SOT23封装的引脚顺序

元件封裝及基本腳位定義說明PS:以下收录说明的元件为常规元件A: 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

包括了实际元件的外型尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等，是纯粹的空间概念。

因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装.普通的元件封装有针脚式封装(DIP)与表面贴片式封装(SMD)两大类.(像电阻，有传统的针脚式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在电路板上了。

)元件按电气性能分类为:电阻,电容(有极性,无极性),电感,晶体管(二极管,三极管),集成电路IC,端口(输入输出端口,连接器,插槽),开关系列,晶振,OTHER(显示器件,蜂鸣器,传感器,扬声器,受话器)1.电阻: I.直插式[1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W]II.贴片式[0201 0402 0603 0805 1206]III.整合式[0402 0603 4合一或8合一排阻]IIII.可调式[VR1~VR5]2.电容: I.无极性电容[0402 0603 0805 1206 1210 1812 2225]II.有极性电容分两种:电解电容[一般为铝电解电容,分为DIP与SMD两种]钽电容[为SMD型: A TYPE (3216 10V) B TYPE (3528 16V) C TYPE (6032 25V) D TYPE (7343 35V)]3.电感: 型电感型电感4.晶体管: I.二极管[1N4148 (小功率) 1N4007(大功率) 发光二极管(都分为SMD DIP两大类)]II.三极管[SOT23 SOT223 SOT252 SOT263]5.端口: I.输入输出端口[AUDIO KB/MS(组合与分立) LAN COM(DB-9) RGB(DB-15) LPT DVI USB(常规,微型) TUNER(高频头) GAME 1394 SATA POWER_JACK等]II.排针[单排双排(分不同间距,不同针脚类型,不同角度)过IDE FDD,与其它各类连接排线.III.插槽[DDR (DDR分为SMD与DIP两类) CPU座PCIE PCI CNR SD MD CF AGP PCMCIA]6.开关:I.按键式II.点按式III.拔动式IIII.其它类型7.晶振: I.有源晶振(分为DIP与SMD两种包装，一個電源PIN，一個GND PIN,一個訊號PIN)II.无源晶振（分为四种包装,只有接兩個訊號PIN，另有外売接GND）8.集成电路IC:（Dual In-line Package）：双列直插封装。

二极管 sod323封装引脚定义文章标题：深度解析二极管SOD323封装的引脚定义在电子领域中，二极管是一种重要的电子元件，常用于整流、开关和放大等功能。

SOD323封装作为一种常见的封装类型，其引脚定义对于二极管的性能和应用具有重要影响。

本文将深入解析二极管SOD323封装的引脚定义，旨在帮助读者更全面地理解这一领域的知识。

一、SOD323封装介绍SOD323封装是一种表面贴装型的封装结构，其尺寸小巧、安装方便，在现代电子设备中得到了广泛应用。

SOD323封装通常应用于低功率、低电压的二极管元件，具有较好的导热性能和耐压性能。

二、SOD323封装的引脚定义SOD323封装通常具有三个引脚，其中包括两个极性引脚和一个中间引脚。

在具体的封装规范中，这些引脚通常被标记为1、2和3，其具体定义如下：1. 引脚1：阳极（Anode），用于连接二极管的阳极，一般为正向电压端。

2. 引脚2：阴极（Cathode），用于连接二极管的阴极，一般为负向3. 引脚3：标识引脚（Identification），用于标识二极管的型号和相关信息。

三、SOD323封装引脚定义的应用在实际电路设计中，正确理解和应用SOD323封装的引脚定义对于保证二极管元件的正常工作至关重要。

在进行电路布局时，需要保证引脚1与阳极连接、引脚2与阴极连接，并正确连接到相应的电源电路中。

在焊接过程中需要注意引脚的方向，并严格按照封装规范进行布局，以避免因引脚连接错误导致的不良影响。

四、对SOD323封装引脚定义的个人理解作为一名电子工程师，我个人对SOD323封装引脚定义有着深刻的理解。

在实际应用中，正确的引脚连接和布局对于保证电路的稳定性、可靠性和性能具有至关重要的作用。

我建议在实际操作中需要对SOD323封装引脚定义进行认真学习和理解，以确保电路设计和制造的质量和稳定性。

五、总结与回顾通过本文的深度解析，我们对SOD323封装的引脚定义有了全面而深入的理解。

SOT封装三极管引脚分布图SOT23(b e在一侧，c在另一侧)E BC封装形式AX078AX14SOT223SOT89TO-220TO252TO-247TO-03电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有TO126H和TO126V整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

集成电路的引脚排列方法
集成电路可是现代电子技术的核心呀！那集成电路的引脚排列方法到底是怎样的呢？
要搞清楚集成电路的引脚排列，首先得了解集成电路的封装类型。

不同的封装类型引脚排列方式也有所不同哦！一般来说，步骤就是先确定封装类型，然后仔细查看集成电路上的标记。

这可不是随随便便就能搞定的呀，得特别细心才行！注意事项可不少呢，比如一定要看清标记的方向，不能弄反了，不然可就糟糕啦！还有啊，在操作过程中要轻拿轻放，千万别把引脚弄弯或弄断了，那可真是让人欲哭无泪呀！
在这个过程中，安全性和稳定性那是至关重要的呀！就像建房子得打好根基一样。

如果引脚没排列好，那整个电路都可能出问题，甚至引发安全隐患呢！所以呀，我们可得打起十二分精神来对待这件事。

集成电路引脚排列的应用场景那可多了去了！无论是电脑、手机还是各种智能设备，都离不开它呀！它的优势也很明显呀，能让电子设备更加小巧、高效。

这就好比给设备装上了一双翅膀，让它们能飞得更高更远呀！
我就给你说个实际案例吧。

之前有个电子设备总是出故障，查来查去最后发现就是集成电路引脚排列出了问题。

重新排列好引脚后，嘿，设备立马就正常工作了，效果那叫一个立竿见影呀！
集成电路的引脚排列方法真的超级重要呀！我们一定要认真对待，这样才能让电子设备更好地为我们服务呀！。

sot封装尺寸SOT封装尺寸SOT（Small Outline Transistor）封装是一种常见的表面贴装封装方式，广泛应用于各种电子产品中。

SOT封装尺寸的大小对于电路板的设计和焊接工艺有着重要的影响。

本文将围绕SOT封装尺寸展开讨论，介绍其常见的尺寸规格和应用。

一、SOT封装尺寸概述SOT封装尺寸通常由封装类型、引脚数量和引脚间距来确定。

常见的SOT封装类型有SOT23、SOT323、SOT523等。

其中，SOT23是一种3引脚封装，SOT323是一种3引脚微型封装，SOT523则是一种5引脚微型封装。

不同类型的SOT封装在尺寸上有所差异，设计人员需要根据具体的应用需求选择合适的封装类型。

二、SOT23封装尺寸规格SOT23是一种常见的SOT封装类型，其尺寸规格较为标准化。

SOT23封装的引脚数量为3，引脚间距为0.95mm。

封装尺寸为 3.0mm × 3.0mm × 1.3mm。

SOT23封装通常用于集成电路的封装，如电压稳压器、开关电源等。

由于其尺寸小巧，适用于空间有限的应用场景。

三、SOT323封装尺寸规格SOT323是一种微型封装，适用于需要更小尺寸的电子产品。

SOT323封装的引脚数量为3，引脚间距为0.65mm。

封装尺寸为 1.6mm ×1.3mm × 0.6mm。

SOT323封装常用于小功率的集成电路，如二极管、晶体管等。

由于其尺寸微小，适用于微型电子产品的封装需求。

四、SOT523封装尺寸规格SOT523是一种更小的微型封装，适用于超小尺寸的电子产品。

SOT523封装的引脚数量为5，引脚间距为0.35mm。

封装尺寸为1.0mm × 0.6mm × 0.5mm。

SOT523封装常用于超小功率的集成电路，如二极管阵列、小功率MOS管等。

由于其尺寸极小，适用于超小型电子产品的封装需求。

五、SOT封装尺寸的应用SOT封装尺寸的选择与具体的应用需求密切相关。

元件封裝及基本腳位定義說明PS:以下收录说明的元件为常规元件A: 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

包括了实际元件的外型尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等，是纯粹的空间概念。

因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装.普通的元件封装有针脚式封装(DIP)与表面贴片式封装(SMD)两大类.(像电阻，有传统的针脚式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在电路板上了。

)元件按电气性能分类为:电阻,电容(有极性,无极性),电感,晶体管(二极管,三极管),集成电路IC,端口(输入输出端口,连接器,插槽),开关系列,晶振,OTHER(显示器件,蜂鸣器,传感器,扬声器,受话器)1.电阻: I.直插式[1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W]II.贴片式[0201 0402 0603 0805 1206]III.整合式[0402 0603 4合一或8合一排阻]IIII.可调式[VR1~VR5]2.电容: I.无极性电容[0402 0603 0805 1206 1210 1812 2225]II.有极性电容分两种:电解电容[一般为铝电解电容,分为DIP与SMD两种]钽电容[为SMD型: A TYPE (3216 10V) B TYPE (3528 16V) C TYPE (6032 25V) D TYPE (7343 35V)]3.电感: I.DIP型电感II.SMD型电感4.晶体管: I.二极管[1N4148 (小功率) 1N4007(大功率) 发光二极管(都分为SMD DIP两大类)]II.三极管[SOT23 SOT223 SOT252 SOT263]5.端口: I.输入输出端口[AUDIO KB/MS(组合与分立) LAN COM(DB-9) RGB(DB-15) LPT DVI USB(常规,微型) TUNER(高频头) GAME 1394 SA TA POWER_JACK等] II.排针[单排双排(分不同间距,不同针脚类型,不同角度)过IDE FDD,与其它各类连接排线.III.插槽[DDR (DDR分为SMD与DIP两类) CPU座PCIE PCI CNR SD MD CF AGP PCMCIA]6.开关:I.按键式II.点按式III.拔动式IIII.其它类型7.晶振: I.有源晶振(分为DIP与SMD两种包装，一個電源PIN，一個GND PIN,一個訊號PIN)II.无源晶振（分为四种包装,只有接兩個訊號PIN，另有外売接GND）8.集成电路IC:I.DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装。

sop封装引脚标准
SOP封装引脚标准是一种常见的电子元器件封装形式，其引脚排列和数量符合一定的标准。

该标准通常由相关的行业组织或标准化机构制定和发布，以确保不同厂家生产的SOP封装元器件在引脚排列和数量上具有一致性，方便客户在设计和布局电路板时进行统一的标准化操作。

SOP封装引脚标准通常包括引脚数量、引脚排列方式、引脚间距、引脚尺寸、引脚排列的位置和方向等信息。

在设计和选用SOP封装元器件时，需要注意其引脚标准是否符合自己的需求，并且需要根据具体应用场景选择合适的SOP封装元器件。

此外，SOP封装引脚标准也是电子元器件行业中的一个重要的标准化工作，对于促进电子元器件的生产、应用和发展都具有重要的意义。

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SOT封装三极管引脚分布图SOT23(b e在一侧，c在另一侧)E BC封装形式AX078AX14SOT223SOT89TO-220TO252TO-247TO-03电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有TO126H和TO126V整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

sot封装命名规则SOT封装命名规则SOT（System on a Tape）是一种封装技术，用于集成电路封装，以提高电路的密度和性能。

SOT封装命名规则是为了标识不同类型的SOT封装而制定的规范。

下面将介绍SOT封装命名规则的相关内容。

一、SOT封装的基本概念SOT封装是一种表面贴装技术，将芯片直接封装在塑料胶带上，然后通过焊接连接到电路板上。

SOT封装的特点是体积小、引脚多、焊接可靠、成本低等。

二、SOT封装的命名规则SOT封装的命名规则通常由字母和数字组成，用于标识封装类型、封装尺寸等信息。

下面是常见的SOT封装命名规则及其含义：1. SOT-23SOT-23是一种常见的SOT封装，具有3个引脚。

其中，“SOT”代表表面贴装封装，数字“23”表示封装尺寸。

SOT-23封装广泛应用于小功率晶体管、二极管等组件。

2. SOT-89SOT-89是一种具有4个引脚的SOT封装。

其中，“SOT”代表表面贴装封装，数字“89”表示封装尺寸。

SOT-89封装适用于中等功率的晶体管、稳压器等元件。

3. SOT-223SOT-223是一种具有4个引脚的SOT封装。

其中，“SOT”代表表面贴装封装，数字“223”表示封装尺寸。

SOT-223封装广泛应用于功率放大器、稳压器等元件。

4. SOT-323SOT-323是一种具有3个引脚的SOT封装。

其中，“SOT”代表表面贴装封装，数字“323”表示封装尺寸。

SOT-323封装适用于小功率晶体管、二极管等组件。

5. SOT-363SOT-363是一种具有6个引脚的SOT封装。

其中，“SOT”代表表面贴装封装，数字“363”表示封装尺寸。

SOT-363封装适用于小功率晶体管、二极管等组件。

6. SOT-523SOT-523是一种具有5个引脚的SOT封装。

其中，“SOT”代表表面贴装封装，数字“523”表示封装尺寸。

SOT-523封装适用于小功率晶体管、二极管等组件。

三极管的封装及引脚识别三极管的封装形式是指三极管的外形参数，也就是安装半导体三极管用的外壳。

材料方面，三极管的封装形式主要有金属、陶瓷和塑料形式；结构方面，三极管的封装为TO×××，×××表示三极管的外形；装配方式有通孔插装（通孔式）、表面安装（贴片式）和直接安装；引脚形状有长引线直插、短引线或无引线贴装等。

常用三极管的封装形式有TO－92、TO－126、TO－3、TO－220TO等。

国产晶体管按原部标规定有近30种外形和几十种规格，其外形结构和规格分别用字母和数字表示，如TO－162、TO－92等。

晶体管的外形及尺寸如图1所示。

图1 晶体管的外形及尺寸1 封装1.金属封装（1）B型：B型分为B－1、B－2、…、B－6共6种规格，主要用于1W及1W以下的高频小功率晶体管，其中B－1、B－3型最为常用。

引脚排列：管底面对自己，由管键起，按顺时针方向依次为E、B、C、D（接地极）。

其封装外形如图2（a）所示。

（2）C型：引脚排列与B型相同，主要用于小功率。

其封装外形如图2（b）所示。

（3）D型：外形结构与B型相同。

引脚排列：管底面对自己，等腰三角形的底面朝下，按顺时针方向依次为E、B、C。

其封装外形如图2（c）所示。

（4）E型：引脚排列与D型相同，封装外形如图3（d）所示。

（5）F型：该型分为F－0、F－1～F－4共5种规格，各规格外形相同而尺寸不同，主要用于低频大功率管封装，使用最多的是F－2型封装。

引脚排列：管底面对自己，小等腰三角形的庵面朝下，左为E，右为B，两固定孔为C。

其封装外形如图2（e）所示。

¨（6）G型：分为G－1～G－6共6种规格，主要用于低频大功率晶体管封装，使用最多的是G－3、G－4型。

其中G－1、G－2为圆形引出线，G－3～G－6为扁形引出线。

引脚排列：管底面对自己，等腰三角形的底面朝下，按顺时针方向依次为E、B、C。