SMT电容检验规范

电阻、电容、电感检验规范书默认分类 2009-08-24 19:30 阅读250 评论0字号：大中小3试装实装不符要求（使用对应的PCB进行试装）。

★AEC深圳市亚科德电子有限公司SHENZHEN AKKORD ELECTRONICS CO. LTD.材料检验规范手册电阻、电容、电感检验规范书文件编号版本号修改号WI-QE-004V1.02008.12.22适用范围：适用于我司各种封装电阻、电容、电感来料的检验。

缺陷判断的具体标准：一、外观、尺寸缺陷判断的具体标准：1．编带包装要求不符、变形、散乱。

（轻缺陷）2．污渍⑴表面可容易擦净的污渍。

（轻缺陷）⑵表面不可容易擦净的污渍。

（重缺陷）3．引脚变形、氧化。

（重缺陷）4．丝印错误、模糊不清。

（轻缺陷）5．封装、尺寸不符。

（重缺陷）6．引脚的可焊性差。

（轻缺陷）二、性能缺陷判断的具体标准：1．电阻类电阻量不符。

（重缺陷）2．电容类⑴耐压不够。

（重缺陷）⑵电容量不符。

（重缺陷）3．电感类——————————————————————————（待定）操作台、镊子、放大镜、可调电压源、恒温烙铁、锡线、万用表、电容表检验步骤：外观丝印检验—>封装尺寸检验—>性能指标检验—>可焊性检验一、目测1．检验员取盘（袋）装，需重点目视其标贴、包装形式，以及编带的清洁度、完整性。

2．拆开编带手拿镊子取待检料，需重点目视：⑴待检物料形状的清洁度、完整度；⑵待检物料脚的完整性、氧化状况；3．将IC丝印朝上置于放大镜下70-80mm处，通过放大镜目视其丝印，需重点目视丝印的清楚度和正确性。

3AEC深圳市亚科德电子有限公司SHENZHEN AKKORD ELECTRONICS CO. LTD.材料检验规范手册电阻、电容、电感检验规范书文件编号版本号修改号生效日期WI-QE-004V1.0注：以上检验可参照《检验规格书》上的封样。

二、卡尺量测检验员需对照《检验规格书》上的“技术资料”及“技术图纸”量测的项目：⑴待检物料形状的尺寸（长、宽或直径、高）；⑵待检物料引脚的尺寸（长、宽或直径、高、间距）；三、性能指标检验1．电阻类取数字万用表，将万用表调至电阻欧姆档位，表笔接触电阻量两端，从显示屏读取其电阻量。

SMT检验作业指导书一、背景介绍表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种电子组装技术，广泛应用于电子产品的创造过程中。

SMT检验是确保SMT组装质量的重要环节，通过对SMT组装的元器件、焊接质量、电气性能等进行检验，可以保证产品的可靠性和稳定性。

二、检验目的本作业指导书的目的是为SMT检验人员提供详细的操作步骤和标准，以确保SMT组装的质量符合要求。

通过严格按照本指导书的要求进行检验，可以及时发现和纠正SMT组装过程中的问题，提高产品的质量和可靠性。

三、检验内容1. 元器件检验1.1 检查元器件的型号、规格和数量是否与BOM清单一致；1.2 检查元器件的外观是否完好，无损伤或者变形；1.3 检查元器件的引脚是否完好，无弯曲或者断裂；1.4 检查元器件的极性是否正确，无误装现象。

2. 焊接质量检验2.1 检查焊点的焊接质量，包括焊接渣、焊接不良、焊接缺陷等；2.2 检查焊盘的质量，包括焊盘是否平整、无烧焦、无氧化等；2.3 检查焊接过程中的温度曲线，确保焊接温度符合要求。

3. 电气性能检验3.1 检查电路板的电阻值、电容值等参数是否符合要求；3.2 检查电路板的电压、电流等参数是否符合要求；3.3 检查电路板的通断性能，确保电路通断正常。

四、检验步骤1. 元器件检验步骤1.1 根据BOM清单，逐个核对元器件的型号、规格和数量；1.2 子细观察元器件的外观，确保无损伤或者变形；1.3 检查元器件的引脚，确保无弯曲或者断裂；1.4 根据元器件的极性要求，检查元器件的极性是否正确。

2. 焊接质量检验步骤2.1 使用显微镜观察焊点的质量，检查是否有焊接渣、焊接不良或者焊接缺陷；2.2 检查焊盘的质量，确保焊盘平整、无烧焦或者氧化；2.3 根据焊接过程的温度曲线，检查焊接温度是否符合要求。

3. 电气性能检验步骤3.1 使用万用表测量电阻值、电容值等参数，确保符合要求；3.2 使用电压表、电流表等仪器测量电压、电流等参数，确保符合要求；3.3 使用测试仪器进行电路通断测试，确保电路通断正常。

核对图纸
3
极性反
2).无极性的零件与 PAD 不能有呈 90 度方向着装之 情形
核对图纸
3.4.其它不良判定标准
项次
检验 项目
检验规格
检验方法
1
零件受损 零件经回焊后不得有裂纹,破损,烫伤等情形
目视/ 20 倍放大镜
2
氧化 经回焊作业之焊点表面不得有氧化的现象
经回流焊返修后用清洁剂清除残留下的白色残流物
XIAMEN INNOV ELECTRONICS TECH CO., LTD
SMT 一般检验规范
文件编号
W-Q-056
版次 A-1 页次 3 of 4
3.3.零件置放不良判定标准
项次
检验 项目
检验规格
检验方法
附图
目视/
1
20 倍放大镜
应着装零件之位置,不得着装有与该位置不相符之ຫໍສະໝຸດ 2错件核对图纸
零件
1).零件的着装方向或极性,不能有与板面指示不符 或与工程图样指示不符之情形.
2-1.灯光要求：检验光源在放大镜检验。 2-2. 检验要求：检验时需戴静电环、手指套。 四、内 容: 3.1.焊锡点不良判定标准
项次
检验项目
检验规格
检验方法
附图
目视/
焊接点经 SMT 或人工作业后,PAD 与
1
空焊
10 倍放大
零件脚不得有未相连的情形
镜
零件脚 PAD
目视/ 1).焊接 PAD 至零件脚底部之距离 h
附图
文件类别 主管部门
检验规范 品管部
厦门市英诺尔电子科技有限公司
XIAMEN INNOV ELECTRONICS TECH CO., LTD

称发行版次1、电阻水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度1. L2≧L*1/3,OK ; 大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度；2. L2<L*1/3,NG .如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。

L2L1、两元件之间最小间隔在0.5mm 以上为最大允收； 1. W ≧0.5mm,OK;2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。

2. W<0.5mm,NG .零件直立拒收！文字面帖反拒收。

1、按正面贴装，元件的两端置于基板焊点的中央位置。

1、元件偏移突出基板焊点的部份是元件宽度的25% 以下为最大允收限度,如果超出25%则拒收。

1、元件水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度 1. L2≧L*1/3,OK ; 大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度； 2. L2<L*1/3,NG .如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。

L2L1、两元件之间最小间隔在0.5mm 以上为最大允收； 1. W ≧0.5mm,OK;2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。

2. W<0.5mm,NG .零件直立拒收！零件直立项　目零件直立电阻帖反标准模式电容、电感偏移零件间隔电容、电感偏移SMT 通用检验标准A01页码3/9判　定　說　明图　示　说　明(垂直方向)(水平方向)电阻偏移(水平方向)零件间隔电容、电感类实装W零件直立拒收文字面(翻白)R757文字面电阻不可帖反(文字面)OKW W1W1≧W*25%,NG.W零件直立拒收称发行版次1、接触点与焊点端的距离至少是二极管的25%以上 1. L ≧D*25%,OK ;为最大允收量；2. w1≦W*50%, OK .2、二极管一端突出焊点的内侧部分小于二极管金属反之 NG .电镀宽度的50%，为最大允收量；3、超出以上标准则不良。

1、二极管突出焊点一端的部分应小于二极管直径的 25%，如果超出二极管直径的25%则拒收。

1. W<D*25%, OK ;2. W ≧D*25%, NG ;部品本体不可有缺边，缺角和破损现象。