G75V详细拆机教程及步骤，没有比这更详细的了， _华硕玩家国度G系列
拆机教程及步骤：（拆机前请拔出电源和电池。
注意图片里的文字说明，以及本文的文字说明。
其实G75拆机真心很简单！相信自己你也可以的。
）【准备工具：P1十字螺丝刀（也有说是梅花起子的），硬质的会员卡一张（可有可无），你的细心与大胆】
此图说明的很清楚了，拆除两个螺丝，单独放置，规格是一样的。
然后从凹槽处下手，这块怎么扳开就不用多说了，因为你们都清楚。
毕竟你们是要加内存的。
拿去两个防虫网，是防止虫虫是散热孔爬进去进到机器内部的。
注意观察一下螺丝，目前你能看到的螺丝规格有三种，分别是A\B\C三种，每种的具体大小都有标注。
其实一把螺丝刀就可以了
D面上有两个内存槽，其实在内部还有两个内存槽，一共是4个内存槽，足够你用了。
这个图片里的标注也清楚了。
此处是显卡，670M的显卡，顶级显卡中的垃圾卡。
看到螺丝刀的位置，拆除此处螺丝，为C号螺丝，是固定光驱用的，拆完此处螺丝，即可从光驱缝隙处拔出光驱。
图片里很清楚。
光驱位松下制造的，没仔细看，应该是蓝光光驱。
光驱的挡板直接拔就可以了，是摩擦力式卡槽的。
硬盘，拆除两个硬盘托架和硬盘，每个硬盘托架是有两个螺丝和两个固定卡槽组成。
硬盘托架上的两个黑条是减震用的泡沫。
图片中的红框即为硬盘接口，此接口是可拆卸式，但是。
请看后面的拆机图，你会明白的。
硬盘框架以及一个盘。
希捷750G硬盘。
D面完工，现在开始将AB面从CD面分离
按图说明操作。
其中D面转轴处的两个螺丝是特殊的，别和其他搞混乱了。
电池仓的三颗螺丝。
从侧面分离转轴盖板，很轻松的，因为螺丝你都拆了，但是要注意此挡板上有喇叭和主板的连接线，别弄断了，建议先将散热孔方向的卡扣全部分离，然后沿着转轴方向把盖板旋到A面上。
就像此图所示的方式
连接线，别告诉我你不会拔。
别弄断线，此处接头还是很紧的。
转轴盖板的样子，带有两个喇叭，比较厚道不是纯粹的喇叭，好歹还有共鸣腔。
看看喇叭的大小，就大小而言不错了。
可惜是不规则设计，是梯形的，有个好处就是声音可以反射回纸棚，加强音量和混音效果。
2013-1-7 14:02 上传
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出声口有点小气了。
用金属网都比这样开槽好。
CD面分离
在你拔去光驱后，被光驱挡住的D面有三个B号螺丝，拆掉。
这里有个图片有点缺憾，就是底部的螺丝孔没拍下来，但是要记得拆,D面挡板处是三个，低音炮附近有两个，电池仓里有两个，也是A规格的。
箭头处的螺丝全部是A规格的。
是固定C面的同时也固定了主板。
反过来，拆除转轴处的6个螺丝。
4个固定屏幕，两个固定C面板
拆除完6个螺丝，你可以这样放置本子，就是把屏幕翻180°，开始分离CD面，从蓝色箭头处入手，可以用手轻扳侧面以便让C面的卡槽从侧面的卡扣脱离出来，也可以用硬质的会员卡。
注意此处只是分离卡扣，不是分离CD面，只要保证CD面之家没有卡扣卡住就OK，不需要把C面完全从D 面掀起
现在是分离的最重要的阶段，也是最容易出错的阶段，慢慢掀开C面，然后你会发现有5根排线连接着CD面，注意分离，从这个角度看，你应该从上往下来分离排线，排线都是采用通用的模式，找到排线进入的方向，然后顺着进入的方向伸进指甲然后轻轻一扣就松开了。
你也可以从底部打开，比我从顶部打开要容易的多。
此为C面保留了4根排线，因为最上面的排线我拆除的是C面，理由就是好下手。
注意这里的数字.1是触摸板按键排线是被色的、2是触摸板排线是白色的、3是键盘是数据排线、4是键盘背光灯排线、5是开关按键排线（此处线在主板上）。
4的排线最坑爹，竟然是反过来的。
到现在为止，如果你只是更换无线网卡和原配内存，可以到此为止了。
如果你还要继续拆，比如清灰，你还得继续看。
注意图片中的表识，红色方框应该是3D眼镜的接收器，蓝色框应该是摄像头，红色椭圆是屏幕屏线接口，蓝色椭圆接口是无线网卡上的无线天线也是要拆除的。
此时你还不能把AB面带着排线拿走，继续往下看
箭头处的螺丝是要拆掉的，此处的无线天线和摄像头数据线是用一根胶布包裹固定在了主板上。
此处螺丝的规格有标注错误，不是A类的。
抱歉，作图的时候打顺手了。
拆掉后，你才可以拿开屏幕的AB面。
主板与D面分离
此图是将主板从D面分离的表识。
箭头处的螺丝是固定风扇用的，一共是6个螺丝。
在右侧风扇三个螺丝中的右下方的螺丝旁还有个螺丝，这里忘记标注了和上一个图片上标注错误的螺丝是同一类型的，也是需要拆的
红色椭圆处的是风扇电源接口，如果你要单独清理风扇，需要拔出，然后取出风扇和散热片密封的黑色封条（两面都有），即可取出风扇。
如果想继续拆机不单独拆风扇可以不拔出。
上蓝色椭圆为USB3.0小板的数据线接口，下蓝色椭圆接口为音频板的数据线接口。
表识数字的和前文的C面背部的数据线接口是一一对应的。
蓝色方框是低音炮的接口。
红色方框的是硬盘的sata与主板的接口。
这个就是音频板，上面有指示灯。
固定螺丝为一颗。
音频板特写
风扇的主题，这个是和D面亲热的图，可以明显看出来CPU和显卡均是可以更换的，但是这个显卡的形状。
蛋碎一地有没有？CPU供电说实话我只看到3相。
显卡的特写，还是能看出来ASUS高端阵地对细节的处理，散热片上的LOGO以及黑色氧化处理，因为这部分是拆开了D面挡板就可以看到了
送了显卡的螺丝，但是没有拆，是因为手里暂时没有硅脂了，具体的看图片说明
D面转轴的特写，为了支撑AB面的大屏幕，此处转轴也是很大的。
硬盘sata接口模块，竟然采用一根数据线和主板连接。
低音炮。
红色框框是橡胶垫就是用来减少共振的，喇叭还是比较给力的。
从纸盆上看到了拍摄环境。
散热片。
这个就不厚道了。
竟然是********************
原谅我吧，微距情况下是在坚持不了18秒手不抖。
电池是5200毫安时，对于G75来说就是个娃，不够看啊。
此图就是悬赏的问题，请问图片中的螺丝一共是7组，其中两组是没有标明哪个地方的。
本友们可以回帖写出答案，第一个有100BB的奖励，证明你认真看贴了。
图片中上方的红框，左边为第一红框，右边为第二红框。
拆机到此结束，总结请看楼下。
别告诉我你装不回去了
本帖最后由蓝色星芒于 2013-1-7 16:06 编辑
对G75V的总结：
1、支持3D，非常不错，我玩了下3D游戏和电影，效果确实不错。
2、屏幕显示效果，也只能算不错，没有单独去测，只是平时使用的感官。
3、声音效果还算可以，不过细节丢失严重，笔记本的不做过多的要求。
4、磨具设计，只说设计可以说是上等，严谨，严密
5、散热给力，使用温度一直不高。
6、键盘的手感，个人感觉也就强那么一点，唯一好的就是背光
7、为了利润开始偷工减料了。
D面右上角的盖板上是有铝箔的，而其他地方需要的则没有，我的F8整个D面都铺上了铝箔。
8、散热片，你用纯铜了又能怎么样？散热效果不更好？你不就能上680了吗？
9、说到680，你个ROG的高端本，用个670，唬唬人还行，但是670和680的性能差的很多啊。
10、电源适配器，我只能说是霸气侧漏+外漏+后漏，毕竟板砖适配器一直是高端本的象征。
11、主板的走线，没以前的华硕主板走线工整了。
12、在内部可以看到有很多做工还是体现了大厂的风范，但是又有部分细节是为了利润而去删减的。
就像低音炮你用了橡胶垫，就算不用也没多大的影响，毕竟笔记本的只能叫喇叭，而散热片你竟然不用纯铜的。
13、散热导管虽然是两根，但是是细的两根，而且也不是纯铜，，纯铜是泛紫色的。
而不是金黄色。
14、从个人间歇性的使用来看，整体很舒服，不难受，前提是你把他放在桌子上。
大总结，也是对华硕的忠告，你既然吧ROG定位了高端本，那么就要做好高端本不要舍不得用料，本次拆机反应出的吐槽点都是因为价格而省料。
告诉你，买得起ROG我不在乎在多出点买更好的，因为我决定买高端本就要买当前最高端的，而不是高不成低不就的。
又想省又想高端，这个对于笔记本来说是不可能的。
你现在的ROG的模具设计与做工和你的用料就不是一个档次的，别毁了ROG这个高端阵地。
