PCB-AYOUT基本规范

PCB标准设计规范-1■P CB的材質有電木板,玻璃纖維板和半玻璃纖維板等●電木板一般僅僅用在單面板●玻璃纖維板是用環氧樹脂+玻璃纖維布+銅皮壓制而成。

主要用于雙面板,代表性的有FR4。

●半玻璃纖維板是用環氧樹脂+玻璃纖維布+短纖+銅皮壓制而成。

主要用于雙面板，代表性的有CM-1,CM-3。

玻璃纖維板和半玻璃纖維板約有90%的產量用于雙面板。

●目前本公司使用的主要是玻璃纖維板和半玻璃纖維板，分別為FR4和CM-3，其它還有陶瓷,金屬基板，因本公司尚未使用到，在此不再贅述，后面的內容也將只針對FR4和CM-3兩种材質講述。

■P CB基板(覆銅板)的一般規格及標注方式●PCB的厚度常用規格有0.3,0.4,0.5,0.6,0.8,1.0,1.2,1.6,2.0,2.5,3.0,3.2mm等(其中厚度為1.6mm 的PCB大約占所有PCB產量的95%)，一般標注為T=？？mm(T為THICKNESS的縮寫)。

厚度為1OZ(盎司)/平方英尺，一盎司=28.35克,，根据銅的密度可計算出1OZ/平方英尺銅箔厚度=0.0014”=0.035mm，一邊標0為單面板。

●PCB的表面處理方式有很多种，本公司主要使用的有松香板，單面噴錫板，鍍金板。

●松香板為一低成本的PCB加工方式，它只是將加工好的PCB經過微蝕刻后噴上一層松香，以防止銅箔氧化，一般只用在單面板的加工上。

目前本公司的部分血壓計及一些GP的產品有用到。

●單面噴錫板是為了提高PCB的焊接性能，將加工好的PCB經過噴錫工藝流程處理，其焊接效果比松香板有明顯得提升。

目前單面噴錫板在本公司主要應用在部分血壓計及一些GP的產品上。

●鍍金板實際上是鍍鎳鍍金板，它又有鍍軟鎳軟金和鍍硬鎳硬金之分。

鍍軟鎳軟金其電鍍用的是氨基磺酸鎳系列電鍍液，鎳的鍍層是塊狀結晶，有無數的孔隙，比較适合打線作業。

鎳的鍍層一般要求150u”(3.8um)以上，金的鍍層一般要求1-3u”(0.025~0.075um)以上。

PCB电路板PCB设计规范1.尺寸和形状：根据电路板应用和要求确定尺寸和形状，确保能够容纳所有的组件并符合外形要求。

在设计过程中要考虑PCB的弯曲、挤压等因素，应保持板面较为平整。

2.布线规范：合理规划布线，使布线路径尽量短，减小电阻和干扰。

应避免线路交叉和平行，减少串扰和阻抗不匹配。

同时，应根据不同信号的特性分开布线，如模拟信号、数字信号和高频信号。

3.引脚布局：根据电路板上的组件情况，合理安排引脚位置和布局，以便于布线和检修。

引脚布局应尽量避免互相干扰，减少电磁辐射和串扰。

4.电源和接地：电源和接地是电路板的重要部分，应合理规划电源和接地的位置和路径，确保电源供应稳定和接地可靠。

同时，应避免电源和接地回路交叉、干扰。

5.差分信号设计：对于差分信号，对应的差分线应该保持相同的长度和距离，并且相对地和其他信号线隔离，以保证信号的传输质量。

6.阻抗控制：对于高频信号和差分信号，需要控制PCB的阻抗以保证信号的传输质量。

通过合理布线、选用合适的线宽和间距等方式来控制阻抗。

7.信号层分布：不同信号应分配在不同的信号层上，以减少串扰和互相影响。

如分离模拟信号和数字信号的层，使其相互独立。

8.过孔和焊盘：过孔和焊盘是PCB上的重要部分，需要合理设计和布局，以便于焊接和连接。

过孔应根据设计要求确定尺寸和孔径，焊盘应采用适当的尺寸和形状。

9.元件布局：在布局元件时，应合理安排元件的位置和间距，以便于布线和散热。

同时，要注意元件的方向和引脚位置，以方便组装和检修。

10.标记和说明：在PCB上标注元件的名称、值和引脚功能，以便于使用和维护。

同时，在PCB设计文件中提供详细的说明和注释，方便其他人理解和修改。

总之，PCB设计规范是确保PCB电路板设计的合理性、可靠性和可制造性的重要标准和方法。

通过遵循相关规范，可以有效提高电路板的性能和可靠性，减少故障和制造成本。

目备1 普通PCB 过板方向定义：✓PCB 在SMT 生产方向为短边过回焊炉(Reflow), PCB 长边为SMT 输送带夹持边.✓PCB 在DIP 生产方向为I/O Port 朝前过波焊炉(Wave Solder), PCB 与I/O 垂直的两边为DIP 输送带夹持边.1.1 金手指过板方向定义：✓SMT: 金手指边与SMT 输送带夹持边垂直.✓DIP: 金手指边与DIP 输送带夹持边一致.2 ✓SMD 零件文字框外缘距SMT 输送带夹持边L1 需≧ 150 mil.✓SMD 及DIP 零件文字框外缘距板边L2 需≧ 100 mil.3 PCB I/O port 板边的螺丝孔(精灵孔)PAD 至PCB 板边, 不得有SMD 或者DIP 零件(如右图黄色区).短邊SMT 過長邊板方向輸送帶金手指SMT 過板方向輸送帶L2L1L2PAD注I/ODIP 過板方向DIP 過板方向金手指L2L2项项次目4 光学点Layout 位置参照附件一.5 所有零件文字框内缘须距”零件最大本体的最外缘或者PAD 最外缘”≧10 mil; 亦即双边≧20 mil.5.1 若”零件最大本体的最外缘与PAD 最外缘”外形比例不符合,则零备注零件公差:L +a/-b Lmax=L+a, Lmin=L-bW +c/-d Wmax=W+c, Wmin=W-d文字框Layout: 长≧Lmax+20, 宽≧Wmax+20件文字框依两者最大值而变化.6 所有零件皆须有文字框, 其文字框外缘不可互相接触、重迭.6.1 文字框线宽≧6 mil.7 SMD 零件极性标示:(1) QFP: 以第一pin 缺角表示.(图a)(2) SOIC: 以三角框表示. (图b)(3) 钽质电容: 以粗线标示在文字框的极性端. (图c)7.1 零件标示极性后文字框外缘不可互相接触、重迭.7.2 用来标示极性的文字框线宽≧ 12 mil. OK(a) (b)文字框零件腳/ Metal DownPCB PADNG(c)项项次项次89101112目备V-Cut 或者邮票孔须距正上方平行板边的积层堆栈的Chip C,Chip L 零件文字框外缘L≧80mil.V-Cut 或者邮票孔须距正上方垂直板边的积层堆栈的Chip C,Chip L 零件文字框外缘L≧200mil.V-Cut 或者邮票孔须距摆布方平行板边的积层堆栈的Chip C,Chip L 零件文字框外缘L≧140 mil.V-Cut 或者邮票孔须距摆布方垂直板边的积层堆栈的Chip C,Chip L 零件文字框外缘L≧180 mil.邮票孔与周围突出板边零件的文字框须距离L≧40mil.LLV-Cut文字框L文字框LV-Cut文字框文字框注文字框L郵票孔文字框L郵票孔文字框L郵票孔文字框L郵票孔L项13 本体厚度跨越PCB 的零件,其跨越部份的V-CUT 必须挖空.目备图鸟瞰图V-CUTPCB注侧视零件V-CUT14 所有PCB 厂邮票孔及V-CUT 的机构图必须一致.15 PCB 之某一长边上需有两个TOOLING HOLES, 其中心距PCB板边需等于(X,Y)=(200, 200) mil ﹐Tooling hole 完成孔直径为160 +4/-0 mil.16 (1) Pitch = 50 mil 的BGA PAD LAYOUT:✓BGA PAD 直径= 20 mil✓BGA PAD 的绿漆直径= 26 mil(2) Pitch = 40 mil 的BGA PAD LAYOUT:✓BGA PAD 直径= 16 mil✓BGA PAD 的绿漆直径= 22 mil17 ✓BGA 文字框外缘标示W = 30 mil 宽度的实心框, 以利维修时对位置件.✓BGA 极性以三角形实心框标示. 邊短BCPPCB 長邊BGA PADVIA HolePCB 基材銅TRACE 在綠漆下綠漆BGA 实体PCB LAYOUTWLXYL LL项项次目备18 各类金手指长度及附近之Via Hole Layout Rule:✓Cards 底部需距金手指顶部距离为Y; 金手指顶部绿漆可覆盖宽度≦W; Via Hole 落在金手指顶部L 内必须盖绿漆, 并不能有锡珠残留在此区域的Via Hole 内.✓AGP / NLX / SLOT 1 转接卡的零件面: L=600, W=20, Y=284 ✓AGP / NLX / SLOT 1 转接卡的锡面: L=200, W=20, Y=284 ✓PCI 的零件面: L=600, W=20, Y=260✓PCI 的锡面: L=200, W=20, Y=26019 多联板标示白点:(1) 联板为双面板, 在V-cut 正面及背面各标示一个φ100mil 的白点.(2) 联板为单面板, 在V-cut 零件面标示一个φ100mil 的白点.(3) 所有PCB 厂白点标示的位置皆一致.AGP / NLX/ SLOT 1 转接卡V-Cut注PCIφ100mil白點標示项项次锡偷LAYOUT RULE 建议规范项次1 23 44.1 项目Short Body 型的VGA 15 Pin 的最后一排零件脚在LAYOUT 时须在锡面LAY 锡偷.Ps: DIP 过板方向为I/O Port 朝前.Socket 7 及Socket 370 的角落朝后的位置在LAYOUT 时须在锡面LAY 锡偷.其余零件在台北工厂SAMPLE RUN 或者ENG RUN 时会标出易短路的Pin 位置, R&D 改版时请加入锡偷.若零件长方向与过板方向垂直, 则锡偷的位置及尺寸如右图:✓X=1.3~1.8, Y=1.3~1.7 皆可有助于提升良率.✓X=1.8 且Y=1.5 为最佳组合.✓板长1/4 长度的中央区域,且P1 或者P2 有一个≦48mil, 为最须LAY 锡偷的位置.(如图a)✓若无法LAY连续长条的锡偷,则Pin 与Pin 的中心点必须LAY满锡偷. (如图b)备注錫面VGA過板方向錫偷或者過板方向錫偷wP1Y*P1 P2 P2X*w Pad過板方向過板方向图a錫面錫偷图bmaxPCB LAYOUT注次 1 PCI排針 2 DIP 過板方向測試點 大銅箔 基材Leadless (无延伸脚的) SMD 零件 PCB PAD Layout Rule:(X = W + 2 3 *H + 8| max (单位: mil) (Equation 1)|R= P - 8 零件本體L:端电极的长度 W: 端电极的極 H: 端 电 极 的 高 度 , 其 公 差 H+a/-b, Hmax=H+a若此零件有多种 sources, 则W , H , L 选用所用 sources 最大的值max(W , H , L )代入(Equation 1)的X , Y, R .小 PAD PADLHolemax若此零件各种 sources 间尺寸差异太大,大小 PADs 之间以绿漆分开(较佳选择), 绿漆宽度 W 须≧10 mil. 或者 Layout 成本垒板 型式.项排针长边 Layout 方向与 PCI 长边平行.锡面测试点的边缘距过板前方的大铜箔距离 d 须≧60mil.PCB PAD LAYOUTHL建议规范目 备 零 件 侧 视 图 零 件 底 部 图測試點VIA大 PAD P W錫面綠漆 或者 项 3.2 3.1 d3 WLXY R 〈 Y = Lc4 未覆盖SOLDER MASK 的PTH 孔或者 VIA HOLE 边缘须与SMD PAD 边缘距离 L ≧ 12 mil.PCB LAYOUT项有延伸脚的零件 PCB PAD Layout Rule:(X = W + 48S = D + 24(单位: mil)(Equation 2)Ps: Z 为零件脚的宽度若此零件有多种 sources,则W , Z 选用所用 sources 最大的值 max(W , Z )代入(Equation 2)的X , Y, S . DIP 零件钻孔大小 Layout Rule: ✓ 若L c W< 1.2 亭 0 Drill= c✓ 若L cW > 1.2 亭0 Drill= ps: L c 为零件脚截面的长度, W c 为零件脚截面的宽度, ψDrill 为PCB 完成孔直径.线圈的 PAD 及零件文字框 LAYOUT 尺寸如右图:80/120 mild 文建议规范目 备 注零件侧视图 PCBPAD LAYOUT WD W S X零件本體D: 零件中心至 lead 端点的距离Lead 腳 W: lead 会与 pad 接触的长度ψ Drill / ψ PAD =ψ = 734 mil PCB 钻孔图ψDrillL 2 + W 2 + 5c cL 2 + W 2 + 10 c c 零件脚截面图5.1 6 项 次5 Z Y文字框W c7 L c〈|Y = PITCH /2 + 1, if PITCH 不 26 |l Y = Z + 8, if PITCH > 268 SOCKET 7 及SOCKET 370 的游戏杆长方向与PCI 平行.PCI搖桿長方向d = 620 mil或者搖桿長方向PCIPCB LAYOUT 建议规范项项目备次8.1 SOCKET 7 及SOCKET 370 的摆设位置请勿摆在PCB 中央1/4板长的区域.9 Through Hole 零件的与接大铜箔时, 须：✓锡面：PTH 可与邻近大铜箔相接.✓零件面及内层路线:法一：Thermal Relief 型式, PTH 与其余大铜箔不可彻底相接,需用PCB 基材隔开.注L法一：零件面及內層法二：过锡炉前方(PTH 中心点的前180 度)的大铜箔可与PTH 直接相接; 过锡炉后方(PTH 中心点的后180 度)的大铜箔则不可与PTH 直接相接, 需间隔W ≧ 60 mil.銅箔10 PCB 零件面上须印刷白色文字框, 此白框可摆在任何位置, 但不可被零件置件后压住, 其白框长L*宽W = 1654 *276 mil; 此文字框乃为Shop Flow 贴条形码, 以利计算机化管理.L法二：零件面及內層DIP 過板方向W基材w錫面綠漆PAD PCIPCB LAYOUT 建议规范项项目备注次11 若同一片板子有两种机种名称, 但其LAYOUT 皆相同, 为避免SMT 生产时混板, 须在某一角落的光学点, 用不同的喷锡样式辨别. 例如：✓OEM 客户: 用圆形喷锡(直径= 40 mil)光学点.✓ASUS: 用正方形喷锡(长*宽= 25*25 mil)光学点.Ps: 由于R&D 在LAYOUT 时不知道哪些机种会有不同名称, 故创造单位在生产时帮忙check, 反应时填写技术中心制订的”修改建议”表格, pass 给技术中心, 由技术中心跟LAYOUT 沟通修改. OEM 机种光学点修改必须经过业务允许.25 2512 多联板CAD 文件罗列顺序:✓单版罗列编号采取逆时针方向, 并将第零片放置在左下角(由左而右, 由下而上).✓白点标示固在离第零片较远的板边上. Case 1: 摆布二联板上下二联板C2 C2- 1Case 3: 四联板(1)四联2-(3C2-2C2 C2- 1C2- 1C2C2-3C2CaseCaseC2-2C2- 12:4:Case 5: 多联板PCB LAYOUT 建议规范项项目备次13 大颗BGA(长*宽=35*35 mm)加Heat Sink 后, 附耳文字框宽W=274 mil, 附耳文字框长度L=2606 mil, 附耳底部零件限高H 字框须≦50 mil. H注附耳文WL零件选用建议规范项次1 2 3 44.1 4.2 5 6目备过SMT 的异形零件, 其塑料材质的热变形温度(Td)须≧240℃,或者其塑料能承受Resistance to Soldering Heat 在240℃, 10 秒钟而不变形, 塑料材质如全部LCP、PPS, 及部份PCT、PA6T.但Nylon46 及Nylon66 含水率太高，不适合SMT reflow.异形零件的欲焊接的lead 或者tail, 其材质最外层须电镀锡铅合金, 或者金等焊锡性较佳的电镀层.零件的Shielding Plate 不可选用镀全锡.SMD 零件的包装须为TAPE & REEL, 或者硬TRAY 盘包装, 或者Tube 包装, 以TAPE & REEL 为最佳选择, 包装规范请参阅”零件包装建议规范” .若零件有极性, 采购时确认零件在TAPE & REEL 包装, 或者硬TRAY 盘包装, 或者Tube 包装内的极性位置固定在同一方位; 并且不因采购时间点不同而购买到极性位置与以往不同方位的零件, 请参阅”零件包装建议规范” .DIP 零件的包装须为硬TRAY 盘包装, 或者Tube 包装.✓SMD TYPE 的Connectors,其所有零件脚的平面度须≦5mil.✓SMD TYPE 的Connectors,其所有零件脚与METAL DOWN(例如SODIMM 的两个METAL DOWN)的综合平面度须≦6mil.SMD TYPE 的Connectors,其零件塑料顶部与零件脚构成的平面-A-注10 A项之间的平行度须≦ 10 mil.7 Connector 置于平面后分量须平均分布, 不可单边倾斜.零件选用建议规范项次8 9101112目备SMD TYPE 的Connectors,其零件塑料顶部正中央须有一平整区域W*L(例如贴MYLAR 胶带)以利置件机吸取.，其面积建议如下(单位mil)：(1) Y<200 且X<800：平整区域面积W*L≧72*72(2) Y<200 且X≧800：平整区域面积W*L≧120*120(3) 200≦Y<400：平整区域面积W*L≧120*120(4) Y≧400：平整区域面积W*L≧240*240因零件种类繁多，若有特殊零件无法合用者，请与技术中心联络商谈。

pcb 十个简单规则【原创版】目录1.PCB 简介2.PCB 的十个简单规则3.规则详解4.总结正文【PCB 简介】PCB，即印刷电路板（Printed Circuit Board），是一种用于实现电子设备中电路互联的基板。

它通过在绝缘板材上印刷金属导线，形成一定的电路图案，从而实现电子元器件之间的连接。

PCB 在现代电子设备中应用广泛，如计算机、手机、家电等。

【PCB 的十个简单规则】1.确定设计要求2.选择合适的 PCB 尺寸3.设计电路图4.布局元器件5.确定走线宽度和间距6.设置焊盘和插件孔7.规划电源平面和高速信号走线8.设计接地平面9.进行电磁兼容性设计10.完成 PCB 设计和生产【规则详解】1.确定设计要求：在开始 PCB 设计之前，需要明确设计的具体要求，包括功能、性能、尺寸、成本等。

2.选择合适的 PCB 尺寸：根据设计要求选择合适的 PCB 尺寸，以满足元器件布局和走线的需求。

3.设计电路图：设计电路图是 PCB 设计的基础，需要根据电路原理图进行设计，确保电路的正确性。

4.布局元器件：在 PCB 上合理布局元器件，使其满足性能要求，同时方便生产和维修。

5.确定走线宽度和间距：走线宽度和间距关系到信号传输的稳定性和电磁兼容性，需要根据规定进行设置。

6.设置焊盘和插件孔：焊盘和插件孔是连接元器件的重要部分，需要合理设置以保证连接的可靠性。

7.规划电源平面和高速信号走线：电源平面和高速信号走线对电磁干扰和信号传输质量有重要影响，需要进行合理规划。

8.设计接地平面：良好的接地平面可以提高电磁兼容性和信号传输质量，需要进行合理设计。

9.进行电磁兼容性设计：电磁兼容性设计可以减少电磁干扰，提高设备稳定性和可靠性。

10.完成 PCB 设计和生产：在完成以上步骤后，进行 PCB 设计和生产，制作出符合要求的印刷电路板。

【总结】PCB 设计是一个复杂的过程，需要遵循一定的规则和原则。

pcb板常用规则PCB板（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中常见的一种组成部分，它具有导电轨道和连接电器元件的功能。

在设计和制造PCB板时，需要遵循一些常用的规则，以确保其电气性能和可靠性。

以下是PCB板常用规则的详细介绍：1.统一标准：PCB板设计应遵循统一的标准，如IPC标准（IPC-2221、IPC-2222、IPC-2223等）。

这些标准规定了PCB板的设计原则、尺寸、材料要求、电气连接、层间与层内布线等重要要求。

遵循统一的标准可以提高设计效率和可靠性。

2.电气安全：PCB板设计应注重电气安全性，避免出现电气短路和过压问题。

电气安全的要点包括设计合适的电源电压、适当的线宽线距、良好的层间隔离等。

确保电路的各个部分相互之间有足够的安全距离，防止潜在的电气危险。

3.线宽线距：线宽线距是PCB板设计中的关键参数之一。

合适的线宽线距可以确保电路的导通可靠性和稳定性。

一般情况下，线宽线距应根据所用电流的大小、层间电压等因素进行选择。

根据IPC标准，可以选择一些通用的线宽线距大小，如内层导线为0.15mm，外层导线为0.2mm。

4.线路走向：在PCB板设计过程中，线路走向的规划对于电气性能和EMC（Electromagnetic Compatibility，电磁兼容性）有着重要影响。

应尽量减少线路的交叉和长线的走向，避免产生干扰和串扰。

不同信号层之间的信号线应垂直穿过，以减少电磁干扰。

5.阻抗控制：在高速信号传输和模拟信号处理中，阻抗匹配非常重要。

合理设计阻抗可以提高信号的传输效率和抗干扰能力。

PCB板上可以通过调整信号线的宽度、间距和层间距离来控制阻抗。

一般情况下，内层信号线的阻抗为50Ω，外层信号线的阻抗为75Ω。

6.接地设计：良好的接地设计是确保电路噪声和信号完整性的重要因素。

PCB板上应合理规划接地区域和接地引脚，确保接地的连续性和稳定性。

接地引脚应尽量短、粗，最好与信号引脚分开放置，以避免产生接地回路的干扰。

PCB板制作通用规范目的：明确PCB板制作要求，减少PCB板制作问题，方便与各PCB厂家沟通，统一公司各部门与各PCB厂家的标准。

版本：0.2适用范围：有限公司PCB样板与生产板内容：1、PCB的板材、数量、工艺要求等按PCB联络单要求制作（生产板以签样样板为准）。

2、拼板方式和结构尺寸按PCB文件和拼板图纸为准，若两者有偏差请与我司PCB工程师联系确认。

3、PCB制作联络单需同PCB资料一起发出，PCB厂家在收到我司PCB资料时要立即用邮件回复，资料已收到。

4、对于未签样先做货的PCB需要我司书面文件为准（可以为E-mail文件或传真）。

5、PCB货样一起做时，样品和货分开包装，并且数量要按要求送足够。

6、所有PCB送样在包装上需注明板号，收货部门和收货人姓名（暂定各采购部指定人员）。

7、当样板不能按时返回时应及时通知我司采购部指定人员和开发工程师同时说明原因和交货日期。

8、每个PCB板上要印有制作厂家标志，生产日期（不能用中文，不能被元件覆盖，不能印有其它内容，当PCB太小无法印上去时请同我司PCB工程师确认）。

9、我司所有94V0料的PCB板都需印有3C标志（同时需提供<<CQC产品认证证书>>和<<中国强制性产品认证印刷/模压标志批准书>>）。

10、我司的PCB板一般阻焊油全用绿油，丝印油双面板、多层板、碳油板全用白色丝印油，单面板元件面用白色丝印油，焊接面用黑色丝印油。

11、丝印要清晰，绿油要耐高温，不易掉，整个PCB板不能有脏物，划痕，焊盘要容易上锡。

12、单面PCB的最大变形需小于PCB板对角线的1％，且最大不能超过2.0mm，双面多层PCB的最大变形需小于PCB板对角线的0.8％，且最大不能超过1.0mm。

？13、PCB板厚≥1.2mm的PCB厚度公差需≤±0.14mm，≥0.8mm≤1.0mm的PCB厚度公差需≤±0.10mm,<0.8mm的PCB厚度公差需≤±0.06mm。

PCB板常用规则一、PCB板简介PCB（Printed Circuit Board）板是电子产品中常见的一种基础组件，用于连接和支持电子元件。

PCB板的设计和制造需要遵循一些常用规则，以确保电路的正常工作和可靠性。

二、PCB板常用规则1. 布局规则•合理布局电路元件和导线，以最小化信号干扰和电磁辐射。

•分离高频和低频电路，避免相互干扰。

•避免导线交叉或重叠，以减少串扰。

•确保电路板尺寸适合设备尺寸，并预留足够的空间用于元件安装和维修。

2. 元件布局规则•元件布局应遵循信号流的方向和逻辑，以简化电路的调试和维护。

•高功率元件应远离低功率元件，以防止热量传导和干扰。

•将相互关联的元件放在接近位置，以缩短信号传输距离和减少延迟。

•避免元件之间的过近距离，以免发生电磁干扰。

3. 导线布局规则•使用最短的导线路径，以降低电阻和电感。

•使用宽度适当的导线，以满足所需的电流容量。

•避免导线交叉或重叠，以减少串扰和电磁辐射。

•避免导线与边缘过近，以防止导线断裂或短路。

4. 焊盘规则•确保焊盘尺寸适合元件引脚，以确保良好的焊接连接。

•确保焊盘间距足够大，以避免短路和焊接问题。

•使用适当的焊盘形状和大小，以提供良好的焊接性能和可靠性。

•确保焊盘与元件引脚对齐，以避免焊接错误。

5. 丝印规则•在电路板上添加清晰可读的丝印标识，以方便组装和维护。

•使用适当的字体和大小，以确保丝印清晰可见。

•标识元件的值、极性和位置，以避免错误安装和连接。

•避免丝印与元件、焊盘和导线重叠，以避免混淆和错误。

三、PCB板设计流程1. 原理图设计•根据电路功能和要求，绘制原理图。

•确定元件的类型、值和封装。

•进行电路分析和仿真，验证电路的可行性和性能。

2. PCB布局设计•根据原理图，进行元件布局和连接规划。

•确定电路板的尺寸和层数。

•使用布局软件进行布局设计，考虑电磁兼容性和可靠性。

3. 导线布线设计•根据布局设计，进行导线布线规划。

•使用布线软件进行导线布线，考虑电磁兼容性和信号完整性。

PCB布局、布线工艺基本规范目的本规范用于指导PCB设计作业，优化PCB的工艺实施，提高生产效率和改善产品的质量。

适用范围消防和楼控产品说明对于PCB的生产、装配和测试，PCB的设计至关重要。

设计良好的PCB利于减低成本，提高生产效率和改善产品的质量。

一、元件布局基本规则1. 电路无特殊要求时优选单面加工工序，避免双面工艺，减少加工工序。

电阻、电容等分离器件优先考虑贴片元件。

2. 当电路较复杂需要双面工艺时，优先考虑[B]双面贴装。

必要是采取[CX] 和[C]的形式。

避免[A]双面插装。

3. 元器件的外侧距板边的距离≥4mm，满足设备的最小工艺尺寸。

对于特殊原因不能满足最小距离的情况应增加可折的工艺边。

4. 定位孔、等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元器件。

螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件。

5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离满足下图的距离。

6. 贴片元件与直插元件脚之间的距离，如图7. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。

8. 电解电容不可触及发热元件（如大功率电阻,热敏电阻,变压器，散热器等），电解电容与散热器的间隔最小为10.0MM，其它元件到散热器的间隔最小为2.0MM.9. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件。

高热器件要均衡分布。

10. 某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。

带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。

11. 重量超过15g的元器件、应当考虑用支架加以固定或预留固定位置。

12. 对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。

若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。

13. 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。

PCB布局布线设计规范和要求预览说明:预览图片所展示的格式为文档的源格式展示,下载源文件没有水印,内容可编辑和复制PCB布局布线设计规范和要求PCB布局规范一:布局设计原则1：距板边距离应大于5mm2：先放置与结构关系密切的元件，如接插件，开关，电源插座等3：优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件，再以核心元件为中心摆放周围电路元器件4：功率大的元件摆放在有利于散热的位置上5：质量较大的元器件应避免放在板的中心，应靠近机箱中的固定边放置6：有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布和电磁干扰7：输入，输出元件尽量远离8：带高压的元器件尽量放在调试时手不易触及的地方9：热敏元件应远离发热元件10:可调元件的布局应便于调节11:考虑信号流向,合理安排布局使信号流向尽可能保持一致12:布局应均匀,整齐,紧凑13:SMT元件应注意焊盘方向尽量一致,以利于装焊,减少桥联的可能14:去藕电容应在电源输入端就近位置15:波峰焊面的元件高度限制为4mm16:对于双面都有的元件的PCB,较大较密的IC,插件元件放在板的顶层,底层只能放较小的元件和管脚数少且排列松散的贴片元件17:对小尺寸高热量的元件加散热器尤为重要,大功率元件下可以通过敷铜来散热,而且这些元件周围尽量不要放热敏元件.18:高速元件尽量靠近连接器;数字电路和模拟电路尽量分开,最好用地隔开,再单点接地19:定位孔到附近焊盘的距离不小于7.62mm(300mil),定位孔到表贴器件边缘的距离不小于5.08mm(200mil)二:布线设计原则1:线应避免锐角,直角,应采用四十五度走线2:相邻层信号线为正交方向3:高频信号尽可能短4:输入,输出信号尽量避免相邻平行走线,最好在线间加地线,以防反馈耦合5:双面板电源线,地线的走向最好与数据流向一致,以增强抗噪声能力6:数字地,模拟地要分开7:时钟线和高频信号线要根据特性阻抗要求考虑线宽,做到阻抗匹配8:整块线路板布线,打孔要均匀9:单独的电源层和地层,电源线,地线尽量短和粗,电源和地构成的环路尽量小10:时钟的布线应少打过孔,尽量避免和其他信号线并行走线,且应远离一般信号线,避免对信号线的干扰;同时避开板上的电源部分,防止电源和时钟互相干扰;当一块电路板上有多个不同频率的时钟时,两根不同频率的时钟线不可并行走线;时钟线避免接近输出接口,防止高频时钟耦合到输出的CABLE线并发射出去;如板上有专门的时钟发生芯片,其下方不可走线,应在其下方铺铜,必要时对其专门割地;11:成对差分信号线一般平行走线,尽量少打过孔,必须打孔时,应两线一起打,以做到阻抗匹配12:两焊点间距很小时,焊点间不得直接相连;从贴盘引出的过孔尽量离焊盘远些Q:众所周知PCB板包括很多层，但其中某些层的含义我还不是很清楚。

PCB设计规范)PCB（Printed Circuit Board）布线是电子产品设计中不可或缺的一部分，它将各个电子器件的引脚、导线、电容、电阻等连接在一起，实现电子设备的功能。

为了保证电子产品的性能和可靠性，华为制定了一系列的PCB设计规范和布线规范。

下面将介绍一些常见的规范要求。

1.PCB尺寸和材料-设计的PCB尺寸应该符合产品的外观尺寸要求，并确保容纳所有电子器件和连接线路。

-PCB板材应选择符合产品环境要求的材料，如有特殊要求，应该在设计前与材料供应商进行沟通。

2.PCB层数-PCB的层数应根据产品需求和信号走线的复杂性来决定，一般有单层、双层和多层PCB。

-对于高速数字信号的设计，建议使用多层PCB，以减小信号噪声和射频干扰。

3.信号走线规范-信号走线应遵循短、直、宽的原则，即尽量减少信号线的长度，使其直接连接，并保持足够的走线宽度，以保证信号的传输性能。

-不同信号类型应分开布线，尽量减小不同信号之间的干扰。

-对于高速信号，应采用射频层和地层的屏蔽设计来减小信号噪声。

4.电源和地线规范-电源和地线的布线应尽量短、宽，且通过整个PCB板范围内的大地平面层。

这样可以减小电源和地线的阻抗，提高电流能力和噪声抑制能力。

-电源和地线的走线应尽量避免与其他信号线交叉，以减小互相干扰的可能性。

5.元件布局规范-PCB元件布局应尽量按照信号流向、功率需求、热量分布等进行合理的布局。

-敏感元件和高噪声元件应尽量远离高功率元件和高频元件，以减小干扰。

-元件布局应考虑易维护性，方便组装和检修。

6.符号和标记规范-PCB设计中的各个元件应使用统一的符号表示，以方便工程师的理解和协作。

-PCB上的各个元件和引脚应根据规范进行统一的标记，以便于组装和调试。

7.通孔和过孔规范-PCB设计中的通孔和过孔应符合标准尺寸和位置，并确保与元件引脚的良好连接。

-对于高频和高速信号，应尽量避免使用通孔和过孔，以减小信号的反射和时延。