知名公司手机主板堆叠说明
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7835 整机设计指引书
版本号：V3 时间：2011-01-28
（一）ID部分
1. 概述：
1.2备注：
7835是一款双卡双待单T卡PDA手机；3.2" WQVGA，假纯平，兼容触摸板；2030喇叭一个；
弹片式1506受话器；4015FPC式MIC；圆柱弹片式马达；前置30万，后置30万（兼容200W）双摄像头；兼容手电筒及闪光灯；内置天线；全新UI设计。
1.3图示：
A:3D图示
B.CAD档六视图，需标注结构器件名称。
2．键盘定义：
3键。
FPC式键盘，支持客户自定义。
兼容3个侧键和一个顶部开关机键。
注意事项：
a. 电铸或金属键上使用图标（导航键\OK键等），请在开模前仔细核对定义，避免造成模具报废与长时间
修改；
b. 键盘或机壳上必须加上导盲点；
c. 软件必须与具体的按键丝印相匹配，否则CTA会有问题；
3．显示区域：
LCD AA区域如下图所示，其中建议面壳的开口尺寸比TP _AA区域大单边大0.3mm以上（无触摸屏时面壳开口尺寸建议比LCD AA区大0.50mm以上），LCM支撑泡棉内孔比壳体开口单边大0.3MM,以从窗口侧面看不到泡棉为宜.因为各供应商的LCD AA和TPAA区也有一定的差别，客户作结构时需要参考采购的屏的图纸，以免不必要的麻烦。
各家LCM的TP FPC及背光FPC位置会有差异，请根据选用的LCM 注意壳体避位。
图示区（举例）
4．天线部分ID注意事项：
天线区域上方不能用电镀件以及金属件，其他部位使用电镀件或金属件请考虑良好接地并与WINGTECH确认可行性；
蓝牙天线附近(包括正反面)不可有任何金属/电镀装饰件, 否则会严重影响其性能。
FM/天线附近不可有任何金属/电镀装饰件, 否则会严重影响其性能。
（二）MD部分
1. 屏摄像头类：
1.1．屏
客户可以根据自己的结构需求，选择3.2WQVGA屏，带TP或不带TP的。
可以选用带凸台和不带凸台结构的两种屏。
客户采用非STBOM上的屏时，需要与我司硬件确认屏16位或8位的是否可以用在我司项目上。
1.2. 摄像头
摄像头需要通过机壳长筋框并加泡棉压紧固定；因可选用多款camera，各视角不一样所以在设计camera lens丝印区域时应按照相应的spec设计，建议尽可能选用最大的范围丝印。
●客户自定义摄像头模组形状后，需要与我司硬件确认PIN脚的先后顺序。
●摄像头如果用FPC+BTB连接器时，需要提醒客户在BTB加泡棉预压BTB连接器。
前摄像头后摄像头
2. 电声器件类：
2.1．扬声器
一个2030SPK，需增加焊线长度以满足整机结构要求。
前音腔：前音腔要密封。
常规SPK的前音腔高度建议客户做到0.8～1.2mm,其他特殊喇叭如帆布，蚕丝布，以及陶瓷喇叭的音腔，前音腔更高，与供应商确认好具体安全值后提醒客户。
后音腔：MD空间足够时，需要提醒客户作后音腔，并提醒客户注意密封。
后音腔尽可能大。
●出音孔的大小和面积：SPK的出音孔径要大于1.0mm，SPK的有效出音面积要做到12%～15%
以上，以保证音量。
出音孔的位置：SPK的出音孔的位置要在SPK的有效出音区域的中心，以保证
音质和音量。
图示区（举例）
2030喇叭
2.2. 受话器
1506，H=2.5的受话器，弹片式结构。
堆叠中高度为工作高度。
●出音孔的孔径或宽度建议做到0.80mm以上，面积建议做到4mm2以上。
出音孔的位置：出音孔的位置要在REC的有效出音区域的中心，以保证音质和音量。
受话器出音面一定要密封。
以避免通话回声和啸叫。
●有兼容焊盘时，客户做锌合金时需要避让兼容焊盘，避免短路。
●MIC和SPK 在同侧时，MIC和SPK的出音孔的距离尽可能远，避免回音。
受话器
2.3．麦克风
MIC:￠4.0;厚度1.5;FPC抗干扰式。
麦克风需要完全密封，避免啸叫。
需要指明焊盘位置并注意理线。
●出音孔的孔径或宽度建议做到1mm左右，面积建议做到1mm2以上。
出音孔区域尽量居中。
●有兼容焊盘时，客户做金属件时需要避让兼容焊盘，避免短路。
图示区（举例）
MIC
2.4. 马达
MOTOR:柱状马达
●采用柱状马达时需采用过盈配合，因不同供应商的摆锤大小不一样，结构上需要预留足够的安全间隙。
采用饼状马达时需要用十字筋压住马达，以保证良好的震感。
需要提醒客户理线方式。
●有兼容焊盘时，客户做金属件时需要避让兼容焊盘，避免短路。
柱状马达
3. 连接器类：
3.1．SIM卡座
两个SIM卡座，沉板式;按照惯例上1下2，具体见下图。
SIM1
SIM2
电池下可以做一层塑胶底，在器件处挖孔避让；如果为了美观，在满足高度情况下，可以在塑胶上加一层黑色mylar，遮挡器件
3.2. TF卡座
T-FLASH卡座;单T卡，沉板式。
位置见下图。
图示区（举例）
T卡座
3.3．10PIN USB接口，板上式。
10pin USB母座
3.4 3.5MM耳机，藏头式
耳机采用藏头式，用壳体将耳机完全包住，只留出耳机JACK的插孔
3.5MM耳机
3.5. 充电器接口
兼容标准NOKIA充电接口。
如果客户要DC jack，就不能留3.5mm耳机，两个的位置在同一处，DC JACk和耳机不能同时选用。
DC JACK连接器
3.6. 电池连接器
刀式电池连接器;从板边向内依次为+，-，0.
图示区（举例）
刀式电池连接器
3.7纯屏触摸连接器
纯平触摸为兼容的4pin ZIF连接形式。
Zif插座在壳子上设计结构用泡面预压
4. 天线类：
4.1．主天线&蓝牙天线
主天线为弹片式，馈点见下图,蓝牙天线为陶瓷式。
客户自行修改天线支架高度和面积后，需要与我司RF 沟通确认。
●天线支架模型未包含热熔高度，结构设计时请留出0.4mm 以上的间隙。
●若天线采用FPC 式，焊盘上贴片接触弹片（下图）。
他类：
连接器
陶瓷蓝牙天线
GSM 天线馈点
接触弹片
闪光灯
5.1．主键盘及键盘灯
3个功能键，按键板为FPC式，支持客户自定义。
DOME 需丝印EMI接地。
●有兼容焊盘时，采用锌合金或其他金属件工艺时，金属壳体避让焊盘，以避免短路。
●说明按键灯的数量以及高度，客户结构需要保留0.40mm以上的间隙。
●采用导光膜结构时，需要提醒客户在侧发的LED上加贴黑色遮光MYLAR.。
图示区（举例）
功能键DOME
●兼容炫彩灯，图示为炫彩灯的预留位置
炫彩灯
5.2. 侧键/RESET键
板上留有3个FPC侧键，包括2个音量键，1个拍照键。
顶部机械式的开关机\锁屏键。
客户结构采用金属工艺时，注意避让兼容焊盘，避免短路。
5.3. 电池
电池采用1500MAH 诺基亚标准电池。
●电池和后壳电池仓的周边的配合间隙为0.10mm。
音量键
拍照键
顶部兼容开关机\ 锁屏键
诺基亚BP-4L电池
5.4 手电筒及camera闪灯
手电筒要密封良好，防止从壳体缝隙漏光；camera 闪光灯需增加线长以满足整机结构要求。
手电筒
Camera 闪光灯
5.4. 漏铜区/ESD
A壳（如果为金属件)与主板接地，同时要保证电池盖（如果为金属）和主板接地良好，电池盖和主板之间通过弹片（热烫到后壳）接触电池盖和屏蔽罩完成。
主板黄色区域为露铜区域。
●客户壳体采用金属特性工艺时，结构必须作好接地措施，以保证良好的ESD和天线性能。
5.5 螺丝孔
A壳与B壳通过四个BOSS柱及卡扣固定；中间BOSS根据整机宽度决定留取
4个螺钉孔
5.8. 安全间隙
●天线支架模型未包含热熔高度，结构设计时请留出0.4mm以上的间隙。
●双层SIM卡座或三合一卡座，简易式卡座时。
电池和SIM卡座的配合间隙为0.30mm。
●壳体和USB的配合间隙为0.15mm。
●使用屏蔽罩卡子，需要注意壳体避让，预留安全间隙0.50mm以上。
5.9. 手机尺寸（仅用于参考，不同工艺会有不同整机尺寸）
手机长度约：105+5=110mm
手机宽度约：50+5=55mm
手机厚度约：假纯平结构：10.6+1.5(LCM贴膜+电池盖)=12.1mm
真纯平结构：9.4+3.5=12.9mm。
