天蝎整机柜服务器技术规范2.5
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机柜通用技术规范机柜采购标准规范使用说明1. 本标准规范作为国家电网公司机柜通用物资采购的统一技术规范书,由通用部分、专用部分、投标人响应和使用说明等四个部分组成,适用用于国家电网公司机柜通用物资集中采购采购。
2. 通用部分包括一般性技术条款,原则上不需要项目招标人(项目单位)填写,不能随意更改。
如通用部分相关条款确实需要改动,项目单位应填写《通用部分技术条款\技术参数变更表》并加盖该网、省公司物资采购管理部门的公章,及辅助说明文件随招标计划一起提交至招标文件审查会。
经标书审查同意后,对通用部分的修改形成《技术通用部分条款变更表》,放入专用部分中,随招标文件同时发出并视为有效。
3. 本标准规范的专用部分主要包含货物需求及供货范围一览表、必备的备品备件、专用工具和仪器仪表供货表、工程概况、使用条件、技术参数要求等内容,项目单位和设计单位在招标前应结合技术发展并根据实际需求认真填写。
4. 本标准规范的投标人应答部分主要包括技术参数应答表、技术偏差表、投标产品的销售及运行业绩表、主要部件列表、推荐的备品备件、专用工具和仪器仪表供货表、培训及到货需求一览表,等内容,由投标人填写。
5. 本标准规范的页面、标题等均为统一格式,不得随意更改。
6. 本规范将根据技术发展和市场变化定期或不定期做出修编,各使用单位注意查询最新版本,以免物资采购出现差错。
目录1 总则 (1)1.1 一般规定 (1)1.2 投标人应提供的资质文件 (1)1.3 工作范围和进度要求 (1)1.4 标准和规范 (1)1.5 需随设备提供的资料 (2)1.6 投标时必须提供的技术数据和信息 (2)1.7 备品备件 (2)1.8 专用工具和仪器仪表 (2)1.9 到货、安装、调试、验收 (2)2 其他要求 (3)3 试验 (3)4 质保、技术服务、设计联络会 (3)4.1 质保 (3)4.2 技术服务 (4)4.3 设计联络会 (4)1总则1.1 一般规定1.1.1投标人应具备招标公告所要求的资质,具体资质要求详见招标文件的商务部分。
e2.5c12so标准好的,以下是一篇符合要求的《e2.5c12so标准》文档:一、概述《e2.5c12so标准》是我们在特定领域内应用的一项标准化文件,它为相关企业和组织提供了一套统一、规范的技术标准和实施指南。
该标准涵盖了某些特定领域内的技术要求、检测方法、认证程序等方面,具有重要的现实意义和价值。
二、标准内容1.标准范围和适用性:该标准适用于某一特定领域内的产品或服务,规定了相关的技术要求和实施规范。
这些要求和规范是基于对行业现状的深入研究和广泛讨论而制定的,旨在确保产品或服务的质量和性能符合相关标准。
2.检测方法:该标准提供了详细的检测方法和评价标准,指导企业和组织进行产品或服务的检测和评价。
这些方法包括但不限于外观检查、性能测试、寿命测试、安全认证等,以确保产品或服务符合标准要求。
3.认证程序:该标准规定了相关的认证程序和要求,确保符合标准的产品或服务能够获得相应的认证和认可。
认证机构将对产品或服务进行严格审查,确保其符合相关标准和法规要求。
4.实施指南:该标准提供了实施指南和注意事项,帮助企业和组织更好地理解和应用标准,确保产品或服务符合标准要求,并顺利进入市场。
这些指南包括常见问题和解决方案,以及有关技术细节和建议。
三、标准价值《e2.5c12so标准》的价值体现在以下几个方面:1.提高产品质量和安全性:通过实施该标准,企业可以确保产品或服务的质量和安全性,减少不合格产品或服务流入市场的情况,从而保障消费者权益。
2.促进市场竞争和产业发展:该标准的实施有助于促进市场竞争和产业发展,提高整个行业的整体水平,推动产业升级和转型。
这不仅有利于企业自身的发展,也有利于整个行业的繁荣。
3.降低成本和风险:实施该标准可以帮助企业降低生产成本和风险,提高生产效率和效益。
同时,通过获得相关认证和认可,企业可以增强自身的竞争力和市场地位。
四、实际应用案例以某电子设备制造商为例,该企业按照《e2.5c12so标准》进行产品研发和生产,通过严格的质量控制和检测评价,成功获得了相关认证和认可。
电力机柜技术规范篇一:室外一体化机柜技术规范书中国联通北京分公司室外一体化机柜(一体化小机房)采购招标招标文件第四章技术规范书招标人:中国联合网络通信北京市分公司招标代理:中国普天信息产业股份二零一二年七月目录第四章技术规范书 ................................................... ........ I 招标人:中国联合网络通信北京市分公司 ................................. I 招标代理:中国普天信息产业股份 (I)中国联合网络通信北京市分公司 ................................................... (1)1 适用范围 ................................................... .. (1)2 引用标准 ................................................... .. (1)3 相关释义 ................................................... .. (3)3.1 室外一体化机柜 ................................................... ...................................................... (3)3.2绝热材料 ................................................... ...................................................... . (3)3.3单元 ................................................... ...................................................... (3)3.4设备舱 ................................................... ...................................................................... . (3)3.5蓄电池舱 ................................................... ...................................................... . (3)3.6机架 ................................................... ...................................................... (3)3.7热交换器 ................................................... ...................................................... . (3)3.8智能热交换 ................................................... ...................................................... (4)3.9 无通风式(noventilated) ......................................... (4)3.10 过线区(cable threadingarea) ............................................... (4)3.11 防尘、防水等级(IPXX) ............................................. (4)3.12 参数单位 ................................................... ...................................................... .. (5)4 技术要求 ................................................... .. (5)4.1 环境条件 ................................................... ...................................................... (5)4.2 外观与表面处理 ................................................... ...................................................... (6)4.3 结构要求 ................................................... ...................................................... (7)4.4 电磁屏蔽效能 ................................................... ...................................................... . (9)4.5 监控、告警要求 ................................................... ...................................................... (9)4.6交流配电要求(本条不可偏离) ................................................. (10)5 环境适应性要求 ................................................... . (10)5.1 温度适应性 ................................................... ...................................................... (10)5.2 防盐雾腐蚀 ................................................... ...................................................... (10)5.3 防护等级 ................................................... ...................................................... . (10)5.4 防凝露 ................................................... ...................................................... .. (10)5.5 防风 ................................................... ...................................................... (11)5.6 防雷 ................................................... ...................................................... (11)6 机械性能要求 ................................................... (11)7 安全要求 ................................................... . (12)7.1 一般要求 ................................................... ...................................................... . (12)7.2 接地保护(本条不可偏离) ................................................. .. (12)7.3 锁具要求 ................................................... ...................................................... . (12)8 标志、包装、运输、贮存 (13)8.1 标志 ................................................... ...................................................... (13)8.2 包装 ......................................................................................................... (13)8.3 运输贮存 ................................................... ...................................................... . (14)9服务要求 ................................................... .. (14)9.1技术资料提供 ................................................... ...................................................... (14)9.2技术人员到场指导 ................................................... ...................................................... . (14)9.3服务响应 ................................................... ...................................................... .. (14)11、请厂家提供针对本项目不少于4人的现场督导。
前言根据本公司机箱、机柜类产品的检验,以图纸为依据,如本标准与图纸不符,以图纸为检验标准。
为了使检验工作走向标准化,加强中间过程质量控制,特制定本检验标准。
本标准由XXX提出,质量部提出并归口。
本标准由生产技术部起草,主要起草人:本标准于XX年X月首次发布。
XXXX企业标准机箱、机柜类产品加工通用检验标准1、范围本标准适用于本公司内所有机箱、机柜类产品的检验、验收。
2.引用标准下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包含勘误的内容)或修订版均不适用于本标准。
然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。
JB/T 6753.1-93 电工设备的设备构体公差钣金件和结构的一般公差及其选用规则JB/T 6753.3-93 电工设备的设备构体公差金属冷冲压件的一般公差JB/T 6753.4-93 电工设备的设备构体公差焊接结构的一般公差JB/T 6753.5-93 电工设备的设备构体公差组装结构的一般公差GB4054—83 金属涂覆层外观分级GB/T 9286—98 色漆和清漆漆膜的划格试验GB/T 6739—2006 色漆和清漆铅笔法测定漆膜硬度GB/T 1733—93 漆膜耐水性测定法GB/T6742—2007 漆膜弯曲试验(园柱轴)GB/T1732-93 漆膜耐冲击测定法GB/T1771—2007 色漆和清漆耐中性盐雾性能的测定GB 5267.1—2002 紧固件电镀层GB 2792—1998 压敏胶带180°剥离强度测定方法QB/T 3823-1999 轻工产品金属镀层的孔隙率测试方法GB6463—2005 金属和其他无机覆盖层厚度测量方法评述GB10125-97 《人造气氛腐蚀试验盐雾试验》GB/T1182-2008 产品几何技术规范(GPS)几何公差形状、方向、位置和跳动公差标注3. 机箱、机柜整机质量要求3.1 整机及主要部件质量要求;3.1.1 机箱、机柜外形尺寸公差(高、宽、深)见表 1表1 mm3.1.2 机箱、机柜六个主面的垂直度采用对角线法测量,应符合表 2 规定表2 mm3.1.3 机箱、机柜的前、后门板、侧板、上下框等零部件的邻边垂直度采用对角线法测量。
整机柜2.0:天蝎的新高度摘要:天蝎2.0借鉴了Open Rack的优点,也不可避免的加入些“中国特色”。
应用驱动当然是王道,但是硬件工程师和相关厂商可以发挥更大的作用……张广彬来源:ZDNetCBSi企业方案解决中心频道【原创】2014年07月24日关键字:天蝎英特尔OCP阿里巴巴上周参加2014可信云服务大会,在阿里的天蝎机柜(ALI RACK)前流连拍照一番,回来发了三条阿里定制服务器的微博,久违的小小热闹了一把。
不过,反而把这个天蝎2.0的机柜给“冷落”了。
阿里展示的天蝎2.0机柜及部分服务器。
前端维护,后端供电和散热原本在三、四月份的时候,有想过再小小讨论下天蝎项目(Project Scorpio)。
缘起于ZDNet企业解决方案中心今年一月初发布的《数据中心2013:硬件重构与软件定义》技术报告——在第一章天蝎项目与Open Compute Project(开放计算项目,OCP)的部分,侧重于指出天蝎1.0与Open Rack V1的区别,而没有探讨两大规范互相借鉴的可能性。
实际上,彼时太平洋两岸的2.0版本都已接近就绪。
“天蝎2.0技术规格”在2013年11月初即达到Rev 0.5,2014年3月底公开;而2014年1月底召开的第五届OCP峰会,也展示了Open Rack V2的设计。
天蝎与Open Rack的主要尺度变化对比天蝎2.0最大的改变之一,就是机柜内部的宽度,由1.0沿用的19英寸(483mm)EIA标准,向538mm(约21英寸)的OCP标准靠拢。
这当然是件好事,既增大了IT设备(如服务器)的可用空间,又有利于标准的统一。
阿里的冷存储服务器,可以横向并排3个3.5英寸硬盘(每个147mm),还留有一定的维护空间,这得益于天蝎2.0将内部可用宽度增加了55mm。
服务器没有风扇和电源模块,散热与供电由机柜后部的风扇墙及左侧的铜排解决在每U高度上,天蝎2.0也放弃了EIA标准的1.75英寸(44.45mm,即Rack U,简称RU),却并未采纳OCP的Open U(简称OU,48mm),而是近乎取中的46.5mm。
天蝎项目整机柜服务器解决方案机柜管理单元RMC CLI规范Version 1.0天蝎项目组2012/5/16文档版本记录2 / 19目录一、概述 (4)二、CLI用例说明 (6)三、用户权限管理 (7)四、语法说明 (8)五、属性说明 (10)六、附录 (19)3 / 19一、概述4 / 195 / 19二、CLI用例说明举例:显示系统信息命令行:Show /system输出:PropertiesLocation=SystemManufacturer=RMCSN=Firmware=Status=Hostname=AdminPassword=OperatorPassword=IPMode=IP=NetMask=GateWay=SyslogServerIP=UDPPort=SnmpTrapServerIP=SnmpTrapPort=SnmpTrapCommunity=NodeAutoPoweronEnable=NodePoweronGap=DateTime=Summary6 / 19TargetPowerCooling1Cooling2Cooling3Chassis1Chassis2Chassis3Logs三、用户权限管理用户类型:包括root、administrator、user三种类型;缺省包括3个用户:root、admin、operator7 / 19四、语法说明说明:1. 语法上统一采用SM_CLP2. 支持Tab联想功能3. 如果操作错误和无反馈,需要有提示4. 对于可能造成系统稳定运行的操作,操作后提供确认提示9 / 19五、属性说明10 / 1911 / 1912 / 1913 / 1914 / 1915 / 1916 / 1917 / 19说明:1 厂商需要提供RMC批量更新tool。
2 默认电源上电后,服务器节点不自动开机。
18 / 193 如果FCB和PMB上面具有firmware,厂商需将tool做在RMC中,便于firmware 批量更新。
IDC机房建设项目技术规范书2023年1月目录一、规定概述................................................. 错误!未定义书签。
二、对卖方旳规定............................................. 错误!未定义书签。
三、项目概述................................................. 错误!未定义书签。
3.1 项目背景............................................. 错误!未定义书签。
四、建设内容................................................. 错误!未定义书签。
五、工程各系统技术规格规定................................... 错误!未定义书签。
5.1 机柜系统............................................. 错误!未定义书签。
服务器机柜.............................................. 错误!未定义书签。
机柜附件................................................ 错误!未定义书签。
交流列头柜.............................................. 错误!未定义书签。
密封通道系统............................................ 错误!未定义书签。
5.2 新风机组............................................. 错误!未定义书签。
5.3 机房展示厅........................................... 错误!未定义书签。
竭诚为您提供优质文档/双击可除天蝎计划技术规范篇一:油漆技术标准油漆技术指标油品储运车间本次检修期间,油罐防腐处理等级为st2.0(即人工磨光机除锈),防腐涂料要求达到以下标准:环氧带锈防锈底漆:hg/T3656-1999环氧云铁中间漆hg/T3656-1999丙烯酸聚氨酯面漆(白色)hg/T2454-20XX注:面漆颜色为白色,涂刷后保证5年内不发生反色,脱落、锈蚀等。
篇二:pcb印制电路板技术标准篇三:复习资料管理活动与管理理论1.管理:组织为了达到个人无法实现的目标,通过各项职能活动,合理分配、协调相关资源的过程。
2.管理的载体是组织;本质是合理分配和协调各种资源的过程;对象是相关资源,即包括人力资源在内的一切可以调用的资源;职能包括信息、决策、计划、组织、领导、控制和创新;目的是为了实现既定的目标。
3.性质:(一)两重性:A.自然属性(生产力属性和一般性):管理具有合理组织生产力的属性,不同社会和学习组织之间的管理工作相互之间借鉴;b.社会属:与生产关系和生产制度相联系,为一定的生产关系服务的属性。
在学习或运用某些管理理论技术时,必须结合本国,本单位,本部门的实际情况,因地制宜才能达到预期的效果。
(二)科学性和艺术性4.职能:计划组织领导控制5.管理者的角色:A.人际角色:(管理者的正式权力)代表人、领导者、联络者;b.信息角色:监督者、传播者、发言人;c.决策角色:企业家、冲突管理者、资源分配者、谈判者6.管理者的技能:技术技能(业务技能)、人际技能、概念技能7.古典管理理论——泰罗的科学管理理论(如何提高单个工人的生产率)A.工作定额:规定每个人每天必须完成的最低工作量(合理的工作量)b.标准化:把操作方法、工作程序、工具等明确化、制度化,按规定执行c.合理用人:工作与能力相适应D.有差别的计件工资制:产品工资按完成定额程度浮动e.计划职能与执行职能相分离F.列外原则管理道德与企业社会责任1.影响管理道德的因素:A.道德发展阶段;b.个人特性;c.组织结构;D.组织文化;e.问题强度2.企业社会责任的体现:A.办好企业,把企业做大、做强、做久;b.企业一切经营管理行为应符合道德规范;c.社区福利投资;D.社会慈善事业;e.自觉保护自然环境3.企业如何进行伦理管理?承担社会责任?答:(一)计划制:定目标并确实为达成这些目标所必需的行动。
天蝎项目整机柜服务器解决方案整机柜服务器解决方案技术规范Version 1.0天蝎项目组2012/4/6文档版本记录目录一、概述 (4)二、技术规范正文 (4)2.1 机柜模块(Rack Module) (4)2.2 网络模块(Network Module) (6)2.3 供电模块(Power Supply Module) (7)2.4 散热模块(Cooling Module) (11)2.5 服务器节点(Server Node) (13)2.6 机柜管理模块(RMC Module) (14)一、概述天蝎整机柜服务器机架方案采用模块化设计,分为机柜模块、网络模块、供电模块、服务器节点、集中风扇散热模块、集中管理模块共六大部分组成。
机柜模块采用了当前流行的标准机架尺寸,高度为2100mm、宽度600mm、深度1200mm。
机柜实际可用空间44U,分为上、中、下三部分,最上面20U、最下面20U为服务器空间,可部署1U1、1U2、1U3形态的服务器节点,最多可部署120台。
中间4U空间用于部署交换机、PSU、和RMC单元,交换机和PSU采用同平面部署的紧凑设计。
集中PSU占3U空间,采用模块化设计方案,可提供N+N的电源接入和模块冗余,支持7~12KVA的供电容量。
电源支持220VAC、380VAC、240VDC输入,集中输出至12VDC 铜排,机柜内铜排设计分为上下两段,最大设计电流为600安培。
服务器节点通过背板或母排直接取电。
集中风扇散热模块,采用了风扇墙共享设计,由RMC实现独立风扇控制。
采用了N+1冗余设计,可以实现独立维护,对节点透明。
二、技术规范正文2.1 机柜模块(Rack Module)2.2 网络模块(Network Module)2.3 供电模块(Power Supply Module)2.4 散热模块(Cooling Module)2.5 服务器节点(Server Node)2.6 机柜管理模块(RMC Module)电源框监控Power shelf monitoring * Firmware版本信息监控。
.word格式,天蝎项目整机柜服务器解决方案天蝎整机柜服务器技术规范2.5天蝎项目组2014/8/29.word格式, 天蝎整机柜服务器技术规范 2.5 文档版本修订记录“天蝎技术规格2.5”修订记录版本修订人时间变更内容简述阿里巴巴、百度、腾讯、中国电信、英特尔draft 2012.12.30 汇总原始需求阿里巴巴、百度、腾讯、中国电信、英特尔和vendor讨论需求与部分实现Rev 0.3 Rev 0.52013.06.282013.11.08阿里巴巴、百度、腾讯、中国电信、英特尔完善各模块定义,及硬件相关的技术细节阿里巴巴、百度、腾讯、修订各模块定义,及完善技术要求细节,统一术语描述。
Rev 0.9 Rev 1.0 中国电信、中国移动、英 2014.08.19特尔开放数据中心决策委员2014.08.29 审批发布会.word 格式,天蝎整机柜服务器技术规范 2.5 目录目录 ................................................................................................................................................................3 前言 ............................................................................................................................................5 第一章1.1概述 .................................................................................................................................................5 1.2术语说明 .........................................................................................................................................6 第二章 机柜系统(RackSubsystem ) (7)2.1尺寸规格 .........................................................................................................................................7 2.2功能分区 .........................................................................................................................................7 2.3后部规格 .......................................................................................................................................10 2.4顶部规格 .......................................................................................................................................11 2.5底部规格 .......................................................................................................................................13 2.6承重设计 .......................................................................................................................................17 2.7并柜设计 .......................................................................................................................................17 2.8接地方式 .......................................................................................................................................18 2.9 Busbar 及结构位置 ........................................................................................................................19 2.10电源框机构设计 .........................................................................................................................21 2.11 RMC 机构设计..............................................................................................................................26 2.12风扇机构设计 .............................................................................................................................28 2.13机柜背板机构设计 .....................................................................................................................29 2.14服务器节点机构设计 .................................................................................................................29 2.14.1节点托盘背板机构 . (29)2.14.2服务器定位及机柜背板定位设计...................................................................................32 2.14.3服务器止位设第三章 网络系统(Network Subsystem ) ..........................................................................................39 供电系统(Power Subsystem ) ..............................................................................................39 第四章 4.1电源框(Power Shelf)......................................................................................................................39 4.2电源模块(PSU ).........................................................................................................................41 4.3主铜排(Busbar ) ........................................................................................................................45 4.4节点连接器(Clip ) .....................................................................................................................47 第五章 散热系统(Cooling Subsystem ) ............................................................................................47 5.1散热区域(Cooling Zone ) ..........................................................................................................47 5.2风扇模组(Fan Tray ) ..................................................................................................................48 5.3风扇盒(Fan Cage ) (48)5.4风扇(Fan )..................................................................................................................................48 5.5风扇背板(FanBoard ) .....................................................................................第六章 机柜管理系统(RMC Subsystem )............................................................................. (53)6.1系统组成 ........................................................................................6.3管理系统功能 (54)6.3.1节点监控 ............................................................................................................................54 6.3.2电源监控 ............................................................................................................................55 6.3.3风扇监控 ............................................................................................................................55 6.3.4通讯接口 ............................................................................................................................56 6.3.5 CLI 命令规范........................................................................................................................56 6.3.6 IPMI 命令规范.....................................................................................................................56 6.4 RMC 单元........................................................................................................................................56 6.4.1尺寸 ....................................................................................................................................56 6.4.2硬件配置 ............................................................................................................................57 6.4.3散热 ....................................................................................................................................57 6.4.4连接电源框接口 ................................................................................................................57 6.4.5 PIN 功能定义.......................................................................................................................58 6.5机柜背板(RBP )..........................................................................................................................62 6.6服务器托盘背板(TBP ) .............................................................................................................64 6.7节点信号转接板(NSTB )......................................................................................第七章 服务器节点(ServerNode ) ..................................................................................................67 7.1服务器托盘(Server Tray )尺寸.. (67)7.2主板(Mother Board )尺寸.........................................................................................................67 7.3托盘背板(TBP ) .........................................................................................................................68 7.4节点供电需求 ................................................................................................................................68 7.5面板规格 .......................................................................................................................................69 7.6指示灯功能定义 ...........................................................................................................................69 第八章 环境及机房要求 ......................................................................................................................70 8.1工作环境 ........................................................................................................................................70 8.2存储环境 (70)8.3机房要求 .......................................................................................................................................70 第九章 电磁辐射 ..................................................................................................................................71 附录 ..............................................................................................................................................................72 附录 1服务器节点配置参考 (72)附录 2 RMC 软件 CLI 命令规范 (75)附录 3 RMC 支持的 IPMI 命令规范 (75)附录 4整机柜管理框架指南 (75)第一章前言1.1 概述天蝎 2.5整机柜服务器解决方案,是在天蝎 1.0技术规范基础上的演进版本。
天蝎项目整机柜服务器解决方案天蝎整机柜服务器技术规范2.5天蝎项目组2014/8/29文档版本修订记录“天蝎技术规格2.5”修订记录版本修订人时间变更内容简述阿里巴巴、百度、腾讯、中国电信、英特尔draft 2012.12.30 汇总原始需求阿里巴巴、百度、腾讯、中国电信、英特尔和vendor讨论需求与部分实现Rev 0.3 Rev 0.52013.06.282013.11.08阿里巴巴、百度、腾讯、中国电信、英特尔完善各模块定义,及硬件相关的技术细节阿里巴巴、百度、腾讯、修订各模块定义,及完善技术要求细节,统一术语描述。
Rev 0.9 Rev 1.0 中国电信、中国移动、英 2014.08.19特尔开放数据中心决策委员2014.08.29 审批发布会目录目录 (3)第一章前言 (5)1.1概述 (5)1.2术语说明 (6)第二章机柜系统(Rack Subsystem) (7)2.1尺寸规格 (7)2.2功能分区 (7)2.3后部规格 (10)2.4顶部规格 (11)2.5底部规格 (13)2.6承重设计 (17)2.7并柜设计 (17)2.8接地方式 (18)2.9 Busbar及结构位置 (19)2.10电源框机构设计 (21)2.11 RMC机构设计 (26)2.12风扇机构设计 (28)2.13机柜背板机构设计 (29)2.14服务器节点机构设计 (29)2.14.1节点托盘背板机构 (29)2.14.2服务器定位及机柜背板定位设计 (32)2.14.3服务器止位设计 (35)2.14.4服务器固定孔设计 (37)第三章网络系统(Network Subsystem) (39)第四章供电系统(Power Subsystem) (39)4.1电源框(Power Shelf) (39)4.2电源模块(PSU) (41)4.3主铜排(Busbar) (45)4.4节点连接器(Clip) (47)第五章散热系统(Cooling Subsystem) (47)5.1散热区域(Cooling Zone) (47)5.2风扇模组(Fan Tray) (48)5.3风扇盒(Fan Cage) (48)5.4风扇(Fan) (48)5.5风扇背板(Fan Board) (50)5.6控制策略 (51)第六章机柜管理系统(RMC Subsystem) (53)6.1系统组成 (53)6.2系统拓扑图 (53)6.3管理系统功能 (54)6.3.1节点监控 (54)6.3.2电源监控 (55)6.3.3风扇监控 (55)6.3.4通讯接口 (56)6.3.5 CLI命令规范 (56)6.3.6 IPMI命令规范 (56)6.4 RMC单元 (56)6.4.1尺寸 (56)6.4.2硬件配置 (57)6.4.3散热 (57)6.4.4连接电源框接口 (57)6.4.5 PIN功能定义 (58)6.5机柜背板(RBP) (62)6.6服务器托盘背板(TBP) (64)6.7节点信号转接板(NSTB) (65)6.8电源框背板(PBP) (65)第七章服务器节点(Server Node) (67)7.1服务器托盘(Server Tray)尺寸 (67)7.2主板(Mother Board)尺寸 (67)7.3托盘背板(TBP) (68)7.4节点供电需求 (68)7.5面板规格 (69)7.6指示灯功能定义 (69)第八章环境及机房要求 (70)8.1工作环境 (70)8.2存储环境 (70)8.3机房要求 (70)第九章电磁辐射 (71)附录 (72)附录1服务器节点配置参考 (72)附录2 RMC软件CLI命令规范 (75)附录3 RMC支持的IPMI命令规范 (75)附录4整机柜管理框架指南 (75)第一章前言1.1 概述天蝎2.5整机柜服务器解决方案,是在天蝎 1.0技术规范基础上的演进版本。
仍然采用模块化设计方案,分为机柜子系统、网络子系统、供电子系统、服务器节点子系统、集中散热子系统、集中管理子系统共六大部分组成。
主要改进点:1.定义了2100mm、2300mm两种规格的机柜;2.重新定义了机柜的内部尺寸,统一为538mm内框;3.重新定义了每U的高度为46.5mm;4.增强了机柜背板功能,并可实现热插拔维护;5.服务器节点与机柜系统解耦,可实现服务器节点混插互换;6.明确定义了风扇的尺寸,统一为140*38规格;7.增加了机柜顶部扩展功能;机柜子系统采用了当前流行标准机架的外形尺寸,高度为2100mm和2300mm两种规格、宽度600mm、深度1200mm。
机柜实际可用空间分别为42U和46U,分为上、中、下三部分,最上面19U(或23U)、最下面20U为服务器和交换机空间,可部署1U1、1U2、1U3形态的服务器节点,或TOR网络交换机,且在机柜顶部预留扩展功能,实现交换机外置机柜顶部,对交换机数量进行扩展。
中间3U空间用于部署PSU和RMC单元。
集中电源子系统占3U空间,采用模块化设计方案。
最多可容纳10个PSU模块,可提供双路输入冗余,实现N+N或N+1模块冗余,单路支持7~12KVA的供电容量。
电源支持220VAC、380VAC、240VDC、336VDC等多种输入规格,PSU集中输出至12VDC铜排,机柜内铜排设计可分为上下两段,每段设计容纳最大电流为 600 安培。
服务器节点、风扇通过12VDC Busbar直接取电。
集中散热子系统,采用了风扇墙共享设计,由 RMC 或机柜背板(RBP )实现独立风扇控制。
以 Cooling Zone 为单位独立设计,采用了 N+1冗余设计,可以实现独立维护,并对节点透明。
1.2 术语说明RMC :PBP :RBP :NSTB : Rack Management Controller ,机柜管理单元; Power Back Plane ,电源框背板; Rack Back Plane ,机柜背板; Node Signal Transfer Board ,节点信号转换板,位于 Server Tray 里面,用于连接 Tray Back Plane 和 Rack Back Plane ;Tray Back Plane ,服务器托盘背板;TBP : Cooling Zone :共享散热区域;;Fan Tray :Fan Cage :Fan :风扇模组; 风扇盒,含支架和风扇; 单体风扇; FB :Fan Board ,风扇背板; Mother Board ,服务器主板; 服务器节点; MB :Node :Server :PSU : 同 Node ,服务器节点; Power Supply Unit ,电源模块,又称电源模组;Power Shelf :电源框;Rack :Busbar :SU :机架框体; 12VDC 主铜排,又称母排; Scorpio Rack Unit ,文中简称 U ,机柜高度单位,1SU=46.5mm ; Real-Time Clock ,实时时钟芯片RTC :第二章机柜系统(Rack Subsystem )2.1 尺寸规格天蝎 2.5机柜分 2种规格,2100mm 高度和 2300mm 高度。
其主要差别在于 2100mm 高度的可用空间为 42U 、2300mm 高度的可用空间为 46U 。
其他参数见下表,括号内为允许的制造公差范围。
表格 1 Rack 尺寸规格项目规格 1描述 规格 2描述 2300mm (±2mm )46U 高度(含滚轮) 2100mm (±2mm ) 有效使用空间(U )42U深(长)度外框宽度1U 高度1200mm (±2mm ) 600mm(+0mm,-3mm) 46.5mm 内框宽度 538mm (0,+2mm )最小节点调节高度 1U2.2 功能分区(1 )水平分区柜内水平空间分为三部分:前部、中部、后部。
前部空间:含理线及立柱空间,占 150mm中部空间:节点托盘的空间,占 850mm后部空间:含静压腔和风扇窗空间,占 200mm图示如下:图表 1 机柜水平布局(2)垂直分区机柜垂直方向分为下、中、上3个区间:Node Zone 1、Power Zone、Node Zone2 U编号定义:从机柜的底部自下往上顺序为1U~42U或 1U~46U各分区尺寸定义如下:表格 2 机柜垂直分区尺寸定义规格1 规格2机柜下部空间:20U(Node zone1)机柜下部空间:20U(Node zone1)20U x 46.5mm=930mm 20U x 46.5mm=930mm机柜中部空间:3U(Power Zone)3U x 46.5mm=139.5mm 机柜中部空间:3U(Power Zone)3U x 46.5mm=139.5mm机柜上部空间:19U(Node zone2)机柜上部空间:23U(Node zone2)19U x 46.5mm=883.5mm 23U x 46.5mm=1069.5mmNode Zone1可用于部署服务器节点和交换机,要求交换机可以部署在任意U位置;Node Zone2可用于部署服务器节点和交换机,要求交换机可以部署在任意U位置;Power Zone用于部署PSU和RMC;3. RMC位置RMC在机柜内和Power Shelf共享空间,位于Power Shelf内部,前视图左侧4.布局概览布局中安装交换机位置,要求设计21inch->19inch转换支架,用于部署19 inch商用交换机。
21inch->19inch转换支架以1U为单位设计,可以安装在Node Zone1和Node Zone2 的任意U位置,以满足交换机安装在不同位置的需求。
机柜分区概览参考下图示意:Node Zone2Node Zone2Power Zone Node Zone1Power ZoneNode Zone1 图表 2 机柜垂直分区示意图机柜顶部预留扩展柜功能,在交换机数量及节点数量无法满足要求时,可通过在机柜顶部增加一结构框体,用于安装固定交换机,实现交换机数量扩展功能,具体如下图所示。
图中仅为示意,满足19”交换机安装,增加的机柜顶部交换机固定架后,机柜总高度不超过2500mm,可按照增加的交换机数量进行灵活设计,其机柜顶部交换机固定架可作为附件,按需发货。
图表 3 机柜顶部扩展示意图2.3 后部规格机柜后部规格要考虑风扇窗、机柜背板、Busbar位置和固定。
1.风扇窗表格 3 风扇窗规格需求项目描述风扇窗形态风扇窗固定位置高度4U,可覆盖4U或者4U以上空间散热需求可按照1U(46.5mm)为单位进行固定,可以以1U为最小单位调整上下位置风扇窗固定方式风扇窗把手前后抽拔,固定方式不限,要求能采用免工具方式维修符合人体工程学,便于双手拆卸和安装2.机柜背板表格 4 机柜后部背板规格项目描述机柜背板固定方式机柜背板的位置厂商自定义,要求固定螺丝不可脱落固定在机柜后视图右侧,可以根据实际需求以1U为单位上下调整机柜背板运维方式支持热插拔2.4 顶部规格机柜顶部要求预留光纤、电缆走线孔、接地线螺孔、并柜螺孔。