看准5G及车用市场,蔚华科技上海半导体展介绍全方位测试解决方案
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能测试需求，例如：DC 、数字、模拟和射频。
作为新三板上市、中国大陆最大的300mm 晶片测试代工基地，
成立于2010年的利扬芯片为国内外客户提供专业的晶片级测试（CP ）和封装成品测试（FT ）服务，其中CP 产能规模已超过10万枚晶片/月。
公司测试的芯片产品广泛应用于消费类产品（存储、智能手机、智能穿戴、医疗电子等）、汽车电子（车联网、无人驾驶等）、信息安全（金融IC 卡、U-KEY 等）、区块链（加密算法、人工智能等）、航天军工（北斗导航等）等众多领域，利扬芯片也是国内首家MEMS 产品量产测试厂商。
（来自本刊编辑）
Imagination 与晶心科技携手
为物联网提供超低功耗联网微处理器
Imagination Technologies （Imagination ）与晶心科技（Andes Technology ）宣布，双方携手把晶心科技的新款N22RISC-V MCU IP 与Imagination 的Ensigma 系列支持Wi-Fi 、蓝牙、IEEE 802.15.4和GNSS 的低功耗IP 整合在一起，以为物联网市场提供完全集成的、立即可用的解决方案。
Imagination 和晶心科技解决方案的结合，可以为家庭自动化、医疗设备、位置追踪、传感器、智能量表、安全和可穿戴式设备等应用提供理想的选择；该集成方案可提供低功耗、长距离的无线连接覆盖范围，以及能够运行物联网软件协议栈的处理能力。
（来自Imagination ）
联发科加速推出全面5G 解决方案，
适用于6GHz 以下
日前，联发科宣布推出5G 产品组合，以推动2020年5G 设备在6GHz 以下频谱的推出。
Helio M705G 调制解调器用于智能家庭运行5G 数据传输速度以及联发科5G 天线阵列的mmWave 空中测试。
同时，Helio M70演示版的5G 数据速度运行高达4.2Gbps 。
联发科技的第一代5G 解决方案Helio M705G 调制解调器配备了具有动态功率共享功能的LTE 和5G 双连接（EN-DC ），以及从2G 到5G 的每个蜂窝连接生成的多模式支持。
Helio M70支持低于6GHz 频段的非独立（NSA ）和独立（SA ）5G 网络架构。
（来自联发科）
Arm 基于台积电22nm ULP 技术的POP IP ，助联咏科技推进数字电视芯片
Arm 今日宣布基于台积电22nm ULP 技术的Arm POP IP 被联咏科技（Novatek ）采用，结合Arm big.LITTLE 架构的核心优势，为数字电视市场的芯片发展开创全新局面。
去年，Arm 宣布与台积电携手，开发22nm ULP 与ULL 平台，其中包括晶片厂支持开发的内存编译器。
此外，对这些编译器形成补充的还包括配有电源管理套件的超高密度与高性能的标准单元库（standard cell libraries ），以及用于优化漏电功率的厚栅氧化单元（Thick Gate-Oxide Library ）。
再加上General Purpose I/O （GPIO ）通用I/O 解决方案，为用户构建了一个完整的基础IP 方案。
联咏科技测迅速地发挥了这项全新技术机会的优势，运用台积电22nm ULP 工艺的POP IP ，获得顶尖功耗、性能以及面积（PPA ）组合的Arm CPU 内核，并生产出首款采用22nm 技术的4K 数字电视SoC 。
（来自Arm ）
看准5G 及车用市场，蔚华科技上海
半导体展介绍全方位测试解决方案
蔚华科技看准5G 及车用电子市场需求，在近日举行的SEMICON China 2019宣布引进Shiba-Soku 、Northstar 、YIKC 及Excion 等测试机、HANWA 静电分析工具（ESD ）、AFORE 分类机、Translarity 探针卡，以超出市场预计的速度拓展产品线，连同既有的SEMICS 、ERS 、松滨光子学（Hamamatsu ）、东丽
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工程（Toray Engineering ）、Turbodynamics 等，满足客户各式产品应用的测试需求，将以专业技术能力为核心，整合客户测试需求与服务，提供一站式的半导体全方位测试解决方案。
随着5G 手机问市，高频及高功率的测试需求持续增加，竞争也更加白热化，蔚华科技自2017年引进Hamamatsu 失效分析与Toray Engineering AOI 光学检测设备可帮助产品良率提升；今年新增的SEMICS 针测机是晶片级针测机领导品牌。
NI 及Northstar 测试机适用于5G 芯片的前后段测试，并可根据客户测试需求搭配Translarity 的探针卡或HANWA 静电分析工具。
Toray Engineering 更是看好与蔚华合作的前景，将先进封装工艺所需的覆晶设备（Flip Chip Bonder ）产品线也交给了蔚华。
（来自蔚华科技）
Dialog 半导体公司将收购Silicon Motion 的移动通信业务
Dialog 半导体公司（Dialog ）日前宣布已签署最终协议，收购Silicon Motion Technology Corporation （Silicon Motion ）的FCI 品牌移动通信产品线。
Silicon Motion 的移动通信业务报告称其2018年所有现有产品线的收入约为3000万美元，销售额主要来自其移动电视SoC 。
新Wi-Fi 产品线的超低功耗性能已获得全面的Wi-Fi 认证，并通过了广泛路由器的所有互操作性测试。
一些世界级客户已经将这些Wi-Fi SoC 和完整的Wi-Fi 模块集成到他们的产品中，为未来营收增长奠定了良好的基础。
除了目前的产品线外，此次收购还为Dialog 带来了广泛的新技术和工程设计能力，尤其在针对蜂窝4G 和5G 、窄带物联网（NB-IoT ）收发器、功率放大器的RF 无线通信设计，以及深亚微米芯片设计方面拥有广泛的技术专长。
结合Dialog 广泛的可配置混合信号、低功耗和连接技术专长，此次收购将为创建和组合一系列新产品提供平台。
（来自Dialog ）芯测科技提供车用芯片内存测试专用算法
日前，芯测科技（iSTART-Tek Inc.）宣布提供车用芯片内存测试专用算法，通过可配置性设定，协助用户经过简单的设定，即可快速地产生内存测试与修复电路。
车用电子相关芯片大多使用Multi-Port （Two-Port 和Dual-Port ）的静态随机存取内存（SRAM ）并且与车用电子相关程序多半以Burst Read 和Write 居多。
因此芯测科技提出许多测试上述情况的车用电子专用算法在内存测试电路开发环境中。
这些算法所产生的内存测试与修复电路，以硬件共享的方式减少电路面积，大幅降低测试成本并提升芯片良率，增加产品竞争力。
（来自芯测科技）Qorvo 助力上海移远通信实现业内首款采用Phase 6解决方案的M2M/IoT 模组
Qorvo 近日宣布与上海移远通信
（Quectel ）合作推出全球首款采用Phase 6解决方案的M2M/IoT 模组。
Qorvo 和Quectel 合作的该款M2M/IoT 模组EG25-G 也是业界首款可提供多达30个频段的多模LTE Cat 4模组，一个SKU 可同时支持全球范围的LTE 、3G 和2G 网络覆盖，具有体积小、集成度高等优势。
这得益于Qorvo 的高集成Phase6RF 前端解决方案，其中包括Qorvo 最新一代RF Fusion TM RF 前端（RFFE ）模块：中频/高频模块-QM77031、低频/超低频模块-QM77033、以及SP4T 高功率开关RF1648B 等。
凭借Qorvo 成熟的Phase6解决方案和Quectel 强大的技术开发能力，Quectel 在业内首发该M2M/IoT 模组。
（来自Qorvo ）
（本期新闻责任编辑：邓亚威）
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