EDA试卷一
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EDA技术EDA技术试卷(练习题库)1、个项目的输入输出端口是定义在()。
2、描述项目具有逻辑功能的是()。
3、关键字ARCHITECTURE定义的是。
4、M AXP1USII中编译VHD1源程序时要求()。
5、1987标准的VHD1语言对大小写是()。
6、关于1987标准的VHD1语言中,标识符描述正确的是()。
7、符合1987VHD1标准的标识符是()。
8、VHD1语言中变量定义的位置是()。
9、VHD1语言中信号定义的位置是()。
10、变量是局部量可以写在()。
11、变量和信号的描述正确的是()。
12、关于VHD1数据类型,正确的是()。
13、下面数据中属于实数的是()。
14、下面数据中属于位矢量的是()。
15、可以不必声明而直接引用的数据类型是()。
16、STD_10GIG_1164中定义的高阻是字符()。
17、STD_10GIG」164中字符H定义的是()。
18、使用STD_1OG1G」164使用的数据类型时()。
19、VHD1运算符优先级的说法正确的是()。
20、如果a=1,b=0,则逻辑表达式(aANDb)OR(NOTbANDa)的值是()。
21、不属于顺序语句的是()。
22、正确给变量X赋值的语句是()。
23、EDA的中文含义是()。
24、EPF10K20TC144-4具有多少个管脚()。
25、如果a=1,b=1,则逻辑表达式(aXORb)OR(NOTbANDa)的值是()。
26、MAX+P1USII的,数据类型为std_1ogic_vector,试指出下面那个30、在一个VHD1,数据类型为integer,数据范围0to127,下面哪个赋31、下列那个流程是正确的基于EDA软件的FPGA/CP1D和变量的说法,哪一个是不正确的:()。
33、下列语句中,不属于并行语句的是:()。
34、O在EDA工具中,能将硬件描述语言转换为硬件电路的重要工具软件称为。
35、不是操作符号它只相当与作用〃target=Zb1ank〃>在VHD1的CASE语句中,条件句中的“二>”不是操作符号,它只相当与O作用。
自考计算机辅助设计试卷一、单项选择题(本大题共20小题,每小题1分,共20分)在每小题列出的四个选项中只有一个选项是符合题目要求的,请将正确选项前的字母填在题后的括号内。
1.计算机辅助设计英文简写为()2. A. CAD B. CAI C. CAE D. CAM3.在AutoCAD软件中,将鼠标指向某一点时,通常显示的信息不包括()4. A. 点的坐标 B. 点的颜色 C. 点的长度 D. 点的面积5.在3D模型渲染过程中,常用的技术是()6. A. 纹理映射 B. 阴影渲染 C. 多边形 D. 二次贝塞尔曲线7.下列哪一项不属于计算机辅助设计的应用领域?()8. A. 建筑 B. 机械 C. 电子 D. 纺织9.在AutoCAD中,使用哪种快捷键可以进行线段的延伸操作?()10. A. EX B. TR C. AR D. ER11.在Photoshop中,用于调整图像亮度的命令是()12. A. Levels B. Curves C. Hue/Saturation D. Brightness/Contrast13.在SolidWorks中,要实现两个三维实体的布尔运算合并,应使用()14. A. Extrusion B. Revolve C. Sweep D. Union15.在UG NX中,用于创建草图截面的快捷键是()16. A. S B. T C. U D. P17.在CATIA中,若要选择多个对象,应按下()键。
18. A. Ctrl B. Shift C. Alt D. Tab19.在Pro/Engineer中,用于创建拉伸特征的命令是()20. A. Extrude B. Sweep C. Thicken D. revolve二、多项选择题(本大题共10小题,每小题2分,共20分)在每小题列出的四个选项中有多个选项是符合题目要求的,请将正确选项前的字母填在题后的括号内。
多选、少选或错选均不得分。
2019-2020学年第一学期《印制电路板设计》试卷A一、单项选择题(每题2分,共80分)1. 下列关于原理图元件标号自动排序( Annotate)功能的优先权的叙述,哪项正确? () [单选题] *A.数字设定越小优先权越低B.数字设定越小优先权越高(正确答案)C.数字设定越大优先权越高D.以上都不是2.Altium Designer中 1mil 约等于()。
[单选题] *A.1.54cmB.0.00154cmC.0.00254cm(正确答案)D.2.54cm3. 元件选中后进行旋转或翻转操作的快捷键不包括哪个。
() [单选题] *A.XB. Shift(正确答案)C. SpaceD. Y4. 元件的自动标注操作,是对元件的哪一项属性进行更改操作()。
[单选题] *mentB.NumberC.FootprintD.Designator(正确答案)5. Altium Designer 支持的信号层和内电层数量为()。
[单选题] *A.32 个信号层和 32 个内电层B.16 个信号层和 16 个内电层C.16 个信号层和 32 个内电层D.32 个信号层和 16 个内电层(正确答案)6. 在 PCB 中,封装就是代表()。
[单选题] *A.元件符号B.电路符号C.元件属性D.元件的投影轮廓(正确答案)7. 通常在哪一个板层上来确定板的机械尺寸?() [单选题] *A.Bottom LayerB.KeepOut LayerC. Mechanical Layer(正确答案)D.Top Layer8. 元件放置时可以对元件的属性进行编辑,此时用到的快捷键是() [单选题] * A.ShiftB.CtrlC.TAB(正确答案)D.Space9.在放置导线过程中,可以按(c)键来切换布线模式。
[单选题] *A.Back Space(正确答案)B.EnterC.Shift+SpaceD.Tab10.要打开原理图库编辑器,应执行()菜单命令. [单选题] *A.PCB ProjectB.PCBC.SchematicD.Schematic Library(正确答案)11.对过孔与焊盘区别的论述中,不正确的是:() [单选题] *A.过孔是不安装元件的,而焊盘是需要安装元件的;B.焊盘只能连接顶层和底层的连线,但过孔可以连接任意层的连线;C.一般来说过孔的孔比焊盘的孔要小D.过孔完全可以替代(正确答案)12.在设置 PCB 自动布线规则时,布线拐角的类型不包括() [单选题] *A.45 度B. 90 度C. 135 度(正确答案)D.圆13.在进行原理图文档设置,即设定图纸大小、方向、套用图纸模板等操作,能实现上述操作的是() [单选题] *A.Edit\ChangeB.Design\Document Options(正确答案)C.Tool\Schematic PreferencesD.Project\Project Options14..要调整在放置或者移动“对象”光标移动的距离时,要修改哪种栅格?() [单选题] *A. Visible GridB. Electrical GridC. Snap Grid(正确答案)D. 以上皆可15.绘制元器件封装时,一般在()层中,绘制元件封装的边框。
1.wire型变量与reg型变量有什么本质区别?它们可以用于什么类型语句中?2.阻塞赋值与非阻塞赋值有何区别?1.用Verilog设计一个3-8译码器。
2.设计一个异步清0,同步时钟使能和异步数据加载型8位二进制加法计数器。
参考例3-22module CNT10(clk,rst,en,load,cout,dout,data);input clk,en,rst,load;input [3:0] data;output[3:0] dout;output cout;reg [3:0] q1; reg cout;assign dout=q1;always@(posedge clk or negedge rst or negedge load) beginif(!rst) q1<=0;else if(!load) q1<=data;else if(en) beginif (q1<9) q1<=q1+1;else q1<=4'b0000;end endalways@(q1)if(q1==4'h9) cout=1'b1;else cout=1'b0;endmodule3.设计一个功能类似74LS160的计数器。
4.设计一个含有异步清零和计数使能的16位二进制加减可控计数器的Verilog HDL描述。
5.设计七人表决器。
module voter7(pass,vote);output pass;input [6:0] vote;reg pass;reg [2:0] sum;always @(vote)beginsum=0;if(vote[0]==1) sum=sum+1'b1;if(vote[1]==1) sum=sum+1'b1;if(vote[2]==1) sum=sum+1'b1;if(vote[3]==1) sum=sum+1'b1;if(vote[4]==1) sum=sum+1'b1;if(vote[5]==1) sum=sum+1'b1;if(vote[6]==1) sum=sum+1'b1;if(sum[2]) pass=0; //若超过4人赞成,则pass=0,LED1亮else pass=1;endendmoduleAltera Xilinx一、填空题(10分,每小题1分)1.用EDA技术进行电子系统设计的目标最终完成 ASIC 的设计与实现。
电子行业面试真题试卷一、选择题(每题2分,共20分)1. 在数字电路中,最基本的逻辑门是以下哪一个?A. 与门(AND)B. 或门(OR)C. 非门(NOT)D. 异或门(XOR)2. 以下哪个是模拟信号的特点?A. 离散的幅度值B. 连续的幅度值C. 数字编码D. 脉冲编码3. 以下哪种半导体材料常用于制造二极管?A. 硅(Si)B. 锗(Ge)C. 碳(C)D. 铝(Al)4. 在电子电路设计中,以下哪个元件用于限制电流?A. 电阻(Resistor)B. 电容(Capacitor)C. 电感(Inductor)D. 二极管(Diode)5. 以下哪个是数字信号的优点?A. 抗干扰能力强B. 易于放大C. 易于衰减D. 易于模拟6. 在电子电路中,以下哪个元件可以存储能量?A. 电阻B. 电容C. 电感D. 二极管7. 以下哪个是集成电路的分类?A. 模拟集成电路B. 数字集成电路C. 混合信号集成电路D. 所有以上8. 以下哪个是微处理器的主要功能?A. 数据存储B. 数据处理C. 数据传输D. 数据显示9. 在电子设备中,以下哪个元件用于转换电能?A. 电阻B. 电容C. 电感D. 变压器10. 以下哪个是电子设备中常见的电磁干扰源?A. 电源线B. 信号线C. 地线D. 所有以上二、简答题(每题10分,共40分)1. 简述数字信号与模拟信号的区别。
2. 解释什么是放大器,并简述其工作原理。
3. 描述电子电路中反馈的概念及其作用。
4. 阐述电子系统中电源管理的重要性。
三、计算题(每题15分,共30分)1. 给定一个串联电路,其中包含一个10Ω的电阻和一个20μF的电容。
如果电路的输入电压为100V,计算电路的总阻抗。
2. 设计一个简单的RC低通滤波器,其截止频率为1kHz。
计算所需电阻和电容的值。
四、论述题(每题10分,共10分)1. 论述现代电子设计自动化(EDA)工具在电子电路设计中的作用和重要性。
2008~2009学年第一学期EDA技术A卷适用:06级电子信息工程专业EDA技术A一、填空题:(共20分,每空1分)1、在VHDL程序设计中,常用的库有(IEEE库)(STD )(WORK )库等。
2、Max_plusII为原理图输入设计配备了各种需要的元件库,它们分别是(基本逻辑元件库)(宏功能元件库)(宏功能块LPM库)。
3、采用原理图输入设计的文件后缀为(.gdf ),采用波形图输入设计的文件后缀为(.wdf )4、在VHDL中的数值类属性测试函数主要有(left)(right)(high )和LOW。
5、FPGA/CPLD的设计流程为(设计输入)、(综合)(适配)(时序仿真与功能仿真)(编程下载)(硬件测试)。
6、若D<= “11” & ‘00’ & “01”,则D的值为(“110001”)。
7、若定义W : BUFFER STD_LOGIC_VECTOR(0 TO 5),程序中有W<=“100111”;则W(2)的值为(0 )。
8、定义signal f,g:std_logic_vector(5 downto 0); 若f的值为“101011”,若执行g<=(5=>f(1),4=>’1’, others=>f(4)); 则g的值是(110000 )。
二、简答题:(共10分)1、VHDL程序一般包括几个组成部分,每部分的作用是什么?答:VHDL程序一般包括3个组成部分,它们是(1)实体,它描述的是电路器件的端口构成和信号属性;(2)结构体,描述设计实体的内部结构和外部设计实体端口间的逻辑关系;(3)库及程序包的声明,在设计实体中的语句可以使用库中相应程序包的数据和文件。
2、什么叫顺序语句,它的适用范围是什么?VHDL有那几种基本的顺序语句?答:执行顺序与它们的书写顺序基本一致的语句叫顺序语句,顺序语句只能出现在进程和子程序中,子程序包括函数和过程。
EDA试题库建设[70%基础题,20%中档题,10%提高题(试题容量:20套试卷,其中每套试题填空题10空(每空2分),选择题10题(每题2分)),简答题4题(每题5分),分析题2题(每题10分),设计题2题(每题10分)。
]基础题部分填空题(140空)1.一般把EDA技术的发展分为(CAD)、(CAE)和(EDA)三个阶段。
2.EDA设计流程包括(设计准备)、(设计输入)、(设计处理)和(器件编程)四个步骤。
3.时序仿真是在设计输入完成之后,选择具体器件并完成布局、布线之后进行的时序关系仿真,因此又称为(功能仿真)。
4.VHDL的数据对象包括(变量)、(常量)和(信号),它们是用来存放各种类型数据的容器。
5.图形文件设计结束后一定要通过(仿真),检查设计文件是否正确。
6.以EDA方式设计实现的电路设计文件,最终可以编程下载到(FPGA)或者(CPLD)芯片中,完成硬件设计和验证。
7.MAX+PLUS的文本文件类型是(.VHD)。
8.在PC上利用VHDL进行项目设计,不允许在(根目录)下进行,必须在根目录为设计建立一个工程目录。
9.VHDL源程序的文件名应与(实体名)相同,否则无法通过编译。
10.常用EDA 的设计输入方式包括(文本输入方式)、(图形输入方式)、(波形输入方式)。
11.在VHDL 程序中,(实体)和(结构体)是两个必须的基本部分。
12.将硬件描述语言转化为硬件电路的重要工具软件称为(HDL 综合器)。
13、VHDL 的数据对象分为(常量)、(变量)和(信号)3 类。
14、VHDL 的操作符包括(算术运算符)和(符号运算符)。
15、常用硬件描述语言有(Verilog HDL)、(AHDL)以及(VHDL)。
16、VHDL基本语句有(顺序语句)、(并行语句)和属性自定义语句。
17、VHDL 同或逻辑操作符是(XNOR)。
18、原理图文件类型后缀名是(.GDF),Verilog HDL语言文本文件类型的后缀名是(.V )。
集成电路技术集成电路技术综合练习试卷(练习题库)1、什么叫半导体集成电路?2、按照半导体集成电路的集成度来分,分为哪些类型,请同时写出它们对应的英文缩写。
3、按照器件类型分,半导体集成电路分为哪几类?4、按电路功能或信号类型分,半导体集成电路分为哪几类?5、什么是特征尺寸?它对集成电路工艺有何影响?6、简述四层三结的结构的双极型晶体管中隐埋层的作用。
7、在制作晶体管的时候,衬底材料电阻率的选取对器件有何影响是?8、简单叙述一下pn结隔离的NPN晶体管的光刻步骤。
9、简述硅栅p阱CMOS的光刻步骤。
10、以P阱CMOS工艺为基础的BiCMOS的有哪些不足?11、以N阱CMOS工艺为基础的BiCMOS的有哪些优缺点?并请提出改进方法。
12、简述集成双极晶体管的有源寄生效应在其各工作区能否忽略?13、什么是集成双极晶体管的无源寄生效应?14、什么是MOS晶体管的有源寄生效应?15、什么是MOS晶体管的闩锁效应,其对晶体管有什么影响?16、如何解决MOS器件的场区寄生MOSFET效应?17、如何解决MOS器件中的寄生双极晶体管效应?18、双极性集成电路中最常用的电阻器和MOS集成电路中常用的电阻都有哪些?19、集成电路中常用的电容有哪些?20、为什么基区薄层电阻需要修正?21、为什么新的工艺中要用铜布线取代铝布线?22、电压传输特性23、开门电平24、关门电平25、逻辑摆幅26、静态功耗27、在四管标准与非门中,那个管子会对瞬态特性影响最大,并分析原因以及带来那些困难。
28、两管与非门有哪些缺点,四管及五管与非门的结构相对于两管与非门在那些地方做了改善,并分析改善部分是如何29、相对于五管与非门六管与非门的结构在那些部分作了改善,分析改进部分是如何工作的?30、四管与非门中,如果高电平过低,低电平过高,分析其原因,如与改善方法,请说出你的想法。
31、为什么TT1与非门不能直接并联。
32、OC门在结构上作了什么改进,它为什么不会出现TT1与非门并联的问题?33、什么是器件的亚阈值特性,对器件有什么影响?34、MOS晶体管的短沟道效应是指什么,其对晶体管有什么影响?35、请以PMOS晶体管为例解释什么是衬偏效应,并解释其对PMOS晶体管阈值电压和漏源电流的影响。
班级 学号 姓名密 封 线 内 不 得 答 题一、单项选择题(30分)1.以下描述错误的是 CA .QuartusII 是Altera 提供的FPGA/CPLD 集成开发环境B .Altera 是世界上最大的可编程逻辑器件供应商之一C .MAX+plusII 是Altera 前一代FPGA/CPLD 集成开发环境QuartusII 的更新换代新产品D .QuartusII 完全支持VHDL 、Verilog 的设计流程2.以下工具中属于FPGA/CPLD 开发工具中的专用综合器的是 BA .ModelSimB .Leonardo SpectrumC .Active HDLD .QuartusII 3.以下器件中属于Xilinx 公司生产的是 CA .ispLSI 系列器件B .MAX 系列器件C .XC9500系列器件D .FLEX 系列器件 4.以下关于信号和变量的描述中错误的是 BA .信号是描述硬件系统的基本数据对象,它的性质类似于连接线B .信号的定义范围是结构体、进程 //在整个结构体的任何地方都能使用C .除了没有方向说明以外,信号与实体的端口概念是一致的D .在进程中不能将变量列入敏感信号列表中 5.以下关于状态机的描述中正确的是 BA .Moore 型状态机其输出是当前状态和所有输入的函数//Mealy 型状态机其输出信号是当前状态和当前输入的函数B .与Moore 型状态机相比,Mealy 型的输出变化要领先一个时钟周期C .Mealy 型状态机其输出是当前状态的函数D .以上都不对6.下列标识符中, B 是不合法的标识符。
A .PP0B .ENDC .Not_AckD .sig7.大规模可编程器件主要有FPGA 、CPLD 两类,下列对CPLD 结构与工作原理的描述中,正确的是 C 。
A//.FPGA 即是现场可编程逻辑器件的英文简称CPLD 复杂可编程逻辑器件 B .CPLD 是基于查找表结构的可编程逻辑器件 C .早期的CPLD 是从GAL 的结构扩展而来D .在Altera 公司生产的器件中,FLEX10K 系列属CPLD 结构 8.综合是EDA 设计流程的关键步骤,在下面对综合的描述中, D 是错误的.A .综合就是把抽象设计层次中的一种表示转化成另一种表示的过程B .综合就是将电路的高级语言转化成低级的,可与FPGA / CPLD 的基本结构相映射的网表文件C .为实现系统的速度、面积、性能的要求,需要对综合加以约束,称为综合约束D .综合可理解为,将软件描述与给定的硬件结构用电路网表文件表示的映射过程,并且这种映射关系是唯一的(即综合结果是唯一的)9.嵌套使用IF 语句,其综合结果可实现 A .A .带优先级且条件相与的逻辑电路B .条件相或的逻辑电路C .三态控制电路D .双向控制电路 10.在VHDL 语言中,下列对时钟边沿检测描述中,错误的是 D 。
北京航空航天大学2011 ~2012 学年第二学期 数字EDA 期末考试试卷( 2012 年 5 月 23 日)班级:__________;学号:______________;姓名:__________________;成绩:___________注意事项:1、填空题与选择题直接在试题上作答2、设计题在答题纸上作答正题:一、填空题(共30分,每道题3分)1. 写出表达式以实现对应电路的逻辑功能。
F2. 根据图中输入输出关系将Verilog模块定义补充完整,其中信号A 为5比特宽度,其余信号为1比特宽度。
A 宽3. IEEE 标准的硬件描述语言是 verilog HDL 和 VHDL 。
4. 你所知道的可编程逻辑器件有(至少两种): FPGA, CPLD, GAL, PAL (任写其二) 。
5. 假定某4比特位宽的变量a 的值为4’b1011,计算下列运算表达式的结果6. Verilog 语言规定了逻辑电路中信号的4种状态,分别是0,1,X 和Z 。
其中0表示低电平状态,1表示高电平状态,X 表示 不定态(或未知状态) ,Z 表示 高阻态 。
assign F= E ^ ( (A&B) | (!(C&D)))module tblock( A,B,C ) ; output [4:0] A;input B;inout C; …… //省略了功能描述endmodule //模块结束 &a = 1’b0 ~a = 4’b0100 {3{a}} = 12’b101110111011 {a[2:0],a[3]} = 4’b0111 (a<4’d3) || (a>=a) = 1’b1 !a = 1’b07. 下面两段代码中信号in ,q1,q2和q3的初值分别为0,1,2和3,那么经过1个时钟周期后,左侧程序中q3的值变成 0 ,右侧程序中q3的值变成 2 。
8. Verilog 语言规定的两种主要的数据类型分别是 wire(或net) 和 reg 。
XXX 职业技能鉴定中心题库集成电路芯片制造工艺员 XXX 工理论知识试卷注 意 事 项 1、考试时间:120分钟。
2、请首先按要求在试卷的标封处填写您的姓名、准考证号和所在单位的名称。
3、请仔细阅读各种题目的回答要求,在规定的位置填写您的答案。
4、不要在试卷上乱写乱画,不要在标封区填写无关的内容。
1. 在扩散之前在硅表面先沉积一层杂质,在整个过程中这层杂质作为扩散的杂质源,不再有新的杂质补充,这种扩散方式称为: 恒定表面源扩散 ;2. 对标准单元设计EDA 系统而言,标准单元库应包含以下内容: 逻辑单元符号库 和 功能单元库 、 拓扑单元库 、 版图单元库 。
3. 在一个晶圆上分布着许多块集成电路,在封装时将各块集成电路切开时的切口叫划片槽 。
4. 全定制、半定制版图设计中用到的单元库包含 符号图 、 抽象图 、 线路图 和 版图 。
5. 半导体材料有两种载流子参加导电,具有两种导电类型。
一种是 电子 ,另一种是 空穴 。
6. 半导体材料可根据其性能、晶体结构、结晶程度、化学组成分类。
比较通用的则是根据其化学组成可分为 元素 半导体、 化合物 半导体、固溶半导体三大类。
7. 半导体材料的主要晶体结构有 金刚石 型、 闪锌矿型、 纤锌矿 型。
8. 抛光片的质量检测项目包括:几何参数: 直径 、 厚度 、主参考面、副参考面、平整度、 弯曲度等;电学参数 :电阻率,载流子浓度 ,迁移率等;以及晶体质量,晶向,位错密度。
9. 外延生长方法比较多,其中主要的有 化学气相 外延、 液相 外延、 金属有机化学气相 外延、 分子束 外延、 原子束 外延、 固相 外延等。
10. 离子注入是借其 动能 强行进入靶材料中的一个 非平衡 物理过程。
11. 半导体中的离子注入掺杂是把掺杂剂 离子 加速到的需要的 能量 ,直接注入到 半导体晶片 中,并经适当温度的 退火处理 。
1.12.空气中的一个小尘埃将影响整个芯片的完整性、成品率,并影响其电学性能和可靠性,所以半导体芯片制造工艺需在超净厂房内进行。
EDA试题库建设[70%基础题,20%中档题,10%提高题(试题容量:20套试卷,其中每套试题填空题10空(每空2分),选择题10题(每题2分)),简答题4题(每题5分),分析题2题(每题10分),设计题2题(每题10分)。
]基础题部分填空题(140空)12.EDA3,4.VHDL56.以7.8.在PC9.VHDL10.常用11.在12.13、VHDL14、VHDL1516、VHDL17、VHDL18。
192021、VHDL22、STD_LOGIC_1164程序包是(IEEE)库中最常用的程序包。
23.文本输入是指采用(硬件描述语言)进行电路设计的方式。
24.当前最流行的并成为IEEE标准的硬件描述语言包括(vhdl)和(verilog)。
25.采用PLD进行的数字系统设计,是基于(芯片)的设计或称之为(自底向上)的设计。
26.硬件描述语言HDL给PLD和数字系统的设计带来了更新的设计方法和理念,产生了目前最常用的并称之为(自顶向下)的设计法。
27.EDA工具大致可以分为(设计输入编辑器)、(仿真器)、(hdl综合器)、(适配器)以及(下载器)等5个模块。
28.将硬件描述语言转化为硬件电路的重要工具软件称为(综合器)。
29.用MAX+plusII输入法设计的文件不能直接保存在(根目录)上,因此设计者在进入设计之前,应当在计算机中建立保存设计文件的(工程)。
30.若在MAX+plusII集成环境下,执行原理图输入设计方法,应选择(blockdiagram/Schematic)命令方式。
31.若在MAX+plusII集成环境下,执行文本输入设计方法,应选择(.vhd)方式。
32.\maxplus2\max2lib\prim是MAX+plusII(基本)元件库,其中包括(门电路)、(触发器)、(电源)、(输入)、(输出)等元件。
33.\maxplus2\max2lib\mf是函数元件库,包括(加法器)、(编码器)、(译码器)、(数据选择器数据)、(移位寄存器)等74系列器件。
《模拟集成电路设计原理》期末考试一•填空题(每空1分,共14分)1、与其它类型的晶体管相比,MOS器件的尺寸很容易按________ 比例____ 缩小,CMOS电路被证明具有_较低—的制造成本。
2、放大应用时,通常使MOS管工作在_饱和一区,电流受栅源过驱动电压控制,我们定义—跨导_来表示电压转换电流的能力。
3、入为沟长调制效应系数,对于较长的沟道,入值____ 较小 _ (较大、较小)。
4、源跟随器主要应用是起到___电压缓冲器—的作用。
5、共源共栅放大器结构的一个重要特性就是_输出阻抗_很高,因此可以做成―恒定电流源_。
6、由于_尾电流源输出阻抗为有限值_或_电路不完全对称_等因素,共模输入电平的变化会引起差动输出的改变。
7、理想情况下,_电流镜_结构可以精确地复制电流而不受工艺和温度的影响,实际应用中,为了抑制沟长调制效应带来的误差,可以进一步将其改进为—共源共栅电流镜—结构。
&为方便求解,在一定条件下可用—极点一结点关联一法估算系统的极点频率。
9、与差动对结合使用的有源电流镜结构如下图所示,电路的输入电容C in为—C F(1 - A)__。
10、入为沟长调制效应系数,入值与沟道长度成—反比__ (正比、反比)。
二.名词解释(每题3分,共15分)1、阱解:在CMOS工艺中,PMOS管与NMOS管必须做在同一衬底上,其中某一类器件要做在一个“局部衬底”上,这块与衬底掺杂类型相反的“局部衬底”叫做阱。
2、亚阈值导电效应解:实际上,V GS=V TH时,一个“弱”的反型层仍然存在,并有一些源漏电流,甚至当V GS<V TH时,I D也并非是无限小,而是与V GS呈指数关系,这种效应叫亚阈值导电效应。
3、沟道长度调制解:当栅与漏之间的电压增大时,实际的反型沟道长度逐渐减小,也就是说, 这种效应称为沟道长度调制。
4、等效跨导Gm6、N 阱:解:CMOS 工艺中,PMOS 管与NMOS 管必须做在同一衬底上,若衬底为 P 型,贝U PMOS 管要做在个N 型的“局部衬底”上,这块与衬底掺杂类型相反的N 型“局部衬底”叫做 N 阱。
一、填空题(本大题共10小题,每空1分,共20 分)1.一般把EDA技术的发展分为MOS时代、CMOS时代和ASIC 三个阶段。
2.EDA设计流程包括设计输入、设计实现、实际设计检验和下载编程四个步骤。
3.EDA设计输入主要包括图形输入、HDL文本输入和状态机输入。
4.时序仿真是在设计输入完成之后,选择具体器件并完成布局、布线之后进行的时序关系仿真,因此又称为功能仿真。
5.VHDL的数据对象包括变量、常量和信号,它们是用来存放各种类型数据的容器。
6.图形文件设计结束后一定要通过仿真,检查设计文件是否正确。
7.以EDA方式设计实现的电路设计文件,最终可以编程下载到FPGA 和CPLD 芯片中,完成硬件设计和验证。
8.MAX+PLUS的文本文件类型是(后缀名).VHD 。
9.在PC上利用VHDL进行项目设计,不允许在根目录下进行,必须在根目录为设计建立一个工程目录(即文件夹)。
10.VHDL源程序的文件名应与实体名相同,否则无法通过编译。
二、选择题:(本大题共5小题,每小题3分,共15 分)。
1.IP核在EDA技术和开发中具有十分重要的地位;提供用VHDL等硬件描述语言描述的功能块,但不涉及实现该功能块的具体电路的IP核为__________。
AA .软IP B.固IP C.硬IP D.都不是2.综合是EDA设计流程的关键步骤,在下面对综合的描述中,_________是错误的。
DA.综合就是把抽象设计层次中的一种表示转化成另一种表示的过程;B.综合就是将电路的高级语言转化成低级的,可与FPGA / CPLD的基本结构相映射的网表文件;C.为实现系统的速度、面积、性能的要求,需要对综合加以约束,称为综合约束;D.综合可理解为,将软件描述与给定的硬件结构用电路网表文件表示的映射过程,并且这种映射关系是唯一的(即综合结果是唯一的)。
3.大规模可编程器件主要有FPGA、CPLD两类,下列对FPGA结构与工作原理的描述中,正确的是__C__。
《EDA技术》课程标准课程代码:B07024413课程类别:必修课授课系(部):自动化工程系学分学时:62一、课程定位《EDA技术》课程是应用电子技术专业的一门必修专业课程,也是一门实用技术骨干课程,它对培养学生的工程思维能力和解决问题的能力具有重要作用。
通过本课程的学习可以使学生较系统地掌握单片机C语言的编程方法,掌握单片机的基本原理、接口和应用技术,熟悉单片机技术在工业控制中的应用,可以培养和锻炼学生动手操作和技术创新的能力,使得学生能紧跟计算机技术的发展脚步,为将来从事工业领域相关工作,尤其是自动控制以及应用电子产品的检测和维修奠定坚实的基础,为将来进行各种智能化产品的设计开发提供技术准备。
二、课程目标本课程是应用电子技术专业的专业课,要求学生通过本课程的学习和实验,初步掌握常用EDA工具的使用方法、FPGA的开发技术以及VHDL语言的编程方法。
能比较熟练地使用QuartusII等常用EDA软件对FPGA和CPLD作一些简单电路系统的设计。
1.知识目标(1)理解EDA技术的基本工作流程和原理;(2)掌握EDA应用软件的基本使用方法;(3)掌握EDA设计软件的设计流程;(4)培养学生利用现代EDA 技术进行电子产品设计的能力。
2.能力目标(1)培养学生谦虚、好学的能力(2)培养学生勤于思考、做事认真的良好风气(3)培养学生自学能力与自我发展能力(4)培养学生创新能力(5)培养学生良好的职业道德3.素质目标(1)培养学生的沟通能力及团队的协作精神。
(2)培养学生分析问题、解决问题的能力。
(3)培养学生勇于创新、敬业乐业的工作作风。
(4)培养学生的自我管理、自我约束的能力。
(5)培养学生的环保意识、质量意识、安全意识。
三、课程设计1、设计思想教学内容框架本课程以EDA技术的的软硬件内容构成,从功能实现的方向按照循序渐进的原则来逐步展开,通过设计五个教学项目来体现以FPGA为核心的EDA技术的结构及原理。
一、填空题(共10分,每空1分)1、变量是在程序运行过程中其值可以改变的量。
变量分为两种,一种类型为线网类型,一般指示硬件电路的物理连接,另一种是 ,对应的是具有状态保持作用的电路元件。
2、Verilog HDL中,如果一个给定的整数没有定义大小(size),缺省为位。
3、Verilog采用四值逻辑系统,0表示低电平,1表示高电平,x表示。
4、实际组合电路中,信号经过不同的路径到达某个门电路的输入端时,有先有后,这种现象称为。
5、有限状态机是由和组合逻辑构成的硬件时序电路;其状态只能在的情况下才能从一个状态转向另一个状态;6、状态机按照输出逻辑可以分为两种,一种称为状态机,其时序逻辑的输出不仅取决于当前状态,还取决于输入;另一种称为状态机,其时序逻辑的输出只取决于当前状态。
7、`timescale用于说明程序中的时间单位和仿真精度,语句`timescale 1ns/100ps中,程序中的仿真精度为8、完成语句,使rand0产生一个(-59,59)的随机数。
reg [23:0] rand0;rand0= ;二、选择题 ( 本题共 2 0 分,每小题 1 分 )1 、任v e r i l o g H D L 的端口声明语句中,用关键字声明端口为双向方向。
A.inoutB.INOUTC.inputD. output2、在V e r i l o g H D L的逻拇运算中,设A=8'b11010001,B=8'b00011001,则表达式"A&B"的结果为。
3A.8'b00010001B.8'b11011001C.8'b11001000D.8'b001101113、已知A=3'b110,B=3'b000,则AIIB结果为A.1B.O 110 D.3'b0014 、已知 A = 4 ' b 1 0 1 0 , 则 & A = ,A.1,0B.1,1 D.0,015、不完整的IF语句,其综合结果可实现:A . 三态控制电路B .条件相或的逻辑电路C.双向控制电路D.时序逻辑电路16、下列关于同步有限状态机的描述错误的是A. 状态变化只能发生在同一个时钟跳变沿;B.状态是否变化要根据输入信号,只要输入条件满足,就会立刻转入到下一个状态。
一、填空题(本大题共10小题,每空1分,共20 分)1.一般把EDA技术的发展分为MOS时代、CMOS时代和ASIC 三个阶段。
2.EDA设计流程包括设计输入、设计实现、实际设计检验和下载编程四个步骤。
3.EDA设计输入主要包括图形输入、HDL文本输入和状态机输入。
4.时序仿真是在设计输入完成之后,选择具体器件并完成布局、布线之后进行的时序关系仿真,因此又称为功能仿真。
5.VHDL的数据对象包括变量、常量和信号,它们是用来存放各种类型数据的容器。
6.图形文件设计结束后一定要通过仿真,检查设计文件是否正确。
7.以EDA方式设计实现的电路设计文件,最终可以编程下载到FPGA 和CPLD 芯片中,完成硬件设计和验证。
8.MAX+PLUS的文本文件类型是(后缀名).VHD 。
9.在PC上利用VHDL进行项目设计,不允许在根目录下进行,必须在根目录为设计建立一个工程目录(即文件夹)。
10.VHDL源程序的文件名应与实体名相同,否则无法通过编译。
二、选择题:(本大题共5小题,每小题3分,共15 分)。
1.IP核在EDA技术和开发中具有十分重要的地位;提供用VHDL等硬件描述语言描述的功能块,但不涉及实现该功能块的具体电路的IP核为__________。
AA .软IP B.固IP C.硬IP D.都不是2.综合是EDA设计流程的关键步骤,在下面对综合的描述中,_________是错误的。
DA.综合就是把抽象设计层次中的一种表示转化成另一种表示的过程;B.综合就是将电路的高级语言转化成低级的,可与FPGA / CPLD的基本结构相映射的网表文件;C.为实现系统的速度、面积、性能的要求,需要对综合加以约束,称为综合约束;D.综合可理解为,将软件描述与给定的硬件结构用电路网表文件表示的映射过程,并且这种映射关系是唯一的(即综合结果是唯一的)。
3.大规模可编程器件主要有FPGA、CPLD两类,下列对FPGA结构与工作原理的描述中,正确的是__C__。
A.FPGA是基于乘积项结构的可编程逻辑器件;B.FPGA是全称为复杂可编程逻辑器件;C.基于SRAM的FPGA器件,在每次上电后必须进行一次配置;D.在Altera公司生产的器件中,MAX7000系列属FPGA结构。
4.进程中的变量赋值语句,其变量更新是_________。
AA.立即完成;B.按顺序完成;C.在进程的最后完成;D.都不对。
5. VHDL语言是一种结构化设计语言;一个设计实体(电路模块)包括实体与结构体两部分,结构体描述______。
DA.器件外部特性;B.器件的综合约束;C.器件外部特性与内部功能;D.器件的内部功能。
6.不完整的IF语句,其综合结果可实现________。
AA. 时序逻辑电路B. 组合逻辑电路C. 双向电路D. 三态控制电路7.子系统设计优化,主要考虑提高资源利用率减少功耗(即面积优化),以及提高运行速度(即速度优化);指出下列哪些方法是面积优化_________。
B①流水线设计②资源共享③逻辑优化④串行化⑤寄存器配平⑥关键路径法A. ①③⑤B. ②③④C. ②⑤⑥D. ①④⑥8.下列标识符中,__________是不合法的标识符。
BA. State0B. 9moonC. Not_Ack_0D. signall9.关于VHDL中的数字,请找出以下数字中最大的一个:__________。
AA.2#1111_1110#B.8#276#C.10#170#D.16#E#E110.下列EDA软件中,哪一个不具有逻辑综合功能:________。
BA.Max+Plus IIB.ModelSimC.Quartus IID.Synplify11.在EDA工具中,能完成在目标系统器件上布局布线软件称为(C )A. 仿真器B.综合器C.适配器D.下载器12.在执行MAX+PLUSⅡ的(d )命令,可以精确分析设计电路输入与输出波形间的延时量。
A .Create default symbol B. SimulatorC. CompilerD.Timing Analyzer13.VHDL常用的库是(A )A. IEEEB.STDC. WORKD. PACKAGE14.下面既是并行语句又是串行语句的是(C )A.变量赋值B.信号赋值C.PROCESS语句D.WHEN...ELSE语句15.在VHDL中,用语句(D )表示clock的下降沿。
A. clock'EVENTB. clock'EVENT AND clock='1'C. clock='0'D. clock'EVENT AND clock='0'1.EDA设计流程一般包括输入、设计、验证和下载4个步骤;2.EDA的设计输入法中常用的有文本输入、原理图和波形仿真3种;3.功能仿真是在设计输入完成后,选择具体器件进行编译之前进行的逻辑功能验证,因此又称为后仿真;4.当前最流行的并成为IEEE标准的硬件描述语言包括VHDL 和VERILOG-HDL ;5.硬件描述语言HDL给PLD和教学系统的设计带来了更新的设计方法和理念,产生了目前最常用的并称之为TOP-DOWN 的方法;6.将硬件描述语言转化为硬件电路的重要工具软件称为HDL综合器;7.用MAX+PLUSⅡ的输入法设计的文件不能直接保存在根目录下,因此设计者在进入设计之前,应当在计算机中建立保存设计文件的文件夹;8.图形文件设计结束后一定要通过编译,检查设计文件是否正确;9.指定设计电路的输入/输出端口与目标芯片引脚的锁定后,再次对设计电路的仿真称为后仿真;10.以EDA方式实现的电路设计文件,最终可以编程下载到FPGA 或CPLD 芯片中,完成硬件设计和验证;11.一般将一个完整的VHDL程序称为独立的电路;12.用VHDL设计的电路,既可以被高层次的系统调用,成为系统的一部分,也可以作为一个电路的功能块独立存在和独立运行;13.VHDL设计实体的基本结构由实体、结构体、库、程序包和配置部分组成;14.实体和结构体是设计实体的基本组成部分,它们可以构成最基本的VHDL程序;15.IEEE于1987年公布了VHDL的87 标准;16.IEEE于1993年公布了VHDL的93 语法标准;17.在VHDL中最常用的库是IEEE 标准库;18.VHDL的实体是由实体申明部分和端口说明部分组成;19.VHDL的实体声明部分指定了设计单元的输入端口或输出断口,它是设计实体对外的一个通信界面,是外界可以看到的部分;20.VHDL的结构体用来描述设计实体的逻辑结构和逻辑功能,它由VHDL语句构成是外界看不到部分;21.在VHDL的数据端口声明语句中,端口方向包括IN 、OUT 、INOUT 和BUFFER ;22.VHDL的数据对象包括信号、变量和常数,它们是用来存放各种类型数据的容器。
23.VHDL的变量(VARIABLE)是一个局部量,只能在进程、函数和过程中声明和使用;24.VHDL的信号(SIGNAL)是一种数值容器,不仅可以容纳当前值,也可以保持原态;25.VHDL的数据类型包括标量型、复合型、符号型和存取型;26.在VHDL中,标准逻辑位数据有9 种逻辑值;27.VHDL的操作符包括逻辑运算、关系运算、算术运算和并制运算4类;28.VHDL的基本描述语句包括并行语句和顺序语句;29.VHDL的顺序语句只能出现在进程、函数和过程中,是按程序书写的顺序上而下,一条一条执行;30.VHDL的并行语句在结构体中的执行是并行的,其执行方式与语句书写顺序无关;31.VHDL的PROCESS语句是由并行组成的,但其本身却是顺序;33.VHDL的并行信号赋值语句的赋值目标必须都是信号;34.元件例化是将预先设计好的设计实体作为一个模块或元件,连接到当前设计实体中一个指定的端口。
1.将设计的系统或电路按照EDA开发软件要求的某种形式表示出来,并送入计算机的过程称为(A );A 设计输入B 设计输出C 仿真D 综合2.VHDL属于(B )描述语言;A 普通硬件B 行为C 高级D 低级3.包括设计编译和检查、逻辑优化和综合、适配和分割、布局和布线、生成编程数据文件等操作的过程称为(B );A 设计输入B 设计处理C 功能仿真D 时序仿真4.VHDL是在(B )年正式推出的;A 1983B 1985C 1987D 19895.在C语言的基础上演化而来的硬件描述语言是(A );A VHDLB VerilogHDLC AHD D CUPL6.基于硬件描述语言HDL的数字系统设计目前最常用的设计方法称为(B )设计法;A 自底向上B 自顶向下C 积木式D 顶层7.在EDA工具中,能将硬件描述语言转化为硬件电路的重要工具软件称为(B );A 仿真器B 综合器C 适配器D 下载器8.在EDA工具中,能完成在目标系统器件上布局布线软件称为(C );A 仿真器B 综合器C 适配器D 下载器9.MAX+PLUSⅡ是(C );A 高级语言B 硬件描述语言C EDA工具软件D 综合软件10.使用MAX+PLUSⅡ的图形编辑方式输入的电路原理图文件必须通过(B )才能进行仿真验证;A 编辑B 编译C 综合D 编程11.MAX+PLUSⅡ的设计文件不能直接保存在(A );A 硬盘B 根目录C 文件夹D 工程目录12.使用MAX+PLUSⅡ工具软件建立仿真文件,应采用(D )方式;A 图形编辑B 文本编辑C 符号编辑D 波形编辑13.在MAX+PLUSⅡ工具软件中,完成编译网表提取、数据库建立、逻辑综合、逻辑分割、适配、延时网表提取和编程文件汇编等操作,并检查设计文件是否正确的过程称为(B );A 编辑B 编译C 综合D 编程14.在MAX+PLUSⅡ集成环境下为图形文件产生一个元件符号的主要用途是(D );A 仿真B 编译C 综合D 被高层次电路设计调用15.执行MAX+PLUSⅡ的(D )命令,可以精确分析设计电路输入与输出波形间的延时量;A Create Default SymbolB SimulatorC CompilerD Timing Analyzer16.执行MAX+PLUSⅡ的(B )命令,可以对设计电路进行功能仿真或时序仿真;A Create Default SymbolB SimulatorC CompilerD Timing Analyzer17.执行MAX+PLUSⅡ的(A )命令,可以为设计电路建立一个元件符号;A Create Default SymbolB SimulatorC CompilerD Timing Analyzer18.执行MAX+PLUSⅡ的(C )命令,可以检查设计电路错误;A Create Default SymbolB SimulatorC CompilerD Timing Analyzer19.MAX+PLUSⅡ的波形文件类型是(A );A ..scfB .gdfC .vhdD .v20.MAX+PLUSⅡ的图形设计文件类型是(B );A ..scfB .gdfC .vhdD .v21.VHDL的设计实体可以被高层次的系统(D ),成为系统的一部分;A 输入B 输出C 仿真D 调用22.VHDL常用的库是(A )标准库;A IEEEB STDC WORKD PACKAGE 23.VHDL的实体声明部分用来指定设计单元的(D );A 输入端口B 输出端口C 引脚D 以上均可24.一个实体可以拥有一个或多个(B );A 设计实体B 结构体C 输入D 输出25.在VHDL中,32_123_456属于(A )文字;A 整数B 以数制基数表示的C 实数D 物理量26.在下列标识符中,(A )是VHDL错误的标识符号;A 4h_addeB h_adde4C h_adde_4D h_adde27.在VHDL中,(C )不能将信息带出对它定义的当前设计单元;A 信号B 常量C 数据D 变量28.在VHDL中,为目标变量的赋值符号的是(C );A = :B =C :=D <=29.在VHDL中,为定义信号名时,可以用(D )符号为信号赋初值;A = :B =C :=D <=30.在VHDL的IEEE标准库中,预定义的标准逻辑位数据STD_LOGIC有(9 )种逻辑值;A 2B 3C 8D 931.在VHDL的IEEE标准库中,预定义的位数据类型BIT有(A )种逻辑值;A 2B 3C 8D 932.在VHDL中,用语句(B )表示检测clock的上升沿;A clock'EVENTB clock'EVENT AND clock='1'C clock='0'D clock'EVENT AND clock='0'33.在VHDL中,含WAIT语句的进程PROCESS的括弧中后(B )再加敏感信号,否则是非法的;A 可以B 不能C 任意D 只能34.在VHDL中,PROCESS结构本身是由(A )语句组成的;A 顺序B 顺序和并行C 并行(PROCESS之间)D 任何35.在VHDL的进程语句格式中,敏感信号表列出的是设计电路的(A )信号;A 输入B 输入和输出C 输出D 时钟二、EDA名词解释,写出下列缩写的中文(或者英文)含义:(10分)1.FPGA Field-Programmable Gate Array 现场可编程门阵列2.VHDL Very-High-Speed Integrated Circuit Hardware Description Language)超高速集成电路硬件描述语言3.HDL Hardware Description Language硬件描述语言5.CPLD Complex Programmable Logic Device复杂可编程逻辑器件6.PLD Programmable Logic Device 可编程逻辑器件7.GAL generic array logic通用阵列逻辑B Logic Array Block逻辑阵列块9.CLB Configurable Logic Block 可配置逻辑模块10.EAB Embedded Array Block 嵌入式阵列块11.SOPC System-on-a-Programmable-Chip 可编程片上系统12.LUT Look-Up Table 查找表13.JTAG Joint Test Action Group 联合测试行为组织14.IP Intellectual Property 知识产权核15.ASIC Application Specific Integrated Circuits 专用集成电路16.ISP In System Programmable 在系统可编程17.ICR In Circuit Re-config 在电路可重构18.RTL Register Transfer Level 寄存器传输19.EDA Electronic Design Automation 电子设计自动化20.SOC System on a Chip 单芯片系统。