SMT通用流程控制板

流程符号说明：▽代表投入；○代表操作；◇代表SPC；◎代表抽检；□代表暂存；→代表流动方向。

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SMT生产管理之流程控制SMT（表面精密贴装）是一种将电子元器件精确地贴装在印制电路板（PCB）上的制造技术。

在SMT生产过程中，流程控制是至关重要的。

流程控制可以确保生产线的高效运转，减少生产过程中的错误和浪费。

下面将详细介绍SMT生产管理中的流程控制。

首先，流程控制需要确保材料的准确性。

在SMT生产中，使用的元器件、PCB和其他材料必须准确地匹配生产要求。

这需要在供应链中建立稳定的供应商网络，以确保物料的质量和及时供应。

此外，对于进料材料的质量，还需要进行质量检查以防止次品材料进入生产线。

其次，流程控制需要优化工艺参数。

在SMT生产中，工艺参数（如温度、速度、压力等）对产品质量和效率有着重要影响。

通过对工艺参数的优化和控制，可以提高产品的质量，并确保生产线的稳定运行。

例如，尽量减少焊接过程中的温度波动，以避免焊接不良和质量问题。

第三，流程控制需要合理安排生产任务。

生产任务的合理安排可以确保生产线的高效运转，并确保产品按时交付。

这需要基于产品需求和工艺特点，合理制定生产计划，并根据实际情况灵活调整。

同时，对于不同工序的生产任务，还需要合理分配资源，以确保生产线的平衡和均衡负载。

第四，流程控制需要持续监测和改进。

持续监测是确保流程控制效果的关键。

通过实时监测关键指标（如生产效率、产品质量等），可以及时发现问题并采取纠正措施。

同时，还需要定期进行流程改进，以优化生产流程并提高生产线的效率和质量。

最后，流程控制需要注重人员培训和团队合作。

SMT生产过程中，操作人员需要精通各种设备和工艺要求。

因此，流程控制需要注重人员培训，并确保操作人员的技能水平和意识达到要求。

此外，团队合作也是流程控制的关键，不同岗位之间需要密切沟通和合作，以确保整个生产线协调运行。

在SMT生产管理中，流程控制是确保产品质量和生产效率的重要环节。

通过材料准确性、工艺参数优化、生产任务安排、持续监测和改进以及人员培训和团队合作，可以实现高效的SMT生产管理。

SMT生产过程控制程序（IATF16949-2016/ISO9001-2015）1.0目的：全面规范SMT工段生产制程中关于物料管理、生产计划、排线生产流程、品质管理等内容，促进标准化管理水平的提升。

2.0适用范围：适用于SMT工段生产制程的管控。

3.0名词定义：3.1 物料管理“十一防”：即“防火、防水、防锈、防腐、防磨、防爆、防盗、防电、防晒、防倒塌、防变形”。

3.2 炉后DPM：指产品在过回流炉后，抽取一定数量的样品，统计缺陷点数与总点数之间的比值。

计算公式：不良的锡点数（空焊、吃锡不良、短路、锡尖等）/总锡点数 * 1000000 。

3.3 PQC：指Process Quality Control.是制程为了控制品质而设置的专职检查工位。

3.4 MSD：指对环境温湿度比较敏感的物质，如真空包装的PCB、IC、晶体管等物料。

4.0职责：4.1 作业员：按照标准作业规范站完成当班工序作业，保证产品的品质和数据，服从管理人员安排。

4.2 目视检查员：服从PQC班/组长分配，作好产品的产品外观检查，保证产品品质。

4.3 维修员：负责不良产品之维修，统计和分析不良，及时通报不良状况加以控制。

4.4 SMT工程课：4.4.1 工程技术员或工程师，负责生产治工具的架设、机器设备的保养与维护及测试人员的培训。

4.4.2 负责生产流程、作业指导等资料的整理发行，分析制程异常并设法解决，监督工艺执行。

4.5 品保课：按照《制程品质管理程序》，监督生产制程，作好品质控制工作。

4.6 生产物料员:4.6.1 保管产线因工单欠料、待申补料等管理工作，并做好物料和产品的“十一防”工作。

4.6.2 产线生产完工单盘点退料工作。

4.6.3 SMT小物料房所有呆滞料管理，散料区分管理、车间申补料确认工作等。

4.6.4 负责跟催各客户机种出货数量入库，保证在指定时间内完成入库数量。

4.6.5 对每日生产线完成品入库，下班前填写《SMT 当班入库统计表》4.7 生产班长:4.7.1 依照生产计划确认工单齐料状况，并提前4小时到PMC物料房领取工单物料。

smt流程操作流程SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，是电子元器件表面贴装的一种方法。

SMT流程操作流程是指在SMT生产线上进行的一系列操作步骤，包括元器件贴装、焊接、检测等环节。

下面将详细介绍SMT流程操作流程。

首先，SMT流程操作流程的第一步是元器件贴装。

在这一步骤中，操作人员将元器件按照电路板上的设计图纸进行精确的贴装。

这个过程需要非常高的精度和耐心，因为元器件的贴装位置和方向都必须准确无误。

通常，这一步骤会使用自动贴装机来完成，以提高效率和准确性。

接下来是焊接步骤。

在元器件贴装完成后，需要进行焊接以固定元器件在电路板上的位置。

焊接可以分为波峰焊接和热风焊接两种方式。

波峰焊接是将整个电路板浸入熔化的焊料中，使焊料覆盖所有焊点，然后通过波峰将多余的焊料刮除。

而热风焊接则是通过热风枪将焊料加热熔化，然后涂抹在焊点上进行焊接。

随后是检测步骤。

在焊接完成后，需要对电路板进行检测，以确保焊接质量和元器件的正确性。

检测可以分为目视检测和自动检测两种方式。

目视检测是由操作人员通过目视来检查焊接点和元器件的贴装情况，而自动检测则是通过专门的检测设备来进行检测，可以更加准确和快速地发现问题。

最后是清洗和包装步骤。

在检测完成后，电路板需要进行清洗，以去除焊接过程中产生的残留物和污垢。

清洗可以使用专门的清洗设备或者化学清洗液来完成。

清洗完成后，电路板会进行包装，以保护其不受外界环境的影响。

总的来说，SMT流程操作流程是一个复杂而精细的过程，需要高度的技术和经验。

通过严格的操作流程和质量控制，可以确保生产出高质量的电子产品。

希望以上介绍能够帮助您更好地了解SMT流程操作流程。

SMT生产过程控制程序（IATF16949-2016/ISO9001-2015）1.0目的：全面规范SMT工段生产制程中关于物料管理、生产计划、排线生产流程、品质管理等内容，促进标准化管理水平的提升。

2.0适用范围：适用于SMT工段生产制程的管控。

3.0名词定义：3.1 物料管理“十一防”：即“防火、防水、防锈、防腐、防磨、防爆、防盗、防电、防晒、防倒塌、防变形”。

3.2 炉后DPM：指产品在过回流炉后，抽取一定数量的样品，统计缺陷点数与总点数之间的比值。

计算公式：不良的锡点数（空焊、吃锡不良、短路、锡尖等）/总锡点数 * 1000000 。

3.3 PQC：指Process Quality Control.是制程为了控制品质而设置的专职检查工位。

3.4 MSD：指对环境温湿度比较敏感的物质，如真空包装的PCB、IC、晶体管等物料。

4.0职责：4.1 作业员：按照标准作业规范站完成当班工序作业，保证产品的品质和数据，服从管理人员安排。

4.2 目视检查员：服从PQC班/组长分配，作好产品的产品外观检查，保证产品品质。

4.3 维修员：负责不良产品之维修，统计和分析不良，及时通报不良状况加以控制。

4.4 SMT工程课：4.4.1 工程技术员或工程师，负责生产治工具的架设、机器设备的保养与维护及测试人员的培训。

4.4.2 负责生产流程、作业指导等资料的整理发行，分析制程异常并设法解决，监督工艺执行。

4.5 品保课：按照《制程品质管理程序》，监督生产制程，作好品质控制工作。

4.6 生产物料员:4.6.1 保管产线因工单欠料、待申补料等管理工作，并做好物料和产品的“十一防”工作。

4.6.2 产线生产完工单盘点退料工作。

4.6.3 SMT小物料房所有呆滞料管理，散料区分管理、车间申补料确认工作等。

4.6.4 负责跟催各客户机种出货数量入库，保证在指定时间内完成入库数量。

4.6.5 对每日生产线完成品入库，下班前填写《SMT 当班入库统计表》4.7 生产班长:4.7.1 依照生产计划确认工单齐料状况，并提前4小时到PMC物料房领取工单物料。

过程控制(Process Control)By Robert Rowland and T om Woody本文介绍，通往防止缺陷之路开始于一个良好的过程品质计划。

过程品质决定产品品质，其主要目标是限制和减少创造一个健康过程的变量。

这个计划应该概述用于监测产品与过程的方法。

许多公司对产品缺陷发生率是被动反应的，虽然他们认为自己是前摄反应的，因为他们大多数的努力是去计数缺陷而不是检测过程。

事实上，计数缺陷是被动反应的，因为损伤已经发生了。

检测过程是比较前摄反应的，因为这是一个帮助防止缺陷的方法。

的确，具有良好品质控制计划的公司正是要计数缺陷。

但是更重要地，他们检测其过程和把注意力集中在缺陷的防止上。

以下是讨论过程控制概念与工具、检测方法、和品质度量标准，从一个分成四种级别的品质计划开始：∙预防行动与预防意识。

过程在控制中还是失去控制。

能够生产可接受的产品还是不能。

如果是后者，则进行下三个级别的行动。

∙失效分析。

有现成的技术与工具来有效地分析和调研典型的过程与产品问题∙问题解决。

有现成的结构性问题解决技术和工具(例如，因果关系图解、Pareto图表，等)来离析问题的根源。

∙改正行动。

找到这些原因之后，可找到和实施永久的解决方法。

基本过程控制过程控制将帮助达到和维持过程能力、稳定性和可重复性的一个所希望的水平。

过程控制不只是统计；它是详细的一系列事件(表一)。

如果遵循这些事件，那么过程控制将会达到。

表一、达到过程控制的典型的一系列事件定义装配要求建立装配过程定义过程参数定义过程品质计划制作装配过程文件制作过程品质计划文件培训和给雇员授予合格证开始有限的生产收集特征与变量数据计算过程能力开始批量生产继续资料收集所有装配过程都有某些变量。

统计过程控制(SPC, statistical process control)提供工具来检测过程和监测变量，其中有两种形式：普通原因(common cause)与特殊原因(special cause)(如Deming所定义的)。

控制板的生产与管理控制板的生产流程控制板英文名是PCBA，也就是说PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA制程。

PCBA生产流程大致如下：一、SMT表面贴装技术1、放置PCB板，PCB板电路图一般由客户自己设计，再与生产厂家沟通，看方案是否可行；2、印刷，其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。

所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端；3、贴装，其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。

所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面；4、固化，其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。

所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面；5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。

所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面；6、AOI检测，运用视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同帖装错误及焊接缺陷。

二、DIP双列直插式封装技术（即手插技术）1、插件，即焊接其它贴片机上无法安装的零件；2、过波峰焊，将胶、锡融化，此过程需添加松香助化剂，加快胶、锡融化；3、 ICT测试，一种在线式的电路板静态测试设备，主要测试电路板的开短路、电阻、电容、电感、二极管、三极管、电晶体、IC等元件；4、ATE测试，类似于ICT测试，区别在于ATE可以进行上电后的功能测试；5、FCT测试，对测试目标板加载合适的激励，测量输出端响应是否合乎要求。

位于ICT、ATE测试之后；6、FAE，对检测出现故障的PCB板进行返工，即检修NG板。

配置在生产线中任意位置。

三、Casing（组装）简单的说，就是把零散的(兼容的)电脑配件组合装配成整套机器。

组装完之后就是总检，包装，入库。

以上就是PCBA板作业生产流程的步骤，从整个生产过程可以看出，整个流程的自动化程度是较高的。

在保证线上产品的高合格率方面，先进的生产设备，良好的测试程序是很重要的。

smt质量控制流程英文回答：SMT Quality Control Process.The SMT quality control process is a critical part of ensuring the quality and reliability of printed circuit board (PCB) assemblies. It involves a series of steps and inspections that are performed throughout the manufacturing process to identify and correct any defects.The SMT quality control process typically begins with a visual inspection of the bare PCB. This inspection is used to identify any physical defects, such as scratches, dents, or missing components. Once the PCB has been visually inspected, it is then passed through an automated optical inspection (AOI) machine. The AOI machine uses a camera to inspect the PCB for any defects that are not visible to the naked eye.After the AOI inspection, the PCB is then passed through a solder paste inspection machine. The solder paste inspection machine uses a camera to inspect the solder paste for any defects, such as missing or misaligned solder paste. Once the solder paste has been inspected, the PCB is then passed through a reflow oven. The reflow oven heats the PCB to a temperature that melts the solder paste and forms the solder joints.After the reflow oven, the PCB is then passed through a final visual inspection. The final visual inspection is used to identify any defects that were not detected by the AOI or solder paste inspection machines. Once the final visual inspection has been completed, the PCB is then ready to be shipped to the customer.The SMT quality control process is a complex and time-consuming process, but it is essential for ensuring the quality and reliability of PCB assemblies. By following the SMT quality control process, manufacturers can reduce the risk of defects and improve the quality of their products.中文回答：SMT质量控制流程。

smt质量控制流程Quality control is an essential process in manufacturing industries to ensure that products meet customer expectations. 质量控制是制造业中的一个重要流程，以确保产品符合客户的期望。

It involves monitoring and testing products at various stages of production to detect any defects or deviations from standards. 这涉及在生产的不同阶段监测和测试产品，以检测任何缺陷或与标准的偏离。

By implementing a comprehensive quality control process, companies can minimize the risk of producing faulty products and maintain a reputation for delivering high-quality goods. 通过实施全面的质量控制流程，公司可以降低生产次品的风险，并保持提供高质量商品的声誉。

One of the key components of a quality control process is setting clear quality standards that define the acceptable criteria for products. 质量控制流程的一个关键组成部分是制定明确的质量标准，定义产品的可接受标准。

These standards serve as a benchmark for evaluating the quality of products and provide a reference point for identifying defects. 这些标准作为评估产品质量的基准，并为识别缺陷提供参考点。