下载文档原格式
SMD生产工艺流程表工序号流程名称流程条件操作规定1工单领料操作依照生产指令单发放生产所需原物料2支架除湿操作门式烤箱110±5℃/2H；在烤箱内降温1小时后投入使用；24小时内使用完3扩晶操作扩晶机扩晶温度设定为55±5℃4固晶操作银胶、绝缘胶回温胶水常温密封解冻≥60min,解冻后银胶以2秒每圈的速度搅拌10-15分钟，绝缘胶搅拌10分钟；使用时间：银胶<12H,绝缘胶<24H。
5IPQC检验品质、数量检查显微镜固晶位置、胶量是否符合要求。
6固晶胶烘烤操作门式烤箱 银胶烘烤条件：175℃/1H或160℃/1.5H，烤完后关掉加热电源，打开抽风，回温0.5H；绝缘胶烘烤条件：160℃/1.5H，在烘烤过程中，烤箱门保持关闭状态。
7焊线操作焊线机焊线参数的设定是否符合操作要求。
8IPQC检验品质、数量检查显微镜极性、电极、拉力、弧度是否符合要求。
9点胶前支架除湿操作门式烤箱110±5℃/2H10保温停留门式烤箱出烤后，保存在80℃烤箱中，24H内作业完。
11配胶操作电子称、白光配比硅胶储存条件、使用环境。
12抽真空操作真空机配胶总量不能超过杯身1/2。
13点胶 操作点胶机胶量以平杯为宜，荧光胶的使用时间不超过35分钟，所有已点材料在换装荧光胶前需全部进烤。
14短烤操作门式烤箱80±5℃/1H，硅胶专用烤箱；在新胶水导入时，由工程重新确认烘烤要求。
15长烤操作门式烤箱150±5℃/3H，硅胶专用烤箱。
16检外观操作放大镜荧光胶有无倾斜一边、杂物、金线外露于胶外。
17剥料操作剥料机压伤、模具清洁18分光操作分光机待分光材料真空包装后放于防潮柜时间不得超过168H；电性参数、色差。
19高温除湿操作门式烤箱110±5℃/5H20编带操作编带机极性、压伤、上盖带粘合、机台清洁21FQC检验品质、数量检查显微镜极性、压伤、上盖带粘合、材料外观、数量22低温除湿操作门式烤箱60±5℃/12H23贴标签操作注意标签和型号参数是否相符24FQC检验品质、数量检查目视标签、标示25放干燥剂操作铝箔静电袋底部带角各放一包26真空包装操作真空包装机封口结合27入库操作核对数量、型号参数28QC检验品质、数量检查目视外观、数量、标示核准： 审核： 制定：。
SMT车间作业流程图及工艺
SMT生产工艺Check List
验证内容：SMT 其它
拟制：审核：批准：
一、过程关键工序控制：
①合格率=合格数÷投入总数以该工序实际生产的数量填写，无该工序时不填写。
二、IPQC检验合格率
①合格率=合格数÷检查数
三、可生产性及改善建议
四、生产结论
□生产正常，不需作任何更改。
□不可以正常生产，必须重新改进后再生产。
拟制：审核：批准：
精品文档精心整理
附3 废水、噪声、粉尘、固体废弃物处理工艺流程图1、废水处理
2、噪声处理
3、粉尘处理
4固体废弃物处理
精品文档可编辑的精品文档。
SMT车间生产工艺流程图一、引言SMT（表面贴装技术）是一种电子组装技术，通过将电子元件直接贴装在印刷电路板（PCB）上，实现电子设备的制造。
本文将详细介绍SMT车间的生产工艺流程图，包括从原材料准备到最终产品的生产过程。
二、工艺流程图概述SMT车间生产工艺流程图主要分为以下几个步骤：原材料准备、印刷、贴装、回流焊接、检验、包装等。
三、原材料准备1. 原材料采购：根据生产计划，采购所需的电子元件、PCB板等原材料，并确保其质量符合要求。
2. 原材料入库：将采购的原材料送入仓库，进行分类、标记和储存，确保易于管理和使用。
四、印刷1. PCB准备：从仓库中取出所需的PCB板，进行表面清洁和检查，确保其无损坏和污染。
2. 膏料印刷：将膏料通过印刷机均匀地涂在PCB板上，确保膏料的厚度和位置准确。
3. 贴附钢网：将钢网覆盖在印刷好膏料的PCB板上，以控制膏料的厚度和均匀性。
五、贴装1. 自动贴片机：将电子元件从料盘中取出，并通过自动贴片机将其精确地贴装在PCB板上。
2. 人工贴片：对于一些特殊的电子元件，无法通过自动贴片机完成，需要由工人手工进行贴装。
六、回流焊接1. 进入回流焊接炉：将已完成贴装的PCB板送入回流焊接炉中，通过高温加热，使电子元件与PCB板上的焊接膏料熔化并连接在一起。
2. 冷却和固化：焊接完成后，PCB板进入冷却区域，使焊接点迅速冷却和固化，确保焊接的牢固性和可靠性。
七、检验1. 外观检查：对焊接完成的PCB板进行外观检查，确保没有焊接不良、漏焊、错位等缺陷。
2. 电气测试：通过专用测试设备对PCB板进行电气测试，检测电子元件的连接和功能是否正常。
八、包装1. 清洁和除静电处理：对通过检验的PCB板进行清洁和除静电处理，以防止静电对电子元件的损害。
2. 包装和标记：将PCB板进行适当的包装，标明产品型号、批次号等信息，以便后续的存储和交付。
九、总结本文详细介绍了SMT车间的生产工艺流程图，包括原材料准备、印刷、贴装、回流焊接、检验和包装等步骤。
SMD生产工艺流程图SMD生产工艺流程表工序号流程名称流程条件操作规定1工单领料操作依照生产指令单发放生产所需原物料2支架除湿操作门式烤箱110±5℃/2H；在烤箱内降温1小时后投入使用；24小时内使用完3扩晶操作扩晶机扩晶温度设定为55±5℃4固晶操作银胶、绝缘胶回温胶水常温密封解冻≥60min,解冻后银胶以2秒每圈的速度搅拌10-15分钟，绝缘胶搅拌10分钟；使用时间：银胶<12H,绝缘胶<24H。
5IPQC检验品质、数量检查显微镜固晶位置、胶量是否符合要求。
6固晶胶烘烤操作门式烤箱银胶烘烤条件：175℃/1H或160℃/1.5H，烤完后关掉加热电源，打开抽风，回温0.5H；绝缘胶烘烤条件：160℃/1.5H，在烘烤过程中，烤箱门保持关闭状态。
7焊线操作焊线机焊线参数的设定是否符合操作要求。
8IPQC检验品质、数量检查显微镜极性、电极、拉力、弧度是否符合要求。
9点胶前支架除湿操作门式烤箱110±5℃/2H10保温停留门式烤箱出烤后，保存在80℃烤箱中，24H内作业完。
11配胶操作电子称、白光配比硅胶储存条件、使用环境。
12抽真空操作真空机配胶总量不能超过杯身1/2。
13点胶操作点胶机胶量以平杯为宜，荧光胶的使用时间不超过35分钟，所有已点材料在换装荧光胶前需全部进烤。
14短烤操作门式烤箱80±5℃/1H，硅胶专用烤箱；在新胶水导入时，由工程重新确认烘烤要求。
15长烤操作门式烤箱150±5℃/3H，硅胶专用烤箱。
16检外观操作放大镜荧光胶有无倾斜一边、杂物、金线外露于胶外。
17剥料操作剥料机压伤、模具清洁18分光操作分光机待分光材料真空包装后放于防潮柜时间不得超过168H；电性参数、色差。
19高温除湿操作门式烤箱110±5℃/5H20编带操作编带机极性、压伤、上盖带粘合、机台清洁21FQC检验品质、数量检查显微镜极性、压伤、上盖带粘合、材料外观、数量22低温除湿操作门式烤箱60±5℃/12H23贴标签操作注意标签和型号参数是否相符24FQC检验品质、数量检查目视标签、标示25放干燥剂操作铝箔静电袋底部带角各放一包26真空包装操作真空包装机封口结合27入库操作核对数量、型号参数28QC检验品质、数量检查目视外观、数量、标示核准：审核：制定：。
