从【中国人民大学】出发,到CMU信息管理offer,祝贺世毕盟学员!!!

从武大到CMU MSCF——2017一名世毕盟学员的申请总结（世毕盟学员）武汉大学，金融工程专业；大四上NYU交流经历GPA: 3.84/4.00TOEFL: 107GRE: V153+G170+AW4.0录取结果：CMU MSCF, Cornell ORIE Financial Engineering, Umichi Quantitative Finance and Risk Management, NYU Financial Engineering, JHU Finmath, BU Finmath, IC Risk Management & Financial Engineering1、前言我的申请季没有经历什么大风大浪，一步步的准备和累积，一次次小小的尝试，汇集大家的智慧和帮助，慢慢走向了最后的结果。

写这篇文章是想和大家分享一下我的些许心得，希望对你们有所帮助。

2、申请之路大一下学期结束的时候我就做好了出国读研的打算，当时并没有权衡各种利弊来选择，只是感觉更喜欢毕业四大去向里的这一条路，所以从那时起就开始慢慢做准备。

但我是个贪玩犯懒又有拖延症的人，所以大学这几年除了有一个不错的GPA，在申请季开始前解决了语言考试，也没有什么出彩的地方了。

考虑到大四上要去NYU交流，到时申请和交流要两头顾，难免在申请上花不了太多的精力，所以决定找中介帮忙。

我选择世毕盟的原因是因为在与后来成为我培训师的帅气管老师交流之后，觉得世毕盟在金工领域申请的专业程度较其他中介更高。

从大三暑假开始管老师就在给我布置工作，要不是她详细的计划安排、及时的督促、对我持续的相信和鼓励，我就无法在交流前完成CV，在感恩节一个星期的假中都在家憋文书，也无法勇敢和国外教授聊天最后拿到推荐信，赶在每一个学校的ddl之前提交网申。

还有我在世毕盟的mentor，是他帮我指明方向，让我知道该做什么，也是他一次次仔细认真的为我修改不同学校的PS和耐心的交谈，才让我少走了许多弯路。

我去MIT，女朋友去Stanford，世毕盟给我们助力基本情况：美国前 50本科GPA：3.87/4GRE：152 170 4收到了理想学校的offer，申请季也算是圆满结束了，我简单做个申请总结，以及分享一下我个人的一些经验和建议。

Offer情况：MIT EECS PhD，Umich MSE PhD，CMU MSE PhD，UCSD MSE PhD，CMUECE MS; Northwestern MSE MS; UCSD MSE MS【我的背景】首先我的专业是纳米工程，这是一个比较罕见的专业，基本上只有极个别学校有，具体专业内容涵盖了电子工程，计算机工程，材料工程，应用物理以及生物和化学，算是一个学科跨度比较大的专业。

我的科研方向是电子和半导体，这个方向也是一开始就就决定了，所以也让我少走了些弯路。

在申请中我的方向也是电子和计算机硬件。

我本科截止申请时的gpa还算不错，专业GPA 也是满GPA。

在文章发表的话算是平均水平，只有两篇发表了的。

在申请季的时候还有两篇马上投出的文章。

另外还lead了两个in progress的项目。

我的科研经历还算丰富吧，一段是在高中时在北大进行的科研，另外一个就是在本科在美国本校的科研，还有一段暑研。

除了科研，我还有一些实习和工作的经历。

工作经历也基本上都是在校内，基本上也就是系里边的TA和grader。

申请的时候我的三封推荐信都是本校本专业的教授写的。

这三个教授一个是我科研老板，一个是我助教的老板，还有一个是我的两门专业课的授课老师。

所以我的推荐信涵盖面也比较广。

最后就是GRE和托福成绩，因为是美本，所以托福成绩不需要提供，GRE申请工程类专业PhD是够用了的，虽说当时备考GRE很是煎熬，陆陆续续持续了一年，但好在申请过程中没有给我拖后腿。

一般来讲，对于工程类专业的GRE在申请中不是很重要。

尤其是这两年，不光是因为新冠的影响，很多学校已经取消了GRE的成绩提交，变成自愿或者根本禁止提交。

院系：信息工程GPA: 92.7/100TOEFL: 30 (R) + 30 (L) + 22 (S) + 24 (W)GRE: 155 (V) + 169 (Q) + 4.0 (AW)科研：SJTU科研，UIUC科研，CMU科研Admitted: CMU SCS LTI PhD, UIUC CS PhD, Georgia Tech CS PhD, UCLA CS PhD, USC CS PhD, Umich CSE MS前言现在回首过去的大学三年，为了出国这件事投入了太多的时间和精力。

一边为了GPA忧心忡忡，另一边为了TOEFL和GRE焦头烂额，因为英语底子不太好，我与TOEFL和GRE战斗长达一年。

科研方面，三年里前后在三个不同的学校做科研，去了三次美国，第三年的暑假和寒假没有回家没有休息，有时候自己都觉得太折腾了。

不过好在一切都是值得的，天道酬勤是真理，我从EE到CS的跨专业PhD申请取得了还不错的结果。

虽然这三年里经历了无数的焦虑甚至绝望，但现在想起来那些情绪和经历都是宝贵的回忆，正是它们让我的大学生活丰富且充实。

如今申请季已经结束，在这里写下一些经历和感想，希望能够帮助到学弟学妹申请，与大家共勉吧。

申请前的准备刚进入交大的时候，我对自己的未来完全没有规划，不知道以后是应该直接工作，留在交大读研，还是出国读MS或者PhD。

就在我很迷茫的时候，一位博士学长告诉我不应该在大一的时候考虑这么多，如果说有什么事情是现在必须做的话，那就是好好上课学好每一门课程。

不管以后决定走哪条路，交大都会有很多的机会，而一份好的成绩单，往往是争取这些机会最大的筹码。

那次谈话后，我很长一段时间内都没有再考虑过未来，而是放眼当下在课程上取得了不错的成绩。

学长是正确的，正是我在三年里优秀的学习成绩，使得我拿到了三次前往美国的机会，而这三段宝贵的经历，也正是我申请中最得意的资本。

大二暑假前夕，凭借着前两年积累的学习成绩我有幸获得了被全额资助前往耶鲁大学学习的机会。

从上交到CMU世毕盟留学：志存高远，与优秀的人为伍，脚踏实地，人生必定辉煌。

从上交到CMU MSCF，我的2018金融工程申请之路！（世毕盟学员）基本背景本科：上海交通大学电子信息+工业工程双专业（2+2）GPA：3. 975/4.000GRE：159+170+4TOEFL：大部分waived，两三所交了随便考的105（S22），目测没影响。

实习：六段金融相关实习科研：一个大四上才开始做的，对申请没有多大影响的Project申请方向：金工去向：CMU MSCF一、前言由于学院的特殊性（CS大法好），每届走金工的学长整个年级就那么一到三个，颇有一点一脉单传的感觉。

中间各种摸爬滚打，信息闭塞，不得不感谢世毕盟的指导，感谢实习时跟我说“我们北大申金工的同学都找世毕盟”的北大小伙伴，感谢当时实习赶due仍然抽出周末时间去了一趟世毕盟总部的我自己(^_^)v。

大概是由于深受学长和CS专业的影响，CMU 这个项目一直是我的Top Program没有之一，几乎可以称得上我“唯一特别想去的项目”和“唯一真的研究了课程表的项目”（并不可取）。

录到的时候只觉得万事皆可原谅（但不包括考GRE）。

当然啦金工几个项目之间并没有太大差别，更多的是看个人喜好，强的人在哪里都强，而弱如我：一个微笑。

之后就来讲讲弱弱，转专业申请，一共只有两个假期可以做实习，甚至申请前发现成绩单上，还有一个F的我是怎么度过申请季的。

二、实习实习毫无疑问是金工方向最重要的因素之一。

一是为了申请时证明你的能力，二是其实实习就是一个让你确定你是不是真的在这个方向有热情和能力。

后者其实尤为重要，不得不说，至少对在美国的同学来说，现在CS的前景，无论是薪水，就业率还是行业发展速度，都是压倒性得好。

如果不是真的对某个方向有兴趣和有能力，更倾向想要一个高薪稳定且幸福的生活，建议早日转CS算啦。

身为在美本且身边全都是学CS的同学，不得不说看着小伙伴中的本科的最低工资仍然分分钟高过那几个顶尖MFE项目平均起薪，还要苦逼地攒实习，上网课，考GRE，码策略，准备面试，甚至面普林校友面的时候，第一个问题就是，在CS行业蒸蒸日上而金融行业“shrink”的时候，你为什么还要转金融。