剂(AD) 补强板（PI ）2.2 双面板2.3裸铜板基材补强板 补强板 聚酸亚胺( PI) 胶粘剂铜箔( CU ) 胶粘剂( AD ) 聚酸亚胺( PI) 胶粘剂( AD ) 铜箔胶粘剂（AD 聚酸亚胺( PI) 胶粘剂（AD ）补强板（PI ） 聚酸亚胺( PI )胶粘剂( AD)纯铜箔(CU)胶粘剂( AD ) 聚酸亚胺( PI )胶粘剂(AD)补强板（PI ）3、FPC 材料3.13.2 其它材料4、FPC5、开料5.1 PNL 宽度：250mm ；长度： 最大500mm 。

5.2开料方向：250mmMD (此方向的挠曲性好,拼板时FPC 需要挠曲的位置与此方向尽量一致)。

6、钻孔6.1钻孔孔径6.2孔边到线路边最小间距6.3孔边到孔边最小间距6.4其它6.4.1 PTH孔必需保证最小环宽0.1mm。

6.4.2 NPTH孔不须加大。

6.4.3 NPTH成品孔径公差为±0.05mm, PTH成品孔径公差为±0.076mm。

6.4.4 所有基材定位孔(含干菲林对位孔)的孔径为2.0mm，覆盖膜定位孔2.5mm。

7、黑孔/板电孔壁镀铜厚度：≥7um8、干菲林/蚀刻8.1根据不同的板，线宽、线距补偿如下：8.3对密集型线距小于5mil(含)需在pcs的外型边蚀刻宽1.5mm的排气槽, 排气槽的末段覆盖膜对应处钻直径2.0mm的孔。

8.4双面板及多层板外层线路层孔环的最小宽度单边：4mil，安全为6mil，多层板内层线路层孔环的最小宽度单边保证8mil。

8.5 线宽与线距公差：双面板+/-20%；单面板：+/-10%。

8.6对于线路到外形边距离：8.6.1如此超制程线路面与冲外形定位孔靶标图形为同一面，线到边的距离最小0.14mm。

L ：外形长度 W：外形宽度 d ：孔到边尺寸公差
程序文件
制程能力及公差
线路图形
d1
焊盘 孔
d2
图. 8
d1：线路图形到板边 d2：孔边到板边
10.0、冲外形 10.1 公差
外形公差
(边与边) 0.1mm
边到线路边 A级 B级
位置公差 边到定位孔 A级 B级
冲孔到定位孔 A级 B级
0.10mm 0.2mm 1.5mm 0.15mm 0.5mm 0.1mm
A级 ±0.07 ±0.03 ±0.05 ±0.2 ±0.07 ±0.07 ±0.05 ±0.12
0.8 ±0.03 ±0.3 ±0.02
0.3 ±0.15 ±0.05 ±0.2
0. 5 ±0.2 0.3 ±0.1 ±0.15
B级 ±0.1 ±0.05 ±0.1 ±0.3 ±0.1 ±0.1 ±0.1 0.15 1.0 ±0.05 ±0.5 ±0.03 0.4 0.2 ±0.1 ±0.3 0.5 ±0.02 0.5 ±0.15 ±0.2
最小条形孔(mm) 0.80mmX0.80mm
0.60X0.60mm 0.60X0.60mm
0.8X0.8mm
9.2 定位孔到孔(见图 7—8)
内容 位置公差 (d) 孔直径公差 条形孔尺寸公差 (L, W)
能力 (mm)
一般
特别
0.10 0.05 0.10
0.075 0.05
外形
L
d
W
Fig. 7
3.2 其它材料
热固胶膜 覆盖膜 双面光铜箔 PI 补强 PET 补强 FR-4 补强 导电胶膜 黑色银箔
最小厚度（um） 12.5 12.5
0.075 0.13 0.1

折疊做3D立體安裝(Flex –to-Install)4)可做動態撓屈 (Dynamic Flexibility) FPC到底有多薄: PCB大约为0.6-1.0mm
FPC大约为0.13mm. 只 有PCB1/6的厚度而已
三、FPC的缺點 FPC的缺點
1.机械强度小.易龟裂 2.制程设计困难 3.重加工的可能性低 4.检查困难 5.无法单一承载较重的部品 6.容易产生折,打,伤痕 7.产品的成本较高 请 千 万 爱 惜 FPC
前两天出现的来料线路开路的，就 是缺少这道检测工序
表面處理 利用輕微腐蝕劑,將銅表 面清潔,以利下一工站之 作業。
貼覆蓋膜 在銅箔線路上,覆蓋一層 保護膜,以避免銅線路氧 化或短路。
壓合
利用高溫高壓,將銅箔 與覆蓋膜完全密合。
衝孔
為方便後續工站作業, 在銅箔上衝定位孔.
鍍錫
將外漏銅箔之線路鍍上錫,可 避免氧化及易於焊接零件。
四、FPC的用途 的用途
1)電腦(包括Note-Books、CD-ROM、HDD、LCD、Printer) 2)照相機(Digital Camera) 3)DVD 4)Scanner 5)Hand Phone 6)汽車 7)攝影机 8)工業儀表
9)醫學儀器 10)太空通訊及軍用產品等領域 早期软性印刷电路板主要应用在小型或薄形电子机构 及硬板间的连接等领域。以俱挠性之基材制成之印刷电路 板具有体积小重量轻可做3D 立体组装及动态挠曲等。 隨著科技的發展逐渐应用在计算机、照相机、印表机、 汽车音响及硬碟机等电子资讯产品。 目前日本软板应用市 场仍以消费性电子产品为主，而美国则由以往的军事用途 逐渐转成消费性民生用途。
FPC制程簡介 FPC制程簡介
目錄
一、FPC的定義 二、FPC的優點 三、FPC的缺點 四、FPC的用途 五、FPC的結構 六、FPC的制作 七、FPC的發展

Structure
材料規格表
Single-side FCCL Double-siaterial
Cu thickness (μm)
Cu type
8 (1/4oz)
ED RA
12 (1/3oz)
ED RA
18 (1/2oz)
ED RA
8 (1/4oz)
ED RA
12 (1/3oz)
ED RA
18 (1/2oz)
ED RA
35 (1oz)
ED RA
1/2mil PI
☆ ☆ ☆ ☆ ○ ● ○ ○ ○ ★ ☆ ● ○ ★ ☆ ● ○ ★ ☆ ● ○ ★ ☆ ☆ ★ ☆ ● ● ☆ ● ○ ○ ● ○ ○ ★ ☆ ● ○
☆ ☆ ☆ ☆ ○ ● ○ ○ ○ ☆ ★ ☆ ☆ ● ☆ ● ● ○ ● ○ ○ ○
可使用於彎折次數少之FPC中或5A FPC中
壓延銅 (Rolled-Annealed copper) 銅材可容許彎折次數多(1500 cycles), cost高 可使用於彎折次數多之FPC中,如Notebook產品 或9A FPC中
★宇環2Layer ☆宇環3Layer ●統嘉2Layer ○統嘉3Layer
35μm 25μm

FPC雙層版-5A(ex2.5”產品)材料結構
PI Ad Cu Cu plated (15μm) Au ,Ni (6.6μm) Stiffener
Connector端
ACF端
彎折性差,銅導線易斷裂,Cost低

FPC雙層板-7A材料結構
Connector端 PI Ad Cu Cu plated (15μm) Au ,Ni (6.6μm) Stiffener ACF端

材料规格表铜箔规格:1.1对半:PI厚度:0.0254mm (25.4um)胶厚:0.02mm (20 um)铜厚:0.018mm (18 um)2.半对半:PI厚度:0.0125mm (12.5um)胶厚:0.013mm (13 um)铜厚:0.018mm (18 um)3.双面板半对半: 铜厚:0.018mm (18 um)胶厚:0.013mm (13 um) PI厚度:0.0125mm (12.5um)胶厚:0.013mm (13 um)铜厚:0.018mm (18 um) 4. 双面板1对1: 铜厚:0.036mm (36 um)胶厚:0.020mm (20 um) PI厚度:0.025mm (25um)胶厚:0.020mm (20 um)铜厚:0.036mm (36 um)3M胶规格:1.9471#:AD胶厚:0.05mm2.9500#:AD胶厚:0.15mm3.966#:AD胶厚:0.05mm4.9495#:AD胶厚:0.15mm5.467#:AD胶厚:0.05mm6.468#:AD胶厚:0.13mm7.9448#:AD胶厚:0.13mm阻焊油墨颜色1.亚光黑色2.感光黑色3.亚光白色4.感光白色5.感光绿色6.感光黄色7.灰色8.咖啡色9.客户指定调油颜色字符颜色1.亚光黑色2.感光黑色3.感光白色4.客户指定调油颜色表面处理1.镀镍金(Au:0.05-0.1um ni:2-5um)2.化学沉金(Au:0.05-0.1um ni:2-5um)3.镀铜(8-20 um)覆盖膜1.PI=0.0125MM,AD=0.15MM2.PI=0.025MM,AD=0.2MM3.PI=0.05MM,AD=0.02制程能力参数1.层数:单面,双面2.基材:PI,PET3.最大制板尺寸:250*350MM4.最小PTH孔径:ф0.2MM5.PTH孔误差:+/-0.05MM6.最小线宽:0.1MM7.最小线距:0.1MM8.最小冲槽:0.7MM9.外型加工:模具冲压,手工剪切,激光成型10.外型公差:模具冲压+/-0.2MM,手工剪切+/-0.5MM11.阻焊类型:层压(PI/PET),印刷多种颜色的热固化油墨12.阻焊厚度:油墨(15-20UM)13.补强类型:PI,透明/白色PET,FR-4,钢片14.补强厚度:PI(3mil,5mil,7mil,9mil)透明/白色PET(0.2mm)FR-4(0.15mm,0.2mm,0.4mm)钢片(0.15mm,0.2mm,0.3mm)15.产品总厚度公差:+/-0.05mm16.出货方式:单片,整板,整板微连接,客户指定欢迎您的下载，资料仅供参考！致力为企业和个人提供合同协议，策划案计划书，学习资料等等打造全网一站式需求17.18.。