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计算机接⼝与微机原理-第12周-中断控制器8259A-c可编程中断控制器8259Ap IBM PC/XT的中断指令p DOS系统功能调⽤p BIOS中断类型p8259A的中断级联p IBM PC/AT的中断级联p8259A的应⽤举例p8259A的编程⽅法中⼭⼤学信息科学与技术学院陈任IBM PC/XT中的中断指令(1) 8086/8088系统中与中断有关的专⽤指令。
1.INT n 软件中断指令（Interrupt）-软件中断指令，也称为软中断指令，其中n为中断类型号，其值必须在0~255的范围内。
-可在编程时安排在程序中的任何位置上，因此也被称为陷阱中断。
-CPU执⾏INT n指令时，先把标志寄存器的内容推⼊堆栈，再把当前断点的段基地址CS和偏移地址IP⼊栈保护，并清除中断标志IF和单步标志TF。
-然后将中断类型号n乘以4，找到中断服务程序的⼊⼝地址表的表头地址，从中断⽮量表中获得中断服务程序的⼊⼝地址，将其置⼊CS和IP寄存器，CPU就⾃动转到相应的中断服务程序去执⾏。
-原则上讲，利⽤INT n指令能以软件的⽅法调⽤所有256个中断的服务程序，尽管其中有些中断实际上是由硬件触发的。
因此可以利⽤这条指令来调试各种中断服务程序。
-例如，可⽤INT 0指令让CPU执⾏除法出错中断服务程序，可⽤INT 2指令执⾏NMI中断服务程序，⽽不必在NMI引脚上加外部信号。
IBM PC/XT中的中断指令(2)1. INT n 软件中断指令（Interrupt）2. INTO 溢出中断指令（Interrupt On Overflow）-当带符号数进⾏算术运算时，如果溢出标志OF置1，则可由溢出中断指令INTO产⽣类型为4的中断，若OF清零，则INTO指令不产⽣中断，CPU继续执⾏后续程序。
-在带符号数进⾏加减法运算之后，必须安排⼀条INTO指令，⼀旦溢出就能及时向CPU提出中断请求，CPU响应后可作出相应的处理，如显⽰出错信息，使运算结果⽆效等。
片上系统（SOC）技术题集一、选择题1. 片上系统（SOC）中的微处理器通常不包括以下哪种类型？（）A. 精简指令集（RISC）处理器B. 复杂指令集（CISC）处理器C. 超长指令字（VLIW）处理器D. 数字信号处理器（DSP）答案：D2. 以下关于片上系统（SOC）中存储器的描述，错误的是（）A. 片上存储器通常包括静态随机存储器（SRAM）B. 动态随机存储器（DRAM）常用于片上系统的高速缓存C. 片上存储器还可能包含只读存储器（ROM）D. 闪存（Flash Memory）可用于片上系统的非易失性存储答案：B3. 在片上系统（SOC）的总线架构中，以下哪种总线主要用于连接高速设备？（）A. 先进高性能总线（AHB）B. 先进系统总线（ASB）C. 外围设备总线（APB）D. 片上互联总线（OCB）答案：A4. 片上系统（SOC）设计中的硬件描述语言，以下不属于的是（）A. Verilog HDLB. VHDLC. SystemVerilogD. C++答案：D5. 关于片上系统（SOC）中的时钟管理单元，以下说法正确的是（）A. 负责产生不同频率的时钟信号B. 只用于同步数字电路C. 对系统性能没有影响D. 不需要考虑功耗问题答案：A6. 以下哪种不是片上系统（SOC）中的常见接口标准？（）A. USBB. PCI ExpressC. SATAD. AGP答案：D7. 片上系统（SOC）中的电源管理模块的主要功能不包括（）A. 降低系统功耗B. 提供稳定的电源电压C. 实现电源的动态调整D. 进行数据处理运算答案：D8. 在片上系统（SOC）的验证方法中，以下不属于功能验证的是（）A. 模拟验证B. 形式验证C. 硬件加速验证D. 可靠性验证答案：D9. 片上系统（SOC）的可测试性设计（DFT）技术不包括（）A. 边界扫描测试B. 内建自测试C. 逻辑模拟测试D. 扫描链测试答案：C10. 以下关于片上系统（SOC）中的模拟/混合信号模块的描述，不正确的是（）A. 包括模数转换器（ADC）和数模转换器（DAC）B. 对噪声不敏感C. 可能需要特殊的工艺和设计技术D. 性能会受到工艺偏差的影响答案：B11. 片上系统（SOC）的封装技术中，以下不是关键考虑因素的是（）A. 散热性能B. 引脚数量C. 成本D. 软件开发难度答案：D12. 关于片上系统（SOC）中的知识产权（IP）核，以下说法错误的是（）A. 可以是软核、硬核或固核B. 一定是由芯片制造商自主研发C. 可以提高设计效率D. 需要进行集成和验证答案：B13. 片上系统（SOC）的低功耗设计技术不包括（）A. 动态电压频率调整（DVFS）B. 门控时钟技术C. 增加晶体管尺寸D. 多阈值电压技术答案：C14. 以下不是片上系统（SOC）中的安全机制的是（）A. 加密引擎B. 身份认证模块C. 图形处理单元（GPU）D. 访问控制逻辑答案：C15. 片上系统（SOC）中的通信协议不包括（）A. I2CB. SPIC. HDMID. OpenGL答案：D16. 关于片上系统（SOC）中的实时操作系统（RTOS），以下描述错误的是（）A. 具有高实时性B. 资源占用少C. 不支持多任务处理D. 常用于嵌入式系统答案：C17. 片上系统（SOC）的集成度不断提高，以下不是其带来的挑战的是（）A. 设计复杂度增加B. 测试难度降低C. 信号完整性问题D. 功耗管理困难答案：B18. 以下哪种不是片上系统（SOC）中的嵌入式存储类型？（）A. eDRAMB. MRAMC. SRAMD. HDD答案：D19. 片上系统（SOC）中的片上网络（NoC）的主要优势不包括（）A. 提高通信效率B. 降低布线复杂度C. 增加系统功耗D. 支持并行通信答案：C20. 关于片上系统（SOC）中的验证平台，以下说法不正确的是（）A. 可以基于软件进行模拟B. 只能使用硬件进行验证C. 可能包括仿真器和原型开发板D. 有助于提高验证效率答案：B21. 在片上系统（SOC）中，以下哪种组件通常用于实现高速数据缓存？（）A. 静态随机存储器（SRAM）B. 动态随机存储器（DRAM）C. 闪存（Flash Memory）D. 只读存储器（ROM）答案：A22. 对于片上系统（SOC）的电源管理组件，以下描述不正确的是（）A. 能实现不同电压域的管理B. 仅关注核心组件的供电C. 有助于降低系统功耗D. 包括降压转换器和稳压器答案：B23. 片上系统（SOC）中的模拟数字转换器（ADC）组件，其主要性能指标不包括（）A. 分辨率B. 转换速度C. 存储容量D. 信噪比答案：C24. 以下哪种组件在片上系统（SOC）中负责实现硬件加密功能？（）A. 加密协处理器B. 图形处理器（GPU）C. 数字信号处理器（DSP）D. 直接内存访问控制器（DMA）答案：A25. 片上系统（SOC）中的实时时钟（RTC）组件，其特点不包括（）A. 低功耗运行B. 高精度计时C. 占用大量芯片面积D. 通常由电池供电答案：C26. 在片上系统（SOC）中，以下哪个组件用于实现系统的复位功能？（）A. 复位控制器B. 时钟发生器C. 中断控制器D. 看门狗定时器答案：A27. 关于片上系统（SOC）中的DMA（直接内存访问）组件，以下说法正确的是（）A. 只能在内存与外设之间传输数据B. 会降低系统的数据传输效率C. 无需处理器干预即可进行数据传输D. 不支持突发传输模式答案：C28. 片上系统（SOC）中的UART（通用异步收发传输器）组件，常用于（）A. 高速并行数据传输B. 短距离无线通信C. 低速串行通信D. 音频信号处理答案：C29. 以下哪种组件在片上系统（SOC）中用于产生精准的时钟信号？（）A. 锁相环（PLL）B. 计数器C. 移位寄存器D. 译码器答案：A30. 片上系统（SOC）中的温度传感器组件，其输出通常为（）A. 模拟电压信号B. 数字脉冲信号C. 串行数据D. 并行数据答案：A31. 在片上系统（SOC）中，负责处理音频信号的组件通常是（）A. 音频编解码器B. 网络控制器C. 显示控制器D. 存储控制器答案：A32. 关于片上系统（SOC）中的USB（通用串行总线）控制器组件，以下错误的是（）A. 支持多种传输速率B. 只能连接主机设备C. 遵循特定的通信协议D. 具备电源管理功能答案：B33. 片上系统（SOC）中的中断控制器组件，其主要作用不包括（）A. 管理外部中断请求B. 确定中断优先级C. 执行中断服务程序D. 屏蔽不需要的中断答案：C34. 以下哪种组件在片上系统（SOC）中用于实现图像显示控制？（）A. 显示引擎B. 蓝牙模块C. 以太网控制器D. 红外收发器答案：A35. 片上系统（SOC）中的SPI（串行外设接口）组件，其特点包括（）A. 全双工通信B. 多主设备支持C. 高速数据传输D. 复杂的协议答案：A36. 在片上系统（SOC）中，用于实现无线通信功能的组件可能是（）A. Wi-Fi 模块B. 模数转换器C. 数模转换器D. 定时器答案：A37. 关于片上系统（SOC）中的GPIO（通用输入输出）组件，以下说法正确的是（）A. 只能作为输入端口B. 引脚数量固定C. 可配置为输入或输出D. 不支持中断功能答案：C38. 片上系统（SOC）中的I2C（两线式串行总线）组件，其通信方式为（）A. 同步串行通信B. 异步串行通信C. 并行通信D. 无线通信答案：A39. 以下哪种组件在片上系统（SOC）中用于存储启动代码？（）A. 高速缓存B. 引导 ROMC. 随机存储器D. 闪存答案：B40. 片上系统（SOC）中的CAN（控制器局域网络）总线控制器组件，常用于（）A. 工业自动化领域B. 消费电子领域C. 航空航天领域D. 医疗设备领域答案：A41. 片上系统（SOC）技术的发展起源于以下哪个时期？（）A. 20 世纪 70 年代B. 20 世纪 80 年代C. 20 世纪 90 年代D. 21 世纪初答案：C42. 在片上系统（SOC）技术早期发展阶段，以下哪个因素对其发展起到了关键推动作用？（）A. 半导体工艺的进步B. 软件编程语言的创新C. 计算机体系结构的变革D. 通信技术的发展答案：A43. 以下哪个事件标志着片上系统（SOC）技术进入快速发展期？（）A. 英特尔推出第一款集成度较高的 SOC 芯片B. 台积电研发出先进的制程工艺C. 移动设备对低功耗高性能芯片的需求增加D. 量子计算技术的突破答案：C44. 片上系统（SOC）技术发展过程中，以下哪种设计方法的出现极大提高了设计效率？（）A. 自顶向下设计B. 自底向上设计C. 基于模块的设计D. 软硬件协同设计答案：D45. 在片上系统（SOC）技术的发展历程中，以下哪个阶段开始注重系统的低功耗设计？（）A. 初期阶段B. 中期阶段C. 近期阶段D. 一直都很注重答案：C46. 片上系统（SOC）技术发展中，以下哪种封装技术的应用促进了芯片性能的提升？（）A. BGA 封装B. CSP 封装C. QFN 封装D. 3D 封装答案：D47. 以下哪个领域的需求对片上系统（SOC）技术的发展产生了重要影响？（）A. 工业控制B. 医疗设备C. 消费电子D. 以上都是答案：D48. 片上系统（SOC）技术发展的哪个阶段，多核架构开始广泛应用？（）A. 早期B. 中期C. 近期D. 一直都有广泛应用答案：C49. 在片上系统（SOC）技术的演进过程中，以下哪个因素促使芯片集成度不断提高？（）A. 市场竞争的加剧B. 客户对功能多样化的需求C. 制造工艺的改进D. 以上都是答案：D50. 片上系统（SOC）技术发展中，以下哪种验证技术的出现提升了芯片的可靠性？（）A. 形式验证B. 功能验证C. 物理验证D. 以上都是答案：D51. 以下哪个时间段，片上系统（SOC）技术在汽车电子领域得到了广泛应用？（）A. 20 世纪 80 年代B. 20 世纪 90 年代C. 21 世纪初D. 近十年答案：D52. 片上系统（SOC）技术发展历程中，以下哪个因素对其成本降低起到了关键作用？（）A. 大规模生产B. 设计工具的优化C. 产业链的完善D. 以上都是答案：D53. 在片上系统（SOC）技术的发展过程中，以下哪个阶段开始引入人工智能相关的功能模块？（）A. 早期B. 中期C. 近期D. 尚未引入答案：C54. 片上系统（SOC）技术发展中，以下哪种通信标准的出现推动了其在物联网领域的应用？（）A. ZigbeeB. Bluetooth Low EnergyC. Wi-Fi 6D. 以上都是答案：D55. 以下哪个时期，片上系统（SOC）技术在图像处理方面取得了重大突破？（）A. 20 世纪 90 年代B. 21 世纪初C. 近五年D. 近十年答案：D56. 片上系统（SOC）技术发展过程中，以下哪个技术的发展使得芯片的工作频率不断提高？（）A. 散热技术B. 电源管理技术C. 时钟技术D. 以上都是答案：D57. 在片上系统（SOC）技术的发展历史中，以下哪个阶段开始重视芯片的安全性设计？（）A. 早期B. 中期C. 近期D. 一直都重视答案：C58. 片上系统（SOC）技术发展中，以下哪种新兴材料的应用有望进一步提升芯片性能？（）A. 石墨烯B. 碳化硅C. 氮化镓D. 以上都是答案：D59. 以下哪个事件对片上系统（SOC）技术的全球化发展产生了深远影响？（）A. 互联网的普及B. 5G 通信技术的商用C. 国际贸易的自由化D. 以上都是答案：D60. 片上系统（SOC）技术的发展历程中，以下哪个阶段开始强调芯片的可重构性？（）A. 早期B. 中期C. 近期D. 尚未强调答案：C61. 以下哪项不是片上系统（SOC）的主要特点？（）A. 高集成度B. 低功耗C. 单一功能D. 小型化答案：C62. 片上系统（SOC）技术能够实现小型化的关键因素在于（）A. 采用先进的封装技术B. 减少组件数量C. 提高芯片工作频率D. 降低电源电压答案：A63. 在片上系统（SOC）中，实现低功耗的常见技术不包括（）A. 动态电压缩放B. 增加晶体管数量C. 门控时钟D. 睡眠模式答案：B64. 片上系统（SOC）的高集成度带来的优势不包括（）A. 降低成本B. 提高性能C. 增加设计复杂度D. 减小系统体积答案：C65. 以下关于片上系统（SOC）的实时性特点，描述正确的是（）A. 所有任务都能在规定时间内完成B. 只适用于对实时性要求不高的应用C. 实时性不受系统负载影响D. 不需要考虑任务优先级答案：A66. 片上系统（SOC）的可扩展性特点体现在（）A. 能方便地添加或删除功能模块B. 集成度固定不可改变C. 性能无法进一步提升D. 对新的技术不兼容答案：A67. 以下哪项不是片上系统（SOC）可靠性特点的保障措施？（）A. 冗余设计B. 错误检测与纠正C. 降低工作温度D. 频繁更新软件答案：D68. 片上系统（SOC）的高性能特点主要通过以下哪种方式实现？（）A. 降低时钟频率B. 减少缓存大小C. 优化系统架构D. 增加系统延迟答案：C69. 关于片上系统（SOC）的智能化特点，以下错误的是（）A. 具备自适应能力B. 完全依赖人工干预C. 能进行智能决策D. 具有学习能力答案：B70. 片上系统（SOC）的并行处理特点能够（）A. 提高单个任务的处理速度B. 同时处理多个任务C. 降低系统资源利用率D. 增加任务执行时间答案：B71. 以下哪项不是片上系统（SOC）灵活性特点的表现？（）A. 支持多种工作模式B. 硬件架构固定不变C. 可根据需求定制功能D. 能够适应不同应用场景答案：B72. 片上系统（SOC）的保密性特点主要通过以下哪种方式实现？（）A. 公开系统架构B. 加密关键数据C. 减少安全模块D. 降低系统防护级别答案：B73. 关于片上系统（SOC）的兼容性特点，以下正确的是（）A. 只能与特定设备兼容B. 支持多种接口和协议C. 无法与旧版本系统交互D. 限制了系统的应用范围答案：B74. 片上系统（SOC）的高效能特点体现在（）A. 能源利用率低B. 计算效率高C. 存储容量小D. 通信速度慢答案：B75. 以下哪项不是片上系统（SOC）可重构性特点的优势？（）A. 快速适应新需求B. 增加硬件成本C. 延长产品生命周期D. 提高系统灵活性答案：B76. 片上系统（SOC）的集成化特点导致（）A. 系统复杂度降低B. 测试难度减小C. 芯片面积增大D. 开发周期缩短答案：C77. 关于片上系统（SOC）的高速通信特点，以下错误的是（）A. 数据传输速率高B. 通信延迟低C. 信道带宽有限D. 不支持多通道通信答案：D78. 片上系统（SOC）的自适应性特点能够（）A. 无视环境变化B. 根据工作负载自动调整性能C. 降低系统稳定性D. 增加系统功耗答案：B79. 以下哪项不是片上系统（SOC）高可靠性特点的影响因素？（）A. 优质的原材料B. 复杂的电路设计C. 严格的生产工艺D. 频繁的系统升级答案：D80. 片上系统（SOC）的多功能特点意味着（）A. 功能单一且固定B. 能满足多种应用需求C. 限制了系统的扩展性D. 降低了系统的性能答案：B二、填空题1. 片上系统（SOC）技术的优势之一是能够显著提高系统的（集成度），减少芯片外的组件数量，从而降低系统成本和（尺寸）。
soc芯片工作原理一、SOC芯片的定义和概念SOC芯片全称为System on Chip，即“片上系统”，是一种集成度非常高的芯片，它将CPU、内存、外设等多个系统集成在一个芯片中，实现了高度集成化的设计。
SOC芯片通常采用先进的制造工艺，具有体积小、功耗低、性能高等优点，在智能手机、平板电脑、物联网等领域得到广泛应用。
二、SOC芯片的架构和组成1. SOC芯片的架构SOC芯片通常采用分层次结构设计，由不同层次的模块组成。
其中最底层是物理层，包括处理器核心和存储器；中间层是系统层，包括总线控制器、DMA控制器和中断控制器等；最上层是应用层，包括各种外设接口和应用处理单元等。
2. SOC芯片的组成(1) 处理器核心：通常采用ARM架构或者MIPS架构的处理器核心。
(2) 存储器：包括SRAM、DRAM、NOR Flash和NAND Flash等。
(3) 总线控制器：负责连接各个模块之间的数据传输。
(4) DMA控制器：负责数据传输的直接存储器访问。
(5) 中断控制器：负责处理外部中断和异常。
(6) 外设接口：包括USB、SDIO、SPI、I2C等各种外设接口。
(7) 应用处理单元：包括图像处理单元、音频处理单元等。
三、SOC芯片的工作原理1. 引导程序加载SOC芯片通常采用ROM或者Flash存储引导程序，当系统上电后，引导程序会自动运行。
引导程序的功能是初始化硬件系统，并将操作系统从存储器中加载到内存中。
2. 系统初始化在引导程序运行完成后，系统开始进行初始化。
系统初始化的过程包括设置时钟、初始化存储器、配置外设等。
3. 系统运行在系统初始化完成后，SOC芯片开始正式运行。
SOC芯片通过总线控制器和DMA控制器实现各个模块之间的数据传输，通过中断控制器处理外部中断和异常。
应用处理单元则负责实现各种应用功能。
四、SOC芯片的优缺点1. 优点(1) 高度集成化：SOC芯片将多个模块集成在一个芯片中，大大降低了系统复杂度和体积。
soc设计知识点总结一、芯片架构设计1. 总线结构设计总线是芯片内各个功能模块间进行数据传输和通信的基础设施，是整个系统的“血管”系统。
在设计SOC时，需要考虑总线的带宽、延迟、复用性等因素，以满足各个功能模块之间的数据传输需求。
2. 存储器系统设计存储器系统包括内存子系统、缓存子系统和存储控制器等部分。
在SOC设计中，需要考虑存储器系统的容量、访问速度、数据一致性、功耗等因素，确保系统具有良好的性能和低功耗。
3. 电源管理电源管理是SOC设计中非常重要的一个方面，它涉及到芯片的功耗控制、电源分配和管理、时钟管理等。
在SOC设计中，需要考虑如何设计有效的电源管理方案，以降低芯片的功耗，并提高系统的稳定性和可靠性。
4. 硬件安全硬件安全是SOC设计中一个非常重要的方面，它涉及到如何设计安全的硬件结构，如何保护系统不受恶意攻击和非法访问。
在SOC设计中，需要考虑如何设计安全的存储器结构、综合电路结构、加密解密和安全存储等功能，以提高SOC系统的安全性。
5. 集成测试在SOC设计中，集成测试是非常重要的一个环节，它涉及到如何验证各个功能模块的正确性和功能完整性，以及各个功能模块之间的协同工作。
在SOC设计中，需要设计有效的集成测试方案，包括逻辑仿真、时序仿真、功能仿真、硬件验证和验证等环节，以确保SOC系统具有良好的稳定性和可靠性。
二、处理器设计1. CPU核心设计CPU核心是SOC设计中的核心部分，它负责控制整个系统的运行和数据处理。
在SOC设计中，需要考虑如何设计高性能的CPU核心，包括指令集架构、流水线结构、指令级并行执行、分支预测等技术，以提高CPU核心的性能和效率。
2. 浮点运算单元设计浮点运算单元是处理器设计中的另一个重要部分，它负责处理浮点运算指令。
在SOC设计中，需要考虑如何设计高性能的浮点运算单元，包括浮点运算指令集、寄存器文件、乘法器、除法器等功能部件，以提高浮点运算单元的运算速度和精度。
第五讲SOC系统的结构设计
SOC系统是一种多核系统，它具有良好的计算性能，能够满足现代复
杂的应用和系统所需。
SOC系统的结构设计是一个复杂的过程，它具有灵
活性，可以满足多种应用场景的需要。
1、SOC系统的架构
总的来说，SOC系统的架构包括控制器、外设、存储器、连接器和
I/O接口。
控制器是SOC系统中的核心部件，主要由处理器、中央处理器、总线控制器、定时器/计数器、DMA控制器、中断控制器等组成。
外设与
控制器之间通过总线链接，主要由多个外设模块组成，包括视频处理器、
图像处理器、音频处理器等，用于处理多媒体数据。
存储器与控制器之间
的关系，存储器是存储系统中的重要部件，主要由RAM和ROM组成，它们
在控制器中负责数据的存储和访问。
连接器是SOC系统的重要部件，它在SOC系统中提供多核连接，主要包括多核和多芯的连接器。
最后，I/O接
口负责将SOC系统与外部系统连接，它可以是USB接口、I2C接口、PS/2
接口等。
2、SOC系统的设计
SOC系统的设计是一个复杂的过程，需要考虑多个因素，如系统的尺寸、能耗、功能、性能和成本等。
首先，SOC系统的处理器需要根据应用
的功能来确定，它的尺寸和功耗也会影响SOC系统的性能。
关于对《SoC 设计方法与实现》的一点认识摘要 (3)一SoC 概述 (3)二SoC 设计现状 (4)1芯核的设计流程 (7)2软硬件协同设计的流程 (8)3Soc 的系统级设计流程 (8)三SoC 发展的现状 (10)1SoC 在中国发展的现状 (10)2国外ＳＯＣ的发展现状 (11)四SOC 的未来发展趋势 (12)通过将近四周的学习,我已经对SoC 有了一些基本的认识。
在任课教师的指导下，我完成了此篇论文。
本文主要从什么是SoC ,SoC 有什么用途，SoC 的设计，SOC 发展的现状和未来趋势这五个方面来简单论述的，在论述的过程中查阅了一部分文献资料，并且兼顾含有了集成电路的相关知识。
关键词SoC 用途发展趋势一SoC 概述随着集成电路1技术进入新的阶段，市场开始转向追求体积更小、成本更低、功耗更少的产品，因此出现了将多个甚至整个系统集成在一个芯片2上的产品––系统芯片（system on a chip,SoC）。
系统芯片将原来由多个芯片完成的功能，集中到单个芯片中完成。
更具体地说，它在单一硅芯片上实现信号采集、转换、存储、处理和I/O 等功能，或者说在单一硅芯片上集成了数字电路、模拟电路、信号采集、和转换电路、存储器、MPU3、MCU4、DSP5、MPEG6等，实现了一个系1 1952 年5 月，英国皇家研究所的达默就在美国工程师协会举办的座谈会第一次提到了集成电路的设想。
他说：“可以想象，随着晶体管和半导体工业的发展，电子设备可以在一块固体块上实现，而不需要外部的连接线。
这块电路将有绝缘层、导体和具有整流放大作用的半导体等材料组成”，这就是最早的集成电路的概念。
2 通常所说的“芯片”是指集成电路，它是微电子产业的主要产品。
3 MPU 有两种意思，微处理器和内存保护单元。
在微机中，CPU 被集成在一片超大规模集成电路芯片上，称为微处理器（MPU），微处理器插在主板的cpu 插槽中。
4 MCU(Micro Control Unit)中文名称为微控制单元，又称单片微型计算机(Single Chip Microcomputer)或者单片机，是指随着大规模集成电路的出现及其发展，将计算机的CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种I/O 接口集成在一片芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制。
