IC Engine System-ansys

ANSYS Workbench 14.0基础 作为一个全球知名的大型 CAE 分析软件，ANSYS 自 20 世纪 70 年代诞生以来，随着世 界信息技术和有限元理论的高速发展， 在各个领域得到了高度的评价和广泛的应用。

自ANSYS 7.0 开始，ANSYS 公司推出了 ANSYS 经典版（即 MAPDL ）和 ANSYS Workbench 版。

本书 基于 ANSYS 14.0，较之前版 ANSYS 13.0，新版本在许多方面都得到了许多改进。

本章从 ANSYS Workbench 14.0 的概述开始，逐步讲解 ANSYS Workbench 14.0 结构设计流程。

本章 内容包括：l ANSYS Workbench 14.0 新功能特征概述l ANSYS Workbench 14.0 的工作流程l ANSYS Workbench 14.0 的文件管理l Mechanical APDL1.1 ANSYS Workbench 14.0 新功能概述[1] ANSYS Workbench 14.0 是一个集成框架，它整合现有的各种应用并将仿真过程结合在同 一界面下。

最新的 ANSYS Workbench 14.0 在 Workbench 13.0 的基础上更进一步提高和改进原 有的框架，尤其新版本更扩展了 ANSYS 系列产品的集成与多物理场的耦合应用，从总体看， ANSYS 14.0 的新优势主要体现在三个领域：扩展了工程应用、复杂系统的仿真、高性能计算 （HPC ）的驱动创新。

1.1.1 扩展了工程应用较之 Workbench 13.0，ANSYS Workbench 14.0 更进一步扩大了在工程上的应用。

Ø 提高了 CAD 模型的处理和划分网格的功能。

复杂的 CAD 模型中常常包括多个零部件，作 CAE 分析时需要处理各零部件间的接触、 间隙等关系。

这是一个非常繁琐并且费时的过程！在ANSYS 14.0 中，利用装配体网格工具能 自动从 CAD 装配体中抽取相应的计算域，如流体域等，而且它能根据用户的要求，自动创建 Cut­cell 的结构化直角网格（六面体网格单元）或者非结构化的四面体网格。

目录1、线的单元属性（截面方向定义） (2)2、ANSYS中实体单元计算截面弯矩的方法(FSUM) (4)3、对称与反对称约束 (5)4、任意面施加任意方向任意变化的压力 (7)5、ansys荷载工况组合 (8)7、在ANSYS中用表面效应单元加任意方向的荷载 (10)8、Surf154 SFE (12)9、*VREAD 详细介绍 (23)10、几何刚度 (27)11、整数的输出方法与示例 (28)12、关于ANSYS的APDL中数据的输入输出格式 (29)13、LINK8温度荷载施加 (36)14、Ansys 进行荷载组合算例 (38)1、线的单元属性（截面方向定义）/blog/static/1752820372010102511326124/2、ANSYS中实体单元计算截面弯矩的方法(FSUM)/blog/static/1752820372010111393849327/?fromdm&fromSea rch&isFromSearchEngine=yes3、对称与反对称约束二、什么是对称或者反对称约束？1、对称边界条件在结构分析中是指：不能发生对称面外（out-of-plane）的移动（translations）和对称面内（in-plane）的旋转（rotations）。

这句话可以理解为：在结构中施加对称条件为指向边界的位移和绕边界的转动被固定。

例如，若对称面的法向为X，如果你在对称面上的节点上施加了对称边界条件，那么：1）不能发生对称面外的移动导致节点处的UX（法向位移）为0。

2）不能发生对称面内的旋转导致ROTZ，ROTY（绕两个切线方向的转角）也为0。

2、反对称边界条件在结构分析中是指：不能发生对称面（out-of-plane）的移动（translations）和对称面外（in-plane）的旋转（rotations）。

这句话可以理解为：在结构中施加反对称条件为平行边界的位移和绕垂直边界的转动被固定。

1、ANSYS12.1 Workbench界面相关分析系统和组件说明【Analysis Systems】分析系统【Component Systems】组件系统】【CustomSystems】自定义系统【Design Exploration】设计优化分析类型说明Electric (ANSYS) ANSYS电场分析Explicit Dynamics (ANSYS) ANSYS显式动力学分析Fluid Flow (CFX) CFX流体分析Fluid Flow (Fluent) FLUENT流体分析Hamonic Response (ANSYS) ANSYS谐响应分析Linear Buckling (ANSYS) ANSYS线性屈曲Magnetostatic (ANSYS) ANSYS静磁场分析Modal (ANSYS) ANSYS模态分析Random Vibration (ANSYS) ANSYS随机振动分析Response Spectrum (ANSYS) ANSYS响应谱分析Shape Optimization (ANSYS) ANSYS形状优化分析Static Structural (ANSYS) ANSYS结构静力分析Steady-State Thermal (ANSYS) ANSYS稳态热分析Thermal-Electric (ANSYS) ANSYS热电耦合分析Transient Structural(ANSYS) ANSYS结构瞬态分析Transient Structural(MBD)MBD 多体结构动力分析Transient Thermal(ANSYS) ANSYS瞬态热分析组件类型说明AUTODYN AUTODYN非线性显式动力分析BladeGen 涡轮机械叶片设计工具CFX CFX高端流体分析工具Engineering Data 工程数据工具Explicit Dynamic（LS-DYNA）LS-DYNA 显式动力分析Finite Element Modeler FEM有限元模型工具FLUNET FLUNET 流体分析Geometry 几何建模工具Mechanical APDL 机械APDL命令Mechanical Model机械分析模型Mesh 网格划分工具Results 结果后处理工具TurboGrid 涡轮叶栅通道网格生成工具Vista TF 叶片二维性能评估工具2、主菜单【File】文件操作【View】窗口显示【Tools】提供工具【Units】单位制【Help】帮助信息3、基本工具条【New】新建文件【Open】打开文件【Save】保存文件【Save As】另存为文件【Import】导入模型【Compact Mode】紧凑视图模式【Shade Exterior and Edges】轮廓线显示【Wireframe】线框显示【Ruler】显示标尺【Legend】显示图例【Triad】显示坐标图示 Expand All：展开结构树【Collapse Environments】折叠结构树【Collapse Models】折叠结构树中的Models项【Named Selections】命名工具条【Unit Conversion】单位转换工具【Messages：Messages】信息窗口【Simulation Wizard】向导【Graphics Annotations】注释【Section Planes】截面信息窗口【Reset Layout】重新安排界面4、建模【Geometry】几何模型【New Geometry】新建几何模型【Details View】详细信息窗口【Graphics】图形窗口：显示当前模型状态【Extrude】拉伸【Revolve】旋转【Sweep】扫掠【Skin/Loft】蒙皮【Thin/Surface】抽壳:【Thin】创建薄壁实体【Surface】创建简化壳【Face to Remove】删除面：所选面将从体中删除。

ANSYS 2019R2重新定义新一代工程仿真解决方案随着工程仿真技术的不断发展，ANSYS 作为业内领先的工程仿真软件提供商，始终以技术创新为导向，不断推出更新升级版本，为工程界提供更加先进的仿真解决方案。

2019 年，ANSYS 推出了全新的 2019R2 版本，重新定义了新一代工程仿真解决方案，为用户带来更多前所未有的功能和性能体验。

ANSYS 2019R2 版本在模拟虚拟现实、工程仿真、材料科学和电子集成设计领域进行了全面的升级优化，为用户提供了更加全面和先进的解决方案。

无论是在复杂结构的设计优化、材料性能分析，还是在电子产品的热管理和电磁兼容性等方面，ANSYS 2019R2 都提供了全面而精准的仿真能力，助力用户更好地完成工程设计和优化任务。

在模拟虚拟现实方面，ANSYS 2019R2 版本增强了与第三方虚拟现实平台的集成能力，用户可以更加轻松地将仿真数据导入到虚拟现实系统中进行可视化展示和交互操作，提升了工程设计过程的效率和可视化体验。

ANSYS 2019R2 版本加强了对多物理场耦合仿真的支持，包括流固耦合、热-流场耦合等多种物理场的耦合仿真分析，为用户提供更加全面的仿真解决方案。

在工程仿真领域，ANSYS 2019R2 版本加入了新的拓展模块，如声学仿真分析、疲劳分析等，为用户提供了更广泛的仿真能力。

ANSYS 2019R2 版本还提供了更加强大和高效的优化算法和工具，加速了工程设计的优化过程，减少了设计迭代的时间和成本。

在电子集成设计领域，ANSYS 2019R2 版本加强了对电磁兼容性和热管理的仿真分析能力，用户可以更加准确地分析电子产品的电磁性能和热性能，优化产品设计和性能，提升产品的品质和可靠性。

在性能提升方面，ANSYS 2019R2 版本对软件的性能和稳定性进行了全面优化，用户可以更加流畅地进行仿真分析和数据处理，节省时间和精力。

ANSYS 2019R2 版本还加强了与云计算和大数据平台的集成能力，用户可以更加便捷地进行分布式计算和大规模数据处理，提高了仿真分析的效率和灵活性。

ANSYS In IC Packaging27/10/01 ANSYS♋Introduction of Electronic Packaging♋Simulation with ANSYS in IC Packaging ♋Summary27/10/01 ANSYS♋Introduction of Electronic Packaging ☝Types of electronic packaging☝Function of electronic packaging☝Tendency of electronic packaging☝Importance of package design27/10/01 ANSYS27/10/01 ANSYSTypes of electronic packaging27/10/01 ANSYSFunction of electronic packaging(a) signal distribution(c) heat dissipation (b) power distribution (d) package protection27/10/01 ANSYSTendency of electronic packaging27/10/01 ANSYSImportance of electronic packaging Package Design & Characterization FlowchartTotal Product Qualification Through Simulation!• Confidence In Product Performance Before Manufacturing –Guarantee Customer Wins!• Reduce Costs & Optimize Designs–Eliminate Product Redesigns–Exploit Materials & Configurations–Reduce Reliability Testing• Reduce Time -to-Market–Guarantee Manufacturability–Guarantee Product Qualification27/10/01 ANSYS♋Simulation with ANSYS in IC Packaging ☝Mechanical AnalysisStress/Strain SimulationWarpage SimulationDie Crack & Crack Propagation ☝Thermal AnalysisThermal Resistance Calculation ☝Moisture AnalysisDelamination & Popcorn27/10/01 ANSYSStress/Strain Analysis Mechanical Simulation Model of MaterialsLinearMaterialNonlinear Material Rate-independent plasticityRate-dependent plasticityCreepNonlinear elasticityViscoelasticityHyperelasticityConcreteSwellingElasticMaterial27/10/01 ANSYSANSYS in IC Packaging27/10/01 ANSYSSYSStress/Strain during thermal cycling &prediction of fatigue life with Coffin-Manson EquationStress/Strain AnalysisMechanical Simulation(a)(b)CrackCrackCrack positions in solder joints for packages (a) without underfill and (b) with underfillSchematic illustration of the flip chip packages-550C1250C200C21T e m p r a t u r eTemperature histories in thermal cycling27/10/01 ANSYS(a)(b)Finite element meshes for flip chip package in 2D (a)and a local view including the solder joint (b)Geometry building of flip chip package in 3DStress/Strain AnalysisMechanical Simulation27/10/01 ANSYS(a) (b)Plastic strain distribution in solder joints after 125 C dwell for Btype package (a) without underfill (b) with underfillXY ZStress/Strain AnalysisMechanical Simulation27/10/01 ANSYS(a) (b)Microstructure coarsening after 348 thermal cycling test forflip chip packages with underfill(a) experimental result (b) strain distribution from simulationStress/Strain AnalysisMechanical Simulation27/10/01 ANSYSdiagonal lineStress distribution for whole flip chip package cooling from 125︒C to 5︒CStress/Strain AnalysisMechanical SimulationXAADeformation of chip at low temperature holdingANSYS in IC Packaging27/10/01 ANSYSSYSStress/Strain AnalysisMechanical SimulationDelamination and Crack Propagation-----Fracture Mechanical Method in ANSYSThree Basic Modes of FractureOpening Mode (KI )Shearing Mode (K II )Tearing Mode (K III )Crack tipCrack length 0.8mmFinite element model of 2D cracked structureDistribution of equivalent viscoplastic strainaround crack tip(at start of –55o C dwell, a=1.6mm)27/10/01 ANSYSANSYS in IC Packaging27/10/01 ANSYSSYSThermal AnalysisHeat Dissipation SimulationThermal Resistance:θjc : thermal resistance between semiconductor elementjunction and package surface (o C/W)θca : thermal resistance between package surface andambient atmosphere (o C/W)θja : thermal resistance between semiconductor elementjunction and ambient atmosphere (o C/W)Definition of thermal resistance (QFP)aja j T P T +⨯=θOptimal thermal design with ANSYS!PackageSemiconductor Element T jT c T a θca θjcθjaBoardRelationship of air film coefficient and temperature27/10/01 ANSYS27/10/01 ANSYSAg EpoxyMoldingCu SolderCu SolderdCu2dCu 0.5dCu Thickness (mm)0.25400.50800.1270T max (oC)149.516143.897151.656 T (o C)99.51693.897101.656Thermal Resistance (oC/W)33.17231.29933.885Comparison of thermal resistance with different Cu thicknessThermal AnalysisHeat Dissipation Simulation27/10/01 ANSYSThermal distribution of CuThermal distribution at die backThermal distribution of deviceThermal AnalysisHeat Dissipation Simulation27/10/01 ANSYSThermal AnalysisHeat Dissipation SimulationFLOTRAN CFD in ANSYSMesh of car with CFD analysis27/10/01 ANSYSThermal AnalysisHeat Dissipation SimulationTemperature stream lines in cooling periodFLOTRAN CFD in ANSYS27/10/01 ANSYSMoisture diffusion procedureMoisture AnalysisMoisture Analysisdelamination due tomoistureC-SAM images of delamination at the chip/underfill interface offlip chip at 85o C/85%RH27/10/01 ANSYSMoisture Analysispopcorn due to moistureMechanism of package cracking27/10/01 ANSYS27/10/01 ANSYSMoisture Analysisadhesive strength decreased due to moistureComparison of adhesive strength at MC/Cu interface betweendry sample and wet sample27/10/01 ANSYSMoisture Analysisadhesive strength simulation at interface during reflowTypical temperature curve foreutectic SnPb solder during reflowprocessThermal stress simulation at 200o CMoisture AnalysisJEDEC standards for moisture testingSOAK REQUIREMENTSLEVEL FLOOR LIFEStandard Accelerated Equivalent1TIME CONDITIONS TIME(hours)CONDITIONSTIME(hours)CONDITIONS1Unlimited≤30o C/85%RH168≤85o C/85%RH2 1 year≤30o C/60%RH168≤85o C/60%RH2a 4 weeks≤30o C/60%RH6962≤30o C/60%RH120≤60o C/60%RH 3168 hours≤30o C/60%RH1922≤30o C/60%RH40≤60o C/60%RH 472 hours≤30o C/60%RH962≤30o C/60%RH20≤60o C/60%RH 548 hours≤30o C/60%RH722≤30o C/60%RH15≤60o C/60%RH 5a24 hours≤30o C/60%RH482≤30o C/60%RH10≤60o C/60%RH6Time on Label(TOL)≤30o C/60%RH TOL≤30o C/60%RHMoisture Sensitivity LevelsLoading conditions as JEDEC standards in ANSYS27/10/01 ANSYSANSYS in IC Packaging27/10/01 ANSYSSYSSummary♋Simulation is very important step with ANSYS in IC packaging design.♋Reasonable material model can be built by corresponding element types in ANSYS, including elastic material, viscoelastic material, viscoplastic material and other nonlinear material models ♋Stress/Strain analysis can be used to predict the fatigue life of solder joints from ANSYS simulation results.♋The calculation of thermal resistance from thermal distribution of devices is very helpful for optimal thermal design.♋Moisture diffusion simulation and popcorn prediction in ANSYS。

1、ANSYS12.1 Workbench界面相关分析系统和组件说明【Analysis Systems】分析系统【Component Systems】组件系统【CustomSystems】自定义系统【Design Exploration】设计优化分析类型说明Electric (ANSYS) ANSYS电场分析Explicit Dynamics (ANSYS) ANSYS显式动力学分析Fluid Flow (CFX) CFX流体分析Fluid Flow (Fluent) FLUENT流体分析Hamonic Response (ANSYS) ANSYS谐响应分析Linear Buckling (ANSYS) ANSYS线性屈曲Magnetostatic (ANSYS) ANSYS静磁场分析Modal (ANSYS) ANSYS模态分析Random Vibration (ANSYS) ANSYS随机振动分析Response Spectrum (ANSYS) ANSYS响应谱分析Shape Optimization (ANSYS) ANSYS形状优化分析Static Structural (ANSYS) ANSYS结构静力分析Steady-State Thermal (ANSYS) ANSYS稳态热分析Thermal-Electric (ANSYS) ANSYS热电耦合分析Transient Structural(ANSYS) ANSYS结构瞬态分析Transient Structural(MBD) MBD 多体结构动力分析Transient Thermal(ANSYS) ANSYS瞬态热分析组件类型说明AUTODYN AUTODYN非线性显式动力分析BladeGen 涡轮机械叶片设计工具CFX CFX高端流体分析工具Engineering Data 工程数据工具Explicit Dynamic（LS-DYNA）LS-DYNA 显式动力分析Finite Element Modeler FEM有限元模型工具FLUNET FLUNET 流体分析Geometry 几何建模工具Mechanical APDL 机械APDL命令Mechanical Model 机械分析模型Mesh 网格划分工具Results 结果后处理工具TurboGrid 涡轮叶栅通道网格生成工具Vista TF 叶片二维性能评估工具2、主菜单【File】文件操作【View】窗口显示【Tools【Units】单位制【Help】帮助信息3、基本工具条【New】新建文件【Open】打开文件【Save】【Save As】另存为文件【Import】导入模型【【Shade Exterior and Edges】轮廓线显示【Wireframe】线框显示【Ruler】显示标尺【Legend】显示图例【Triad】显示坐标图示【Expand All】展开结构树【Collapse Environments】折叠结构树【Collapse Models】折叠结构树中的Models项【Named Selections】命名工具条【Unit Conversion】单位转换工具【Messages：Messages】信息窗口【Simulation Wizard】向导【Graphics Annotations】注释【Section Planes】截面信息窗口【Reset Layout】重新安排界面4、建模【Geometry】几何模型【New Geometry】新建几何模型【Details View】详细信息窗口【Graphics】图形窗口：显示当前模型状态【Extrude】拉伸【Revolve】旋转【Sweep】扫掠【Skin/Loft】蒙皮【Thin/Surface】抽壳: 【Thin】创建薄壁实体【Surface】创建简化壳【Face to Remove】删除面：所选面将从体中删除。

实用菜单：1.File：文件2.Select 选择3.List 列表4.Plot 绘图5.PlotCtrls 绘图控制6.Workplane 工作平面7.Parameters 参数8.Macro 宏9.MenuCtrls 菜单控制10.H elp 帮助ANSYS Toolbar工具条ANSYS Main Menu：ANSYS 主菜单1. Preferences 首选项/偏好设置2. Preprocessor 前处理器2.1 Element Type单元类型2.1.1 Add/Edit/Delete 添加/编辑/删除2.1.2 Switch Elem Type 转换单元类型2.1.3 Add DOF添加自由度2.1.4 Remove DOFs 移除自由度2.1.5 Elem Tech Control 类型的控制2.2 Real Constants实常数2.2.1 Add/Edit/Delete 添加/编辑/删除2.2.2 Thickness Func厚度函数2.3 Material Props材料属性/材料参数2.3.1 Material Library1. Library Path2. Lib Path Status3. Import Library4. Export Library5. Select Units2.2.2 Temperature Units2.2.3 Electromag Units2.2.4 Material Models 材料模型2.2.5 Convert ALPx2.2.6 Change Mat Num2.2.7 Write to File2.2.8 Read from File2.4 Sections截面2.4.1 Section Library1. Library Path2. Import Library2.4.2 Beam梁1. Common Sections2. Custom Sections1. Write From Areas2. Read Sect Mesh3. Edit/Built-up3. Taper Sections1. By XYZ Location2. By Picked Nodes4. Plot Sections5. Sect Control6. NL Generalized 2.4.3 Shell壳1. Lay-up1. Add/Edit2. Plot Sections2. Pre-integrated 2.4.4 Pretension预用力单元1. Pretensn Mesh1. Picked Elements2. Selected Elements3. Element in Line4. Element in Area5. Element in V olu6. With Options1. Divide at Node1. Picked Elements2. Selected Elements3. Element in Line4. Element in Area5. Element in V olu2. Divide at Valu2. Modify Name3. Modify Normal2.4.5 Joints角1. Add/Edit2.4.6 Reinforcing1. Add/Edit2. Display Options1. Normal2. Reinf + Model3. Reinf Only3. Plot Section2.4.7 List Sections2.4.8 Delete Section2.5 Modeling建模2.5.1 Create建立2.5.2 Operate操作1. Extrude2. Extend Line3. Booleans布尔运算3.1 Intersect 交运算3.1.1 Common 一般运算3.1.2 Pairwise 两两相交3.2 Add 加（并、连接、和）3.3 Subtract 减3.4 Divide 切割3.5 Glue 粘接3.6 Overlap 搭接3.7 Partition 分割3.8 Settings3.9 Show Degeneracy4. Scale5. Calc Geom Items2.5.3 Move/Modify移动/修改2.5.4 Copy拷贝2.5.5 Reflect对称映射2.5.6 Check Geom检查几何形状2.5.7 Delete删除2.5.8 Cyclic Sector2.5.9 CMS2.5.10 Genl plane strn2.5.11 Update Geom2.6 Meshing网格划分2.6.1 Mesh Attributes 属性/网格尺寸2.6.2 Mesh Tool网格划分工具2.6.3 Size Cntrls 尺寸控制2.6.4 Mesher Opts2.6.5 Concatenate 连接2.6.6 Mesh 划分网格2.6.7 Modify Mesh2.6.8 Check Mesh2.6.9 Clear2.7 Checking Ctrls单元形状检查控制2.8 Numbering Ctrls编号控制2.9 Archive Model激活模型2.10 Coupling/Ceqn耦合/模拟2.10.1 Couple DOFs 耦合自由度2.10.2 Cupl DOFs w/Mstr 耦合2.10.3 Gen w/Same Nodes 产生耦合2.10.4 Gen w/Same DOF2.10.5 Concident Nodes 连接节点2.10.6 Offset Nodes 偏移节点2.10.7 Del Coupled Sets 删除耦合号2.10.8 Constraint Eqn2.10.9 Gen w/Same DOF2.10.10 Modify ConstrEqn2.10.11 Adjacent Regions2.10.12 Shell/Solid Interface2.10.13 Rigid Region2.10.14 Del Constr Eqn2.11 FLOTRAN set up建立2.12 Multi-Field Set UP 多场设置2.13 Lodes载荷2.14 Physics物理学2.15 Path Operation路径操作3. Solution 求解器3.1 Analysis Type 分析类型3.1.1 New Analysis 为新的分析设定分析类型Static 静态分析Modal 模态分析Harmonic 谐振态分析Transient瞬态分析Spectrum 频谱分析Eigen Buckling 屈曲分析Substructuring 子结构分析3.1.2 Restart 重新启动分析过程3.1.3 Sol’n Controls 求解控制Basic 基本选项Transient 瞬态选项Sol’n Options 求解选项Nonlinear 非线性选项Advanced NL 其他高级非线性选项3.2 Define Loads 定义载荷3.2.1 Settings 施加载荷前的相关设置1. Uniform Temp 设置初始均布温度2. Reference Temp 设置参考温度3. For Surface Ld 设置面载荷梯度4. Replace vs Add 设置重复加载方式3.2.2 Apply 施加相应的载荷3.2.3 Delete 删除不需要的载荷1. All Load Data 所有载荷数据1. All Loads & Opts 删除所有载荷选项2. All SolidMod Lds 删除所有实体模型载荷3. All F.E. Loads 删除所有有限元载荷4. All Inertia Lds 删除所有惯性载荷5. All Section Lds 删除所有部分载荷6. All Constraint 选择性删除所有自由度约束7. All Forces选择性删除所有集中载荷8. All Surface Ld选择性删除所有面载荷9. All Body Loads选择性删除所有实体载荷3.2.4 Operate 载荷的相关操作1. Scale FE Loads 缩放已经施加的载荷大小2. Transfer to FE 将施加在实体模型上的载荷转换到相应的有限元模型上3. Delete Ls Files 删除载荷步文件3.3 Load Step Opts 设置载荷步控制选项3.3.1 Output Ctrls 输出控制1. Output Ctrls 求解打印输出控制2. Grph Solu Track3. DB/Results File 数据库/结果文件输出控制4. Show Status 显示载荷步设置的相关信息5. PGR File3.3.2 Time/Frequenc 时间/频率设置1. Time-Time Step 时间-时间步长设置2. Time and Substps 时间-子步设置3. Time Integration 时间积分设置3.3.3 Nonlinear 非线性设置3.3.2 Other 其他选项设置3.3.3 Stop Solution3.3.4 Reset Options 重设求解设置3.3.5 Read LS File 读入载荷步文件3.3.6 Write LS File 写载荷步文件3.3.7 Initial Stress 初始预应力设置3.4 SE Management (CMS)3.5 Results Tracking3.6 Solve 求解3.6.1 Current LS 从当前载荷步开始求解3.6.2 From LS Files 从特定的载荷步文件开始求解3.6.3 Partial Solu 部分求解3.6.4 Adaptive Mesh 自适应网格求解3.7 Manual Rezoning3.8 Multi-Field Set UP 多场设置3.9 Diagnostics3.10 Unabridged Menu4. General Postproc 通用后处理器4.1 Data &File Opts 数据和文件选项4.2 Results Summary 结果总汇4.3 Read Results 读入结果4.4 Plot Results 绘制结果图4.5 List Results列表显示结果4.6 Query Results查询结果4.7 Options for Outp 输出选项4.8 Results Viewer 结果查看器4.9 Element Table单元表4.10 Path Operations路径操作4.11 Load Case 载荷工况4.12 Check Elem Shape4.13 Write Results4.14 Rom Operations4.15 Fatigue4.16 Define / Modify4.17 Manual Rezoning5. TimeMist Postpro 时间历程后处理器5.1 Variable Viewer 变量观察器5.2 Settings 设置5.3 Store Data 存储数据5.4 Define Variables 定义变量5.5 Read LSDYNA Data5.6 List Variables 列表显示变量5.7 List Extremes5.8 Graph Variables 图形显示变量5.9 Math Operations 数学运算5.10 Table Operations5.11 Smooth Data5.12 Generate Spectrm5.13 Reset Postproc6. Topological Opt 拓扑优化7. ROM Tool8. DesignXplorer9. Design Opt10.Prob Design11.Radiation Opt12.Run-Time Stats13. Session Editor14. Finish 结束QUIT 退出图形对象拾取对话框Single 用鼠标左键单击拾取图形对象，一次只能拾取一个对象。

ANSYS12.1 Workbench界面相关分析系统和组件说明【Analysis Systems】分析系统【Component Systems】组件系统【CustomSystems】自定义系统【Design Exploration】设计优化分析类型说明Electric (ANSYS) ANSYS电场分析Explicit Dynamics (ANSYS) ANSYS显式动力学分析Fluid Flow （CFX) CFX流体分析Fluid Flow (Fluent) FLUENT流体分析Hamonic Response (ANSYS) ANSYS谐响应分析Linear Buckling （ANSYS) ANSYS线性屈曲Magnetostatic (ANSYS) ANSYS静磁场分析Modal （ANSYS) ANSYS模态分析Random Vibration （ANSYS) ANSYS随机振动分析Response Spectrum （ANSYS）ANSYS响应谱分析Shape Optimization （ANSYS）ANSYS形状优化分析Static Structural （ANSYS) ANSYS结构静力分析Steady—State Thermal （ANSYS) ANSYS稳态热分析Thermal—Electric (ANSYS）ANSYS热电耦合分析Transient Structural（ANSYS) ANSYS结构瞬态分析Transient Structural（MBD) MBD 多体结构动力分析Transient Thermal(ANSYS) ANSYS瞬态热分析组件类型说明AUTODYN AUTODYN非线性显式动力分析BladeGen 涡轮机械叶片设计工具CFX CFX高端流体分析工具Engineering Data 工程数据工具Explicit Dynamic(LS—DYNA) LS-DYNA 显式动力分析Finite Element Modeler FEM有限元模型工具FLUNET FLUNET 流体分析Geometry 几何建模工具Mechanical APDL 机械APDL命令Mechanical Model 机械分析模型Mesh 网格划分工具Results 结果后处理工具TurboGrid 涡轮叶栅通道网格生成工具Vista TF 叶片二维性能评估工具2、主菜单【File】文件操作【View】窗口显示【Tools】提供工具【Units】单位制【Help】帮助信息3、基本工具条【New】新建文件【Open】打开文件【Save】保存文件【Save As】另存为文件【Import】导入模型【Compact Mode】紧凑视图模式【Shade Exterior and Edges】轮廓线显示【Wireframe】线框显示【Ruler】显示标尺【Legend】显示图例【Triad】显示坐标图示【Expand All】展开结构树【Collapse Environments】折叠结构树【Collapse Models】折叠结构树中的Models项【Named Selections】命名工具条【Unit Conversion】单位转换工具【Messages：Messages】信息窗口【Simulation Wizard】向导【Graphics Annotations】注释【Section Planes】截面信息窗口【Reset Layout】重新安排界面4、建模【Geometry】几何模型【New Geometry】新建几何模型【Details View】详细信息窗口【Graphics】图形窗口：显示当前模型状态【Extrude】拉伸【Revolve】旋转【Sweep】扫掠【Skin/Loft】蒙皮【Thin/Surface】抽壳：【Thin】创建薄壁实体【Surface】创建简化壳【Face to Remove】删除面:所选面将从体中删除。

有限元分析软件ANSYS命令流中文说明4 4有限元分析软件ANSYS命令流中文说明4/42010-05-23 21：151设置分析类型ANTYPE，Antype,status,ldstep,action其中antype表示分析类型STATIC：静态分析MODAL：模态分析TRANS：瞬态分析SPECTR：谱分析2 KBC，KEY制定载荷为阶跃载荷还是递增载荷EKY=0递增方式KEY=1阶跃方式3 SOLVE开始一个求解运算4 LSSOLVE读入并求解多个载荷步5 TIME，time设置求解时间有时在分析中需要进入后处理，然后在保持进入后处理之前的状态的情况下接着算下去，可以使用以下的方法：PARSAV,ALL,PAR,TXT！PARSAV命令是储存ANSYS的参数，ALL代表所有参数，PAR是文件名，TXT是扩展名/SOLU ANTYPE,REST,CruStep-1,,CONTINUE！ANTYPE是定义分析类型的命令，REST代表重启动，CruStep代表本载荷步的编号PARRES,NEW,PAR,TXT！PARRES是恢复参数的命令，NEW表示参数是以刷新状态恢复，PAR和TXT 代表了储存了参数的文件名和扩展名如果有单元生死的问题，可以这样处理：ALLSEL,ALL*GET,E_SUM_MAX,ELEM,NUM,MAX！得到单元的最大编号，即单元的总数ESEL,S,LIVE！选中"生"的单元*GET,E_SUM_AL,ELEM,COUNT*DIM,E_POT_AL,E_SUM_MAX！单元选择的指示*DIM,E_NUM_AL,E_SUM_AL！单元编号的数组J=0！读出所选单元号*DO,I,1,E_SUM_MAX*VGET,E_POT_AL(I),ELEM,I,ESEL！对所有单元做循环，被选中的单元标志为"1"*IF,E_POT_AL(I),EQ,1,THEN J=J+1 E_NUM_AL(J)=I*ENDIF*ENDDO ALLSEL,ALL在重启动之后恢复单元生死状态*if,E_SUM_AL,ne,0,then*do,i,1,Num_Alive esel,a,E_NUM_AL(i)*enddo ealive,all allsel*endif/WINDOW,WN,XMIN,XMAX,YMIN,YMAX,NCOPY注意x的坐标是-1到1.67，y坐标是-1到1 Xmin=off on，FULL,LEFT,RIGH,TOP,BOT,LTOP,LBOT,RTOP,RBOT注意一个问题，除了1号窗口外，其他的不能用鼠标操作，只用先发/view 和/dist，然后用/replot。

1、ANSYS12。

1 Workbench界面相关分析系统和组件说明【Analysis Systems】分析系统【Component Systems】组件系统【CustomSystems】自定义系统【Design Exploration】设计优化分析类型说明Electric (ANSYS) ANSYS电场分析Explicit Dynamics (ANSYS）ANSYS显式动力学分析Fluid Flow （CFX）CFX流体分析Fluid Flow （Fluent）FLUENT流体分析Hamonic Response (ANSYS) ANSYS谐响应分析Linear Buckling （ANSYS) ANSYS线性屈曲Magnetostatic (ANSYS）ANSYS静磁场分析Modal (ANSYS) ANSYS模态分析Random Vibration （ANSYS）ANSYS随机振动分析Response Spectrum (ANSYS) ANSYS响应谱分析Shape Optimization (ANSYS）ANSYS形状优化分析Static Structural （ANSYS) ANSYS结构静力分析Steady-State Thermal （ANSYS）ANSYS稳态热分析Thermal-Electric （ANSYS) ANSYS热电耦合分析Transient Structural（ANSYS）ANSYS结构瞬态分析Transient Structural(MBD) MBD 多体结构动力分析Transient Thermal(ANSYS）ANSYS瞬态热分析组件类型说明AUTODYN AUTODYN非线性显式动力分析BladeGen 涡轮机械叶片设计工具CFX CFX高端流体分析工具Engineering Data 工程数据工具Explicit Dynamic（LS—DYNA）LS-DYNA 显式动力分析Finite Element Modeler FEM有限元模型工具FLUNET FLUNET 流体分析Geometry 几何建模工具Mechanical APDL 机械APDL命令Mechanical Model 机械分析模型Mesh 网格划分工具Results 结果后处理工具TurboGrid 涡轮叶栅通道网格生成工具Vista TF 叶片二维性能评估工具2、主菜单【File】文件操作【View】窗口显示【Tools】提供工具【Units】单位制【Help】帮助信息3、基本工具条【New】新建文件【Open】打开文件【Save】保存文件【Save As】另存为文件【Import】导入模型【Compact Mode】紧凑视图模式【Shade Exterior and Edges】轮廓线显示【Wireframe】线框显示【Ruler】显示标尺【Legend】显示图例【Triad】显示坐标图示【Expand All】展开结构树【Collapse Environments】折叠结构树【Collapse Models】折叠结构树中的Models项【Named Selections】命名工具条【Unit Conversion】单位转换工具【Messages:Messages】信息窗口【Simulation Wizard】向导【Graphics Annotations】注释【Section Planes】截面信息窗口【Reset Layout】重新安排界面4、建模【Geometry】几何模型【New Geometry】新建几何模型【Details View】详细信息窗口【Graphics】图形窗口：显示当前模型状态【Extrude】拉伸【Revolve】旋转【Sweep】扫掠【Skin/Loft】蒙皮【Thin/Surface】抽壳：【Thin】创建薄壁实体【Surface】创建简化壳【Face to Remove】删除面：所选面将从体中删除。

simulink中excitation system模块讲解-回复simulink中的excitation system模块是一种用于控制并调节发电机励磁的模块。

在发电过程中，发电机的励磁系统对发电机输出的电压和频率起着重要的作用。

为了保证稳定的电压和频率输出，excitation system模块采用了一系列的控制策略和算法。

首先，我们来了解一下何为励磁系统。

在发电机中，励磁系统通过为发电机输入直流电流来产生磁场，使得发电机转子上的感应极性与励磁极之间产生磁力，从而使发电机旋转。

同时，励磁系统还能控制输出的电压和频率，以满足电力系统的需求。

在Simulink中，excitation system模块用于模拟发电机励磁的过程。

通过添加该模块，我们可以模拟发电机的电压、励磁电流以及励磁控制器的动态响应。

接下来，我们将一步一步回答关于excitation system模块的问题。

1. 如何在Simulink中添加excitation system模块？在Simulink中，打开你的项目或模型，进入库浏览器。

在库浏览器的搜索框中输入“excitation system”，然后从结果中选择合适的模块。

将模块拖动至你的模型中。

2. excitation system模块的主要组成是什么？excitation system模块通常由以下几个主要组成部分组成：- 励磁机：用于将直流电源的电流转换成发电机所需的磁场。

- 动态响应控制器：用于控制和调节励磁机的输出电流，以达到稳定的电压和频率输出。

- 反馈回路：用于将发电机输出的电压信号反馈给控制器，以实现反馈控制。

3. excitation system模块的工作原理是什么？excitation system模块的工作原理可以简单描述为以下几个步骤：- 发电机输出的电压信号经过传感器采集后，通过反馈回路输入控制器。

- 控制器根据采集到的反馈信号与期望的电压信号进行比较，计算出误差信号。

1、ANSYS12.1 Workbench界面相关分析系统和组件说明【Analysis Systems】分析系统【Component Systems】组件系统【CustomSystems】自定义系统【Design Exploration】设计优化分析类型说明Electric (ANSYS) ANSYS电场分析Explicit Dynamics (ANSYS) ANSYS显式动力学分析Fluid Flow (CFX) CFX流体分析Fluid Flow (Fluent) FLUENT流体分析Hamonic Response (ANSYS) ANSYS谐响应分析Linear Buckling (ANSYS) ANSYS线性屈曲Magnetostatic (ANSYS) ANSYS静磁场分析Modal (ANSYS) ANSYS模态分析Random Vibration (ANSYS) ANSYS随机振动分析Response Spectrum (ANSYS) ANSYS响应谱分析Shape Optimization (ANSYS) ANSYS形状优化分析Static Structural (ANSYS) ANSYS结构静力分析Steady-State Thermal (ANSYS) ANSYS稳态热分析Thermal-Electric (ANSYS) ANSYS热电耦合分析Transient Structural(ANSYS) ANSYS结构瞬态分析Transient Structural(MBD) MBD 多体结构动力分析Transient Thermal(ANSYS) ANSYS瞬态热分析组件类型说明AUTODYN AUTODYN非线性显式动力分析BladeGen 涡轮机械叶片设计工具CFX CFX高端流体分析工具Engineering Data 工程数据工具Explicit Dynamic（LS-DYNA）LS-DYNA 显式动力分析Finite Element Modeler FEM有限元模型工具FLUNET FLUNET 流体分析Geometry 几何建模工具Mechanical APDL 机械APDL命令Mechanical Model 机械分析模型Mesh 网格划分工具Results 结果后处理工具TurboGrid 涡轮叶栅通道网格生成工具Vista TF 叶片二维性能评估工具2、主菜单【File】文件操作【View】窗口显示【Tools】提供工具【Units】单位制【Help】帮助信息3、基本工具条【New】新建文件【Open】打开文件【Save】保存文件【Save As】另存为文件【Import】导入模型【Compact Mode】紧凑视图模式【Shade Exterior and Edges】轮廓线显示【Wireframe】线框显示【Ruler】显示标尺【Legend】显示图例【Triad】显示坐标图示【Expand All】展开结构树【Collapse Environments】折叠结构树【Collapse Models】折叠结构树中的Models项【Named Selections】命名工具条【Unit Conversion】单位转换工具【Messages：Messages】信息窗口【Simulation Wizard】向导【Graphics Annotations】注释【Section Planes】截面信息窗口【Reset Layout】重新安排界面4、建模【Geometry】几何模型【New Geometry】新建几何模型【Details View】详细信息窗口【Graphics】图形窗口：显示当前模型状态【Extrude】拉伸【Revolve】旋转【Sweep】扫掠【Skin/Loft】蒙皮【Thin/Surface】抽壳【Thin】创建薄壁实体【Surface】创建简化壳【Face to Remove】删除面：所选面将从体中删除。