电子产品结构与工艺(张修达主编)思维导图

主要制作：廖芳
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6.2 印制电路板设计-设计内容
（3）根据电气性能和机械性能，布设导线和 组件，确定元器件的安装方式、位置和尺寸，确定 印制导线的宽度、间距和焊盘的直径、孔距等。
（4）确定印制电路板的尺寸、形状、材料、 种类以及外部连接和安装方法。
对于主要由分立元件组成的不太复杂的电路， 可采用单面板设计；对于集成电路较多的较复杂的 电路，可采用双面板进行设计。
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6.2 印制电路板设计-元器件布局排列
2．元器件排列的方法及要求
（1）按电路组成顺序成直线排列的方法。这种 方法一般按电原理图组成的顺序按级成直线布置。
这种直线排列的优点是：
① 电路结构清楚，便于布设、检查，也便于各 级电路的屏蔽或隔离。
② 输出级与输入级相距甚远，使级间寄生反馈 减小。
（2）THFB-65酚醛玻璃布覆铜板
这种覆铜板特点是：质轻、电气和机械性能 良好、加工方便等，但其价格较高，主要用在工 作温度较高、工作频率较高的无线电设备中作印 制板。
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6.1 覆铜板-覆铜板及其选用
（3）聚四氟乙烯覆铜板
这种覆铜板的特点是：绝缘性能好，耐温范围 宽（-230℃～260 ℃），耐腐蚀等，但价格高。 主要在高频和超高频线路中用于制作印制电路板， 如在航空航天领域和军工产品中使用。
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6.2 印制电路板设计-元器件布局排列
（3）按元器件的特点及特殊要求合理排列 敏感组件的排列，要注意远离敏感区。 磁场较强的组件（变压器及某些电感器件），应 采取屏蔽措施放置。 高压元器件或导线，在排列时要注意和其他元器 件保持适当的距离，防止击穿与打火。 需要散热的元器件，要装在散热器上并有利于通 风散热，并远离热敏感元器件。

第五章 工艺基础管理
5.1 工装管理 5.2 工艺定额管理 5.3 工艺标准化(略)
学时数：2课时
1
整体概况
概况一
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01
概况二
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02
概况三
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03
2
5.1 工装管理(P77)
工艺装备是保证实施工艺的必要装备的总 称,是企业实施工艺的重要保证，是保证产品 质量，提高劳动效率、改善劳动条件的重要手 段。
于制造不同产品。这些通用工装是由专业生产 工具的企业制造的，企业可按需订购；
专用工装: 又称非标准的工装。它是专为 某种产品生产所研制的，通常是由企业自制或 委托外单位设计制造。
5
3. 按配置的时间分类 “0”批工装: 在设计性试制阶段配置，
约占工装总数(即正式投产时的工装总数)的 25—30%。
19
5.2.2 工时消耗定额(P81)
工时消耗定额是指在一定的生产技术和组织管 理条件下，为生产一件合格产品(或完成一定工作) 预先规定的劳动时间消耗。
它是编制生产计划，确定产量定额及合理安排 劳动力的依据，是企业实行经济核算和经济责任 制考核的基础，是用以衡量企业是否正确贯彻劳 动分配制度的尺度，组织劳动竞赛的评比标准。 制订合理先进的工时消耗定额是企业合理安排劳 动力，提高劳动生产率的重要手段。
3
5.1.1 工艺装备的分类(P77)
1. 按用途分类 主要有下列五类： 各种生产设备(如传送生产线、焊接设备
等)； 各种调试、检测用的仪器仪表； 各种装配及调试用的夹具； 存放各种材料、半成品及成品的容器及
车辆； 各工位操作用的工具。
4
2. 按适用性分类 通用工装: 又称标准的工艺装备，它适用

（4）产品所使用的原材料，其品种、规格越少 越好，应尽可能少用或不用贵重材料，立足于使用 国产材料和来源多、价格低的材料。
（5）产品（含零、部件）的加工精度和技术条 件要求要相适应，不允许无根据地追求高精度。
第1章 工艺基础
2. 经济性对电子产品的要求 电子产品的经济性有两面两方面的内容，即使 用经济性和生产经济性。 使用经济性包括产品在使用、储存和运输过程 中所消耗的费用，其中维修费所占的比例最大，电 源费次之。 生产经济性是指生产成本，包括生产准备费用、 原材料费用、工资和附加费用、管理费用等。
1. 生产条件对电子产品的要求
生产条件对产品的要求，一般有以下几个方面： （1）产品中的零件、部件、元器件的品种和规 格应可能地少，尽量使用由专业厂生产的通用零件、 部件或产品。 （2）产品中的机械零、部件，必须具有较好的 结构工艺性，能够采用先进的工艺方法和流程。
第1章 工艺基础
（3）产品中的零件、部件、元器件及其各种技 术参数、形状、尺寸等到应最大限度地标准化。
盐雾的形成及危害： 盐雾的危害性主要是对金属及各种金属 镀层的强烈腐蚀。例如钢铁制品在盐雾作用 下最容易生锈，其使用寿命要比无盐雾作用 时短得多。此外，盐雾会使电子产品内的零 部件，元器件表面上蒸发析出固体结晶盐粒， 会引起绝缘强度下降，造成短路、漏电，很 细的结晶盐粒如侵入机构的运动部分会加速 磨损。
空气中的水蒸汽便会在物体表面上凝结成水 珠，在物体表面上形成一层很厚的水膜。在 高温、低温交变循环下，可能造成材料内部 的内凝露，严重时会使材料内部积水。
第1章 工艺基础
材料被水润湿的程度可用润湿角α来表征。 当润湿角α＜90°时，材料可被认为是亲水性 的，α角越小，表示物体的亲水性越强；当润 湿角α﹥90°时，材料可被认为是憎水性的， α角越大，表示物体憎水性越强。

(a)塑料机箱 通用台式机箱
《电子产品结构工艺》
(b)铝型材机箱
3．壁挂式机箱 壁挂式机箱通常也是矩形六面体的形式，适合安装在垂直 的平面上，有悬挂式和支架式两种安装方式。 4．便携式机箱 那些元器件数量少或体积小巧、需要经常移动的电子产品， 通常以做成便携式外壳。
几种常见的便携机壳
《电子产品结构工艺》
《电子产品结构工艺》
项 目 小 结
设计与制造电子设备是基于使用的，因此应充分考 虑电子设备的电气性能、使用环境以及在生产、运输、 维修等方面的要求，本项目介绍了的电子产品结构的 发展过程，使学生初步了解电子产品结构工艺的发展 阶段。通过实训，让学生体验现代电子产品的结构特 点及工作环境、使用方面、生产方面对电子产品的具 体要求。
《电子产品结构工艺》
实训一 认识机箱
一、实训目的 1．了解各种机箱的基本结构。 2．学会根据实际需求进行机箱的选配。 二、实训所需器材及设备 各种不同形式，不同材料的机箱若干。 三、实训内容 1．不同类型机箱的结构特点。 2．不同需求下的机箱选配。 四、实训步骤及工艺要点 1．观察不同机箱的结构形式及机箱材料。 2．观察不同机箱的面板材料、底座材料及底座结构。 3．根据1，2完成表1-2-2。 五.注意事项 1．观察过程中对机箱，面板的防护。 2．拆卸过程中注意安全。
《电子产品结构工艺》
模块一 电子产品结构
主编：张修达 参编：李小粉 凌波 张利
《电子产品结构工艺》
模块一 电子产品结构
项目一 电子产品结构基础知识
当前，随着电子技术的进一步发展，电子产品的 功能和用途也在不断的发生变化，而电子产品性能指标 的实现，要通过具体的结构体现出来，结构设计已经成 为电子产品设计的重要内容之一，本项目主要介绍电子 产品结构的基础知识，通过日常生活中常见的电子产品 的结构入手，总结电子产品的特点以及对电子产品的具 体要求。

电子技术工艺基础第二章
2.5 攻丝和套丝 攻丝是用丝锥在工件孔中切削出内螺纹的加工过程。 套丝是用板牙在圆杆上切削出外螺纹的加工过程。 一、攻丝 1. 丝锥：丝锥是攻丝的工具，可分为手用丝锥和机用
丝锥，手用丝锥在维修中应用最为普遍。丝锥的规 格有很多种，常用的有M6～M24等，“M”表示螺纹 的代号，“6”表示丝锥的直径尺寸（单位是mm）。 2. 铰杠：铰杠的用途是夹持丝锥，可分为普通铰杠和 丁字型铰杠，其各类铰杠又可分为固定式铰杠和活 动式铰杠。
大则会使工件变形或损坏，用力太小则工件要移动。 ·对己加工的表面或精密工件进行夹持时，需在台虎钳
上衬以软钳口，以避免工件表面受损。 ·夹持工件时，工件面不要离虎钳口面太远，否则在锉
削过程中会产生晃动。
电子技术工艺基础第二章
5. 平面的锉削方法 ·顺向锉 ·交叉锉 ·推锉
•顺向锉
•交叉锉
电子技术工艺基础第二章
冷却润滑不够充分。 ④切削刃磨损过快的原因： ·钻头刃磨的不合适·切削角度与工件硬度不适合·切削速度太快，
而冷却润滑又不够充分。 (2)钻头工作部分折断的原因 ·进给量太大·使用不锋利的钝钻头钻孔·钻孔己歪斜，但仍继续
进给·钻的过程中工件松动·切屑在钻头螺旋槽中塞住不动·当 钻孔被钻穿时，进给量突然的增大。
电子技术工艺基础第二章
三、不同型材的锯割方法 1. 管子的锯割
•管子的锯割方法
电子技术工艺基础第二章
2. 薄板材的锯割
•薄板材的锯割
电子技术工艺基础第二章
3. 深缝锯割
•深缝的锯割
电子技术工艺基础第二章
四、锯割时锯条折断的原因 ·锯割时用力过大，锯条偏离锯缝方向而折断。 ·锯条装的过紧或过松，而使其折断。 ·锯割过程中，锯条被卡住而折断。 ·由于锯缝过紧或歪斜导至锯条折断。 ·锯割过程中，工件松动而使锯条折断。

教材主要策略
《电子产品制作工艺》是“电子技术基础与技能” 课程中重要的教材之一。本教材是以项目化教学为主 线，以任务+工作过程为教学模式，以理实一体化为 建构特征。为教学提供学生自主体验与师生互动的教 学策略，按照本教材提供的逻辑脉络和所设置的教学 情境，能够掌握本行业准职业人所需的基本技能和相 应的理论，达到教学的预设目标。
本教材是以本行业培养准职业人为建构宗旨，因此以实 际生产工作过程为叙述脉络，为教学提供行业岗位在技术方 面要求的真实情境，更为教学设置了电子产品制作工艺的技 术形成与教学脉络之间相容性的平台。
教材适应范围
本教材是以本行业的岗位和岗位群需求为研究对 象，所以适应中等职业学校、技工学校作为相关专业 教材使用，同时也适应本专业的短训班培训教材，还 适应电子爱好者自学用书。
教学主要建构(五)
工作过程+任务的教学形式，是以教学为载体， 以生产过程情境为元素，使学生置身于实际行业岗位 之中，本教材在收音机制作环节中，从元件筛选、制 作、装配、调试的形成过程，引入生产环节并再现工 作过程中的每一个任务所完成的要求和要领，使学生 体验和触摸一台收音机整体形成的各个环节，使学生 按照行业的规范和规则进行学习，由此得到的即是知 识、技术还有企业的行规和文化，这是本教材设置的 教学与企业岗位需求形成对应关系。
中等职业教育规划教材
ห้องสมุดไป่ตู้电子产品制作工艺
教学指南
主编 张修达 电子工业出版社
教材基本概要
《电子产品制作工艺》是“电子技术基础与技能”课程 中重要的教材之一。本教材将电子产品制作工艺所涉及的内 容划分为四个层面，即基础知识、加工工艺、识图技巧、电 子产品制作工艺，并以九个项目进行阐述，表达的形式主要 以电子产品制作工艺的形成过程为实例，以图文并茂进行文 案策划，力图以简明扼要的方法提供每一个教学情境，目的 是缩短学习过程获取技术与知识的程距，为教学中师生互动 提供可依据的平台，更为教学提供严谨性和科学性的教学实 体。

•晶闸管 普通晶闸管：高频快速晶闸管；
双向晶闸管：可关断晶闸管（GTO）； 特殊晶闸管：正反向阻断管、逆导管等。
2. 半导体分立器件的型号命名 国产半导体分立器件的型号命名（GB249-64）
第一部分
用数字表 示器件电
极数目
第二部分
用汉语拼音字母表 示器件的材料和极
性
第三部分
用汉语拼音字母表 示器件的类型
小结
今天要求掌握机电元件、半导体分 立器件、集成电路、电声元件、光电器 件等的主要技术参数；掌握器件的常用 封装形式及集成电路使用注意事项；选 用电声元件的注意事项；掌握静电对电 子元器件的危害及防护措施。
作业
P. 30
5，9，10
小结
今天要求掌握 阻容元件的种类、符号、构造和
命名；电容器、电感器、半导体器件的 主要技术参数；根据用途选用阻容及电 感元件。
② 输入信号的电平不得超出集成电路电源电压 的范围必要时，应在集成电路的输入端增加输入信 号电平转换电路。
③ 一般情况下，数字集成电路的多余输入端不 允许悬空，否则容易造成逻辑错误。
④ 数字集成电路的负载能力一般用扇出系数No
表示，但它所指的情况是用同类门电路作为负载。 当负载是继电器或发光二极管等需要大电流的元器 件时，应该在集成电路的输出端增加驱动电路。
⑧ 对于MOS集成电路，要特别防止栅极静电感应 击穿。一切测试仪器（特别是信号发生器和交 流测量仪器）、电烙铁以及线路本身，均须良 好接地。当MOS电路的D-S电压加载时，若G 输入端悬空，很容易因静电感应造成击穿，损 坏集成电路。对于使用机械开关转换输入状态 的电路，为避免输入端在拨动开关的瞬间悬空， 应该在输入端接一个几十千欧的电阻到电源正 极（或负极）上。此外，在存储MOS集成电路 时，必须将其收藏在防静电盒内或用金属箔包 装起来，防止外界电场将栅极击穿。

第7章电子产品的整机结构与电子工 程图
➢度盘标数的标法
第7章电子产品的整机结构与电子工 程图
➢开关等控制元件应该安装在表头、显示器的下方，并易于操 作。 ➢不需要经常调整的电位器，轴端不应露出面板，可通过面板 上的小孔进行调节；需要旋转调节的元件如电位器、波段开关 等，应当在面板上加工定位孔，防止调节时元件本体转动。 ➢为适应人们的操作习惯，那些最经常调整的旋钮应该尽可能 安装在面板的右侧，左侧放置那些调整机会比较少的旋钮。 ➢面板上所有的调整元件，其功能应当用文字、符号标明；标 注的内容要准确、明了，字迹要清晰，颜色与面板底色的反差 大；标注的位置安排在相应元件的下方。 ➢面板上的元件布置应当均匀、和谐、整齐、美观。 面板颜 色应与机箱颜色配合，既谐调一致，又显著突出。
第7章电子产品的整机结 构与电子工程图
2020/11/27
第7章电子产品的整机结构与电子工 程图
一、机箱结构的方案选择 •常见的机柜、机箱形式：立式、台式、壁挂式和便 携式几种。 •1. 立式机箱（体积外形较大的设备）
➢适用于设备的控制柜； ➢控制柜的尺寸有标准。
•适用于坐姿操作的中心 控制台、实验台等。
•集成电路的电源 有时不用直接画 出来，采用CAD 软件绘图时，采 取消隐(hidden) 的方法处理。
第7章电子产品的整机结构与电子工 程图
◆电原理图的绘制 绘制电原理图时，要注意做到布局均匀，条理清楚。 基本原则如下： ➢在正常情况下，采用电信号从左到右、自上而下的 顺序，即输入端在图纸的左上方，输出端在右下方。 ➢每个图形符号的位置，应该能够体现电路工作时各 元器件的作用顺序。
•2. 产品的包装
第7章电子产品的整机结构与电子工 程图
§7.2 电子工程图

02
11.2 焊 盘上开金 属化孔引 起的虚焊、 冒...
03
11.3 焊 盘与元器 件引脚尺 寸不匹配 引起...
04
11.4 测 试盘接通 率低
05
11.5 BGA附近 设计有紧 固件，无 工装...
06
11.6 散 热器弹性 螺钉布局 不合理引 起周...
01
11.7 局 部波峰焊 接工艺下 元器件布 局不...
3 5.9 插装元
器件孔盘设计
4 5.10 导通孔
盘设计
5 5.11 焊盘与
导线连接的设 计
6.1 现场制造通 用工艺
6.2 潮敏元器件 的应用指南
6.3 焊膏的管理 与应用指南
6.4 焊膏印刷参 数调试
6.5 再流焊接温 度曲线测试指南
6.6 再流焊接温 度曲线设置指南
6.7 波峰焊接机 器参数设置指南
03
4.3 0201组 装工艺
04
4.4 0.4mm CSP组装 工艺
05
4.5 BGA 组装工艺
06
4.6 PoP 组装工艺
4.7 QFN组装 1
工艺
4.8 陶瓷柱 2
状栅阵列元器 件 （CCGA）...
3 4.9 晶振组
装工艺要点
4 4.10 片式电
容组装工艺要 点
5
4.11 铝电解 电容膨胀变形
02
8.8 OSP 板波峰焊 接时金属 化孔透锡 不...
03
8.9 喷 纯锡对焊 接的影响
04
8.10 阻 焊剂起泡
05
8.11 ENIG镀 孔压接问 题
06
8.12 PCB光板 过炉（无 焊膏）焊 盘变...

时器
5 14.5 电子催
眠器的电路原 理与实验
14.1.1 脉 冲的基础知
识
14.1.2 Leabharlann C 电路14.2.1 多 谐振荡器
14.2.2 锯 齿波发生器
14.3.2 施密特 触发器
14.3.1 单稳态 触发器
14.3.3 限幅电 路
14.4.1 结 构与原理
14.4.2 应 用
14.5.2 电路原 理
7.2 反馈控 制电路
7.1.1 倍频 电路
7.1.2 混频 电路
7.2.2 自动频率 控制（AFC）电
路
7.2.1 自动增益 控制（AGC）电
路
7.2.3 锁相环 （PLL）控制电
路
第8章 电源电路
8.1 整流电 1
路
2
8.2 滤波电 路
3 8.3 稳压电
路
4 8.4 0～12V
可调电源的原 理与检修
09 第9章 晶闸管电路
010
第10章 数字电路基 础与门电路
011
第11章 数制、编码 与逻辑代数
012
第12章 组合逻辑电 路
目录
013 第13章 时序逻辑电 路
015
第15章 D/A转换器 和A/D转换器
014 第14 章 脉冲电路
016
第16章 半导体存储 器
“电子工程师自学速成”丛书分为“入门篇”、“提高篇”和“设计篇”共3本。《电子工程师自学速成— —提高篇》为“提高篇”，包括模拟电路和数字电路两大部分，模拟电路部分的内容有电路分析基础、放大电路、 放大器、谐振电路、滤波电路、振荡器、调制电路、解调电路、变频电路、反馈控制电路、电源电路和晶闸管电 路，数字电路部分的内容有数字电路基础、门电路、数制、编码、逻辑代数、组合逻辑电路、时序逻辑电路、脉 冲电路、D/A转换器、A/D转换器和半导体存储器。《电子工程师自学速成——提高篇》具有基础起点低、内容由 浅入深、语言通俗易懂、结构安排符合学习认知规律的特点。《电子工程师自学速成——提高篇》适合作为电子 工程师用于提高的自学图书，也适合用作职业学校和社会培训机构的电子电路教材。

9.3 CMOS制作步骤—11通孔2和钨塞2的形成
9.3 CMOS制作步骤—11通孔2和钨塞2的形成
9.3 CMOS制作步骤—12第2层金属互连的形成
9.3 CMOS制作步骤—12第2层金属互连的形成
9.3 CMOS制作步骤—13金属3直到压焊点及合金
9.3 CMOS制作步骤—13金属3直到压焊点及合金
薄膜生长CVD Processing System
Process chamber
Gas inlet
Capacitivecoupled RF input
CVD cluster tool
Chemical vapor deposition
Wafer Susceptor
Heat lamps
Figure 9.7
9.3 CMOS制作步骤—14参数测试
第九章 作业（P 208)
2，3，4，6，11，15，16，17，18，19，24 ，
25，26，27，30，31
双极工艺举例
双极工艺举例
双极工艺举例
9.3 CMOS制作步骤—8局部互连工艺
9.3 CMOS制作步骤—8局部互连工艺
9.3 CMOS制作步骤—9通孔1和钨塞1的形成
9.3 CMOS制作步骤—9通孔1和钨塞1的形成
9.3 CMOS制作步骤—9通孔1和钨塞1的形成
LI 钨连线Tungsten LI
多晶硅栅Polysilicon
钨塞 Tungsten
SEM显微照片 M1 over Tungsten Vias
TiN metal cap
Metal 1, Al
Tungsten plug
Mag. 17,000 X
Photo 9.5

第五章 电子产品的整机结构
5.6 整机总装工艺
5.5.1整机总装的工艺流程和原则
1.整机总装的工艺流程 （1）准备工作 装配前对所有装配件、紧固件等从数量的配套和质量的合格两 个方面进行检查和准备，同时做好整机装配及调试的准备工作。 （2）整机装配 把加工好的印制电路板、机壳、面板和其他部件等装配成电子 整机。装配包括各部件的安装、印制电路板的连接线焊接、机壳面板的装配、传动 件的装配等内容。 （3）整机调试 各类电子整机在总装完成后，一般在最后都要经过调试才能达 到规定的技术指标要求。整机调试包括调整和测试两部分工作，即对整机内可调部 分进行调整，并对整机的电性能进行测试。 2.整机总装的原则 整机总装的一般原则是：先小后大、先轻后重、先铆后装、先装后焊、先里后 外、先低后高、上道工序不得影响下道工序，后道工序不改变前道工序。装配过程 中应注意前后工序的衔接，使操作人员感到方便、省时、省力。
5.6.2 总装操作对整机性能的影响
总装操作中要注意以下几点：
1.严格按照工艺指导卡进行操作
流水线上的每个工位都应有工艺指导卡，用文字或图解详细说明了本工位的操 作内容和操作要求。每个操作人员必须严格按照工艺指导卡的内容和要求进行操作， 这是保证总装质量的基本要求。
2.严格电路检查
电路检查的目的就是检查电气连接是否符合电路原理图和接线图的要求，要保 证整机的安装质量，除了要正确选用元器件，对所用的元器件进行严格的检测和筛 选。还要对各功能单元电路板进行初检，保证各功能单元电路板能正常工作。要始 终坚持自检、互检和专职检验的制度。这是整机总装质量的重要保证。
视频检验
6.前壳贴控制标牌、铭牌 （1）控制面板上贴控制标志牌。 （2）后盖贴型号铭牌，见图6.17。 （3）后盖上贴型号标志牌。 （4）用软布沾上清洁剂擦净前壳、后 盖和显像管上的污迹。Байду номын сангаас下前壳保护套， 并回收质量纪录卡。

使用函数发生器、示波器等测试增益、品质因素、频率响应
填写交付单
绘制2.1声道音箱的原理框图并描述其实现功能
严格按照装配规程实施装配
填写验收单
附件8
学习任务分析工具——鱼骨图
学习任务1：计算机的组装----鱼骨图
知识点
付款方式（现金、银联、支付宝等）
静电防护方法
计算机硬件结构
硬件品质检验标准（如品牌、外观等）
SATA、IDE、PCI-E等接口及相关排线的识别、检测、安装方法
计算机系统类型
供应商评估标准（价格，品质，服务，位置，存货政策）
十字螺丝等安装工具的选用使用方法
工作台管理规范
DVD各模块的品牌、接口类型等性能指标
配料与领料流程
硬件安装流程及方法
性能评估方法
工具的维护保养
步骤
接收DVD装配任务单
列出元器件清单并领料
实施装配
产品验收
整理现场
技能点
填写任务单
列出装配清单和装配工具（十字螺丝、镊子等）
核对各模块类型、型号及数量，识读安装说明书
DVD外观检测
清点与维护工具
安装系统
清点与维护工具
规划硬件配置
检验模块的品质和数量
准备十字螺丝等安装工具及材料
上电，测试功能
清理物料与工作台
预算成本
提货并付余款
十字螺丝等安装工具规范使用
交待使用注意事项
列出装配清单
硬件模块静电防护
填写交付单
描述目标计算机的特性
严格按照装配规程实施装配
学习任务2：万用表的组装----鱼骨图
知识点
知识点
2.1声道电路原理结构框图
2.1声道音箱组装工艺