新产品导入流程16498
- 格式:doc
- 大小:67.50 KB
- 文档页数:7
新产品导入量产作业流程一目的。
为确保新产品顺利导入量产阶段,能提供正确完整的技术文件资料及验证新产品的成熟度,以顺利大量生产。
二组织与权责。
1 研发单位:对策分析与设计变更,提供样品及技术相关文件资料及零件采购资料。
2 工程单位:(1)承接新产品技术,产品特性及生产作业性评估。
(2)任计划召集人(Project Coordinator)排定工程试制时程表及召开工程试制检讨会,工程问题分析,对策导入。
(3)制程安排,包括生产线的评估,绘制SOP,QC工程图之草拟。
同时,还有负责治具的准备,制程管制,机器设备架设,参数设定及问题分析等。
(4)规划新产品之测试策略,测试设备,治具及软体。
还有负责生产线测试设备的架设,提供测试SOP,测试计划及测试产出分析。
3 品保单位。
(1)产品设计验证测试(Design Verification:DVT)。
(2)功能及可靠度确认。
(3)负责再次确认PVT和DVT的结果是否符合工程规格及客户规格。
4 资材单位:(1) PCB委托加工及材料采购。
(2)备料及试作投料。
5 生产单位:(1)支援新产品组装。
(2)成品接受及制造技术接受。
6 文管中心:DVT资料接收确认与管制。
三名词解释。
1 工程试作(Engineering Pilot Run:EPR):为确认新产品开发设计成熟度所作的试作与测试。
2 量产试作(Production Pilot Run:PPR):为确认新产品量产时的作业组装所做的试作与测试。
3 量产(Mass Production:MP):经量产试作后之正式生产。
4 材料清册(Bill of Material:BOM):记录材料料号,品名/规格,插件位置,单位用量,承认编号,工程变更讯息等相关资讯。
5 P3-TEST(LPR阶段):新产品设计完成后,对其设计的结果依据产品规格做各种测试验证,称为P3-TEST。
6 P4-TEST(EPR阶段):通过设计审查后之工程试作后的新产品,对其做各种测试验证称为P4-TEST。
新产品导入流程新产品导入量产作业流程一目的。
为确保新产品顺利导入量产阶段,能提供正确完整的技术文件资料及验证新产品的成熟度,以顺利大量生产。
二组织与权责。
1 研发单位:对策分析与设计变更,提供样品及技术相关文件资料及零件采购资料。
2 工程单位:(1)承接新产品技术,产品特性及生产作业性评估。
(2)任计划召集人(Project Coordinator)排定工程试制时程表及召开工程试制检讨会,工程问题分析,对策导入。
(3)制程安排,包括生产线的评估,绘制SOP,QC工程图之草拟。
同时,还有负责治具的准备,制程管制,机器设备架设,参数设定及问题分析等。
(4)规划新产品之测试策略,测试设备,治具及软体。
还有负责生产线测试设备的架设,提供测试SOP,测试计划及测试产出分析。
3 品保单位。
(1)产品设计验证测试(Design Verification:DVT)。
(2)功能及可靠度确认。
(3)负责再次确认PVT和DVT的结果是否符合工程规格及客户规格。
4 资材单位:(1)PCB委托加工及材料采购。
(2)备料及试作投料。
5 生产单位:(1)支援新产品组装。
(2)成品接受及制造技术接受。
6 文管中心:DVT资料接收确认与管制。
三名词解释。
1 工程试作(Engineering Pilot Run:EPR):为确认新产品开发设计成熟度所作的试作与测试。
2 量产试作(Production Pilot Run:PPR):为确认新产品量产时的作业组装所做的试作与测试。
3 量产(Mass Production:MP):经量产试作后之正式生产。
4 材料清册(Bill of Material:BOM):记录材料料号,品名/规格,插件位置,单位用量,承认编号,工程变更讯息等相关资讯。
5 P3-TEST(LPR阶段):新产品设计完成后,对其设计的结果依据产品规格做各种测试验证,称为P3-TEST。
6 P4-TEST(EPR阶段):通过设计审查后之工程试作后的新产品,对其做各种测试验证称为P4-TEST。
新产品导入量产作业流程一目的。
为确保新产品顺利导入量产阶段,能提供正确完整的技术文件资料及验证新产品的成熟度,以顺利大量生产。
二组织与权责。
1 研发单位:对策分析与设计变更,提供样品及技术相关文件资料及零件采购资料。
2 工程单位:(1)承接新产品技术,产品特性及生产作业性评估。
(2)任计划召集人(Project Coordinator)排定工程试制时程表及召开工程试制检讨会,工程问题分析,对策导入。
(3)制程安排,包括生产线的评估,绘制SOP,QC工程图之草拟。
同时,还有负责治具的准备,制程管制,机器设备架设,参数设定及问题分析等。
(4)规划新产品之测试策略,测试设备,治具及软体。
还有负责生产线测试设备的架设,提供测试SOP,测试计划及测试产出分析。
3 品保单位。
(1)产品设计验证测试(Design Verification:DVT)。
(2)功能及可靠度确认。
(3)负责再次确认PVT和DVT的结果是否符合工程规格及客户规格。
4 资材单位:(1) PCB委托加工及材料采购。
(2)备料及试作投料。
5 生产单位:(1)支援新产品组装。
(2)成品接受及制造技术接受。
6 文管中心:DVT资料接收确认与管制。
三名词解释。
1 工程试作(Engineering Pilot Run:EPR):为确认新产品开发设计成熟度所作的试作与测试。
2 量产试作(Production Pilot Run:PPR):为确认新产品量产时的作业组装所做的试作与测试。
3 量产(Mass Production:MP):经量产试作后之正式生产。
4 材料清册(Bill of Material:BOM):记录材料料号,品名/规格,插件位置,单位用量,承认编号,工程变更讯息等相关资讯。
5 P3-TEST(LPR阶段):新产品设计完成后,对其设计的结果依据产品规格做各种测试验证,称为P3-TEST。
6 P4-TEST(EPR阶段):通过设计审查后之工程试作后的新产品,对其做各种测试验证称为P4-TEST。
1.目的:此流程定义了如何将客户新产品需求转化为公司批量生产的过程。
通过对新产品导入整个流程有效的控制,从而确保全面并充分的理解客户需求,并能客户提供高质量的产品。
2.范围:公司所有产品。
3.定义:新产品:客户导入的新设计一件或一类产品,此产品在公司内部从未生产过或从未生产过与客户要求相近或相似产品。
新产品导入分样品阶段和批量生产阶段。
设计输入:与产品和过程设计相关的标准、技术要求、客户要求、资料等。
设计输出:符合设计输入要求的设计结果,如技术文件、工艺图纸、BOM等;4.职责:业务部:负责与客户接洽,向技术部门提供产品开发、工艺设计及产品变更的相关资料;跟踪新产品进程;协助其它部门与客户建立沟通渠道。
技术部:主导新品导入全过程;负责组织新产品工艺设计和变更实施,负责组织相关部门新产品技术分析,技术资料转换;组织产品的工艺设计、评审、验证、确认及样品的验收工作;批量生产前后的技术支持;工夹和检具设计。
采购部:负责采购样品试制过程中所需的物料,如原材料,加工设备,工装以及外协加工等。
计划部:样品生产讲度计划跟进及控制。
生产部:参与并协调打样,并负责依技术要求落实、管控样品生产过程中所需的参数和方法,同时向技术和质量反馈生产过程中的问题点。
质量部:协助打样过程中的相关质量特性检查;客户样品检查确认;收集并整理送样文件;协助生产部进行批量生产释放。
文控中心:负责新产品相关资料、技术规范、标准化受控管理。
5.新品导入过程:5.1设计输入及评审5.1.1技术部应根据业务部提供的资料、及产品和过程的相关要求,组织相关人员对相关信息进行评审,并将评审结果记录于《技术评审表》中;如客户对技术评审有特殊要求时,按客户要求进行评审。
5.1.2经技术部设计输入评审,客户需求资料不清晰,或我司不能满足客户需求时,将信息反馈给业务部,由业务部于客户处获取必要的资料及协助。
5.1.3经技术部设计输入评审,客户需求资料完整,我司可以满足客户需求,由技术部门展开新产品BOM、生产工艺图等技术资料的设计与策划。
新产品导入流程
1. 目的:
通过规划新产品的导入作业流程,保证新产品顺利导入,提高效率,确保产品品质。
2. 适用围:
适用于板卡事业部所有新产品的导入。
3. 职责
工程部:负责主导新产品导入工作。
各相关部门:严格按本流程要求做好新产品导入各项工作。
4. 定义:
4.1 BOM:物料清单。
4.2新产品:新的产品、停做三个月以上的旧产品、升级改版的产品、关键部件更改的产品。
4.3关键部件:晶振、PCB 、IC(主芯片、flash、存、变压器等)。
5. 管理程序:
6. 相关文件及表单:
6.1 相关文件
6.1.1《制程控制管理流程》 YDF-QP-111
6.2 相关表单:
6.2.1《试产评审报告》 YDF-FR-1055
6.2.2《试产总结报告》 YDF-FR-1056
6.2.3《技改登记及改善对策表》
6.2.4《试产计划》 YDF-FR-1057
6.2.5《顾客提供样机清单》 YDF-FR-1058
6.2.6《样品确认意见书》 YDF-FR-1059
6.2.7《关键部件确认报告》 YDF-FR-1060
6.2.8《FQC首件记录表》 YDF-FR-1096
6.2.9《文件发放与回收记录》 YDF-FR-0006
6.2.10《首检记录表》 YDF-FR-1095
6.2.11《高低温试验报告》 YDF-FR-1018 6.2.12《合同订单状况评审表》 YDF-FR-1043。
文件編号:DG-QP-171.目的:为确保新产品从研发顺利导入量产阶段,能提供正确完整的生产和技术文件资料及验证新产品的成熟度,以顺利大量生产。
2.范围:适用于公司新产品的验证导入。
3.定义:3.1 工程试制(Engineering Pilot Run)EPR :确认新产品开发设计成熟度所作的试制与测试。
3.2 量产试制(Production Pilot Run)PPR :确认新产品量产时的作业组装所做的试制与测试。
3.3 量产(Mass Production)MP :量产试制后的正式生产。
3.4 物料清单(Bill of Material)BOM :记录料号,品名/规格,位置,单位用量等相关信息。
4.权责:4.1 技术服务部:4.1.1 负责设计和开发计划、设计并输出文件、试制及设计验证、模具/治具制造、物料清单BOM的建立、工程试制EPR及组织量产试制PPR。
4.1.2 负责设计验证及试制所需零部件的采购。
4.1.3 负责主导解决设计验证及试制过程中的技术问题。
4.2 计划部/采购部:4.2.1 负责试制的计划安排,协助技术服务部采购试制所需零部件。
4.3 生产部:4.3.1 负责产品各工序的操作文件SOP的编制。
4.3.2 按计划部的安排配合试制,反馈试制过程中发现的问题点。
4.4 品质部:4.4.1 负责各工序的检验文件SIP的编制。
文件編号:DG-QP-174.4.2 负责样品及试制品的检查及检测。
5.作业内容:5.1新产品设计项目的确立和开发计划5.1.1 立项的依据、设计和开发的项目来源于1)与顾客签定的特殊合同或技术协议;2)市场调研和分析;3)公司的决策。
5.1.2 技术服务部根据以上内容,制定相应的设计和开发计划,包括但不限定如下:1)设计和开发的项目要求;2)各阶段的人员职责分工、进度要求;3)需要增加或调整的资源(如仪器、设备、人员等);4)产品功能、主要技术参数和性能指标及主要零部件结构要求等;5)适用的相关标准、法律法规、顾客的特殊需求等;6)以前类似设计的有关要求,及设计开发所必须的其它要求,如环境、安全、寿命、经济性等要求。
新产品导入量产作业流程一目的。
为了规范新产品试产工作管理,增强新产品导入工作的过程控制能力,提供正确完整的技术文件资料及验证新产品的可制造性(DFM)、可测试性(DFT),以确保顺利导入量产。
二范围适用于公司所有新产品在生产导入的全过程。
三组织与权责。
1研发部:对策分析与设计变更,提供样品及技术(协调研发硬件/软件部门明确及发放新产品有关设计资料资料接收发放与管制。
四名词解释。
1工程试作(EngineeringPilotRun:EPR):为确认新产品开发设计成熟度所作的试作与测试。
2小批量试制(ProductionPilotRun:试制):为确认新产品量产时的作业组装所做的试作与测试。
3量产(MassProduction:量产):经量产试作后之正式生产。
4物料清单(BillofMaterial:BOM):记录材料料号,品名/规格,插件位置,单位用量,承认编号,工程变更讯息等相关资讯。
五作业流程图。
(3)计划部填写“试产单”并下达生产指令。
3试产前准备工作。
(1)工艺部根据文控下发的资料,制做试制工艺。
(2)试制阶段所需治具及设备由中试部评估产提供。
(4)由中试部负责生产测试流程的规划和制定。
(5)由采购部负责材料的规格确认及跟催,中试负责BOM资料的核对、ECN、Rework的切入。
(6)由生产准备SMT所需之钢网、程式、制程参数、温度曲线及特殊吸嘴等材料。
(7)试制之材料生产前必须经过IQC检验,并记入进料检验记录表。
最后汇总到试制报告一起存档。
4试产追踪:(1)SMT:由IPQC负责用样品和BOM核对SMT所打出的首件是否与规格相符,并记录和分析制程上或设计上的问题,并反馈给中试部,由中试对问题进行汇总,分析,并提出改进方案。
(2)DIP:由中试部分析和说明PCB插件过程中所遇到的问题,给出焊锡炉的温度曲线,并提出改善方法。
(3)成品组装:要分析在组装过程中所遇到的问题,每个作业动作的方法是否正确方便,对量产有无产能影响,制程上之新的发现和改善。
新产品导入流程和步骤Title: Product Introduction Process and StepsTitle: 新产品导入流程和步骤---Subtitle: Initial Planning and PreparationSubtitle: 初步规划和准备---Paragraph 1:The first step in the product introduction process is to develop a comprehensive plan that outlines the goals, target market, and key features of the new product.This involves conducting market research to understand customer needs and preferences, as well as analyzing competitors to identify unique selling points.段落1:新产品导入过程的第一个步骤是制定一个全面的计划,概述新产品的发展目标、目标市场和主要功能。
这包括进行市场研究,以了解客户需求和偏好,以及分析竞争对手,找出独特的卖点。
---Paragraph 2:Once the plan is in place, the next step is to create a detailed timeline that outlines the specific tasks and deadlines for each phase of theproduct development process.This includes designing and developing the product, conducting prototype testing, and preparing for production.段落2:一旦计划确定,下一步是制定一个详细的时间表,概述产品开发过程中每个阶段的特定任务和截止日期。
新产品导入与试产流程设计1.产品导入流程设计:1.1市场调研:通过调研市场需求、竞争对手和消费者反馈等相关信息,确定新产品导入的市场潜力和前景。
1.2产品开发:基于市场调研结果,进行产品设计和研发,并进行产品规格的确定和优化。
1.3供应链策略确定:根据产品特性和供应链的特点,确定合适的供应链策略,包括供应商选择、采购计划和物流配送等。
1.4供应商评审:对潜在的供应商进行评审,包括质量控制、生产能力、交货时间等方面的考察,确保供应商能够满足产品需求。
1.5合同签订:与供应商签订合同,明确产品质量要求、交货时间、供货方式及价格等关键事项。
1.6产品导入计划:制定产品导入的详细计划,包括导入时间、数量、仓储等相关安排。
1.7产品导入执行:按照产品导入计划的要求,组织物流配送、进货、入库等操作,并安排产品上架销售。
2.试产流程设计:2.1试产准备:根据产品导入计划,准备生产所需的原材料、设备和人员等资源,确保试产所需的条件齐备。
2.2生产调试:在试产期间,进行生产设备和工艺流程的调试和验证,确保生产能够顺利进行。
2.3原材料采购:根据试产计划,采购所需的原材料,并对原材料进行质量检验,确保原材料符合产品质量要求。
2.4生产过程控制:在试产期间,对生产过程进行全面监控和控制,包括工艺参数、产品质量和生产效率等方面的控制。
2.5质量检验:对试产产品进行全面质量检验,包括外观、尺寸、功能和可靠性等方面的检验,确保产品符合质量要求。
2.6不良品处理:对试产中产生的不良品进行统计和分析,并采取相应的处理措施,避免不良品再次出现。
2.7试销售和市场反馈:将试产产品进行一定数量的销售,收集消费者的使用反馈和市场反应,为后续产品改进提供参考。
2.8试产总结和问题反馈:在试产结束后,对试产过程进行总结,分析问题及原因,并制定解决方案,为正式生产做好准备。
通过以上流程设计,可以确保新产品的顺利导入和试产,并及时了解市场需求,提高产品质量和销售效果。
文件编号 : 文件名称 : 新产品导入流程一、目(de)确保新产品生产符合客户要求,并在新产品生产过程中发现和解决在批量生产中可能出现(de)问题,为批量生产顺利进行做准备.二、适用范围公司所有新产品(de)试产(除笔记本产品)三、定义3.1 NPI:New Product Introduction(新产品导入)3.2新产品:它至少具有如下之一(de)特征:1、产品体系架构、应用模式有较大变化,为新概念产品或换代产品2、产品机构及外观变化较大3、其他较重要、投入资源多(de)产品4、客户要求以新品实施(de)产品3.3 新产品分类A类:新开发(方案.平台)或之前从未生产之产品B类:结构或电子方面有变更或重新设计更改之产品C类:验证物料及重新更换丝印、外观(或按键)之产品D类:结构或电子及包装方式无任何变动只更改软件之产品3.4 新品导入阶段:EVT:Engineer Verification Test,工程样品验证测试DVT:Design Verification Test,设计验证测试PVT:Process Verification Test,小批量过程验证测试四、职责4.1 项目PE:负责主导新产品在工厂端开始导入到新机种首次量产顺利结束(de)所有项目相关事项异常(de)处理、协调、进度掌控及试产总结报告(de)完成.4.2 IQC:负责试产来料检验,保存好各种试产料件(de)样品,同时负责主导来料料件异常处理;并对试产过程中(de)来料异常在量产时重点监控.4.3 试产小组:负责新品试产除SMT制程外(de)生产全过程,及时反馈试产状况和问题点,协助项目PE达成试产出货计划,主导试产工单(de)工单结案.4.4 QE:负责新品试产过程中(de)品质管控,与客户确定产品品质标准并依据标准制作品质检验指导书,统计良率状况并主导解决试产过程中(de)来料异常.跟进试产问题点(de)改善落实进度并裁决新产品能否允许进入下一阶段.如是试产光电产品时还必须输出实验室(de)相关测试文件.4.5 Purchase(采购):负责寻找新产品材料供应商,采购新产品材料并建立合作关系.4.6 PC:负责试产计划(de)安排、协调及出货.4.7 MC:负责跟进试产物料(de)备料状况,及时刷新反馈物料进度,如有替换料需按相关支持文件(de)发行核对后才可使用.4.8 PE: 负责对试产小组提供测试程序、软件烧录、测试治、工具及耗材等产品电性方面(de)技术支持,制作测试指导书、指导培训员工测试,对测试不良品进行分析.评审提出产品存在电性及可靠性不良(de)问题点,同时协助项目PE进行改善并确认对策可靠性.4.9 IE: 依据客户要求及产品特性负责评估新产品对于产线、产能(de)影响给出解决方案并加以实施;制作作业指导书、ECN导入到MPI中.执行试产及上线试产前对作业员进行培训,反馈追踪试产过程中影响到效率、品质及BOM(de)问题,将试产中所有发现(de)问题点填写于相关试产表格中并追逐长短期对策及协助项目PE进行改善并确认对策可靠性.4.10 PMT:负责客户信息(de)及时传递并作为厂内对外(de)联络窗口.4.11 SMT工程师:负责PCBA SMT生产前(de)工艺评审,钢网、炉温、过炉载具及其它工艺参数(de)准备.试产过程跟进、设备(de)调试及PCBA生产问题(de)分析、反馈,将相应问题点及试产条件(机台、线别、工艺参数、主要辅料等)填写于试产总结报告中.4.12 SMT生产部:负责试产(de)备料及试产问题点反馈,要求从源头上对试产产品做编号管控.4.15 DIP部:负责DIP试产物料(de)领取和退换,对试产DIP阶物料(de)产品做好编号管控.4.16 组装部:负责组装试产物料(de)领取、退换,对试产ASSY阶物料(de)产品做好编号管控.五、流程内容5.1 试产前(de)项目进展安排:5.1.1公司在获得任何有意向合作客户(de)新项目之后,由PMT和工程部协商指定一个项目负责人来协调负责该项目(de)整个生产、交付、服务及信息联络沟通等活动.5.1.2 针对某个新产品项目,与客户洽谈协商之后,项目负责人应制订1份项目导入计划以明确项目导入时所需实施(de)各项活动.5.1.3 在试产前8天项目必须将客户资料(含BOM.GERBER.坐标文件.PCB.样机.装配图.生产及测试要求等)全部接收与消化.5.1.4 试产前7天相应PE工程师需召开产前会议简单介绍新产品(de)SPEC、Schedule及项目达成目标(必要时请客户一起参加),并与负责各制程(de)工程师就新品导入过程中(de)重、及难点进行评估和确定解决方案.对各项试产要求(de)准备状况予以安排、落实,并视准备状况与PMT决定试产(de)时间和计划.会议记录根据<<新产品生产准备会议纪要>>填写,项目工程师或技术员应作为整个试产活动(de)项目负责人,负责协调、跟踪、掌握整个试产状况.5.1.5 项目PE需在试产前3天将工程文件准备(GERBER 、BOM、丝印图、原理图、MS、样品、测试要求及测试配件等全部发放完毕)并组织相关工程师对各工序生产能力进行评估(NPI评审小组).5.1.6 MC确认物料状况并按排备料,PE再次确认文件和治具等情况.5.1.7 PC:根据物料情况及PE确认(de)文件、治、工具情况和出货需求给出具体(de)生产计划.5.2 试产过程控制:5.2.1 SMT:根据生产计划进行备料、调试SMT程序、炉温、准备过炉治具、钢网及辅料,并对试产产品做好编号监控.试产完成后必须在试产Buglist中如实记录各工站(de)实际生产条件、工艺参数,并对自身制程不良问题点做出分析改善,给出有效(de)临时改善对策和长期(de)纠正预防措施对涉及到与来料品质及客户设计有关(de)部分及时反馈给QE和PE,以作为试产总结和后续产品品质改善(de)主要依据;试产结束后将试产总结报告及时反馈给项目PE统一汇总,并跟进反馈(de)问题点在试产下一阶段和首次量产中有无改善.5.2.2 IE:根据SPEC、BOM及客户要求指导DIP、组装及包装加工工艺;同时要确认相应工装治具(de)准备状况,提报DIP、组装及包装过程中(de)不良问题点,并对自身制程不良问题点做出分析改善,给出有效(de)临时改善对策和长期(de)纠正预防措施涉及到与来料品质及客户设计有关(de)部分及时反馈给QE和PE,以作为新产品试产品质总结和后续产品品质改善(de)主要依据,试产结束后将试产总结报告及时反馈给项目PE统一汇总,并跟进反馈(de)问题点在试产下一阶段或首次量产中有无改善,试产完成3个工作日内要输出相应(de)技术支持文件(如SOP)5.2.3 QE:根据品质管控要求进行检验并记录试产状况,如是试产光电产品还必须输出实验室(de)相关测试文件.5.2.4 PE:确认软件版本,准备烧录治具及程序;同时根据板卡(de)技术特性及客户(de)测试要求,现场指导测试并对测试不良板卡进行分析与维修,判定责任归属并及时反馈给相关责任人进行确认.以作为新产品试产品质总结和后续产品品质改善(de)主要依据,试产结束后将试产总结报告及时反馈给项目PE统一汇总,并跟进反馈(de)问题点在试产下一阶段首次量产中有无改善,试产完成3个工作日内要输出相应(de)技术支持文件(如SOP)5.2.5 试产小组:根据工程要求及试产计划提前准备、确认相应物料及治工具状况.负责新机种非SMT工序外(de)试产及工程试组物料(de)准备管控、机台组装、附件加工、样机生产出及机台管控与统计,反馈试产机台状况.要求主导部门给出处理意见及时存仓,记录每台机器(de)状况和数量.在试产过程中发现不良机台,PP线领班应第一时间知会相关工程师到产线现场分析,对试产工单(de)结案工作负责.5.3 试产总结报告(de)输出:5.3.1新机种各工序试产结束后,各工序试产负责人必须在24H内将各自(de)试产问题点及改善对策汇总在试产Buglist中并提交给该机型(de)项目负责人.5.3.2试产问题点(de)回复:厂内制程不良部分,由各工序(de)试产负责人负责回复短期和长期(de)改善对策.来料不良部分,由品质部QE回复.涉及到需要客户配合改善(如设计等)(de)部分由项目PE负责回复,且要重点跟进客户(de)改善落实状况.负责该机型(de)项目负责人须评估改善对策(de)有效性和可执行性.5.3.3 试产总结报告由负责新品(de)项目PE依据各工序反馈(de)信息在试产结束后48H内汇总完成,试产总结报告中必须要体现所有问题点(de)短期和长期(de)改善对策.任何机型(de)试产总结报告必须要经该机型总(de)项目负责人和工程部主管审核后方可对内对外发出.5.4 试产总结会(de)召开及试产结果判定:5.4.1 原则上,任何新机型试产结束后负责该机型(de)项目负责人必须要召开试产总结会(必要时可要求客户来参加).如试产过程中无重大设计问题、来料异常及厂内制程问题可经该机型总(de)项目负责人、品质部QE及工程部主管同意后可不召开试产总结会,但必须将试产总结报告和试产结果知会到相关责任部门和责任人.5.4.2 在试产总结会上,由机型项目负责人向与会人员重点介绍项目(de)试产状况及试产问题点(de)长短期改善对策.每一个问题点都必须要有行之有效(de)改善对策、责任人、完成时间,项目PE要重点跟进改善对策(de)落实状况.与会人员依据上述信息,判定该机型(de)试产结果并在纸档(de)试产总结报告上签署评审意见和姓名.各方面全部确认试产OK(de)机型直接转入下一阶段,判定试产不通过(de)机型试产总结报告要呈交公司副总经理签字.由机型项目负责人联系客户要求再次进行试产,如果客户强行要量产,必须要提供书面(de)要求出来,经我司高层批准后厂内再安排量产.5.5 试产机型(de)出货:5.5.1 原则上,试产机型必须要走完全制程经品质部检验合格后方可出货给客户,如果客户有特殊要求(如物料空贴、无须测试、产品有BUG让步接收等)或安排,必须要提供书面(de)请求给负责该机型(de)项目PE.项目PE要以书面形式(联络单或E-Mail)知会到厂内项目责任人和品质部后方可安排出货.5.6 试产报告(de)分发:5.6.1 试产总结会开完后,各部门会签OK(de)纸档试产总结报告由工程部存档.电子档要发给参入试产(de)各部门和各试产问题点(de)责任人,以便各部门重点跟进后续(de)改善状况(如涉及到来料问题(de)必须反馈给IQC)5.7 试产转量产(Ready For Order)(de)准备:5.7.1 原则上,A类产品必须要EVT.DVT. PVT全过程走完OK后方可进入ReadyFor Order状态.(如EVT在客户端已完成,工厂可跳过EVT阶段.B、C类产品必须要PVT验证OK后方可进入Ready For Order状态,D类产品由工程部项目PE主导测试OK后即可进入Ready For Order状态.5.7.2 试产OK(de)机型就正式进入待量产(Ready For Order)(de)状态,在首次量产前项目PE必须要确认各试产问题点改善对策(de)落实状况,如发现有未改善(de)问题点及时反馈给相关(de)责任人并要求改善.5.7.3 试产OK(de)机型方可进入各客户量产机型清单,PMT在安排生产计划时必须要与量产机型清单进行核对,量产机型清单上没有(de)机型在排计划前必须先与工程部进行确认是否先进行试产,以避免在量产时出现批量性(de)质量事故.5.8首次量产阶段:5.8.1 PMC:确认物料状况,如有异常请及反馈.5.8.2 PMT: 依据物料状况和客户(de)出货需求开出首单生产工单和排程.5.8.3 SMT:根据具体(de)生产计划进行备料,并确认量产前(de)准备工作是否到位(如贴片及AOI程序、过炉载具、钢网、辅料等).5.8.4 DIP: SMT打板完成后将板卡转到DIP,DIP段按照IE发行(de)MPI进行加工生产,按照QE发行QII进检验,将加工测试OK(de)板卡进行安排入库动作.5.8.5 组装MC:确认物料状况开出工单,DE再次确认组装相应文件及治具准备状况.5.8.6 组装PC:根据物料及DE确认相应文件治具准备给出具体(de)系统试产组装排程.5.8.7 仓库:根据工单进行备料给到产线物料组,物料组根据工单进行领料确认物料状况是否有缺料,同时将相应物料进行分别标示保管好待上线生产.5.8.8 组装线:根据工程要求及计划前准备及确认,相应物料状况、治具准备(de)状况后安排上线组装测试包装动作,生产组装时DE、IE、PE、QE现场跟线确认及处理首次生产出现问题.5.8.9根据客户(de)需求开始安排出货,首次量产顺利出货代表新产品导入成功完成.六、参考文件:8.1、过程控制程序 Q-SP-08七、记录表单:9.1 新产品试产过程跟踪记录表 ----- FORM-19.2 试产问题总结报告-------------- FORM-29.3 小批量试产评审会议记录---------FORM-3八、流程图:新产品试产流程。
新产品导入量产作业流程一目的。
为了规范新产品试产工作管理,增强新产品导入工作的过程控制能力,提供正确完整的技术文件资料及验证新产品的可制造性(DFM)、可测试性(DFT),以确保顺利导入量产。
二范围适用于公司所有新产品在生产导入的全过程。
三组织与权责。
1研发部:对策分析与设计变更,提供样品及技术(协调研发硬件/软件部门明确及发放新产品有关设计资料(BOM/GERBER/光板/线路图/烧录软件/测试软件/测试方法/结构图/包装图/1台以上的研发样机等);零部件承样书。
2 中试部:(1) 承接新产品技术及资料,根据产品特性评估可生产性.(2)参加”新产品准备会议",对新产品是否满足试产条件进行评估;并填写《试产前准备工作检查表》.根据填检实际情况并给出中试生产计划。
(3)制程安排,包括生产线的评估,绘制SOP,流程图之草拟.(4)规划新产品之测试方案,测试设备清单,测试架构,治具及软体。
还有负责生产线测试设备的架设,提供测试SOP。
(5)组织相关人员对试产过程进行跟线,对试产产品在线生产的整个过程进行组织并协调,统计、反馈、跟踪解决试产发现的各类问题,达到试产目的。
(6)召集召开“新产品试产总结会议",汇总试产过程中的技术、工艺问题,并分析、总结,出具《试产问题总结报告》,逐步减少试产问题,评估是否可以进入批量生产。
3质量部。
(1) 产品设计验证测试(DesignVerification Test:DVT)。
(2)功能及可靠度确认。
(3) 负责再次确认PVT和DVT的结果是否符合工程规格及客户规格。
4生产计划:(1)PCB委托加工及材料采购。
(2)生产备料5 生产执行单位:(1)新产品生产。
(2)产品技术资料承接及消化.6 文控中心:资料接收发放与管制。
四名词解释。
1 工程试作(Engineering Pilot Run:EPR):为确认新产品开发设计成熟度所作的试作与测试。
2 小批量试制(ProductionPilot Run:试制):为确认新产品量产时的作业组装所做的试作与测试。
新产品导入流程标准化工作室编码[XX968T-XX89628-XJ668-XT689N]新产品导入量产作业流程一目的。
为确保新产品顺利导入量产阶段,能提供正确完整的技术文件资料及验证新产品的成熟度,以顺利大量生产。
二组织与权责。
1研发单位:对策分析与设计变更,提供样品及技术相关文件资料及零件采购资料。
2工程单位:(1)承接新产品技术,产品特性及生产作业性评估。
(2)任计划召集人(ProjectCoordinator)排定工程试制时程表及召开工程试制检讨会,工程问题分析,对策导入。
(3)制程安排,包括生产线的评估,绘制SOP,QC工程图之草拟。
同时,还有负责治具的准备,制程管制,机器设备架设,参数设定及问题分析等。
(4)规划新产品之测试策略,测试设备,治具及软体。
还有负责生产线测试设备的架设,提供测试SOP,测试计划及测试产出分析。
3品保单位。
(1)产品设计验证测试(DesignVerification:DVT)。
(2)功能及可靠度确认。
(3)负责再次确认PVT和DVT的结果是否符合工程规格及客户规格。
4资材单位:(1)PCB委托加工及材料采购。
(2)备料及试作投料。
5生产单位:(1)支援新产品组装。
(2)成品接受及制造技术接受。
6文管中心:DVT资料接收确认与管制。
三名词解释。
1工程试作(EngineeringPilotRun:EPR):为确认新产品开发设计成熟度所作的试作与测试。
2量产试作(ProductionPilotRun:PPR):为确认新产品量产时的作业组装所做的试作与测试。
3量产(MassProduction:MP):经量产试作后之正式生产。
4材料清册(BillofMaterial:BOM):记录材料料号,品名/规格,插件位置,单位用量,承认编号,工程变更讯息等相关资讯。
5P3-TEST(LPR阶段):新产品设计完成后,对其设计的结果依据产品规格做各种测试验证,称为P3-TEST。
6P4-TEST(EPR阶段):通过设计审查后之工程试作后的新产品,对其做各种测试验证称为P4-TEST。
新产品导入量产作业流程一目的。
为确保新产品顺利导入量产阶段,能提供正确完整的技术文件资料及验证新产品的成熟度,以顺利大量生产。
二组织与权责。
1 研发单位:对策分析与设计变更,提供样品及技术相关文件资料及零件采购资料。
2 工程单位:(1)承接新产品技术,产品特性及生产作业性评估。
(2)任计划召集人(Project Coordinator)排定工程试制时程表及召开工程试制检讨会,工程问题分析,对策导入。
(3)制程安排,包括生产线的评估,绘制SOP,QC工程图之草拟。
同时,还有负责治具的准备,制程管制,机器设备架设,参数设定及问题分析等。
(4)规划新产品之测试策略,测试设备,治具及软体。
还有负责生产线测试设备的架设,提供测试SOP,测试计划及测试产出分析。
3 品保单位。
(1)产品设计验证测试(Design Verification:DVT)。
(2)功能及可靠度确认。
(3)负责再次确认PVT和DVT的结果是否符合工程规格及客户规格。
4 资材单位:(1)PCB委托加工及材料采购。
(2)备料及试作投料。
5 生产单位:(1)支援新产品组装。
(2)成品接受及制造技术接受。
6 文管中心:DVT资料接收确认与管制。
三名词解释。
1 工程试作(Engineering Pilot Run:EPR):为确认新产品开发设计成熟度所作的试作与测试。
2 量产试作(Production Pilot Run:PPR):为确认新产品量产时的作业组装所做的试作与测试。
3 量产(Mass Production:MP):经量产试作后之正式生产。
4 材料清册(Bill of Material:BOM):记录材料料号,品名/规格,插件位置,单位用量,承认编号,工程变更讯息等相关资讯。
5 P3-TEST(LPR阶段):新产品设计完成后,对其设计的结果依据产品规格做各种测试验证,称为P3-TEST。
6 P4-TEST(EPR阶段):通过设计审查后之工程试作后的新产品,对其做各种测试验证称为P4-TEST。
新产品导入量产作业流程一目的。
为确保新产品顺利导入量产阶段,能提供正确完整的技术文件资料及验证新产品的成熟度,以顺利大量生产。
二组织与权责。
1 研发单位:对策分析与设计变更,提供样品及技术相关文件资料及零件采购资料。
2 工程单位:(1)承接新产品技术,产品特性及生产作业性评估。
(2)任计划召集人(Project Coordinator)排定工程试制时程表及召开工程试制检讨会,工程问题分析,对策导入。
(3)制程安排,包括生产线的评估,绘制SOP,QC工程图之草拟。
同时,还有负责治具的准备,制程管制,机器设备架设,参数设定及问题分析等。
(4)规划新产品之测试策略,测试设备,治具及软体。
还有负责生产线测试设备的架设,提供测试SOP,测试计划及测试产出分析。
3 品保单位。
(1)产品设计验证测试(Design Verification:DVT)。
(2)功能及可靠度确认。
(3)负责再次确认PVT和DVT的结果是否符合工程规格及客户规格。
4 资材单位:(1)PCB委托加工及材料采购。
(2)备料及试作投料。
5 生产单位:(1)支援新产品组装。
(2)成品接受及制造技术接受。
6 文管中心:DVT资料接收确认与管制。
三名词解释。
1 工程试作(Engineering Pilot Run:EPR):为确认新产品开发设计成熟度所作的试作与测试。
2 量产试作(Production Pilot Run:PPR):为确认新产品量产时的作业组装所做的试作与测试。
3 量产(Mass Production:MP):经量产试作后之正式生产。
4 材料清册(Bill of Material:BOM):记录材料料号,品名/规格,插件位置,单位用量,承认编号,工程变更讯息等相关资讯。
5 P3-TEST(LPR阶段):新产品设计完成后,对其设计的结果依据产品规格做各种测试验证,称为P3-TEST。
6 P4-TEST(EPR阶段):通过设计审查后之工程试作后的新产品,对其做各种测试验证称为P4-TEST。
7 P5-TEST(PPR阶段):针对新产品的成熟度做测试验证,确认是否可以进行量产,称为P5-TEST。
四作业流程图。
资料和相关会议记录报告书MP后追踪报告五作业说明。
1 新产品导入生产决策。
当研发单位设计的产品经过P1~P2~P3~P4后,任为新产品已经进入成熟阶段,可以生产了,但是针对产品的成熟度还需要做设计验证是否可以进入正式量产,所以经过Meeting之决定后,发出PPR指令,在制造单位PPR验证通过后正式MP;同时把Sample和相关资料提供给公司的相关部门。
2 文件与资料确认和PPR安排。
(1)工程单位收到文管中心转交样品及相关资料后,与PPR指令核对和查证无误后,转为专案处理。
(2)用干特图排定PPR计划。
同时知会给各个部门做相关同步准备工作。
(3)工程单位填写PPR需求单给生管,由生管根据PPR计划下达工单指令。
3 PPR前准备工作。
(1)工程单位根据Sample先拿到DVT报告,开始PVT准备。
(2)新产品所需治工具及设备的准备。
(3)SOP制作和人员的培训。
(4)测试制程规划和检验标准制定。
(5)材料的规格确认及跟催与BOM资料的核对。
ECN、DCN、Rework的切入。
(6)准备SMT所需之钢板、程式、制程参数、温度曲线及特殊吸嘴等材料。
(7)PPR之材料生产前必须经过IQC检验,并记入进料检验记录表。
最后汇总到PPR报告一起存档。
4 新产品PPR时追踪。
(1)SMT:要用样品和BOM核对SMT所打出的SMD零件之首件是否相符合。
并记录和分析制程上或设计上问题。
(2)DIP:要分析和说明PCB插件过程中所遇到的问题;说明焊锡炉的状况,分析焊锡炉的产出,并提出改善方法。
(3)成品组装:要分析在著装过程中所遇到的问题,每个作业动作的方法是否正确方便,对量产有无产能影响,制程上之新的发现和改善。
(4)根据生产旧产品的经验去计算新产品在生产线的平准度和标准工时,与以前的进行核对,找出差异共点,并作出评估和改善。
(5)PW A测试:根据测试检验的产出信息,与工程技术人员分析所有未通过的产品之不良原因,并分析到具体的问题点,找出产出的根本原因,提出准确的改善方法。
(6)OEM产品:如果是OEM产品,要根据客户的需求作检验和PW A测试,更改或特殊指定部分作为重点确认,是否合乎OEM之要求。
5 PPR结果总结。
(1)新产品从进料开始:IQC SMT DIP LOADER组装成品组装测试QRE测试的所有资料进行编辑,汇总成册;NG部分之修复和分析,找出问题产生的根本原因,提出改善方法,并规划出有效性验证方法和改善后的追踪确认之记录。
(2)根据PPR的结果撰写成试产总结报告,而且首件取样时算出CPK值;召集相关单位,进行PPR 结果Meeting讨论,决定是否可以量产,如果不能量产,提出原因,和责任归属,进行改善后再次试产;出量产通知书,开始正式量产。
(3)PPR结果保存:PPR之试产报告和会议记录必须归类列册,经过会签后存档,如果经过多次试产才通过的产品必须把几次PPR和Meeting报告汇总在一起来。
(4)决定MP之产品,必须保留Good-Sample,并且把制作Sample和SOP等相关资料Pass到生产部。
(5)新产品量产追踪:当一个新产品通过P5-PPR验证可以量产后,产品工程师还需要深入制造现场,生产中可能存在一些潜在未发现的问题,为了再现性预防及校正,所以要做量产后追踪。
(6)量产追踪时,针对生产线的测试数据和生产记录做统计,如果经过各种报告数据显示,此产品没有问题,完全可以大量投产时,把追踪报告提出存档,表示新产品导入生产作业完成,开始进入MP追踪时期。
六附件:《新产品试作需求表》附(一)。
《新产品测试评估报告》附(二)。
一.目的为更好的开展新机型导入过程,顺利完成试产,特制定本程序对新机型进行规范化管理。
二.范围适用于公司所有新产品的试运行导入。
三.定义3.1 NPI:(New Production Item) 新产品导入3.2 BOM: (Bill Of Material)材料清单3.3集成阶段:新机型在不需要总装跟进的阶段3.4试产阶段:新机型完成所有生产环节、分析各环节问题点。
3.5改善阶段:对前期试产出现的问题进行验证,并进行可靠性试验。
3.6转量转移阶段:新机型通过小批量试产,用来发现问题和验证解决问题的效果,以及对制造工艺的检验,以及后续上量制造需采用的工艺进行准备。
3.7量产阶段:新机型通过量产转移,进入批量生产阶段。
四.职责4.1 产品工程师负责向客户收取试产所需的详细资料,召集项目组成员召开试产的准备会议。
并根据试产总结和问题分析进行量产转移评估。
4.2 IE工程师负责制定新机型试产流程图、排拉表、作业指导书等工艺文件。
4.3 PE工程师负责测试软件的跟进,现场排拉、指导、培训操作员培训,以及试产中功能不良的分析记录。
4.4 ME工程师负责设备仪器、工装夹具的调试、维护及维修。
4.5生产线长负责人员、物料的筹备和生产过程的管理。
4.6 QE工程师负责试产物料的检验,控制,手机软件的确认、制定检验标准,提供试产检验计划,提供试产检验报告,组织试产机型出货评估。
4.7 SMT工艺工程师负责试产过程中贴片过程中问题汇总、分析。
4.8 文控中心负责向工程部领取试产资料及相关文件。
4.9样机保管员负责对试产所需的工程、工艺、测试等样机的领取和管理。
五.工作程序5.1 新机型导入阶段分为集成阶段、试产阶段、改善阶段、量产转移阶段。
5.2 集成阶段5.2.1 SMT工程师根据工程部输出的钢网文件进行确认,指导钢网的制作。
5.2.2 SMT工程师根据工程部输出的坐标文件、BOM、拼板图、丝印图、ECO等文件,跟进新机型主板贴片,并填写《主板贴片试制报告》,反馈到产品工程师。
5.3 试产阶段5.3.1首次试产前准备5.3.1.1 PMC部根据《工程试作需求单》拟制试产计划,各部门根据试产计划准备试产。
5.3.1.2 产品工程师负责确认新机型的试产物料、试产工艺等相关资料。
5.3.1.3 IE工程师根据依据样品,BOM等相关文件制定工艺流程及装配作业指导书。
5.3.1.4 PE工程师根据依据客户要求制定测试作业指导书。
5.3.1.5 ME工程师负责新机型试产所需仪器、设备等准备工作。
5.3.1.6 生产线长负责人员、工具/工艺文件领取、物料的准备工作,确定生产线。
5.3.1.7 QE工程师负责和产品工程师领取试产机型的MP3、MP4文件。
5.3.1.8 文控中心根据《试产文件汇总表》负责向工程部领取相应试产资料。
5.3.2 试产安排5.3.2.1生产组长根据试产计划负责生产过程中的人员管理、物料控制、工具准备等工作。
5.3.2.2 产品工程师对生产过程中影响正常生产的物料、夹具、设备以及结构上的设计缺陷进行汇总。
5.3.2.3 PE/IE工程师负责现场工艺指导、排拉并对试产中出现的问题进行分析并记录。
5.3.2.4 ME 工程师负责对试产机型的仪器设备进行调试、并根据新机型试产情况,提出夹具制作评估报告。
5.3.2.5 QE工程师负责对生产过程中软件、硬件、物料、人为造成的不良现象进行监控,并汇总不良现象和具体的数量比率,及时反馈到项目工程师。
5.3.2.5 生产组长负责安排生产线进行软件下载、校准、组装、外观测试、功能测试、综合测试等环节,各测试工位需记录相关检验报表。
5.3.3试产总结5.3.3.1 QE工程师负责将试产过程中的问题汇总,计算具体数量和不良比率,将具体的信息反馈给产品工程师。
5.3.3.2 产品工程师将试产过程中的制造、工艺、夹具、物料问题总结,给出临时对策和建议改善措施,并将具体信息反馈给项目组成员。
5.3.3.3 产品工程师在试产结束后组织项目成员进行试产总结,讨论和处理试产问题。
5.4改善阶段5.4.1 产品工程师负责跟进新产品导入中心软件、硬件、结构方面的改善情况并及时将信息反馈给小组成员。
5.4.2 IE工程师负责对生产流程进行优化,改善《排拉表》、《流程图》,《作业指导书》。
5.4.3 QE工程师根据试产时出现的问题点进行验证确认,总结并及时项目组成员。
5.4.4 ME 工程师根据试产情况(若结构模不在变化),制作或改良相应的工装夹具。
5.4.6 PE工程师负责对每次试产机型问题改善点进行确认。
5.5 量产转移阶段5.5.1 批量试产5.5.1.1 经过几次试产后,在各项指标及主要问题均得到解决后,新机型转入小批量试产。
5.5.1.2 产品工程师负责收集试产问题,对关键工艺点进行监控,分析影响直通率的指标。
5.5.1.3 产品工程师召集项目组成员进行首件确认、工艺样机签订、测试样机签订、标准样机签订等。