PCBA培训教材(完整版)资料

F006PCBA外观品质检查标准培训教材编写：审核：审核日期：2003-11-14 版次：A/2培训教材修订记录表1.检查员要求：1.1.检查员的视力要求在0.7以上(可以戴眼镜)1.2.外观检查条件：1.2.1.在照明为1000LUX+/-200LUX的荧光或是白热灯的室内条件下进行，视距离30~50cm变换反射角度,在最清楚的条件下检查.1.2.2.噪音在75dB以下的条件下进行。

1.3.缺点的分类：1.3.1.致命缺点——对于使用、保养、依存此产品的人带来危险的缺点。

(也可以称：产品完全丧失功能或对产品使用者人身安全带来危害的缺点）1.3.2.严重缺点——实质性的降低产品的实用性，达不到初期目标的缺点。

(也可以称：严重影响产品外观、产品部分性能丧失、影响使用者操作、组装等）1.3.3.轻度缺点——相对于初期目标，没有实质性的降低产品的实用性，没有不符合规定的条件，只是使用此产品时有些障碍。

(也可以称：产品使用性能没有降低,只有外观上瑕疵,使用者也不容易发现的故障）1.4.缺点的判定：1.4.1.伤痕、打痕、异物、长度、高度等的判断方式，使用“测量器”如塞规、直尺、游标卡尺等.1.4.2.如标准、规范中无法描述判定标准作成限度样本，对照限度样本判定。

.1.4.3.如客户有指定的要求，请按照客户的要求判定。

1.4.4.其他未列明项目和缺点判定由品管经理和其授权主任判定为依据，必要时报客户同意。

1.5.说明：1.5.1该培训教材列明的检查标准为本公司通用的判定标准，具体在检查判定过程中要按照各客户的判定标准为准2.检查标准：第一部分：贴片元件部分：缺点名称合格图示（良品）不合格图示（不良品）CHIP 少锡可接受：焊锡量必须超过0.3mm以上，并且形成适当的弧形不接受：焊锡的量少没有形成适当的弧形IC脚少锡可接受：焊锡量必须超过0.3MM以上或t/2高度以上，并且形成适当的弧形不可接受：焊锡的量少没有形成适当的弧形CHIP 位移可接受：部件位移后电极的位置W1必须小于等于1/2铜箔的位置（W）不可接受：部件相对铜箔上下偏移W1超过1/2铜箔的位置（W）IC 位移可接受：部件电极的位移WL小于等于1/2铜箔的位置（W）不可接受：部件相对铜箔左右偏移大于元件宽度1/2CHIP 位移可接受：部件相对铜箔左右偏移，元件没有超出铜箔不可接受：部件相对铜箔左右偏移A大于0，即元件超出铜箔IC脚位移可接受：部件相对铜箔左右偏移部件幅度的不能超出铜箔的端面方向不可接受：部件相对铜箔左右偏移，部件幅度超出铜箔的端面方向缺点名称合格图示（良品）不合格图示（不良品）反面可接受：有丝印面朝下面不接受：有丝印面朝上面侧立可接受：部件的安装状态，平贴于PCB上。

组合一体化地埋式培训教材文件编号DOCUMENTNO：发行版本VERSION：页数PAGINATION:69培训教材目录第一章基础培训教材第一节常用术语解释（一） (1)1．组装图 (1)2．轴向引线元件 (1)3．单端引线元件 (1)4．印刷电路板 (1)5．成品电路板 (1)6．单面板 (1)7．双面板 (1)8．层板 (2)9．焊盘 (2)10．元件面 (2)11．焊接面 (2)12．元件符号 (2)13．母板 (2)14．金属化孔（PTH） (2)15．连接孔 (2)16．极性元件 (2)17．极性标志 (2)18．导体 (2)19．绝缘体 (2)20．半导体 (3)21．双面直插 (3)22．套管 (3)23．阻脚 (3)24．管脚打弯 (3)25．预面型 (3)第一节常用术语解释（二） (4)1．空焊 (4)2．假焊 (4).....................................3．冷焊. (4)4．桥接 (4)5．错件 (4)6．缺件 (4)7．极性反向 (4)8．零件倒置 (4)9．零件偏位 (4)10．锡垫损伤 (4)11．污染不洁 412．爆板413．包焊··414．锡球415．异物416．污染417．跷皮418板弯变形 (4)·····································20．爆板 (4).....................................21．跪脚 (4)22．浮高 (4)23．刮伤 (4)24．PCB板异物 (4)25．修补不良 (4)26．实体 (5)27．过程 (5)28．程序 (5)29．检验 (5)30．合格 (5)31．不合格 (5)32．缺陷 (5)33．质量要求 (5)34．自检 (5)35．服务 (5)第二节电子元件基础知识 (6)（一）阻器和电容器 (6)1．种类 (6)3．功率 (6)4．误差 (6)5．电阻的标识方法.........................6-8 6．功率电阻.. (8)7．电阻网络............................8-9 8．电位器 (9)9．热敏电阻器 (9)10．可变电阻器 (9)（二）电容器 (10)1．概念和作用 (10)2．电路符号 (10)3．类型 (10)4．电容量 (10)5．直流工作电压 (10)6．电容器上的工程编码 (10)7．习题.............................11-12二、变压器（Transformer）和电感器（Inductor）.. (13)（一）变压器 (13)（二）电感器 (13)三、二极管(diodc) (14)1．稳压二极管 (14)2．发光二极管(LED) (14)四、三极管(triode) (15)1．习题 (16)五、晶体（crystal） (17)六、晶振（振荡器） (17)七、集成电路（IC） (17)八、稳压器 (18)九、IC插座（Socket） (18)十、其它各种元件 (19)1．开关(Rwitch) (19)2．继电器(Relayo) (20)3．连接器(Connector) (20)4．混合电(mixedcircuit) (20)5．延迟器 (20)6．篇程连接器 (20)7．保险丝(fuse) (20)8．光学显示器(opticmonitor) (20)9．信号灯(signallamp) (20)十一、静电防护知识 (20)1．手带 (21)2．脚带 (21)3．工作台表层材料 (21)4．导电地板胶和导电腊 (21)5．导电框 (21)6．防静电袋 (22)7．空气电离器 (22)8．抗静电链 (22)十二、储蓄过程 (23)十三、元件符号归类 (23)一、····································公司产品生产工艺流程 (24)二、····································插件技术 (24)1．电阻的安装 (24)2．电容的插装·······················25-263．二极管的插装 (27)..............................4．三极管的安装.. (27)5．晶体的安装 (27)6．振荡器的安装 (27)7．IC的安装 (27)8．电感器的发装 (27)9．变压器的安装 (27)三、····································补焊技术 (28)四、····································测试技术·····························28-29第二章品质管制的演进史 (30)第一节、品质管制演进史 (30)一、·····································品质管制的进化史 (30)第二节、品管教育之实施 (31)一、·····································品质意识的灌输 (31)二、品管方法的训练及导入 (32)三、全员参与，全员改善 (33)第三节品管应用手法 (34)一、层别法 (34)二、柏拉图法·························35/36三、特性要因图法 (37)（一）特性要因图使用步骤 (37)（二）特性要因图与柏拉图之使用 (38)（三）特性要因图再分析 (38)四、散布图法 (39)五、直方图法 (40)六、管制图法 (41)（一）管制图的实施循环 (41)（二）管制图分类 (42)1．计量值管制图 (42)2．计数值管制图 (42)（三）X—R管制图 (43)七、查核表（CheckSheet）....................44/45第四节品管抽样检验.. (46)（一）抽样检验的由来 (46)（二）抽样检验的定义 (46)（三）用语说明 (46)1．交货者及检验收者 (46)2．检验群体 (46)3．样本 (46)4．合格判定个数 (46)5．合格判定值 (46)6．缺点 (46)7．不良品 (47)四、抽样检验的型态分类 (47)1．规准型抽样检验 (47)2．选别型抽样检验 (47)3．调整型的抽样检验 (47)4．连续生产型抽样检验 (47)五、抽样检验与全数检验之采用 (48)1．检验的场合 (48)2．适应全数检验的场合 (48)六、····································抽样检验的优劣 (48)1．优点 (48)2．缺点 (48)七、····································规准型抽样检验 (48)1． ............................................................................................允收水准（AcceptableQualityLevel）. (48)2．AQL型抽样检验 (49)八、····································MIL-STD-105EⅡ抽样步骤·······················49/50九、····································抽取样本的方法 (50)第三章5S活动与ISO9000知识第一节5S活动 (51)一、5S活动的兴起 (51)二、定义 (51)三、整理整顿与5S活动······················52/53四、推行5S活动的心得 (54)五、5S活动的作用 (54)第二节ISO9000基础知识 (55)一、前言 (55)二、ISO9000：94版标准的构成 (55)三、重要的术语 (5556)四、现场质量管理 (56)1．目标 (56)2．精髓 (56)3．任务 (56)4．要求 (57)ISO9001：2000版 (58)1．范围 (58)2．参考标准 (58)3．名词与定义 (58)4．品质管理系统···························58/69页脚内容21页脚内容23页脚内容25页脚内容27页脚内容29页脚内容31页脚内容33页脚内容35页脚内容37页脚内容39页脚内容41页脚内容43页脚内容45页脚内容47页脚内容49在装运元件和组装电路板的地方都要配备防静电环境，所有在这些区域的导电体都要接地，不导电材料不应放在这些区域内。

PCBA 工艺标准一,插件的工艺标准1、 电阻器：最佳：H<0接收范围：H<1mm2、 电解电容：（极性不能插反）最佳：H=0 接收范围：H<1mm3、瓷片电容：最佳：H<0.5mm接收范围：H<3mm4、涤纶电容：最佳：H=0接收范围：H<3mm5、光线、二极管、电感插装方法同电阻，但二极管要注意方向。

6、IC ：所有DIPIC 插装时注意其方向，高度要求密贴PCB ，间隙<1mm 列于接收范围。

7、当以上之工艺标准对后继工序有影响，工程部规定为准。

二、焊接工艺标准1、 良好锡点的要求：形状成倒山形，锡点饱满光滑，焊锡不能浸没元件脚（容易形成包焊），焊锡沿着元件脚流进插孔延续至PCB 正面为佳。

2、 常见的焊锡缺陷及说明① 虚焊：指焊接时焊点内部没有真正形成金属合金的现象。

原因：加热时间不够、锡丝松香含量太低、烙铁头不洁、元件脚氧化和不洁、PCB 焊盘氧化或不洁。

② 拉尖：焊点外表尖刺原因：烙铁温度不够、烙铁头不洁、锡丝松香含量太低、焊接方法不良。

3、 连焊：焊料将相邻的不应连接的印制导线，焊盘或元器件引线误连接。

相邻的焊盘锡点相连：由于锡珠或锡丝等金属的滞留使不相通的线路连接短路。

最佳：H=0 接收范围：H ＜1mm 最佳：Q=0 接收范围：Q ＜30° Q三、贴纸工艺标准1、贴纸须贴平，贴紧。

2、指定位置要完全覆盖，不须贴纸的部位要完全露出来。

四、半成品交收标准1、外观及装配a、PCB表面应无脏污、划痕、破损、绿油脱落等不良，白油标识应清晰、正确。

b、PCB板上不应粘有锡珠、铁悄、引线脚碎渣等不良异物。

c、铜箔面应无起铜皮，起泡等不良。

d、金手指不能氧化或有手指印、松香、污迹。

2、元器件规格型号PCB上电子元器件规格型号应与PCB白油图及该机型材料清单相符（特殊要求除外）。

3、开关a、应无锈蚀、变形、手柄损伤等不良。

b、装配应平行PCB，不能过高过低。

PCBA 教育訓練資料零件的認識一.基本電子元件:電阻(R) 電容(C) 電感(L) 二極體(D) 三極體(Q) 集成塊(IC&U)1.電阻:1.1 定義:在電路中起著阻止電流的作用;1.2電阻的種類:碳膜電阻水泥電阻金屬皮膜電阻可變電阻繞線電阻等;1.3電阻的形態:數字形固定電阻(含SMD電阻) 色環電阻(顏色的排列) 熱敏電阻(溫度系數);1.4電阻的單位:”Ω”中文:”歐姆”單位換算關係:1MΩ=10³ KΩ=10⁶Ω(兆歐) (千歐) (歐姆)1.5電阻的誤差值:金色:±5%,銀色:±10%, 無色: ±20%;棕黑綠數字代號相對倍率相對應用的顏色應的顏色顏色普通電阻四色環;精密電阻五色環.一般來說電阻本身顏色越深,功率越大,否則相反.當電阻阻值相同時功率大的可以代替功率小的,反之不可.2..電容:2.1定義:能夠儲存能量的容器2.2:電容的種類:陶瓷電容C/C,2.3:電容的形態:1.有極性電容,2.無極性電容,2.4:電容最基本的作用:慮波, 2.5:電容的單位:”F”法拉.單位換算關系:1F=10法拉5.3.依功能應用可區分為:類比式IC:依訊號整流穩壓,放大,調變的特性,一般應用於電視,音響,通訊….b烙鐵海棉必須隨時保持濕性,且不可太髒,<每日必須清除海棉上之錫渣>;c嚴禁有敲擊之動作;**手握錫絲與主機板的距離為5~7公分.二.焊接的要求:a烙鐵先預熱1~2秒.錫熔化后離開;b.錫絲與PCB成30度,烙鐵與PCB成45度.c.2~3秒內完成,否則造成包焊,震動引起冷焊.d.不可超時焊接,會損傷零件和線路.三.焊接的功用:a連接零件與機板;b電的傳導;c.散熱;四.錫面要求:不應有空焊,冷焊,半焊,針孔,短路.錫點色澤光亮,不要有灰暗的顏色.五.烙鐵的保養:首先烙鐵頭應保持干淨,使用時,海棉沾水,清除烙鐵頭殘留物;使用烙鐵後,清除烙鐵錫渣;若長時間不使用烙鐵(含將電源關閉時),須酌量加錫包住烙鐵頭.六.錫面剪腳補焊圖:A.標準:B.剪腳:空焊:就是零件過錫後,完全沒有上錫;冷焊:操作不當或不適當的溫度焊接造成暗灰色粗紋之外觀形成之,焊錫與零件腳分離; 半焊:就是已經過了錫爐,但有的零件腳只有一半錫,仍有漏洞;錫裂:焊錫部分分裂.D.錫面常見問題:1.洗錫不良2.焊點不良3.焊點破裂4.錫點過大5.錫尖(水柱)6.黑色殘留物7.針孔及氣孔8.焊點灰暗9.焊點表面粗糙10.黃色焊點11.焊點短路12.白色殘留物.E.錫珠產生的原因:a.助焊劑內有水份;b.錫條本身含有水份(材料本身不良);c.修補作業,烙鐵使用不當;d.吃錫過多的烙鐵頭,殘留過多焊錫,人員作業不佳.。

文件编号DOCUMENT NO：发行版本VERSION：页数PAGINATION: 69培训教材培训教材目录第一章基础培训教材第一节常用术语解释（一） (1)1．组装图 (1)2．轴向引线元件 (1)3．单端引线元件 (1)4．印刷电路板 (1)5．成品电路板 (1)6．单面板 (1)7．双面板 (1)8．层板 (2)9．焊盘 (2)10．元件面 (2)11．焊接面 (2)12．元件符号 (2)13．母板 (2)14．金属化孔（PTH） (2)15．连接孔 (2)16．极性元件 (2)17．极性标志 (2)18．导体 (2)19．绝缘体 (2)20．半导体 (3)21．双面直插 (3)22．套管 (3)23．阻脚 (3)24．管脚打弯 (3)25．预面型 (3)第一节常用术语解释（二) (4)1．空焊 (4)2．假焊 (4)3．冷焊 (4)4．桥接 (4)5．错件 (4)6．缺件 (4)7．极性反向 (4)8．零件倒置 (4)9．零件偏位 (4)10．锡垫损伤 (4)11．污染不洁 (4)12．爆板 (4)13．包焊 (4)14．锡球 (4)15．异物 (4)16．污染 (4)17．跷皮 (4)18板弯变形 (4)19．撞角、板伤 (4)20．爆板 (4)21．跪脚 (4)22．浮高 (4)23．刮伤 (4)24．PCB板异物 (4)25．修补不良 (4)26．实体 (5)27．过程 (5)28．程序 (5)29．检验 (5)30．合格 (5)31．不合格 (5)32．缺陷 (5)33．质量要求 (5)34．自检 (5)35．服务 (5)第二节电子元件基础知识 (6)(一)阻器和电容器 (6)1．种类 (6)2．电阻的单位 (6)3．功率 (6)4．误差 (6)5．电阻的标识方法 ············································································6—86．功率电阻 (8)7．电阻网络 ·····················································································8—98．电位器 (9)9．热敏电阻器 (9)10．可变电阻器 (9)（二）电容器 (10)1．概念和作用 (10)2．电路符号 (10)3．类型 (10)4．电容量 (10)5．直流工作电压 (10)6．电容器上的工程编码 (10)7．习题 ........................................................................................11—12 二、变压器（Transformer）和电感器（Inductor）.. (13)（一）变压器 (13)(二）电感器 (13)三、二极管(diodc） (14)1．稳压二极管 (14)2．发光二极管(LED） (14)四、三极管（triode） (15)1．习题 (16)五、晶体（crystal） (17)六、晶振（振荡器） (17)七、集成电路（IC) (17)八、稳压器 (18)九、IC插座（Socket) (18)十、其它各种元件 (19)1．开关(Rwitch） (19)2．继电器(Relayo） (20)3．连接器（Connector） (20)4．混合电（mixed circuit） (20)5．延迟器 (20)6．篇程连接器 (20)7．保险丝（fuse) (20)8．光学显示器（optic monitor) (20)9．信号灯（signal lamp） (20)十一、静电防护知识 (20)1．手带 (21)2．脚带 (21)3．工作台表层材料 (21)4．导电地板胶和导电腊 (21)5．导电框 (21)6．防静电袋 (22)7．空气电离器 (22)8．抗静电链 (22)十二、储蓄过程 (23)十三、元件符号归类 (23)一、公司产品生产工艺流程 (24)二、插件技术 (24)1．电阻的安装 (24)2．电容的插装 ···················································································25—263．二极管的插装 (27)4．三极管的安装 (27)5．晶体的安装 (27)6．振荡器的安装 (27)7．IC的安装 (27)8．电感器的发装 (27)9．变压器的安装 (27)三、补焊技术 (28)四、测试技术 .............................................................................................28-29 第二章品质管制的演进史 (30)第一节、品质管制演进史 (30)一、品质管制的进化史 (30)第二节、品管教育之实施 (31)一、品质意识的灌输 (31)二、品管方法的训练及导入 (32)三、全员参与，全员改善 (33)第三节品管应用手法 (34)一、层别法 (34)二、柏拉图法 ·······························································································35/36三、特性要因图法 (37)（一）特性要因图使用步骤 (37)（二）特性要因图与柏拉图之使用 (38)（三）特性要因图再分析 (38)四、散布图法 (39)五、直方图法 (40)六、管制图法 (41)（一）管制图的实施循环 (41)（二）管制图分类 (42)1．计量值管制图 (42)2．计数值管制图 (42)（三）X—R管制图 (43)七、查核表（Check Sheet) ················································································44/45第四节品管抽样检验 (46)（一）抽样检验的由来 (46)（二）抽样检验的定义 (46)（三）用语说明 (46)1．交货者及检验收者 (46)2．检验群体 (46)3．样本 (46)4．合格判定个数 (46)5．合格判定值 (46)6．缺点 (46)7．不良品 (47)四、抽样检验的型态分类 (47)1．规准型抽样检验 (47)2．选别型抽样检验 (47)3．调整型的抽样检验 (47)4．连续生产型抽样检验 (47)五、抽样检验与全数检验之采用 (48)1．检验的场合 (48)2．适应全数检验的场合 (48)六、抽样检验的优劣 (48)1．优点 (48)2．缺点 (48)七、规准型抽样检验 (48)1．允收水准（Acceptable Quality Level） (48)2．AQL型抽样检验 (49)八、MIL—STD—105EⅡ抽样步骤···································································49/50九、抽取样本的方法 (50)第三章5S 活动与ISO9000知识第一节5S活动 (51)一、5S活动的兴起 (51)二、定义 (51)三、整理整顿与5S活动 ····················································································52/53四、推行5S活动的心得 (54)五、5S活动的作用 (54)第二节ISO9000基础知识 (55)一、前言 (55)二、ISO9000：94版标准的构成 (55)三、重要的术语 (5556)四、现场质量管理 (56)1．目标 (56)2．精髓 (56)3．任务 (56)4．要求 (57)ISO9001：2000版 (58)1．范围 (58)2．参考标准 (58)3．名词与定义 (58)4．品质管理系统 ··································································································58/69。