新人培训电子元器件插件工艺检验标准
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电子元器件检验标准电子元器件是现代电子产品中不可或缺的重要组成部分,其质量直接关系到整个产品的性能和可靠性。
为了确保电子元器件的质量,制定了一系列的检验标准,以保证产品的可靠性和安全性。
首先,电子元器件的外观检验是非常重要的一环。
外观检验包括外包装、引脚、焊盘、引线、标识等方面的检查。
外包装应完整无损,无明显变形、裂纹、氧化等缺陷。
引脚、焊盘、引线应平整,无变形、断裂、氧化等情况。
标识应清晰、完整,无模糊、脱落等现象。
其次,电子元器件的尺寸检验也是必不可少的一项内容。
尺寸检验主要包括外形尺寸、引脚间距、引脚长度、引脚直径等方面的检查。
各项尺寸应符合产品规格要求,偏差应在允许范围内。
除此之外,电子元器件的性能检验也是至关重要的一环。
性能检验包括静态特性、动态特性、环境适应能力等方面的检查。
静态特性包括电阻、电容、电感等参数的测量,动态特性包括开关速度、响应时间等参数的测试,环境适应能力包括耐高温、耐低温、耐湿热等性能的验证。
此外,电子元器件的可靠性检验也是不可或缺的一项内容。
可靠性检验包括热冲击试验、温湿循环试验、盐雾试验等方面的检查。
这些试验可以模拟电子元器件在不同环境下的工作状态,验证其在各种恶劣条件下的可靠性。
最后,电子元器件的包装和储存也需要严格检验。
包装应符合相关标准要求,能够有效保护元器件不受损坏。
储存条件应符合产品规格要求,避免受潮、受热、受振等情况。
总的来说,电子元器件的检验标准涉及到外观、尺寸、性能、可靠性、包装和储存等多个方面,需要全面、严格地进行检验。
只有通过严格的检验,才能确保电子元器件的质量,提高产品的可靠性和安全性,满足用户的需求。
电子元器件检验规范标准书一、引言二、术语和定义此部分应列出文档中使用的术语和定义,以便读者理解和解释。
三、检验目的和原则在此部分中,应详细阐述电子元器件检验的目的和原则。
检验目的是为了验证元器件的质量和性能是否符合规定,原则包括准确、全面、实用和可行性。
四、检验流程在此部分中,应详细列出电子元器件检验的具体流程和步骤。
流程应包括以下内容:检验准备、检验依据、检验范围、检验仪器和设备、检验方法和标准、检验记录和报告等。
1.检验准备检验准备包括收集和整理检验所需的基础信息和文件,组织检验所需的人员和设备,并对检验环境和条件进行准备。
2.检验依据检验依据是指用于指导和规范检验的文件和标准,例如产品规格书、国家标准、行业标准等。
在此部分中,应详细列出检验所需的依据,并说明其适用范围和要求。
3.检验范围检验范围是指需要进行检验的元器件的类型和数量范围。
在此部分中,应明确列出需要检验的元器件的名称、型号、规格和数量。
4.检验仪器和设备检验仪器和设备是指用于进行检验的工具和设备,例如万用表、示波器、电源等。
在此部分中,应详细列出所需的检验仪器和设备,并说明其规格和要求。
5.检验方法和标准检验方法是指进行具体检验的方法和步骤,检验标准是指用于评定检验结果是否合格的标准。
在此部分中,应详细列出所需的检验方法和标准,并说明其适用范围和要求。
6.检验记录和报告在检验过程中,应记录检验的结果和数据,并编制检验报告。
在此部分中,应说明数据记录和报告的格式和要求。
五、质量控制与改进在此部分中,应指导如何对电子元器件检验过程进行质量控制和改进。
包括检验员的培训和管理、检验设备的维护和校准、检验流程的优化等。
六、附录在此部分中,应列出与电子元器件检验相关的参考资料和相关文件。
通过以上的详细规定和要求,电子元器件检验规范标准书可以指导和保证电子元器件的检验过程的准确性和有效性,进而提高产品质量和可靠性。
电子元器件的质量标准及检验方法电子元器件是现代电子设备中不可或缺的重要组成部分,其质量直接关系到设备的性能、可靠性和使用寿命。
因此,对于电子元器件的质量标准和检验方法具有非常重要的意义。
本文将详细介绍电子元器件的质量标准以及常见的检验方法。
首先,电子元器件的质量标准应满足以下几个方面的要求:1. 规格和性能要求:电子元器件应按照规定的性能参数和技术要求进行设计和制造。
这些性能参数可以包括电压、电流、频率、容量等,根据不同的应用需求进行设计。
2. 可靠性要求:电子元器件应具有良好的可靠性,能够在长时间运行和各种环境条件下稳定工作。
可靠性要求包括寿命、可靠性指标、故障率等。
3. 材料和工艺要求:电子元器件的材料和制造工艺应符合相关的标准和规范,确保产品的质量和稳定性。
材料的选择、制造工艺的控制等都对产品的性能和质量有重要影响。
4. 环境适应性要求:电子元器件应能够适应各种环境条件下的使用,包括温度、湿度、振动、射频等。
环境适应性要求的制定能够保证产品在各种恶劣环境下的正常工作。
其次,对电子元器件进行质量检验的方法可以分为以下几个方面:1. 外观检查:对电子元器件的外观进行检查,包括尺寸和形状是否符合要求,表面是否有损坏和污染等。
外观检查是最基本且容易进行的一种检验方法。
2. 功能测试:通过对电子元器件进行电气测试,检查其是否能够正常工作和满足规定的性能要求。
这种方法需要使用专门的测试设备和测试程序,能够全面和准确地评估产品的性能。
3. 寿命测试:对电子元器件进行寿命测试,模拟实际使用和环境条件下的长期工作,评估其可靠性和稳定性。
寿命测试可以使用加速寿命试验、循环寿命试验等方法进行。
4. 环境适应性测试:对电子元器件进行环境适应性测试,模拟各种环境条件下的使用,检查其是否能够正常工作。
环境适应性测试包括温度试验、湿度试验、振动试验、射频试验等。
5. 材料分析:对电子元器件的材料进行化学分析、物理测试等方法,检查其成分和性能是否符合要求。
电子元器件的质量标准及检验方法电子元器件作为电子产品的重要组成部分,其质量标准和检验方法的准确性和严格性直接影响到整个电子产品的质量和可靠性。
本文将介绍电子元器件的质量标准及常用的检验方法。
一、电子元器件的质量标准电子元器件的质量标准主要包括以下几个方面:1. 外观标准:电子元器件的外观应无明显的划痕、氧化、损坏等不良现象,并且应符合制造商提供的样品、图纸和规范要求。
2. 尺寸标准:电子元器件的尺寸应符合制造商提供的图纸和规范要求,如焊盘大小、引脚间距、外壳大小等。
3. 材料标准:电子元器件的材料应符合相关标准和要求,如导电材料的电导率、介质材料的绝缘强度等。
4. 结构标准:电子元器件的结构应符合相关标准和要求,如通孔的位置和数量、引脚与焊盘的连接方式等。
5. 功能标准:电子元器件的功能应符合相关标准和要求,如电容器的电容值、电阻器的阻值、二极管的正向电压等。
二、电子元器件的检验方法电子元器件的质量检验是确保产品质量的重要环节,以下是常用的几种电子元器件的检验方法:1. 外观检验:用肉眼检查电子元器件的外观,包括是否有划痕、氧化、变形等不良现象。
2. 尺寸检验:使用量规、卡尺等工具测量电子元器件的尺寸,与制造商提供的图纸和规范要求进行比对。
3. 材料检验:通过仪器测量材料的物理、化学性质,如电导率、绝缘强度等。
4. 结构检验:对电子元器件的结构进行检验,如通孔的位置和数量、引脚与焊盘的连接方式等。
5. 功能检验:使用相应的测试仪器对电子元器件的功能进行测试,如电容器的电容值、电阻器的阻值、二极管的正向电压等。
6. 可靠性测试:对电子元器件进行各种可靠性测试,如高温、低温、湿热、振动等环境试验,以评估元器件在各种工作条件下的可靠性。
以上只是电子元器件质量检验的一部分方法,不同的元器件类型和制造商可能有不同的检验要求和方法。
在实际工作中,还需要参考相关的标准和规范,以确保检验过程的准确性和可靠性。
总结电子元器件的质量标准及检验方法是确保电子产品质量和可靠性的重要保证。
电子行业电子元器件质量检验规定在电子行业中,电子元器件的质量是决定电子产品性能和可靠性的关键因素。
为了确保电子元器件的质量符合要求,保障电子产品的正常运行和使用寿命,特制定以下电子元器件质量检验规定。
一、检验目的电子元器件质量检验的主要目的是确保所采购或使用的电子元器件符合规定的技术要求和质量标准,防止不合格的元器件进入生产流程,从而提高电子产品的质量和可靠性,降低生产成本和售后维修成本。
二、适用范围本规定适用于所有电子元器件的进货检验、过程检验和成品检验,包括电阻、电容、电感、晶体管、集成电路、连接器、开关等。
三、检验依据1、相关的国家标准、行业标准和企业标准。
2、采购合同中规定的技术要求和质量标准。
3、产品设计图纸和工艺文件中对电子元器件的要求。
四、检验流程1、进货检验(1)供应商送货时,应提供产品的质量证明文件,如检验报告、合格证等。
(2)检验人员按照抽样标准抽取样品进行检验。
(3)检验项目包括外观、尺寸、标识、电气性能等。
(4)对于关键元器件,如集成电路,还应进行可靠性测试,如高温老化、振动测试等。
(5)检验合格的元器件办理入库手续,不合格的元器件进行退货或换货处理。
2、过程检验(1)在生产过程中,对电子元器件进行在线检验,及时发现和剔除不合格品。
(2)检验项目包括元器件的安装位置、极性、焊接质量等。
(3)对于发现的不合格品,应及时进行标识和隔离,并分析原因,采取相应的纠正措施。
3、成品检验(1)对完成组装的电子产品进行全面检验,包括功能测试、性能测试、外观检查等。
(2)检验合格的产品办理入库或发货手续,不合格的产品进行返工或报废处理。
五、检验设备和工具1、万用表、示波器、LCR 测试仪、晶体管测试仪等电气性能测试设备。
2、游标卡尺、千分尺等尺寸测量工具。
3、放大镜、显微镜等外观检查工具。
六、检验人员要求1、检验人员应经过专业培训,熟悉电子元器件的检验方法和标准。
2、检验人员应具备良好的职业道德和责任心,严格按照检验规定进行操作。
电阻(直插,贴片)检验标准一:外观1 外包装良好,不能有破损,实物和外包装标示一致。
贴片电阻的最小包装不能有散开现象。
2 送检的电阻要与送检单上标示的规格,型号,数量一致。
3 电阻上的印制的标示要清晰,色环的颜色不能出现偏色,掉色。
(注意小规格的贴片电阻无标示)4 电阻本体不能有破损,变形。
电阻腿,焊盘应该光洁无污染,无变色。
不能出现生锈,氧化现象。
二:电性能实际检测的阻值要与标示一致。
误差范围要在标示的范围以内。
温飘测试(特殊要求的电阻)三:检测要求1 数量大于100(含100)的进行抽检,比例为5%2 器件优良率达到100%四:检测方法1 工具:台灯5-10倍放大镜数字万用表镊子2 方法:外观用目检方式。
电性能用数字万用表的表笔,接触电阻的两端测出相应阻值,注意根据不同的阻值范围要调整数字万用表的档位,表笔要和电阻接触良好。
温飘测试方法用电吹风进行温度变换,用高精度的数字表进行测试。
色环电阻的标示表四环电阻标示表四环电阻读取方法五环电阻标示表五环电阻读取方法贴片电阻标示和封装贴片电阻的封装有0402,0603,0805,1206贴片电阻的标示从左往右第一位,第二位是数字位,第三位是表示有多少个0数。
小数点用R表示。
高精度贴片电阻一般是指1%的。
这类电阻用4位表示。
从左往右第一位,第二位,第三位是数字位,第四位是表示有多少个0数。
小数点用R表示。
电容(直插,贴片)检验标准一:外观1 外包装良好,不能有破损,实物和外包装标示一致。
贴片电容的最小包装不能有散开现象。
2 送检的电容要与送检单上标示的规格,型号,数量一致。
3 电容上的印制的标示要清晰,极性标示要准确。
(注意小规格的贴片电容无标示)4 电容腿,焊盘应该光洁无污染,无变色。
不能出现生锈,氧化现象。
5 电容本体不能有破损,变形,电解电容不能有破损,变形,漏液现象。
二:电性能实际检测不能有短路击穿现象,不能有较大的漏电现象。
容值要与标示一致。
完整word版)电子元器件检验标准目测、量测、比对、实物装配验证等。
三、差异检验项目差异检验项目清单中列出的部件,需按照规定的检验方法进行检验。
未列出的部件,按照通用检验项目执行。
四、不合格品处理4.1不合格品分类不合格品分为三类:重要不合格品、一般不合格品和提示不合格品。
4.2不合格品处理措施4.2.1重要不合格品重要不合格品指会影响产品的功能、可靠性、安全性的不合格品,必须全部退回或报废。
4.2.2一般不合格品一般不合格品指不会影响产品的功能、可靠性、安全性的不合格品,可由供应商改正后再次送检,或由本公司处理后再使用。
4.2.3提示不合格品提示不合格品指不符合技术规范或标准要求,但不影响产品的功能、可靠性、安全性的不合格品,可由供应商改正后再次送检,或在不影响产品质量的前提下使用。
改写:电子元器件来料检验标准文件编号:SW/QC-2015-2015-11-30A/0生效日期:2015年11月30日版本/版次:0页码/页数:第1页/共6页一、适用范围及检验方案1、适用范围本检验标准适用于PCBA上的贴片件或接插件。
具体下表清单列出了电子元器件的名称和序号。
2、检验方案2.1每批来料的抽检量(n)为5只,接收质量限(AQL)为:CR与MA=0,MI=(1,2)。
当来料少于5只时,则全检,且接收质量限CR、MA与MI=0.2.2来料检验项目=通用检验项目+差异检验项目。
差异检验项目清单中未列出的部件,按通用检验项目执行。
二、通用检验项目序号检验项目规格型号标准要求1 检查型号规格是否符合要求(送货单、实物、BOM表三者上的信息必须一致)2 包装检查包装是否符合要求(有防静电要求的必须有防静电袋/盒等包装,易碎易损的必须用专用包装或气泡棉包装等)3 外观外包装必须有清晰、准确的标识,明确标明产品名称、规格/型号、数量等。
或内有分包装则其上必须有型号与数量等标识。
4 贴片件盘料或带盘包装时,不应有少料、翻面、反向等。
电子元器件检验标准电子元器件是现代电子产品中不可或缺的重要组成部分,其质量直接影响到整个产品的可靠性和性能。
为了确保电子元器件的质量,制定了一系列的检验标准,以便对其进行全面、准确的检验。
本文将介绍电子元器件检验标准的相关内容,帮助大家更好地了解和掌握这一重要的技术规范。
首先,电子元器件的外观检查是最基本的检验环节之一。
在外观检查中,需要对电子元器件的外观进行全面观察和检查,包括外壳、引脚、标识等方面。
外观检查的标准主要包括外观是否完整、无损坏、无变形、无焊渣等情况,以及标识是否清晰、准确等内容。
只有外观符合标准要求,才能进行后续的功能性和性能检验。
其次,功能性检验是电子元器件检验的重要环节之一。
功能性检验主要是通过对电子元器件的功能进行测试,以验证其是否符合设计要求。
在功能性检验中,需要根据不同的元器件类型和规格,采用相应的测试方法和设备,对其功能进行全面、准确的检测。
功能性检验的标准主要包括工作电压、工作频率、响应时间、输出功率等方面,只有在功能性检验合格的情况下,才能进行性能检验。
最后,性能检验是电子元器件检验的最终环节。
性能检验主要是通过对电子元器件的性能进行测试,以验证其是否符合技术规范和性能要求。
在性能检验中,需要对电子元器件的各项性能指标进行全面、准确的测试,包括静态特性、动态特性、温度特性等方面。
只有在性能检验合格的情况下,才能确保电子元器件的质量和可靠性。
综上所述,电子元器件的检验标准是确保其质量和可靠性的重要保障。
通过对外观、功能性和性能的全面检验,可以有效地筛选出优质的电子元器件,为电子产品的研发和生产提供可靠的技术支持。
因此,各个电子元器件生产企业和相关技术人员都应当严格遵守电子元器件的检验标准,不断提高检验技术水平,为电子产品的质量和可靠性提供更加坚实的保障。
实用6.2元器件的插件检验标准6.2.1卧式零件插件的方向与极性+R1 C1Q R2D2 理想状况(Target Condition)1.零件正确组装于两锡垫中央;2.零件的文字印刷标示可辨识;3.非极性零件文字印刷的辨识排列方向统一(由左至右,或由上至下)。
+R1 C1Q R2D2 允收状况(Accept Condition) 1.极性零件与多脚零件组装正确。
2.组装后,能辨识出零件的极性符号。
3.所有零件按规格标准组装于正确位置。
4.非极性零件组装位置正确,但文字印刷的辨示排列方向未统一(R1,R2)。
+C1 拒收状况(Reject Condition)1.使用错误零件规格(错件)。
2.零件插错孔。
6.2.2立式零件组装的方向与极性6.2.3卧式电子零组件插装高度与倾斜1000μF++ + J233 ●拒收状况(Reject Condition)1.极性零件组装极性错误 (极性反) 。
2.无法辨识零件文字标示。
3.以上缺陷任何一个都不能接收。
1000μF++10μ 16● 332J允收状况(Accept Condition) 1.极性零件组装于正确位置。
2.可辨识出文字标示与极性。
6.2.4立式电子零组件浮件6.2.5机构零件浮件6.2.6机构零件组装外观(1)6.2.6机构零件组装外观(2)6.2.7零件脚折脚、未入孔、未出孔6.2.8零件脚与线路间距6.2.9元件本体斜度最佳: 元件本体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线完全平行,无斜度,如图: 可接受: 元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线斜度≤1.0mm,如图: 拒收: 元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基上的边框线斜度>1.0mm,如图:6.2.10元件引脚的紧张度最佳: 元件引脚与元件体主轴之间夹角为0°(即引脚与元件主轴平行, 垂直于PCB板面), 如图:可接受: 元件引脚与元件体主轴袒闪角Q<15°,如图:拒收: 元件引脚与元件体主轴之间夹角Q>15°.6.2.11元件引脚的电气保护在PCBA板上有些元件要有特殊的电气保护,则通常使用胶套,管或热缩管来保护电路最佳: 元件引脚弯曲部分有保护套,垂直或水平部分如跨过导体需有保护套且保护套距离插孔之间距离A为1.0mm-2.0mm,如图:可接受: 保护套可起到防止短路作用, 引脚上无保护套时, 引脚所跨过的导体之间的距离B≥0.5mm, 如图:拒收: 保护套损坏或A>2.0mm时, 不能起到防止短路作用或引脚上无保护套时, 或引脚所跨过的导体之间距离B<0.5mm,如图:6.2.12元件间的距离最佳: 在PCBA板上,两个或以上踝露金属元件间的距离要D≥2.0mm,如图:可接受: 在PCBA板上, 两个或以上踝露金属元件的距离最小D≥1.6mm, 如图:拒收: 在PCBA板上, 两个或以上踝露金属元件间的距离D<1.6mm, 如图:6.3元件的损伤6.3.1元件本体损伤最佳: 元件表面无任何损伤,且标记清晰可见,如图:可接受: 元件表面有轻微的抓、擦、刮伤等,但未露出元件基本面或有效面,如图:拒收: 元件面受损并露出元件基本面或有效面积,如图:6.3.2元件引脚的损伤最佳: 元件引脚无任何损伤, 弯脚处光滑完好, 元件表面标记清晰可见, 如图:可接受: 元件引脚不规则弯曲或引脚露铜,但元件或部品引脚损伤程度小于该引脚直径的10%,如图:拒收: ( 1 )元件引脚受损大于元件引脚直径的10%,如图:( 2 )严重凹痕锯齿痕,导致元件脚缩小超过元件的10%,如图:6.3.3 IC元件的损伤最佳: IC 元件无任何损伤, 如图:可接受: 元件表面受损, 但未露密封的玻璃, 如图:拒收: 元件表面受损并露出密封的玻璃, 如图:6.3.4轴向元件损伤最佳: 元件表面无任何损伤,如图:可接受: 元件表面无明显损伤,元件金属成份无暴露,如图:拒收:( 1 )元件面有明显损伤且绝缘封装破裂露出金属成份或元件严重变形,如图:( 2 ) 对于玻璃封装元件,不允许出现小块玻璃脱落或损伤.6.4元件应力评估,进行插件作业时,需参照以下表格对个各元件易产生应力部位进行重点检查和防护。
电子元器件检验标准电子元器件是现代电子产品的重要组成部分,其质量直接关系到整个产品的性能和可靠性。
为了确保电子元器件的质量,制定了一系列的检验标准,以便对电子元器件进行严格检验和评定。
本文将介绍电子元器件检验标准的相关内容,以便各位了解和掌握。
首先,电子元器件的外观检验是非常重要的一项内容。
在外观检验中,需要检查元器件的外观是否完整,表面是否有划痕、氧化、变形等情况。
同时,还需要检查元器件的标识是否清晰、完整,以及是否符合相关的标准要求。
外观检验可以直观地了解元器件的制造质量和保护情况,为后续的功能性检验提供重要参考。
其次,功能性检验是电子元器件检验的核心内容之一。
在功能性检验中,需要根据元器件的具体类型和用途,进行相应的电性能、尺寸、参数等方面的检测。
例如,对于电阻器,需要检查其电阻值是否在允许范围内;对于电容器,需要检查其容量是否稳定等。
通过功能性检验,可以确保元器件的性能符合设计要求,达到产品的可靠性和稳定性要求。
此外,环境适应性检验也是电子元器件检验的重要内容之一。
由于电子产品常常需要在不同的环境条件下使用,因此元器件的环境适应性也成为了一个重要的考量因素。
在环境适应性检验中,需要对元器件进行高温、低温、湿热、冷热冲击等多种环境条件下的测试,以评估元器件在不同环境下的性能和可靠性。
这些测试可以有效地模拟实际使用条件,为产品的设计和选型提供重要参考。
最后,还需要对电子元器件的可靠性进行长期稳定性检验。
通过长期稳定性检验,可以评估元器件在长时间使用后的性能变化情况,以及其对环境变化的适应能力。
这项检验对于保证产品的长期稳定性和可靠性非常重要,也是电子元器件检验标准中不可或缺的一部分。
总的来说,电子元器件的检验标准涉及外观检验、功能性检验、环境适应性检验和长期稳定性检验等多个方面。
通过严格执行这些检验标准,可以保证电子元器件的质量和可靠性,为电子产品的性能和稳定性提供坚实的保障。
希望本文所介绍的内容能够对大家有所帮助,也希望大家在使用电子产品时能够重视电子元器件的质量和检验标准,以确保产品的性能和可靠性。
电子元器件检验标准电子元器件是现代电子产品中不可或缺的组成部分,它们的质量直接影响着整个产品的性能和可靠性。
因此,电子元器件的检验标准显得尤为重要。
本文将就电子元器件检验标准进行详细介绍,以期为相关从业人员提供参考。
首先,电子元器件的外观检验是非常重要的一环。
外观检验包括外观质量、尺寸、标识等方面。
在外观质量检验中,应该注意元器件是否有损坏、变形、生锈等情况,尺寸是否符合要求,标识是否清晰完整。
这些都是影响元器件可靠性和使用寿命的重要因素。
其次,电子元器件的功能性能检验也是至关重要的。
功能性能检验是通过一系列的测试和实验来验证元器件的性能指标是否符合要求。
例如,对于电阻器来说,需要测试其阻值是否在允许范围内;对于电容器来说,需要测试其容值和损耗因数等参数。
只有在功能性能检验合格的情况下,元器件才能保证在实际电路中正常工作。
此外,电子元器件的环境适应性检验也是必不可少的。
由于电子产品往往会面临各种恶劣的环境条件,因此元器件在高温、低温、湿热、震动等环境下的适应性是需要被检验的。
只有经过了严格的环境适应性检验,元器件才能保证在各种恶劣条件下正常工作,确保产品的可靠性和稳定性。
最后,电子元器件的可靠性检验也是非常重要的一环。
可靠性检验是通过对元器件进行长时间、高强度的工作和应力测试来评估其使用寿命和可靠性。
只有在可靠性检验合格的情况下,元器件才能保证在产品中长期稳定可靠地工作。
综上所述,电子元器件的检验标准涉及到外观质量、功能性能、环境适应性和可靠性等多个方面。
只有通过严格的检验,才能保证元器件的质量和可靠性,为电子产品的性能和稳定性提供保障。
希望本文能够对相关从业人员有所帮助,提高他们对电子元器件检验标准的认识和理解。
插件工序注意事项及检查细则1.接收检查:1)贴片集成块的虚、漏焊检查;2)原材料品种是否齐全、类型是否一致、数量的核对。
2.不生产不合格品(事中的控制和预防)的注意事项:分料:1)料盒要按插件的顺序进行排放,以防漏插;2)色环相似的电阻、外形相似的电容及集成块管脚一致的要隔盒放置、分工位去插以防混、错料;3)易损器件要排放(大的集成块、音频变压器)、要轻拿轻放,集成块尽量按同一方向放置;4)配戴静电手镯。
插件:1)先数出要插的器件数量,以防漏插,或多拿后插错或回放时放错位置;2)注意电解电容、三极管、二极管、集成块的方向要正确;3)插有方向的器件,先插正向,检查,再插反向,检查;4)集成块插前弯成90度角,管脚不能弯曲,插件时不易出现管脚未插进现象;5)注意挑选不合格器件(管脚少、氧化严重、变形,漏液、变形、开裂);6)电容管脚宽,而焊盘小时,要两边弯腿,小心与别的器件相连;7)插音频变压器时用力要适度;8)电感线圈要注意防护漆,使上锡部位上锡,防止虚焊;9)注意器件有方框标识,切误插反或插进过孔中。
3.交付的确认:1)检查以上。
2)检查器件的文字方向是向下或向右。
3)检查多余器件是否漏插,器件少的是否插错。
4)检查器件是否整齐。
1.接收检查:1)原材料种类、数量的核对;2)检查原材料的插针是否符合要求;3)检查插件工序转来的线路板是否缺件、错件、反向;4)器件的高低、文字方向是否一致,器件是否整齐;5)器件的管脚是否未插进去,是否插到过孔中,是否插到位;6)电感线圈的位置,注意不能浸在防护漆部位,要前向见锡。
2.不生产不合格品(事中的控制和预防)的注意事项:1)插插座时注意槽口的方向;2)每日将锡炉降为200℃进行除铜,温度控制在250℃±10℃左右;3)注意助焊剂的使用情况,松香水的浓淡;4)在浸助焊剂时线路板要用力压,且不得超过线路的上面;5)锡是否浸入到接插件或线路板上面;6)浸焊时前三块线路板要检查是否有大块连锡,或不上锡情况;7)在割腿时前三块要检查断腿情况(刀是否锋利);8)线路板卡要按序排放。
电子元器件质量检验标准1. 引言电子元器件是现代科技和信息产业的基础,对于确保电子产品的性能和可靠性起着至关重要的作用。
为了提高电子元器件的质量和可靠性,制定一套严格的检验标准是必不可少的。
本文旨在介绍电子元器件质量检验的标准、规范和规程,并讨论它们对于电子元器件质量控制的重要性。
2. 外观检验外观检验是评估电子元器件质量的首要步骤之一。
它包括检查元器件的尺寸、表面质量、焊盘和引脚等。
标准规范要求元器件无裂纹、无气泡、无划痕,并且焊盘和引脚要整齐、无偏折、无损伤。
3. 封装和包装检验封装和包装是保护电子元器件不受机械应力、湿度和温度等环境因素影响的重要手段。
标准规范要求封装和包装要与元器件匹配,并具备一定的防尘、防水和防静电能力。
4. 电性能检验电性能检验是评估电子元器件质量的关键环节,它涉及到元器件的电压、电流、电阻、电感、电容等参数的测量。
标准规范要求元器件的电性能要符合设定的规范范围,且测试结果要与元器件规格书中给出的数值相符。
5. 可靠性检验可靠性是衡量电子元器件质量的重要指标之一。
可靠性检验主要包括温度试验、湿度试验、振动试验、冷热冲击试验等。
这些试验模拟了元器件在不同环境条件下的工作性能,以此来评估其在实际应用中的可靠性。
6. 材料分析和成分检验材料分析和成分检验是对电子元器件质量进行深入研究和评估的一种手段。
通过对元器件的材料成分、结构和组织进行分析,可以判断元器件的纯度、韧性、导电性和耐腐蚀性等特性是否满足要求。
7. 可焊性检验可焊性检验是评估电子元器件封装材料和引脚焊接性能的重要手段。
标准规范要求元器件的引脚表面涂层要具备良好的可焊性,且焊盘和引脚之间要有适当的间隙和粘附力,以确保焊接质量和连接性能。
8. 特殊检验要求某些特殊类型的电子元器件需要额外的检验标准和规范。
例如,在医疗器械领域使用的电子元器件需要符合特定的医疗标准,而航空航天领域使用的电子元器件需要具备抗辐射和抗振能力。
Q/FVFM 厦门誉信实业有限公司企业标准Q/FVFM2002.17-2015 电子元器件贴片及插件焊接检验规范2015-02-10发布2015-06-01实施厦门誉信实业有限公司发布前言本标准按照GB/T1.1-2009《标准化工作导则第1部分:标准的结构和编写规则》制定。
本标由厦门誉信实业有限公司起草制定。
本标准由厦门誉信实业有限公司品管部归口。
本标准起草单位:厦门誉信实业有限公司技术部,品管部。
本标准主要起草人:李柯林邵有亮电子元件器件贴片及插件焊接检验规范1 范围本规定适用波峰焊接、回流焊或电烙铁手工锡焊的焊接质量检验规范和基本要求。
本标准适用于誉信实业电子部所有电子组件板的检验、采购合同中的技术条文。
2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。
IPC-A-610D 电子组装件的验收条件AcceptabilityofElectronicAssemblies电子元件器件贴片及插件焊接检验规范3术语和定义3.1 3.2 3.3 3.4 3.5 3.6 3.7 3.8 3.9开路铜箔线路断或焊锡无连接。
连焊两个或以上的不同电位的相互独立的焊点,被连接在一起的现象。
空焊元件的铜箔焊盘无锡沾连。
冷焊因温度不够造成的表面焊接现象,无金属光泽。
虚焊表面形成完整的焊盘但实质因元件脚氧化等原因造成的焊接不良。
包焊过多焊锡导致无法看见元件脚,甚至连元件脚的棱角都看不到,润湿角大于90°。
锡珠,锡渣未融合在焊点上的焊锡残渣。
针孔焊点上发现一小孔,其内部通常是空的。
气孔:焊点上有较大的孔,可裸眼看见其内部。
缩锡原本沾着之焊锡出现缩回;有时会残留极薄之焊锡膜,随着焊锡回缩润湿角增大。
电子元器件检验标准电子元器件是现代电子产品中不可或缺的重要组成部分,其质量直接关系到整个产品的可靠性和稳定性。
因此,对电子元器件的检验标准显得尤为重要。
本文将就电子元器件的检验标准进行详细介绍,以期为相关行业提供参考和指导。
首先,电子元器件的外观检验是非常重要的一环。
外观检验主要包括外观质量、尺寸和标识的检查。
在外观质量检验中,应当检查元器件表面是否有氧化、变形、划伤等缺陷,确保外观完好。
而尺寸检验则要求元器件的尺寸是否符合标准要求,以确保其能够正确安装在电路板上。
此外,标识的检查也是至关重要的,必须保证元器件上的标识清晰、准确,以免因标识混乱而造成误用或误装。
其次,电子元器件的功能性检验也是不可或缺的一部分。
功能性检验主要包括电性能、热性能和环境适应性的检查。
在电性能检验中,需要测试元器件的电阻、电容、电感等电特性参数,以确保其符合设计要求。
而在热性能检验中,则需要测试元器件在一定温度范围内的工作情况,以确保其能够在不同温度环境下正常工作。
此外,环境适应性检验也是必不可少的,需要测试元器件在不同环境条件下的工作情况,以确保其能够适应各种复杂的工作环境。
最后,电子元器件的可靠性检验也是非常重要的一环。
可靠性检验主要包括寿命测试、可靠性试验和可靠性验证。
在寿命测试中,需要对元器件进行长时间的工作测试,以验证其在长时间工作情况下的可靠性。
而可靠性试验则需要对元器件进行各种极端条件下的测试,以验证其在极端条件下的可靠性。
最后,可靠性验证则需要对元器件的可靠性进行全面的验证,以确保其能够长期稳定可靠地工作。
总之,电子元器件的检验标准是确保其质量和可靠性的重要保障。
通过对外观、功能性和可靠性的全面检验,可以有效地提高电子元器件的质量,确保其能够稳定可靠地工作在各种复杂的工作环境中。
希望本文所介绍的电子元器件检验标准能够为相关行业提供一些参考和指导,促进行业的健康发展。
元件插件工艺及检测标准、目的:
一使LED电源PCB板组装
(PCBA)工作人员掌握基本的电子元件操作工艺;规范电子元件在PCBA上的插件/焊锡等操作要求, 并为PCBA检验提供检查标准
二、范围: 适用于本公司PCBA(LED电源PCB的插件/焊锡)的工艺操作和检查。
三、参考文件: 工艺要求参照: IPC-A-610B (Class Ⅱ)
四、定义: PCBA: Printed Circuit Board Assembly (印刷线路板组装) AX: (轴向) RD: Radial (径向) HT: Horizontal (卧式) VT: Vertical (立式) SMT: Surface Mount Technology (表面安装技术) SMD: Surface Mount Device (表面安装元件) SMC: Surface Mounting Components (表面安装零件) SIP: Simple in-line package 单列直插式封装 SOJ: Small Outline J-lead package (具有J型引线的小外形封装) SOP: Small Outline package (小外形封装) SOT: Small Outline Transistor (小外形晶体管) IC: Integrated Circuit (集成电路) PR: Preferred (最佳) AC: Acceptable (可接受的) RE: Reject (拒收)
五、元件类别: 电阻, 电容, 电感, 二极管, 三极管, IC, IC Socket, 晶体, 整流器, 蜂鸣器, 插头, 插针, PCB, 磁珠等, 在此文件中, 根据本公司情况暂时定义电阻, 电容, 电感, 二极管, 三极管,MOS管工艺标准
六、元件插件工艺及检测标准 1. 卧式 (HT) 插元件 卧式插元件主要是小功率, 低容量, 低电压的电阻, 电容, 电感, Jumper(跳线), 二极管, IC等, PCBA上的组装工艺要求和接收标准如下:
1.1元件在基板上的高度和斜度 1.1.1轴向(AX)元件 1.1.1.1功率小于1W的电阻, 电容 (低电压, 小容量的陶瓷材料), 电感, 二极管, IC等元件
PR: 元件体平行于PCB板面且紧贴PCB板面, 如图示: AC: 元件体与PCB表面之间最大倾斜距离(D)不大于3mm, 元件体与PCB表面最低距离(d)不大于0.7mm, 如图示:
RE: 元件体与PCB板面距离D>3mm, 或d>0.7mm 1.1.1.2耗散功率大于或等于1W的元件 PR: 元件体平行于PCB板面且与PCB板面之间的距离D≥1.5mm, 如图示:
AC: 元件体与PCB板面之间的距离D≥1.5mm, 元件体与PCB板面的平行不作要求 RE: 元件体与PCB板面之间的距离D≤1.5mm
1.1.1.3 IC PR: 元件体平行于PCB, IC引脚全部插入焊盘中, 引脚突出PCB面1.mm,
倾斜度=0, 如图示: AC: IC引脚全部插入焊盘中, 引脚突出PCB面大于0.5mm, 如图: RE: IC引脚突出PCB面小于0.5mm, 或看不见元件引脚, 如图: 1.1.2径向(RD)元件 (电容, 晶振) PR: 元件体平贴于PCB板面, 如图示: AC: 元件脚最少有一边贴紧PCB板面, 如图示: : 如图示, 板面PCB元件体未接触RE:
1.2元件的方向性与基板对应符号的关系: 1.2.1 轴向(AX) 无极性元件(电阻, 电感, 小陶瓷电容等) PR: 元件插在基板中心标记且元件标记清晰可见, 元件标记方向一致(从左到右,
从上到下), 如图: AC: 元件标记要求清晰, 但方向可不一致, 如图: RE: 元件标记不清楚或插错孔位, 如图:
1.2.2 轴向(AX) 有极性元件, 如二几管, 电解电容等 : 如图, 元件标记清晰可看见, 元件的引脚插在对应的极性脚位PR:
AC: 元件的引脚必须插在相应的极性脚位上, 元件标记可看见, 如图: RE: 元件的引脚未按照极性方向插在相应的脚位上, 如图: 1.3元件引脚成形与曲脚 1.3.1引脚成形 PR: 元件体或引脚保护层到弯曲处之间的距离L>0.8mm, 或元件脚直径弯曲处
无损伤, 如图: 元件脚弯曲半径AC: ( R )符合以下要求: 元件脚直径或厚度 ( D/T ) 半径 ( R ) 1 X D ≤0.8mm 1.5 X D 0.8~1.2mm 2 X D ≥1.2mm
: 如图, 且弯曲处有损伤L<0.8mm, 元件体与引脚保护弯曲处之间RE: ( 1 )
( 2 ) 或元件脚弯曲内径R小于元件直径, 如图: 1.3.2屈脚 PR: 元件屈脚平行于相连接的导体, 如图: AC: 屈脚与相间的裸露导体之间距离 (H) 大于两条非共通导体间的最小电气
间距, 如图: RE: 屈脚与相间的裸露导体之间距离 (H) 大于两条非共通导体间的最小电气间
距, 如图: 1.4元件损伤程度 1.4.1元件引脚的损伤 PR: 元件 引脚无任何损伤, 弯脚处光滑完好, 元件表面标记清晰可见, 如图:
AC: 元件引脚不规则弯曲或引脚露铜,但元件或部品引脚损伤程度小于该引脚直径的10%,如图: : 如图10%,元件引脚受损大于元件引脚直径的RE: ( 1 ).
( 2 )严重凹痕锯齿痕,导致元件脚缩小超过元件的10%,如图:
1.4.2 IC元件的损伤 PR: IC 元件无任何损伤, 如图: AC: 元件表面受损, 但未露密封的玻璃, 如图: RE: 元件表面受损并露出密封的玻璃, 如图:
1.4.3轴向(AX)元件损伤 : 如图,元件表面无任何损伤PR:
AC: 元件表面无明显损伤,元件金属成份无暴露,如图: RE:( 1 )元件面有明显损伤且绝缘封装破裂露出金属成份或元件严重变形,如图: . ,不允许出现小块玻璃脱落或损伤 ( 2 ) 对于玻璃封装元件 1.5元件体斜度 PR: 元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线完全平行,无斜度,如图:
AC: 元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线: 如图1.0mm,斜度≤.
RE: 元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基上的边框线斜度>1.0mm,如图: 2. 立式 (VT) 插元件 2.1.1 轴向 (AX) 元件 PR: 元件体与PCB板面之间的高度H在0.4mm-1.5mm之间, 且元件体垂直于
PCB板面, 如图: : 如图,°Q<15倾斜, 之间0.4-3mm在AC: H.
RE: 元件体与PCB板面倾斜, 且间距H<0.4mm或H>3mm或Q>15°. 2.1.2径向(RD)元件 2.1.2.1引脚无封装元件 PR: 元件体引脚面平行于PCB板面, 元件引脚垂直于PCB板面, 且元件体与
PCB板面间距离为0.25-2.0mm, 如图: AC: 元件体与PCB板面斜倾度Q小于15°, 元件体与PCB板面之间的间隙H在0.20-2.0mm之间, 三极管离板面高度最高大于4.0mm, 如图:
RE: 元件与PCB板面斜倾角Q>15°或元件体与PCB板面的间隙H>2.0mm或三极管>4.0mm.
引脚有封装元件2.1.2.2:
PR: 元件垂直PCB板面, 能明显看到封装与元件面焊点间有距离, 如图:
AC: 元件质量小于10g且引脚封装刚好触及焊孔且在焊孔中不受力, 而焊点面的引脚焊锡良好 (单面板), 且该元件在电路中的受电压<240VAC或DC, 如图:
RE: 引脚封装完全插入焊孔中, 且焊点面焊锡不好, 可看见引脚封装料, 如图: 2.2元件的方向性与基板符号的对应关系 2.2.1轴向(AX)元件 PR: 元件引脚插入基板时,引脚极性与基板符号极性完全吻合一致,且正极: 如图,负极在下部,一般在元件插入基板时的上部.
AC: 元件引脚插入基板时,引脚极性与基板符号极性吻合一致,但元件在插入基板时,正极在上和负极在下不作要求,如图: RE: 元件引脚插入基板时,引脚极性与基板符号极性刚好相反,如图:
2.2.2径向(RD)元件 AC: 元件引脚极性与基板符号极性一致,如图: RE: 元件体引脚极性与基板符号极性相反,如图:
2.3元件引脚的紧张度 PR: 元件引脚与元件体主轴之间夹角为0°(即引脚与元件主轴平行, 垂直于
PCB板面), 如图: AC: 元件引脚与元件体主轴袒闪角Q<15°,如图: RE: 元件引脚与元件体主轴之间夹角Q>15°. 2.4元件引脚的电气保护 在PCBA板上有些元件要有特殊的电气保护,则通常使用胶套,管或热缩管来保护电路
PR: 元件引脚弯曲部分有保护套,垂直或水平部分如跨过导体需有保护套: 如图1.0mm-2.0mm,为A且保护套距离插孔之间距离