下载文档原格式
中国IC设计公司现状和发展分析1. 200万门是最大设计规模本次调查显示了中国IC设计公司的地域分布特点，84%的IC设计公司主要集中在沿海城市及北京市，其中上海、无锡和杭州三地占40%，北京占26%，深圳为18%，成都/重庆占5%，西安和武汉分别为4%和3%。
目前，中国IC设计公司的主要资金来源是自筹和政府，中小规模的公司占主体，如下图图1所示。
在被调查的公司中，平均每个公司有6个产品系列，44%的受访公司产品系列在5个以下，20个以上占10%。
目前，中国IC设计公司的最大设计规模为200万门(图1)。
数字IC产品的设计水平主要集中在0.25到0.5微米以及0.5到1.5微米内，分别占34%和29%，小于0.25微米仅占20%；模拟IC中50%采用0.5到1.5微米，1.5微米以上占42%。
2. 主流产品通信类第一、消费类第二42%受访公司的产品主要应用领域为通信，34%为消费类，分别占第一、二位；工业电子和计算机类分别占10%和8%。
受访公司的主要产品集中在ASIC、MCU、视频类IC和数模混合IC，如图1所示，显示了通信领域对ASIC和MCU的巨大需求。
另一方面也反映出由于经济实力和规模的制约，ASSP等标准器件的设计仍然处于弱势。
通信类产品是目前国产IC中最主要的一类，本次调查显示42%的公司涉足该类产品，52%的受访者认为此类产品发展前景最好(图2)，28%的受访公司在未来的两年中将会推出通信类IC产品，但仅为第二位(图3)，暴露出中国IC设计公司对更高技术含量的通信类设计仍信心不足。
随着中国在通信基础设施的大量资金投入，通信IC的市场的进一步扩大必将吸引更多国内IC设计公司的关注。
请参见图2，图3。
图2图3在被调查公司的产品类型中，电视/视频/显示相关产品占12%，位居第三。
该数据显示未来视频相关产品为广大IC公司所看好，这与目前宽带到户、数字HDTV、MPEG技术的发展趋势相一致。
一文解析IC设计工程师就业前景、发展方向（RFIC、模拟IC、数字IC）本文首先介绍了ic设计行业发展现状及工程师工作的内容，其次介绍了IC 设计工程师就业前景及发展方向的探究，最后阐述了如何才能成为一个优秀的ic设计工程师。
IC设计行业发展现状IC设计处于集成电路产业的龙头地位，对产业整体的发展起着带动作用。
到2010年中国半导体市场将占世界总需求量的6%，位居全球第四。
未来几年内中国芯片生产有望每年以魂2%的速度递增，这大大高于全球10%的平均增长速度。
目前，中国现有400多所高校设置了计算机系，新近又特批了51所商业化运作的软件学院。
但这些软件学院和计算机系培养的是程序员。
中国目前只有十来所大学能够培养IC设计专业的学生。
因此工C设计专业人才处于极度供不应求的状态。
可以这样说，这正是我国很大程度上没有足够的IC卡设计人才的根源。
IC设计工程师工作内容负责数字电路的规格定义、RTL代码编写、验证、综合、时序分析、可测性设计；负责进行电路设计、仿真以及总体布局和修改；制作IC芯片功能说明书；负责与版图工程师协作完成版图设计；提供技术支持。
ic设计工程师职业前景ic设计工程师不是越老前景越差，反而随着高科技的发展，越来越吃香。
集成电路是信息产业的核心技术之一，是实现把我国信息产业做大做强的战略目标的关键。
近期发布的“国家中长期科学和技术发展规划纲要”和“国民经济和社会发展第十一个五年规划纲要”，都把大力发展IC技术和产业放在突出重要的位置，因此IC设计工程师的前途光明。
全球对半导体芯片的需求量迅猛增长，中国也正加入这一供给行列中。
对于中国而言，芯片生产不仅是创利的途径，也是走入高科技经济的一条捷径。
如今，大陆80%的半导体依赖进口，但企业们正努力开发、生产能参与世界竞争的芯片。
作为这个行业的后来者，。
中国IC产业现状的调查报告
摘要：近几年，中国的集成电路产业发展迅速，产品结构和规模不断
扩大，在全球集成电路市场上崭露头角，形成了以半导体行业为重点，集
成电路行业为补充的“一体两翼”发展格局。
本文从中国IC产业市场发
展现状、企业运行状况及其发展趋势等方面，进行研究分析，认真总结出
中国IC产业发展的现状及发展态势。
一、中国IC产业市场发展现状
1.市场规模增长
根据中国半导体行业协会的数据，2024年，中国集成电路的总规模
达到1380.5亿元，同比增长19.9%，比2024年增长2.4个百分点。
集成
电路行业的产品日益深入到普通消费者的生活当中，为智能家居、智能汽
车等提供了大量的集成电路产品。
2.行业结构优化
随着市场发展，中国集成电路行业的结构也开始优化，门槛越来越高，竞争越来越激烈。
根据市场的发展趋势，消费电子、新一代通信、安防监
控等行业开始成为市场的主流，这也为中国市场的继续扩大和发展提供了
强有力的支撑。
三、中国IC产业发展趋势
1.芯片技术的不断发展
在技术革命的不断推动下，芯片技术不断发展、更新，应用越来越广泛，在芯片组合结构方面，多核、超大容量、封装芯片等技术也将得到更
多的应用。
2010年中国集成电路产业十大要闻回顾2010年，集成电路产业有着过山车般的表现，大跌之后大涨，创造了难以置信的30%的增长。
而这一年，展讯给力，Foundry扬眉吐气，打赢“武汉保卫战”；而同时ABS-S成浮云，多家中国公司被外资并购。
我们共同见证着——喜悦与遗憾；幸福与骄傲；忧心与憧憬。
淡定之后，在众多对中国集成电行业有着重大影响的事件中，“做了一个艰难的决定”，选出2 010年中国集成电路产业十大要闻。
（前六个以时间为序，后四个具备总结意义）909””工程升级改造——华力微电子起航1：国家意志延续，“9091月19日，“909”工程升级改造——华力微电子建设12英寸集成电路芯片生产线项目启动仪式在上海举行。
华力微电子将建成第一条国资控股、主要面向国内市场、90-65-45纳米技术等级、月产3.5万片的12英寸集成电路芯片生产线。
项目投资总额人民币145亿元。
点评：华力微电子的起航标志着国家对集成电路产业尤其是制造业的高度重视，承载着中央和上海对集成电路制造业的殷切期望，华力微电子将成为国家在十二五期间最重要的一个集成电路项目。
虽然面临着种种挑战，但是华力微电子具备高度战斗力的管理团队还是让我们相信：只要坚持下去，华力会给力。
2：资本市场活跃，集成电路企业纷纷上市2月11日，珠海欧比特公司成为第一家在创业板上市的集成电路公司。
这也拉开了国内集成电路企业上市的大幕：国民技术，国腾电子，福星晓程，东光微电子，湖北台基，君正集成电路也纷纷紧随其后。
国民技术更以其在多个产品的精准定位和战略布局，成为创业板软件和集成电路产业第一股。
同时锐迪科和新进半导体也成功在Nasdaq上市。
点评：这是有史以来中国集成电路行业上市家数最多的一年，标志着中国集成电路产业进入资本整合期。
但虚火的资本市场，也影响了部分企业的心态：不再踏踏实实做事，追求业绩，而是整天想着怎样能够迅速跻身“资本圈”。
“莫为浮云遮望眼”，中国的企业大多还是很弱小，还是要老老实实做把业绩做好。
2010年高技术产业发展形势分析张嵎喆李红宇王君林中萍姜江曾智泽2010年，受国内拉动内需政策成效显现和外需市场逐步回暖的双重作用，我国高技术产业全年呈恢复性快速增长态势；但产业运行中存在的一些深层次问题不仅依旧，而且还面临着一些新情况、新问题，同时，未来一年的形势发展中所面临的不确定性因素逐步增多，这都需要我们密切跟踪并采取相应对策。
一、2010年高技术产业运行总体情况一是从总量看，高技术产业总量呈恢复性快速增长。
初步统计，2010年1-11月，我国高技术制造业累计实现总产值68083.30亿元，同比增长24.95%，较全国规模以上工业总产值增速低5.48个百分点；高技术制造业增加值累计增长16.80%，较全国规模以上工业增加值增速高出1个百分点。
二是从行业看，各细分行业齐头并进。
一方面，高出口依存度的电子信息产业受益于外需市场的逐步回暖而快速增长；其中，2010年1-11月，电子及通信设备制造业、电子计算机及办公设备制造业的总产值同比分别增长24.81%、21.96%，增加值同比分别增长17.00%、16.80%。
另一方面，以内需为主的生物医药产业、航空航天产业受益于国内拉动内需政策的成效显现也同样实现了快速增长，其中，2010年1-11月，信息化学品制造、医药制造业、航空航天器制造、医疗设备及仪器仪表制造业和其他产业的总产值同比分别增长51.25%、26.71%、22.22%、29.94%和18.84%，增加值同比分别增长30.40%、14.90%、14.20%、19.00%和8.00%。
同时，从产业结构的角度看有优化和软化迹象。
在医药制造业方面，2010年1-11月，生物、生化制品制造行业的总产值增速为30.99%，高于医药制造业的总体增速；在电子及通信设备制造业方面，2010年1-11月，通信传输设备制造、雷达及配套设备制造、电子器件制造的总产值增速分别为32.85%、40.05%和42.35%，均高于电子及通信设备制造业的总体增速；在软件业方面，2010年1-11月，我国实现软件业务收入12081亿元，同比增长高达30%，其中，信息技术咨询服务收入、信息技术增值服务收入和设计开发收入分别为1107亿元、1666亿元和584亿元，同比分别增长38.8%、37.5%和76.8%，分别高于全行业收入增速8.8个百分点、7.5个百分点和36.8个百分点。
IC行业竞争不断加激，IC分销商企业如何有效整合资源？阅读次数：1699◇◇◇◇◇◆2010-05-27 ◇◆◇◇◇◇◇◇字号大小((( ))) 全球IC采购网在网上随机抽选抽取国内各区域50家代表企业进行问卷调查，针对北京、上海、西安、深圳四地企业现状，综合分析四地企业的经营现状，通过现有生意模式、企业规模和发展速度、企业主经营能力、产品竞争力、目标市场的机会、企业影响力共6个方面进行对比分析。
通过这组数据分析，我们就可以看到目前整个行业的大致现状。
第一、经营模式之对比销售市场包括国内市场和国际市场，销售模式分为传统实体电子市场销售、网上交易平台、写字楼销售等。
柜台销售和同行倒货是国内贸易的基础模式，现在已经失去了早期的巨大作用，企业开始招募更多专业人士拓展终端客户市场了。
在北京、上海、深圳等地，很多公司已经开始通过（办公室销售+元器件交易平台）拓展国内国际市场。
第二、企业规模和发展速度之对比企业规模和发展速度指的是我们企业发展的现状。
规模包括年销售额和公司成员规模。
发展速度指的是年平均增长速度。
在深圳和北京地区不乏有年销售额上亿元、公司规模近100人的同行企业。
大家都知道的宏图伟业、驰创电子、科伟奇、威凯特、名冠国际、经营红宝石电容的原大光电企业、专业立足安防领域提供线缆供货服务的深圳联嘉祥电子。
深圳地区改革开放和勇于进取的创业精神促使深圳企业一直走在全国的前列。
第三、企业主的经营能力之对比企业主的经营能力包括企业主的专业水平、再学习能力和经营管理能力。
北京科伟奇老板虽然没有在高等学府深造过，可是他敲起五笔来比手下的本科生都熟练。
公司新近上了一套K3的ERP管理系统，他是用得最熟练的那一个。
听说西安方元电子的宋总和爱人还一起上夜校学英语。
这种学习、敬业的精神堪称我们行业的榜样。
21世纪的企业竞争首先是人才的竞争，我们的企业主首先就应该是一个人才，一个能学习的不断吸取新知识的人才，一个与时俱进的人才。
2010大陆IC设计业产业形势分析2010年，在全球半导体行业高速增长及国内旺盛市场需求的带动下，我国集成电路产业也出现了近几年少有的爆发式增长。
作为集成电路产业的龙头，我国IC设计业也取得了令人可喜的发展，本文针对国内IC设计业的产业规模、产业分布、产品结构、产业技术水平进行了调研分析。
希望能为广大集成电路企业提供一手的材料。
1.产业规模
近十年以来，国内集成电路设计业销售收入由2000年的12亿元扩大到2009年的380亿元，年均复合增长率高达41%。
2000到2007年，国内IC设计业持续保持高速增长。
进入2008年，受全球金融危机影响，国内IC设计业进入盘整阶段，全年增长率仅为4%，跌入谷底。
2009年，IC设计业逆市上扬，全年增幅为14.8%，规模达到380亿元，是集成电路三业中唯一实现正增长的。
我国IC设计业占国内IC产业的比重从2000年的5.3%提升到2009年的24.3%，占全球IC 设计业的比重从1%攀升至10.7%。
2010年，在国内旺盛市场需求的带动下，我国集成电路产业出现了近几年少有的爆发式增长态势。
据我们对抽样的全国40家重点IC设计企业的调查，2010年，绝大部分IC设计企业销售额均有不同程度的增长，40家IC设计公司的销售额平均增长率为58%，其中增长最快的企业增长率高达163%。
中国半导体行业协会集成电路设计
分会数据显示，2010年我国IC设计产业销售额有望达到550亿元人民币，比2009年增长约45%。
2.产业分布
据统计，经过工信部认证的IC设计企业由去年的305家上升到
今年的367家。
目前，CSIP统计的国内IC设计企业有460余家，据业内专家估计我国IC设计企业共约500多家，我国IC设计从业人员约为12万人。
图1 我国IC设计企业分布图数据来源:CSIP，2010.11
我国的IC设计公司主要分布在以北京为中心的京津环渤海地区、以上海为中心的长三角地区、以深圳为中心的珠三角地区，另外还有福州、厦门、成都、西安等城市也有部分IC设计企业。
京津环渤海地区包括北京、天津、大连、济南等城市。
该地区以北京为中心，集合了众多在微电子研究领域有深厚功力的著名高校和
科研院所，包括中科院、北京大学、清华大学等，是我国本土IC设计人才最集中的地区之一。
自2000年以来，众多著名的“中国芯”都诞生在这里，如“龙芯”系列，“众志”Unicore系列，“星光”系列。
在芯片研发方面，北京的IC设计公司注重高端产品的研发，但是其后续发展和产业化方面相对较为薄弱。
预计2010年该地区的销售额将超过130亿元。
长三角地区包括上海、无锡、杭州、苏州、南京等城市，并以上海为中心。
该地区基础较好、设计企业众多、产业链完善、凭借强大的晶圆代工的支持，其设计水平居全国前列。
其中，上海IC设计产业主要是借助海归人才发展起来的。
由于上海良好的投资环境、优惠的税收政策、积极实施人才国际化战略，很多海归回国都选择在上海创业，例如展讯、格科微、泰鼎等由海归人才创办的公司在市场上相继取得成功。
预计2010年该地区的销售额将达220亿元。
以深圳为核心的珠三角地区目前已占据中国IC设计产业近1/4的份额，与京津环渤海、长三角地区呈现“三足鼎立”之势。
珠三角地区的IC设计产业凭借贴近电子整机市场的优势，成为国产芯片产业化最成功的地区。
改革开放以来，海内外众多整机企业在深圳及整个珠三角不断聚集，形成了巨大的IC消费群体，极大地促进了深圳IC设计公司的群体发展。
该地区电子产品制造业十分发达，巨大的市场需求和非常有限的本地供给造成的巨大反差，吸引了一批海归回来创业，也激发了国人的创业激情，同时整机商也纷纷成立IC设计
部门或组建公司，使得深圳成为全国IC设计产业发展最快的城市之一。
预计2010年该地区的销售额将达122亿元。
3.产品结构
图2 我国IC设计业产品应用领域数据来源:CSIP，2010.11
我国本土企业设计的IC产品种类丰富。
从芯片的应用领域来看，覆盖移动终端、网络通信、数字电视、计算机及外设、汽车电子、工业控制、安防监控、医疗电子、智能识别等众多领域。
2010年是中国3G市场发展迅速的一年，三大运营商纷纷加力抢占3G市场，随之带来以智能手机、MID、平板电脑、电子书为代表的移动互联网领域增长迅速，国内应用于移动终端的IC产品也是最多的，占据了IC产品总数的21%，网络通信其次，占据了14%。
在我国电视数字化进程的不断深入以及国家大力支持的背景下，我国的数字电视芯片同样发展迅速，数字电视IC占据7%的比例。
另外，汽车电子、工业控制、计算机及外设领域用IC产品也占了相当大的比例。
总体来看，我国
IC设计业的产品结构调整不断深入，在高端芯片产品方面取得了长足的进步，IC设计企业的国际竞争力有所提升。
图3 我国IC设计企业的产品类型数据来源:CSIP，2010.11
除了从产品的应用领域分析国内IC设计业的产业结构外，我们也对IC设计企业生产的产品类型做了调查。
在被调查企业中，产品类型包含SoC芯片的企业超过半数，占企业总数的58.06%。
在SoC 芯片之后，混合IC和ASIC分别占45.16%和38.71%，居二三位。
调查表明，我国IC设计企业普遍重视SoC芯片的研发，SoC芯片是目前我国IC设计的主流产品。
半导体工艺技术沿着摩尔定律向前发展，IC能够将愈来愈复杂的功能集成到单芯片上。
具有高性能、低功耗、低成本、小尺寸等优
势的SoC芯片，可以有效地满足电子整机系统不断向多功能、高复杂度、小型化方向发展的需要，因而成为当今IC设计技术及产品创新的主流。
这也对我国IC设计业的设计方法、工具、流程等都提出了新的挑战，包括IP设计与复用技术、软硬件协同设计技术、低功耗设计、可测性设计和设计验证技术等。
4.产业技术水平
图4 我国IC设计企业所采用工艺形式数据来源:CSIP，21010.11
本次调查数据显示，我国芯片主流量产工艺采用0.13微米和0.09微米，两者相加所占比例为调查样本企业的55%。
另有15%的公司采用65nm工艺。
与2009年的调查相比较，工艺水平有了明显的提升。
少数IC设计企业已达到国际领先的40nm工艺。
2010年，我国芯片制造业的几个重大事件都与65nm有关。
Intel 采用65nm工艺的芯片工厂在大连建成投产；北京政府宣布将投资50－60亿美元，支持中芯国际（北京）300mm新厂的建设与新技术的开发，该工厂也将采用65nm工艺，产能在短期内将从目前的20000片/月逐步扩充到45000片/月；中芯国际与IP供应商VirageLogic和Synopsys分别达成了IP合作协议，希望在65nm及以下工艺技术领域夺得更多的市场份额；IMEC与华力微电子在5月就65nmCMOS芯片技术的合作协议正式签约。
由此可见，65nm技术由于具有工艺足够成熟、足够先进，良率高，产量大，设计平台成熟可靠等优点，将在未来几年成为国内IC设计企业的主流工艺。
图5 按设计规模划分的我国IC设计企业设计能力数据来源:CSIP，2010.11 从产品的集成度来看，我国IC设计企业普遍具备了百万门规模以上的设计能力，最大设计规模已经超过1亿门。
设计能力在100-500
万门规模之间的IC企业比例达到了33%，设计能力在500—1000万门规模和1000万门规模以上的IC设计企业比例各占22%。
三者相加，具备100万门规模以上设计能力的IC设计企业占到调查样本企业的76%。
