铁屑内电解法处理EDTA溶液中络合铜离子

EDTA分光光度法测定铜合金中高含量铜摘要：EDTA络合铜合金中高含量铜，在乙酸-乙酸氨缓冲体系下，EDTA 和酒石酸钾钠掩蔽Zn、Fe、Co、Ni、Pb、Mn、Al等共存元素，对形成的蓝色EDTA-Cu络合物进行光度测量，避免了常规紫外分光光度法很难测定高含量元素，实现了直接测量铜合金中的高含量铜。

在对EDTA分光光度法测定铜合金中高含量铜的分析条件研究过程中，对铜合金的制样方法、峰值扫描、体系的酸度控制以及EDTA溶液、酒石酸钾钠溶液、缓冲溶液加入量进行了讨论。

铜离子在0～200µgml-1范围内线性良好，线性回归方程为C=659.46299*A-0.07822，相关系数R=0.99995。

所建立的分析方法重现性和准确度较好，加标回收率在97.90%～103.64%，相对误差在分光光度法所允许的范围之内。

关键词：紫外分光光度法；峰值扫描；铜合金；EDTA；随着现代工业的不断发展，对铜合金材料的需求不断在加大[1-2]，而且对其性能不断提出新的要求[3-4], 需要企业不断开发新的品种满足市场需求，逐渐形成了高强高导铜合金[5]、高强耐热铜合金[6]、高强耐蚀铜合金[7]、高强弹性铝青铜[8]、高强耐磨模用铜合金[9-10]等类型的铜合金。

传统的铜合金中铜的分析采用电解法[11]和化学容量法[12]，前者是很经典的分析方法，但是分析速度慢；后者分析速度相对较快，但是工作量大，因此开发一种简便、快捷而且能够直接分析铜合金中高含量铜的分析方法。

高含量元素的分析对于传统的紫外分光光度法而言已经偏离朗柏-比尔定律。

本实验在乙酸-乙酸氨缓冲体系下，利用EDTA 络合铜合金中高含量铜，EDTA和酒石酸钾钠掩蔽铜合金中的共存元素，对形成的蓝色EDTA-Cu络合物进行光度测量，实现了直接测量铜合金中的高含量铜。

1.实验部分1.1主要试剂EDTA溶液：120 g·L-1醋酸-醋酸氨缓冲pH=6.0：称取100.00g乙酸铵，加入300ml水溶解，加7ml 冰醋酸摇匀即得铜、镍、钴、铁标准：称取1.0000g高纯铜、镍、钴、铁（99.999%）,分别置于250ml烧杯中，加入40ml1：1硝酸，盖上表面皿，加热至完全溶解，煮沸出去氮的氧化物，用水洗涤表面及杯壁，冷却。

edta与铜离子反应最佳条件我们需要了解什么是EDTA。

EDTA是乙二胺四乙酸的缩写，它是一种广泛应用于配位化学中的螯合剂。

EDTA可以与金属离子形成稳定的络合物，具有很强的螯合能力。

因此，它在分析化学、医学和环境保护等领域有着广泛的应用。

铜离子是一种常见的金属离子，它在生物体内起着重要的作用。

然而，在高浓度下，铜离子也会对生物体产生毒性作用。

因此，研究铜离子与EDTA的反应条件对于了解铜离子的性质以及其在环境中的行为具有重要意义。

在研究edta与铜离子反应条件时，我们首先要考虑的是反应的pH 值。

pH值对于络合反应的进行有着重要的影响。

在中性或弱酸性条件下，铜离子与EDTA的络合反应较为迅速。

所以，我们可以选择在pH值为7左右的条件下进行反应。

温度也是影响反应速率的重要因素之一。

一般来说，温度越高，反应速率越快。

然而，在实际研究中，我们需要选择合适的温度范围，使得反应既能够在合理的时间内完成，又能够保证反应的准确性。

一般来说，室温下进行反应即可满足要求。

反应的时间也需要进行控制。

过短的反应时间可能导致反应不完全，而过长的反应时间则会浪费时间和资源。

因此，我们需要通过实验确定合适的反应时间。

除此之外，反应溶液的浓度和配比也是影响反应效果的重要因素。

通常情况下，我们可以选择适当浓度的EDTA和铜离子进行反应，以保证反应能够顺利进行。

edta与铜离子反应的最佳条件包括：中性或弱酸性的pH值、室温下进行反应、适当的反应时间和合适的反应溶液浓度和配比。

在这些条件下，我们可以获得较为准确和可靠的实验结果，深入了解铜离子的性质和其与EDTA的络合反应机制。

通过研究edta与铜离子反应的最佳条件，我们可以更好地理解金属离子与螯合剂之间的相互作用，为相关领域的研究和应用提供参考和指导。

希望本文对您有所帮助。

EDTA是目前最常用的测定各类金属离子的络合滴定剂，大部分金属离子可以直接滴定其含量，少部分由于动力学原因需要借助返滴定或置换滴定测定。

下面我们将对于实验室常见的15种金属离子的EDTA滴定法进行整理。

金属离子如未特殊说明，默认配制成酸性的0.02 mol·L-1的标准溶液，每组测定取25.00 mL。

准确加入意味着需要准确知道溶液的浓度和体积。

1.镁、钙稀释溶液体积至100 mL，加入10 mL氨性缓冲溶液（6.75 g氯化铵、57 mL氨水定容至100 mL），加入铬黑T（钙镁均可）或钙指示剂（仅限钙），滴定至终点溶液颜色由紫红色变为天蓝色。

注意事项：镁存在下测定钙时，用氢氧化钠调节pH使镁沉淀，此时应增加溶液体积，减少氢氧化镁沉淀对钙指示剂的吸附。

2.铝（返滴定或置换滴定）稀释溶液体积至100 mL，准确加入过量EDTA标准溶液，再加入15 mL醋酸缓冲溶液（60 g醋酸钠、2 mL冰乙酸定容至100 mL），加热煮沸3 min，加入PAN指示剂，用Cu2+标准溶液滴定至终点溶液颜色变为紫红色。

加入1~2 g氟化钠后煮沸，再用Cu2+标准溶液滴定至终点溶液颜色变为紫红色。

注意事项：通常采用第二步置换滴定测得的结果。

3.锰(II)稀释溶液体积至100 mL，用氨水（1+1）调节pH到10，再加入25 mL氨性缓冲溶液（6.75 g氯化铵、57 mL氨水定容至100 mL），加入K-B混合指示剂，滴定至终点溶液颜色由紫红色变为纯蓝色。

注意事项：高价锰可用盐酸羟胺还原后测定。

4.铁(III)用盐酸（1+1）调节pH到2，水浴加热至60℃，加入Ssal指示剂，滴定至终点溶液颜色由紫红色变为无色或淡黄色。

注意事项：二价铁可用过氧化氢氧化至三价后测定。

pH需在1.3 ~ 2之间，太低络合不定量，太高铁离子水解沉淀。

5.钴(II)（返滴定）准确加入过量EDTA标准溶液，再加入10 mL醋酸缓冲溶液（20 g醋酸钠、2.6 mL冰乙酸定容至100 mL），稀释溶液体积至100 mL，加入PAN或二甲酚橙，用Cu2+标准溶液或Zn2+标准溶液滴定至终点溶液颜色变为紫红色。

cu和edta反应方程式铜（Cu）是一种常见的金属元素，具有良好的导电性和导热性。

EDTA（乙二胺四乙酸）是一种强螯合剂，可以与金属离子形成稳定的络合物。

Cu和EDTA之间的反应方程式描述了它们之间的化学反应。

Cu和EDTA反应的方程式如下：Cu2+ + EDTA4- → Cu(EDTA)2-在这个反应方程式中，Cu2+代表铜离子，EDTA4-代表乙二胺四乙酸根离子。

它们在反应中结合形成Cu(EDTA)2-络合物。

这个反应方程式描述了Cu和EDTA之间的配位反应。

在反应中，Cu2+离子与EDTA4-离子发生配位结合，形成一个稳定的络合物。

络合物中的铜离子被EDTA的四个羧基配位，形成一个六配位的结构。

这种络合物具有较高的稳定性，可以在溶液中长时间存在。

Cu和EDTA反应方程式的应用非常广泛。

由于Cu(EDTA)2-络合物的稳定性，它可以用作铜离子的分析试剂。

在分析化学中，可以使用EDTA溶液来测定溶液中铜离子的浓度。

当EDTA与溶液中的铜离子反应时，会形成蓝色的Cu(EDTA)2-络合物。

通过测量络合物的吸光度，可以计算出溶液中铜离子的浓度。

此外，Cu和EDTA反应方程式还可以应用于环境保护领域。

铜是一种常见的污染物，可以通过EDTA来进行去除。

当EDTA与溶液中的铜离子反应时，会形成络合物，从而使铜离子从溶液中被固定下来。

这种方法可以用于处理含铜废水，减少对环境的污染。

总之，Cu和EDTA反应方程式描述了铜离子和乙二胺四乙酸根离子之间的配位反应。

这个反应方程式在分析化学和环境保护领域具有重要的应用价值。

通过这个反应方程式，我们可以了解Cu和EDTA之间的化学反应过程，并利用它们的特性来解决实际问题。

edta和金属离子沉淀EDTA和金属离子沉淀是一种广泛应用于化学分析和实验室研究的技术。

EDTA是一种螯合剂，可以与金属离子形成稳定的络合物。

在实验室研究中，EDTA和金属离子沉淀可以用于分离、富集和定量分析。

EDTA和金属离子沉淀的原理是基于螯合剂和金属离子之间的化学反应。

在水溶液中，金属离子会与水分子形成水合物，这些水合物会影响金属离子的活性和反应性。

EDTA可以与金属离子形成络合物，这些络合物可以稳定金属离子，并使其保持在水溶液中的活性。

通过加入EDTA，可以使金属离子形成不溶性的沉淀，从而实现分离和富集。

EDTA和金属离子沉淀可以用于分离和富集金属离子。

在实验室研究中，常用于分离和富集镉、铅、铜、锌等金属离子。

当EDTA与金属离子形成络合物时，这些络合物会形成不溶性的沉淀，可以通过过滤或沉淀分离。

这种方法可以有效地富集和分离目标金属离子。

EDTA和金属离子沉淀还可以用于定量分析。

通过测量沉淀物的重量或体积，可以确定金属离子的含量。

这种方法通常用于水样或土壤样品中金属离子的定量分析。

此外，还可以使用原子吸收光谱或荧光光谱等技术进行定量分析。

除了实验室研究外，EDTA和金属离子沉淀还有其他应用。

例如，在水处理中，EDTA可以用于去除水中的重金属污染物。

通过添加EDTA，可以将重金属离子形成不溶性的沉淀，从而实现去除污染物的目的。

总之，EDTA和金属离子沉淀是一种广泛应用于化学分析和实验室研究的技术。

通过螯合剂和金属离子之间的化学反应，可以实现分离、富集和定量分析。

此外，在水处理等领域也有广泛的应用。

铁碳微电解耦合芬顿处理EDTA络合废水的研究由于传统的物化工艺破络不彻底,电镀络合废水一直是难处理的废水。

尽管铁碳微电解工艺在处理络合废水时具有廉价、操作简单等优势,但是微电解仍存在破络效率不高,深度处理程度不够等弊端。

因此,本研究以络合废水为处理对象,在微电解后加入双氧水(H2O2),构成微电解/芬顿耦合工艺,以充分发挥微电解(internal electrolysis,IE)与芬顿(Fenton)的协同作用,实现络合废水的彻底破络、重金属离子的高效去除和EDTA 的降解。

通过对微电解与芬顿工艺耦合方式及处理Cu-EDTA模拟废水、Cu-EDTA 和Ni-EDTA模拟混合废水的效能和工艺条件,微电解/芬顿处理EDTA络合废水作用机制、EDTA降解途径等内容的系统深入研究,以期为微电解/芬顿耦合工艺处理络合废水的应用提供技术指导和理论依据。

微电解与芬顿工艺处理Cu-EDTA的工艺效能的对比研究结果表明,微电解/芬顿联合工艺(IEF)比单独的微电解、芬顿工艺具有更高的处理效能。

IEF可有效去除废水中重金属离子并降解络合剂阴离子,实现络合废水的达标排放。

IEF处理50 mg/L的Cu-EDTA模拟废水时,反应40 min后,Cu2+和TOC的去除率分别达到99.57%和83.57%,水中残存的TOC和EDTA分别低至21.44 mg/L和7.16 mg/L,这些结果表明IEF具有高效破络、氧化降解络合阴离子的能力。

批式实验结果表明,IEF处理Cu-EDTA废水的效果随废水初始pH值的降低而升高,随Cu-EDTA浓度的降低而升高。

IEF处理Cu-EDTA废水适宜的工艺条件为:初始pH为2.0~4.0,铁屑投加量为30~50 g/L,Fe/C质量比为2:1~4:1,Fe2+/H2O2为1:3~1:5;前段IE反应时间宜控制在15~25 min,后段Fenton反应时间宜控制在20 min左右。

采用经验参数方程90=0.911-0.5122.0030.12可以灵活调控微电解工艺中铁屑投加量、初始pH以及初始Cu-EDTA浓度等参数的变化,采用ORP指标可以灵活控制芬顿工艺中H2O2的投加量,以取得最佳的处理效果。

浅析PCB废水中络合态铜的处理方法赖日坤李超伟李文静（广东新大禹环境工程有限公司，510660）摘要：在PCB废水中，铜为主要的重金属污染物。

Cu2+可通过加碱沉淀法完全沉淀下来，而废水中含有的络合态铜往往是造成出水总铜不能达标排放的重要因素。

本文对络合态铜的各种处理方法如：化学沉淀法、氧化还原法、生物法等作简要介绍和分析。

关键词：印制线络板络合态铜处理1.前言印制线路板（Printed Circuit Board，简称PCB）生产过程中有多种重金属排出，且部分重金属还以络合物的形态存在，成份复杂，处理难度较大，给当地的生态环境和人们的身体健康带来很大的影响。

印制线路板废水按照主要污染物的不同一般可分为清洗废水、油墨废水、络合废水、浓酸碱废液等废水种类。

含有重金属络合物的主要是络合废水，一般占总废水量的3％～5%左右，其主要来源于线路板生产过程中的微蚀、酸性蚀刻、碱性蚀刻、沉铜、镀金等工序。

PCB络合废水中能与铜等重金属形成络合物的主要有EDTA、NH3、酒石酸盐、柠檬酸盐、CN-等，这几种物质与铜形成比较稳定的络合铜离子，影响铜的去除。

在以混凝沉淀为主要处理工艺的PCB废水处理系统中，出水铜常常在0.5～3mg/L，有时甚至更高，不能稳定达到《污水综合排放标准》（GB8978-1996）中一级标准总出水总铜≤0.5 mg/L的要求，其中总铜超标的主要原因就是未对络合铜进行破除或未破除彻底。

因此，能否有效破除络合铜，是PCB废水处理工艺是否成功的重要因素。

本文以PCB络合废水中最典型最常见的[Cu(NH3)4]2+和EDTA-Cu为例，对PCB废水中络合态铜的处理方法（化学沉淀法、氧化还原法、生化法和其他方法）作简要介绍和分析。

2.络合铜处理方法2.1 化学沉淀法加碱沉淀法：在重金属废水处理中，加碱沉淀具有便宜、易于控制加药量等优点，是最常规的处理方法之一。

由Cu(OH)2的溶度积（Ksp=2.2×10-20）可知，对于一般清洗废水中，通过加碱调节pH值至8左右即可使Cu2+沉淀下来。