贴片二极管检验规范

  • 格式:xls
  • 大小:39.00 KB
  • 文档页数:4

检验项目

6.4

6、检验项目及技术要求:

JY-QC-010B6.2.4 二极管正负极性标识清楚。6.3 结构尺寸:二极管尺寸应符合规格承认书或样品要求。6.1.1 包装标识要求正确、清晰、完整、防静电。6.1.2 包装要求无破损、水渍、脏污等不良现象。6.2 外观:6.2.1 表面无脏污、破损、标称值标识完整、清晰、正确,焊盘无氧化、发黑。6.2.2 盘装卷料唛拉封装胶纸不允许堵住原件孔,卷带飞达挂孔要求无堵塞。6.2.3 卷带物料不允许有卡料、变形、挤压。

n=3,B类不合格

Ac=0 Re=1

n=10,B类不合格

Ac=0 Re=1

定数抽样

定数抽样6.16.2AQL

Max=0.4Min=1.0II级检验水准判定数组

6.36.5贴片二极管检验规范6.1 包装:4、检验标准: MIL-STD-105E Ⅱ级5、抽样方案:1、目的:掌握贴片二极管检验标准,使来料质量更好的符合产品的品质要求。2、适用范围:红外阵列控制主板使用的各类型贴片二极管。3、检验仪器和设备:万用表、恒温烙铁、游标卡尺、静电环。

抽样方案

MIL-STD-105E Ⅱ级检验单次抽样JY-QC-010BMaxMinMax包装1

外观2

3Max

MinMin

Max

Max

Min

Max

Min表面破损,丝印错、漏,焊盘引脚、裂纹、严重氧化表面脏污,丝印不清、引线脚或电极轻微氧化尺寸超出要求,与焊盘无法对位,造成无法贴片尺寸超出要求,不影响焊盘贴片结构尺寸包装轻微破损:标识不清、模糊

包装标识不完整、清楚引脚变形、断裂、浮高>0.1mm

卷带物料有卡料、变形、挤压唛拉封装胶纸堵住卷带飞达挂孔<0.2MM唛拉封装胶纸堵住卷带飞达挂孔>0.2MM6.5.1 测试条件及方法:用330℃±5℃恒温烙铁焊接电容焊盘3-5秒后。 6.5.2 技术要求:焊盘上锡部分上锡面应在98%以上。7、判定标准及缺陷分类

序号检验项目缺 陷 内 容判定

包装严重破损、水渍、脏乱、标识错误6.4 电气性能:6.4.1 测试条件及方法:用万用表正负极与二极管正负极测量其导通性。6.4.2 技术要求:不可有反向,无导通。6.5 可焊性:编写:审核:批准:

JY-QC-010B8. 相关记录

Max

Max

Min经焊接后,上锡面<80%

经焊接后,上锡面在80%~98%之间序号检验项目判定

8.1 《IQC检验日报表》8.2 《IQC检验不合格报告》正负极反向

缺 陷 内 容

电气性能

可焊性

5

4