SOT23封装的引脚顺序

元件封裝及基本腳位定義說明PS:以下收录说明的元件为常规元件A: 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

包括了实际元件的外型尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等，是纯粹的空间概念。

因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装.普通的元件封装有针脚式封装(DIP)与表面贴片式封装(SMD)两大类.(像电阻，有传统的针脚式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在电路板上了。

)元件按电气性能分类为:电阻,电容(有极性,无极性),电感,晶体管(二极管,三极管),集成电路IC,端口(输入输出端口,连接器,插槽),开关系列,晶振,OTHER(显示器件,蜂鸣器,传感器,扬声器,受话器)1.电阻: I.直插式[1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W]II.贴片式[0201 0402 0603 0805 1206]III.整合式[0402 0603 4合一或8合一排阻]IIII.可调式[VR1~VR5]2.电容: I.无极性电容[0402 0603 0805 1206 1210 1812 2225]II.有极性电容分两种:电解电容[一般为铝电解电容,分为DIP与SMD两种]钽电容[为SMD型: A TYPE (3216 10V) B TYPE (3528 16V) C TYPE (6032 25V) D TYPE (7343 35V)]3.电感: 型电感型电感4.晶体管: I.二极管[1N4148 (小功率) 1N4007(大功率) 发光二极管(都分为SMD DIP两大类)]II.三极管[SOT23 SOT223 SOT252 SOT263]5.端口: I.输入输出端口[AUDIO KB/MS(组合与分立) LAN COM(DB-9) RGB(DB-15) LPT DVI USB(常规,微型) TUNER(高频头) GAME 1394 SATA POWER_JACK等]II.排针[单排双排(分不同间距,不同针脚类型,不同角度)过IDE FDD,与其它各类连接排线.III.插槽[DDR (DDR分为SMD与DIP两类) CPU座PCIE PCI CNR SD MD CF AGP PCMCIA]6.开关:I.按键式II.点按式III.拔动式IIII.其它类型7.晶振: I.有源晶振(分为DIP与SMD两种包装，一個電源PIN，一個GND PIN,一個訊號PIN)II.无源晶振（分为四种包装,只有接兩個訊號PIN，另有外売接GND）8.集成电路IC:（Dual In-line Package）：双列直插封装。

二极管 sod323封装引脚定义文章标题：深度解析二极管SOD323封装的引脚定义在电子领域中，二极管是一种重要的电子元件，常用于整流、开关和放大等功能。

SOD323封装作为一种常见的封装类型，其引脚定义对于二极管的性能和应用具有重要影响。

本文将深入解析二极管SOD323封装的引脚定义，旨在帮助读者更全面地理解这一领域的知识。

一、SOD323封装介绍SOD323封装是一种表面贴装型的封装结构，其尺寸小巧、安装方便，在现代电子设备中得到了广泛应用。

SOD323封装通常应用于低功率、低电压的二极管元件，具有较好的导热性能和耐压性能。

二、SOD323封装的引脚定义SOD323封装通常具有三个引脚，其中包括两个极性引脚和一个中间引脚。

在具体的封装规范中，这些引脚通常被标记为1、2和3，其具体定义如下：1. 引脚1：阳极（Anode），用于连接二极管的阳极，一般为正向电压端。

2. 引脚2：阴极（Cathode），用于连接二极管的阴极，一般为负向3. 引脚3：标识引脚（Identification），用于标识二极管的型号和相关信息。

三、SOD323封装引脚定义的应用在实际电路设计中，正确理解和应用SOD323封装的引脚定义对于保证二极管元件的正常工作至关重要。

在进行电路布局时，需要保证引脚1与阳极连接、引脚2与阴极连接，并正确连接到相应的电源电路中。

在焊接过程中需要注意引脚的方向，并严格按照封装规范进行布局，以避免因引脚连接错误导致的不良影响。

四、对SOD323封装引脚定义的个人理解作为一名电子工程师，我个人对SOD323封装引脚定义有着深刻的理解。

在实际应用中，正确的引脚连接和布局对于保证电路的稳定性、可靠性和性能具有至关重要的作用。

我建议在实际操作中需要对SOD323封装引脚定义进行认真学习和理解，以确保电路设计和制造的质量和稳定性。

五、总结与回顾通过本文的深度解析，我们对SOD323封装的引脚定义有了全面而深入的理解。

SOT封装三极管引脚分布图SOT23(b e在一侧，c在另一侧)E BC封装形式AX078AX14SOT223SOT89TO-220TO252TO-247TO-03电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有TO126H和TO126V整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

集成电路的引脚排列方法
集成电路可是现代电子技术的核心呀！那集成电路的引脚排列方法到底是怎样的呢？
要搞清楚集成电路的引脚排列，首先得了解集成电路的封装类型。

不同的封装类型引脚排列方式也有所不同哦！一般来说，步骤就是先确定封装类型，然后仔细查看集成电路上的标记。

这可不是随随便便就能搞定的呀，得特别细心才行！注意事项可不少呢，比如一定要看清标记的方向，不能弄反了，不然可就糟糕啦！还有啊，在操作过程中要轻拿轻放，千万别把引脚弄弯或弄断了，那可真是让人欲哭无泪呀！
在这个过程中，安全性和稳定性那是至关重要的呀！就像建房子得打好根基一样。

如果引脚没排列好，那整个电路都可能出问题，甚至引发安全隐患呢！所以呀，我们可得打起十二分精神来对待这件事。

集成电路引脚排列的应用场景那可多了去了！无论是电脑、手机还是各种智能设备，都离不开它呀！它的优势也很明显呀，能让电子设备更加小巧、高效。

这就好比给设备装上了一双翅膀，让它们能飞得更高更远呀！
我就给你说个实际案例吧。

之前有个电子设备总是出故障，查来查去最后发现就是集成电路引脚排列出了问题。

重新排列好引脚后，嘿，设备立马就正常工作了，效果那叫一个立竿见影呀！
集成电路的引脚排列方法真的超级重要呀！我们一定要认真对待，这样才能让电子设备更好地为我们服务呀！。

sot封装尺寸SOT封装尺寸SOT（Small Outline Transistor）封装是一种常见的表面贴装封装方式，广泛应用于各种电子产品中。

SOT封装尺寸的大小对于电路板的设计和焊接工艺有着重要的影响。

本文将围绕SOT封装尺寸展开讨论，介绍其常见的尺寸规格和应用。

一、SOT封装尺寸概述SOT封装尺寸通常由封装类型、引脚数量和引脚间距来确定。

常见的SOT封装类型有SOT23、SOT323、SOT523等。

其中，SOT23是一种3引脚封装，SOT323是一种3引脚微型封装，SOT523则是一种5引脚微型封装。

不同类型的SOT封装在尺寸上有所差异，设计人员需要根据具体的应用需求选择合适的封装类型。

二、SOT23封装尺寸规格SOT23是一种常见的SOT封装类型，其尺寸规格较为标准化。

SOT23封装的引脚数量为3，引脚间距为0.95mm。

封装尺寸为 3.0mm × 3.0mm × 1.3mm。

SOT23封装通常用于集成电路的封装，如电压稳压器、开关电源等。

由于其尺寸小巧，适用于空间有限的应用场景。

三、SOT323封装尺寸规格SOT323是一种微型封装，适用于需要更小尺寸的电子产品。

SOT323封装的引脚数量为3，引脚间距为0.65mm。

封装尺寸为 1.6mm ×1.3mm × 0.6mm。

SOT323封装常用于小功率的集成电路，如二极管、晶体管等。

由于其尺寸微小，适用于微型电子产品的封装需求。

四、SOT523封装尺寸规格SOT523是一种更小的微型封装，适用于超小尺寸的电子产品。

SOT523封装的引脚数量为5，引脚间距为0.35mm。

封装尺寸为1.0mm × 0.6mm × 0.5mm。

SOT523封装常用于超小功率的集成电路，如二极管阵列、小功率MOS管等。

由于其尺寸极小，适用于超小型电子产品的封装需求。

五、SOT封装尺寸的应用SOT封装尺寸的选择与具体的应用需求密切相关。

元件封裝及基本腳位定義說明PS:以下收录说明的元件为常规元件A: 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

包括了实际元件的外型尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等，是纯粹的空间概念。

因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装.普通的元件封装有针脚式封装(DIP)与表面贴片式封装(SMD)两大类.(像电阻，有传统的针脚式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在电路板上了。

)元件按电气性能分类为:电阻,电容(有极性,无极性),电感,晶体管(二极管,三极管),集成电路IC,端口(输入输出端口,连接器,插槽),开关系列,晶振,OTHER(显示器件,蜂鸣器,传感器,扬声器,受话器)1.电阻: I.直插式[1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W]II.贴片式[0201 0402 0603 0805 1206]III.整合式[0402 0603 4合一或8合一排阻]IIII.可调式[VR1~VR5]2.电容: I.无极性电容[0402 0603 0805 1206 1210 1812 2225]II.有极性电容分两种:电解电容[一般为铝电解电容,分为DIP与SMD两种]钽电容[为SMD型: A TYPE (3216 10V) B TYPE (3528 16V) C TYPE (6032 25V) D TYPE (7343 35V)]3.电感: I.DIP型电感II.SMD型电感4.晶体管: I.二极管[1N4148 (小功率) 1N4007(大功率) 发光二极管(都分为SMD DIP两大类)]II.三极管[SOT23 SOT223 SOT252 SOT263]5.端口: I.输入输出端口[AUDIO KB/MS(组合与分立) LAN COM(DB-9) RGB(DB-15) LPT DVI USB(常规,微型) TUNER(高频头) GAME 1394 SA TA POWER_JACK等] II.排针[单排双排(分不同间距,不同针脚类型,不同角度)过IDE FDD,与其它各类连接排线.III.插槽[DDR (DDR分为SMD与DIP两类) CPU座PCIE PCI CNR SD MD CF AGP PCMCIA]6.开关:I.按键式II.点按式III.拔动式IIII.其它类型7.晶振: I.有源晶振(分为DIP与SMD两种包装，一個電源PIN，一個GND PIN,一個訊號PIN)II.无源晶振（分为四种包装,只有接兩個訊號PIN，另有外売接GND）8.集成电路IC:I.DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装。

sop封装引脚标准
SOP封装引脚标准是一种常见的电子元器件封装形式，其引脚排列和数量符合一定的标准。

该标准通常由相关的行业组织或标准化机构制定和发布，以确保不同厂家生产的SOP封装元器件在引脚排列和数量上具有一致性，方便客户在设计和布局电路板时进行统一的标准化操作。

SOP封装引脚标准通常包括引脚数量、引脚排列方式、引脚间距、引脚尺寸、引脚排列的位置和方向等信息。

在设计和选用SOP封装元器件时，需要注意其引脚标准是否符合自己的需求，并且需要根据具体应用场景选择合适的SOP封装元器件。

此外，SOP封装引脚标准也是电子元器件行业中的一个重要的标准化工作，对于促进电子元器件的生产、应用和发展都具有重要的意义。

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SOT封装三极管引脚分布图SOT23(b e在一侧，c在另一侧)E BC封装形式AX078AX14SOT223SOT89TO-220TO252TO-247TO-03电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有TO126H和TO126V整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

sot封装命名规则SOT封装命名规则SOT（System on a Tape）是一种封装技术，用于集成电路封装，以提高电路的密度和性能。

SOT封装命名规则是为了标识不同类型的SOT封装而制定的规范。

下面将介绍SOT封装命名规则的相关内容。

一、SOT封装的基本概念SOT封装是一种表面贴装技术，将芯片直接封装在塑料胶带上，然后通过焊接连接到电路板上。

SOT封装的特点是体积小、引脚多、焊接可靠、成本低等。

二、SOT封装的命名规则SOT封装的命名规则通常由字母和数字组成，用于标识封装类型、封装尺寸等信息。

下面是常见的SOT封装命名规则及其含义：1. SOT-23SOT-23是一种常见的SOT封装，具有3个引脚。

其中，“SOT”代表表面贴装封装，数字“23”表示封装尺寸。

SOT-23封装广泛应用于小功率晶体管、二极管等组件。

2. SOT-89SOT-89是一种具有4个引脚的SOT封装。

其中，“SOT”代表表面贴装封装，数字“89”表示封装尺寸。

SOT-89封装适用于中等功率的晶体管、稳压器等元件。

3. SOT-223SOT-223是一种具有4个引脚的SOT封装。

其中，“SOT”代表表面贴装封装，数字“223”表示封装尺寸。

SOT-223封装广泛应用于功率放大器、稳压器等元件。

4. SOT-323SOT-323是一种具有3个引脚的SOT封装。

其中，“SOT”代表表面贴装封装，数字“323”表示封装尺寸。

SOT-323封装适用于小功率晶体管、二极管等组件。

5. SOT-363SOT-363是一种具有6个引脚的SOT封装。

其中，“SOT”代表表面贴装封装，数字“363”表示封装尺寸。

SOT-363封装适用于小功率晶体管、二极管等组件。

6. SOT-523SOT-523是一种具有5个引脚的SOT封装。

其中，“SOT”代表表面贴装封装，数字“523”表示封装尺寸。

SOT-523封装适用于小功率晶体管、二极管等组件。

三极管的封装及引脚识别三极管的封装形式是指三极管的外形参数，也就是安装半导体三极管用的外壳。

材料方面，三极管的封装形式主要有金属、陶瓷和塑料形式；结构方面，三极管的封装为TO×××，×××表示三极管的外形；装配方式有通孔插装（通孔式）、表面安装（贴片式）和直接安装；引脚形状有长引线直插、短引线或无引线贴装等。

常用三极管的封装形式有TO－92、TO－126、TO－3、TO－220TO等。

国产晶体管按原部标规定有近30种外形和几十种规格，其外形结构和规格分别用字母和数字表示，如TO－162、TO－92等。

晶体管的外形及尺寸如图1所示。

图1 晶体管的外形及尺寸1 封装1.金属封装（1）B型：B型分为B－1、B－2、…、B－6共6种规格，主要用于1W及1W以下的高频小功率晶体管，其中B－1、B－3型最为常用。

引脚排列：管底面对自己，由管键起，按顺时针方向依次为E、B、C、D（接地极）。

其封装外形如图2（a）所示。

（2）C型：引脚排列与B型相同，主要用于小功率。

其封装外形如图2（b）所示。

（3）D型：外形结构与B型相同。

引脚排列：管底面对自己，等腰三角形的底面朝下，按顺时针方向依次为E、B、C。

其封装外形如图2（c）所示。

（4）E型：引脚排列与D型相同，封装外形如图3（d）所示。

（5）F型：该型分为F－0、F－1～F－4共5种规格，各规格外形相同而尺寸不同，主要用于低频大功率管封装，使用最多的是F－2型封装。

引脚排列：管底面对自己，小等腰三角形的庵面朝下，左为E，右为B，两固定孔为C。

其封装外形如图2（e）所示。

¨（6）G型：分为G－1～G－6共6种规格，主要用于低频大功率晶体管封装，使用最多的是G－3、G－4型。

其中G－1、G－2为圆形引出线，G－3～G－6为扁形引出线。

引脚排列：管底面对自己，等腰三角形的底面朝下，按顺时针方向依次为E、B、C。

sot23 三极管原理
SOT23是一种常见的表面贴装封装形式，用于封装各种电子元件，包括三极管。

三极管是一种半导体器件，它具有三个电极：基极（Base）、发射极（Emitter）和集电极（Collector）。

在SOT23封装中，这些电极通常由三根金属引线连接到外部电路。

SOT23封装的三极管原理与其他封装形式的三极管相同。

以下是SOT23三极管的基本原理：
1. 基极（Base）：基极是控制三极管工作的输入端。

当在基极上施加适当的电压时，可以控制电流从发射极到集电极的流动。

基极-发射极之间的电压将决定三极管是否导通或截止。

2. 发射极（Emitter）：发射极是三极管的输出端。

通过向基极施加适当的电压，可以控制从发射极到集电极的电流流动。

当基极-发射极间的电压大于某个阈值时，发射极会放大电流并输出给外部电路。

3. 集电极（Collector）：集电极负责接收从发射极流
出的电流。

它是通过基极和发射极之间的电流放大功能来控制输出电流的。

SOT23三极管通常用于低功率电路中，如信号放大、开关控制等应用。

其封装形式小巧，适合密集布线的设计，并且具有良好的热特性和耐高温特性。

在使用SOT23三极管时，需要根据具体型号和制造商提供的数据手册了解其详细的参数和特性，包括最大额定电压、最大电流、放大倍数等，以确保正确选用和应用该器件。

元件封裝及基本腳位定義說明PS:以下收录说明的元件为常规元件A: 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

包括了实际元件的外型尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等，是纯粹的空间概念。

因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装.普通的元件封装有针脚式封装(DIP)与表面贴片式封装(SMD)两大类.(像电阻，有传统的针脚式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在电路板上了。

)元件按电气性能分类为:电阻,电容(有极性,无极性),电感,晶体管(二极管,三极管),集成电路IC,端口(输入输出端口,连接器,插槽),开关系列,晶振,OTHER(显示器件,蜂鸣器,传感器,扬声器,受话器)1.电阻: I.直插式[1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W]II.贴片式[0201 0402 0603 0805 1206]III.整合式[0402 0603 4合一或8合一排阻]IIII.可调式[VR1~VR5]2.电容: I.无极性电容[0402 0603 0805 1206 1210 1812 2225]II.有极性电容分两种:电解电容[一般为铝电解电容,分为DIP与SMD两种]钽电容[为SMD型: A TYPE (3216 10V) B TYPE (3528 16V) CTYPE (6032 25V) D TYPE (7343 35V)]3.电感: I.DIP型电感II.SMD型电感4.晶体管: I.二极管[1N4148 (小功率) 1N4007(大功率) 发光二极管(都分为SMD DIP两大类)]II.三极管[SOT23 SOT223 SOT252 SOT263]5.端口: I.输入输出端口[AUDIO KB/MS(组合与分立) LAN COM(DB-9) RGB(DB-15) LPT DVI USB(常规,微型) TUNER(高频头) GAME 1394 SATA POWER_JACK等] II.排针[单排双排(分不同间距,不同针脚类型,不同角度)过IDE FDD,与其它各类连接排线.III.插槽[DDR (DDR分为SMD与DIP两类) CPU座PCIE PCI CNR SD MD CF AGP PCMCIA]6.开关:I.按键式II.点按式III.拔动式IIII.其它类型7.晶振: I.有源晶振(分为DIP与SMD两种包装，一個電源PIN，一個GND PIN,一個訊號PIN)II.无源晶振（分为四种包装,只有接兩個訊號PIN，另有外売接GND）8.集成电路IC:I.DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装。

三极管管脚的排列是怎样的？三极管的外观形式是多种多样的，有的是塑料封装的、有的是金属封装的还有的是贴片封装的形式。

三极管的不同外观封装形式其三个电极的排列顺序是不一样的。

下面和朋友们探讨一下三极管管脚的排列顺序，希望通过探讨能找出三极管管脚排列的规律。

外观是塑料封装的三极管引脚排列顺序我们先从最常见的塑料封装的三极管说起吧！这种三极管在小信号放大电路中最为常见，比如韩国产的90系列的三极管9012、9013、9014、9015、9018H等就属于这种管子。

这种三极管排列的顺序是把平面部分面向自己最左边的是发射极E、中间的是基极B、最右边的是集电极C，如下面的图所示。

对于90系列的三极管和SS8050和SS8550三极管的管脚排列顺序都遵循这种规律。

还有一种三极管它的三个引脚排列是按发射极E、集电极C和基极B的排列顺序，例如HE8550和HE8050三极管就是这种排列，在维修更换三极管时要注意，不要与SS8050和SS8550三极管的管脚混淆了。

另外还有1815三极管引脚也是这种排列顺序。

对于塑料封装的小功率三极管都属于TO-92系列的，它们的引脚排列顺序一般就是上面说的两种，如果拿到一个新的三极管不知道引脚顺序最好用万用表测量一下辨别出三个引脚，不要想当然地去安装。

中功率或大功率三极管的引脚顺序对于功率大的三极管由于需要通过大电流和高电压所以这种管子一般带都有散热片，并设置有安装孔，其示意图如下图所表示的那样。

我们把这种管子称为TO-220系列的三极管的封装形式。

类似这种大功率管子的排列引脚顺序有D880三极管和TO-126封装的1300系列的高反压大功率开关三极管，比如13003等。

对于TO-220封装的三极管引脚还有一种排列顺序，其引脚是按照E、B、C的顺序进行排列的，如下图所示。

贴片三极管管脚的排列顺序对于贴片三极管的管脚顺序都趋于规范化了、标准化了，它们引脚排列的顺序规性高。

这种贴片三极管有两种封装形式一种为SOT-23，另一种是 SOT-89。

三端集成稳压器管脚排列三端稳压器（78、79系列）管脚序号判断技巧在78**、79**系列三端稳压器中最常应用的是TO-220和TO-202两种封装。

这两种封装的图形以及引脚序号、引脚功能如附图所示。

图中的引脚号标注方法是按照引脚电位从高到底的顺序标注的。

这样标注便于记忆。

引脚①为最高电位，③脚为最低电位，②脚居中。

从图中可以看出，不论正压还是负压，②脚均为输出端。

对于78**正压系列，输入是最高电位，自然是①脚，地端为最低电位，即③脚，如附图所示。

对与79**负压系列，输入为最低电位，自然是③脚，而地端为最高电位，即①脚，如附图所示。

此外，还应注意，散热片总是和最低电位的第③脚相连。

这样在78**系列中，散热片和地相连接，而在79**系列中，散热片却和输入端相连接。

教你如何用WORD文档(2012-06-27 192246)转载▼标签：杂谈1. 问：WORD 里边怎样设置每页不同的页眉？如何使不同的章节显示的页眉不同？答：分节，每节可以设置不同的页眉。

文件――页面设置――版式――页眉和页脚――首页不同。

2. 问：请问word 中怎样让每一章用不同的页眉？怎么我现在只能用一个页眉，一改就全部改了？答：在插入分隔符里，选插入分节符，可以选连续的那个，然后下一页改页眉前，按一下“同前”钮，再做的改动就不影响前面的了。

简言之，分节符使得它们独立了。

这个工具栏上的“同前”按钮就显示在工具栏上，不过是图标的形式，把光标移到上面就显示出”同前“两个字来。

3. 问：如何合并两个WORD 文档，不同的页眉需要先写两个文件，然后合并，如何做？答：页眉设置中，选择奇偶页不同与前不同等选项。

4. 问：WORD 编辑页眉设置，如何实现奇偶页不同比如：单页浙江大学学位论文，这一个容易设；双页：（每章标题），这一个有什么技巧啊？答：插入节分隔符，与前节设置相同去掉，再设置奇偶页不同。

5. 问：怎样使WORD 文档只有第一页没有页眉，页脚？答：页面设置－页眉和页脚，选首页不同，然后选中首页页眉中的小箭头，格式－边框和底纹，选择无，这个只要在“视图”――“页眉页脚”，其中的页面设置里，不要整个文档，就可以看到一个“同前”的标志，不选，前后的设置情况就不同了。

一、二极管SOD323封装概述在电子元件中，二极管是一种基本的半导体器件，常用的封装形式之一就是SOD323。

SOD323封装是一种小型的表面贴装结构，适用于高密度的电路板布局。

它具有三个引脚，每个引脚都扮演着不同的角色，对于理解和应用SOD323封装的二极管至关重要。

二、引脚定义及功能1. 引脚1在SOD323封装中，引脚1通常用于连接二极管的阴极。

阴极是二极管的负极，当二极管工作时，阴极是电流流入的地方。

引脚1在电路板上的位置和连接方式需要特别注意，以确保二极管能够正确导通。

2. 引脚2引脚2是SOD323封装二极管的阳极。

阳极是二极管的正极，它负责接收电流并将其导向二极管的PN结。

在电路设计和布局中，引脚2的连接和位置也至关重要，以确保电路的正常工作。

3. 引脚3除了阴极和阳极之外，SOD323封装还有一个引脚3，它通常连接到二极管的 PN 结。

PN 结是二极管的核心部分，它决定了二极管的导通特性和电压降。

引脚3的连接和位置也需要特别关注，以确保二极管能够正常工作。

三、SOD323封装的应用SOD323封装的二极管广泛应用于各种电子设备和电路中。

其小巧的尺寸和表面贴装结构使得它适用于高密度的电路板布局，特别适合于手机、平板电脑、数码相机等小型电子产品。

SOD323封装的二极管也常用于电源管理、信号处理、通信系统等领域。

四、个人观点和理解SOD323封装的二极管作为一种常用的电子元件，对于电路设计和布局具有重要意义。

在实际应用中，我们需要特别注意引脚的连接和位置，以确保二极管能够正常工作。

随着电子设备追求小型化和高性能化，SOD323封装的二极管在未来的应用领域将会更加广泛。

对于SOD323封装的二极管，我们需要深入理解其引脚定义和功能，才能更好地应用和推广。

结论通过对SOD323封装二极管的引脚定义和功能进行了深入分析，我们了解了它在电路设计和布局中的重要性，以及在实际应用中需要注意的问题。

红圈内铜箔为IC 的方向标识红圈内＜为IC 的方向及IC 的红圈内缺口为IC 的方向标识及IC的起始脚。

起始脚。

及IC 的起始脚位置。

蓝圈内三角形为PCB 上IC 方蓝圈内三角形为PCB 上IC 方蓝圈内三角形为PCB 上IC 第向标识。

向标识。

一脚标记。

表示符号晶体发光二极管（LED ）铝电解电容钽电容斜角缺口是方向，左红框为负极（K ）红框内标记为铝电容的坚条表示钽电容的正极下角为起始第一脚。

蓝框内为PCB 上极性标负极。

注意：钽电容的表示方示；正极（A ）表示。

法与二极管相反。

表示符号表示符号圆柱型二极管（DIODE ）复合三极管（QA ）SOP 封装QFP 封装坚条表示二极管的负极顺着丝印看，元件左下这种封装默认左下角为IC 丝印无特别标记，一角是第一脚。

起始第一脚。

上图圆点般左下方为第一脚。

是起始脚标记。

红圈内的圆点为方向，场效应管（FET/JFET ）插座（CONNECT ）左下角是起始脚。

字体丝印为方向，贴装倒角缺口表示方向和起方向要与图纸标的字体始脚位置。

方向一致。

SMT常见元件方向识别脚明显较宽，是第一脚。

图纸上第一脚标示第一脚标图纸上对应的第一脚符号TSOP 封装这种封装IC ，默认左上整流桥TQFP 封装晶体角为起始第一脚。

上图整流桥的输出端分正、左上角是起始第一脚。

缺口为晶体方向，晶体丝印▼是表示IC 起始脚负端。

左下角第一脚是起始脚位置。

符号或用或用钽电容钽电容坚条表示钽电容的正极电容有突出尖角的一端二极管（DIODE ）圆柱型二极管注意：钽电容的表示方为正极。

坚条丝印表示二极的负坚条丝印表示二极的负法与二极管相反。

极。

极。

TQFP 封装SOP 封装SOP 封装SOIC 封装IC 左下角为方向和第一默认左下角为第一脚。

默认左下角为第一脚。

默认左下角为第一脚。

脚标记。

IC 丝印坚条表示方向，缺口表示IC 方向，缺口顺着丝印看，IC 左下角左下角为起始第一脚。

下方左起为第一脚。

二三极管的封装和定义我想知道电子元器件SOT封装的定义比如说SOT23和SOT203等等后面的数字代表什么呢SOT是SOP系列封装的一种一般翻译如下SOJJ型引脚小外形封装、TSOP薄小外形封装、VSOP甚小外形封装、SSOP缩小型SOP、TSSOP薄的缩小型SOP及SOT小外形晶体管、SOIC小外形集成电路电感封装一般包括贴片与插件。

1.功率电感封装以骨架的尺寸做封装表示贴片用椭柱型表示方法如5.85.2×4就表示长径为5.8mm短径为5.2mm高为4mm的电感。

插件用圆柱型表示方法如φ6×8就表示直径为6mm高为8mm的电感。

只是它们的骨架一般要通用要不就要定造。

2.普通线性电感、色环电感与电阻电容的封装都有一样的表示贴片用尺寸表示如0603、0805、0402、1206等。

插件用功率表示如1/8W、1/4W、1/2W、1W等。

3.至于二极管插件一般是DO41贴片封装就多SOD214、LL34。

4.三极管插件一般是To92贴片封装就多SOT23、SOT223等不能尽说由于自动化封装变得多种多样。

稳压管有几种请各位大介绍一下齐纳管是稳压管的一种齐纳管与其他二极管有什么区别半导体稳压二极管亦纳二极管Zener Diode或电压调整二极简称稳压管。

稳压管和半导体二极管都具有单向导电性质仅仅靠观察外形有时很难加以区别。

例如2CW7的外形很象小功率二极管而2DW7的外形又与晶体管相似。

但是稳压管和二极管也有重要区别。

第一二极管一般在正向电压下工作稳压管则在反向击穿状态下工作二者用法不同第二普通二极管的反向击穿电压一般在40V以上高的可达几百伏至上千伏而且在伏安特性曲线反向击穿的一段不陡即反向击穿电压的范围较大动态电阻也比较大。

对于稳压管当反向电压超过其工作电压Vz亦称齐纳电压或稳定电压时反向电流将突然增大而器件两端的电压基本保持恒定。

对应的反向伏安特性曲线非常陡动态电阻很小。

稳压管可用作稳压器、电压基准、过压保护、电平转换器等。