YP-L331螺杆式容积计量点胶机的特性有点以及相关问题解决方法

胶装机常见问题及保养（一）-------------------胶装机维护手册保养的重要性决定了机器保养是日常设备管理中的一项重要任务。

这项任务完成的好坏首先是人的因素，如果人的主观能动性得不到充分发挥，要保养好现有的机器显然是不可能的。

1.加强操作人员管理：1）操作人员技术素质高低决定了机器保养质量的高低，因此首先要提高操作人员的技术水平。

操作人员应具备这样的知识。

对机器结构有一个基本了解，对日常保养知识有深刻认识，要懂得为什么要进行机器保养；对一些机械故障的本质原因能够有所了解。

因此上机前应对员工进行严格的岗位培训，刚上机的员工应多做一些机器保养方面的工作。

2.加强视器保养：1）保养机器必须采取科学手段，这样才能使机器得到最好的保养，要利用一切可以利用的条件提高员工的科学保养意识。

2）建立各种工序机器保养的规章条例机器保养必须做到有章可循。

一般机器保养都应以机器的说明书为准。

如定期加油，清洗过滤器，定期对机器精度进行检测，以便确定机器小修、中修、大修的部件。

要把这些条例张贴在机器旁边，以便经常提醒操作人员。

3）加强各种工序机器重点部件的保养齿轮、凸轮、链轮和轴承这些部件是机器上最重要的部件。

对它们的保养要有别于其它部件，因为它们精度的变化就意味着打印后保单质量的变化。

弹簧是机器上用于力封闭机构最多的部件，它们工作的好坏直接决定了运动部件相互配合的精度高低。

对弹簧的要求就是要有敏弹性，而滞弹性和不可恢复的塑性变形对弹簧的工作是极其不利的。

3.进行技术指导培训：1）加强机器保养，要对那些本利于机器保养的结构加以改进或采取其它补救措施。

胶装机的日常故障解决及问题排除办法汇总如下两部分：（一）故障问题解决一、装订出来的书本，书脊封皮起皱●解决办法：调节置面平台的高低，把置面平台适当的调低，就可以解决。

同样，如装订出来的书本书脊不方把置面平台调高一些就能解决。

二、不上胶●解决办法：1．查看胶盒里的胶是不是过少，超过最低限。

详情说明性能简介1、全中文操作界面，易学易用。

2、具有画点、直线、连续线、弧、圆、椭圆、跑道、距形、螺旋线、涂布、不规则三维样条曲线连续补间和组合多段线等图形元素。

丰富的手工教导功能。

3、手持盒支持电脑CAD绘图转成PLT格式文件导入，实现直接导入文件的路径数据，省去繁锁的手工教导，方便准确。

对于广告行业的图形LOGO和文字涂胶非常方便。

4、具有区域阵列复制，平移运算，批量编辑，单步运行，I/O 输入输出等功能。

5、系统具有自动执行功能、自动复位、产量设定、加工时间计时器等功能，还有四种不同拉丝工艺选择，满足不同应用需求。

6、动作参数编辑完毕，通过串口将动作参数传送到控制器内中，即可脱机，独立运行，不但安装便利，操作设定更是简单。

也可将动作参数保存到手持盒的SD卡中，方便调用；并能进行设备间的图形拷贝及保存。

7、手持盒配备128M的SD卡，可存储数千个加工文件，每个文件可支持8000条指令，使用时调出来即可。

8、硬件上具备4个枪通道控制、4路通用输出、8路输入、12路高速脉冲输出、液晶面板（LCD屏）接口和薄膜键盘接口；控制点胶时间精度1ms。

9、每条动作指令都有独立的开枪时间和关枪时间，退枪高度和指令间的延时间隔时间，灵活的批量修改功能可以提高编辑效率。

10、每条动作指令都有独立的提前关枪功能，可以解决停止点堆胶、拉丝等工艺难题。

11、胶量大小粗细、涂胶速度、点胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定,不漏滴胶；12、可选两头微调胶筒夹具，双头同时作业，成倍提高工作效率；13、依制程需要,可加装工作台定位PIN、胶枪或底板加热控温装置14、合对象:手机壳、MP3、MP4、导航仪、音响喇叭、笔记本外壳、平板电脑外壳等金属件与塑胶件粘结。

光碟机、印表机、墨水夹、PC板、LCD、LED、DVD、数位相机、开关、连接器、继电器、散热器、半导体等电子业、或与SMT 设备连线快速点/涂胶、时钟、玩具业、医疗器材等需液体点胶产品.15、适用流体点胶,例如:PUR聚氨酯、3M2665、UV胶、AB 胶、EPOXY(黑胶)、白胶、EMI导电胶、SILICON、环氧树脂、瞬间胶、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂等.点胶相关常识介绍A.点胶设备的功用所有液态物可经由气压机械动力做精准的涂佈,我们提供从单液简易手持款或桌上型点胶机到具备视觉侦错系统的自动点胶机械,此外也有如AB胶双液混合的点胶设备,一系统完整的零件备品:注射针筒,针筒,针以及针头都充分供应。

特性及优势：★专利产品，拥有多项创新和实用性专利。

（机型、控量阀、集成软件）。

★一体化设计，精巧、紧凑、占用极少空间。

★微电脑控制，机械手内置控胶系统，反应更灵敏。

★适合高低黏度液体的高速点胶。

★装备超高精度定量供胶系统，点胶重复精度高，（千万分之一的控胶精度）★容易操作，设定方便，设置参数具有强大记忆储存功能。

★通过高精度的3元自动定位，实现了准确的位置控制。

★点胶头及阀体"0"工具设计拆卸，清洗维护更方便。

★治具制作定位精密，产品装卸固定方便，不同规格产品可互换。

★经济适用是LED大功率，贴片SMD(3528、5050)荧光粉定量点胶最佳选择。

技术参数：★点胶方式：容积计量式★点胶精度：1/10000ml★点胶范围：0.00001~0.177ml★产量：SMD(3528)12~20K/H SMD(5050)6~12K/H大功率（1W）6~12K/H★X轴行程：300mm★Y轴行程：300mm★Z轴行程：100mm★电源：功率300W，频率50/60HZ,电压220+-5%★气压：0.5Mpa★重量：65KG点胶机的影响力：'毋庸置疑，在现代工业生产中，自动化设备带来了巨大的推动发展的作用。

在点胶行业当中，点胶机必不可少在工业生产中，很多地方都需要用到点胶，点胶的应用范围非常广泛，大到飞机轮船，小到衣服玩具等生产，都可能需要点胶。

可以说，只要胶水到达的地方，那么就需要点胶工艺服务。

传统的点胶是靠工人手工操作的，比如用胶瓶挤胶，用牙签滴胶等，而发展至今，手工点胶根本已经远远不能满足工业上的要求，手工点胶具有速度慢、精度差、浪费胶料、污染环境等缺陷，于是自动点胶机诞生了。

在科学技术发达的今天，自动化技术迅猛发展，为了适应工业点胶设备向自动化、快速化方向发展，我们自动化专业人才在点胶行业上，根据多年积累的点胶方面的经验，研制生产了全新的点胶设备，该机器系统是集数码控制、精密机械、自动点胶于一体的高科技产品，不仅满足点胶过程中的灵活快速的要求，具有高度的可靠性和扩展性，有效降低了产品成本，而且针对不同行业做出了各项编程优化设置及工艺处理，解决了困扰点胶行业的多项难题。

点胶机的调试方法
点胶机是一种常见的工业设备，用于在制造过程中进行精确的
胶水点涂。

正确的调试点胶机对于生产效率和产品质量都至关重要。

下面将介绍点胶机的调试方法，希望能对您有所帮助。

首先，确保点胶机的各个部件安装正确，并且连接牢固。

检查
气压和电压是否符合设备要求，确保点胶机能够正常工作。

接下来，调试点胶机的速度和压力。

根据实际需要，调整点胶
机的速度和压力参数，确保胶水的点涂速度和厚度符合要求。

然后，进行胶水的调试。

选择合适的胶水，并根据产品的要求
进行调试，确保胶水的粘度和流动性符合要求，避免出现点胶不均
匀或者堵塞的情况。

接着，调试点胶机的坐标和运动轨迹。

根据产品的要求，调整
点胶机的坐标和运动轨迹，确保胶水能够准确地点涂在指定的位置上。

最后，进行点胶机的稳定性测试。

在长时间运行中，观察点胶
机的稳定性和可靠性，确保设备能够持续稳定地工作。

在调试点胶机时，需要注意以下几点：
1. 调试过程中要小心操作，避免发生意外事故。

2. 根据点胶机的使用说明书进行操作，确保操作规范。

3. 在调试过程中，要随时观察设备的工作状态，及时发现并解决问题。

4. 如果无法解决问题，及时联系厂家或者专业人员进行处理。

总之，正确的调试点胶机对于生产过程至关重要。

通过以上方法的调试，可以确保点胶机能够正常工作，提高生产效率和产品质量。

希望本文对您有所帮助，谢谢阅读！。

自动点胶机点胶过程中容易出现的工艺问题及解决办法在点胶过程中出现的工艺问题及解决方法如下，供参考：1、出胶量的多少根据普莱信多年的现场使用经验，胶线直径的大小应为产品间距的一半左右。

这样就可以保证有充足的胶水来粘结组件又避免胶水过多。

点胶量多少由参数设置来决定，实际中应根据生产情况（室温、胶水的粘性等）选择点胶参数。

2、控胶压力自动点胶机给针管（胶枪）提供稳定的压力以保证胶水供应，压力大小决定胶水流出速度、供胶量。

适合的压力很重要，大了胶量过多，小了胶水出不来；压力太小则会出现点胶断续现象和漏点，从而导致产品缺陷。

应根据胶水性质、工作环境温度来选择压力。

环境温度高会使胶水粘度变小、流动性变好，这时需调低压力值，反之亦然。

3、针头大小在工作实际中，针头内径大小应为点胶胶点直径的1/2，点胶过程中，应根据产品大小来选取点胶针头。

根据不同的产品和胶水选择不同的针头，这样既可以保证胶点质量，又可以提高生产效率。

4、针头与工作面之间的距离不同的点胶机设备采用不同的针头，有些针头有一定的止动度。

每次工作开始之前应做针头与工作面距离的校准，即Z轴高度校准。

5、胶水的粘度胶的粘度直接影响点胶的质量。

粘度大，则胶点会变小，甚至拉丝；粘度小，胶点会变大，进而可能渗染产品。

点胶过程中，应对不同粘度的胶水，选取合理的压力和点胶速度。

6、胶水温度一般环氧树脂胶水应保存在0～5℃的冰箱中，使用时提前半小时拿出，使胶水温度与工作环境一致。

胶水的使用温度应为23℃～25℃；环境温度对胶水的粘度影响很大，温度降低粘度增大，出胶流量相应变小，更容易出现拉丝现象。

其它条件相同的情况下环境温度相差5℃，会造成出胶量大小发生50％的变化，因而对于环境温度应加以控制。

同时环境的温度也应该给予保证，温度过高胶点易变干，影响粘结力。

7、固化温度曲线对于胶水的固化，一般生产厂家已给出温度曲线。

在实际应尽可能采用较高温度来固化，使胶水固化后有足够强度。

全自动点胶机的几个常见问题及解决方法胶水在半导体领域起看很大的作用,而作为在半导体芯片封装方面工作的人就应该那么了解全自动点胶机的几个常见问题以及它的解决方法，下面就让我们来了解一下吧。

全自动点胶机的常见问题1、胶嘴阻塞原因：全自动点胶机针孔内还没有悉数整理洁净,贴片胶中进入了一些杂质,使得点胶机针呈现堵孔现象,不同的胶水混合在一起,使得胶嘴出量少或许没有胶出来。

处理办法：换洁净的针头,更换质量好的贴片胶，贴片胶商标不要弄错。

全自动点胶机的常见问题2、胶阀滴漏原因：点胶机用的针头口径太小，过小的针头会影响胶阀在用时的排气泡动作，影响液体的活动形成背压,成果导致胶阀关闭后还没多久就呈现了滴漏现象。

处理办法：只需换成较大的针头就可以处理这种问题。

其他液体内空气在胶阀关毕后会产生滴漏现象，建议是预先排除液体内空气,改用不容易含气泡的胶,或许先将胶离心脱泡后在运用。

全自动点胶机的常见问题3、流速太慢原因：点胶机管路过长或许过窄,管口气压缺少，点胶流速过慢。

处理办法：将点胶机管路从1/4"改为3/8",管路若无需求应越短越好。

其他还要改进胶口和气压,这样就能加速流速。

全自动点胶机的常见问题4、流体内有气泡原因：点胶机由于过大的流体压力和加上过短的开阀时间，会有可能将空气渗入液体内，形成气泡的产生。

处理方法：降低流体压力并运用锥形斜式针头。

市面上的一些点胶机大多数都会出现这种问题,xx双工位点胶组装机可以很大程度的避免这些问题，而且功能不仅仅是点胶，还可以全自动上下料、点胶、组装、烘烤为一机,适合各种片式网络变压器，片式电感等；自动上下料：振动盘自动送料，机械手自动上下料；精准点胶：高精度点胶机，保证出胶一致性与稳定性；CCD检测:点胶后通过可视CCD检测,更进一步保证点胶效果；智能组装:自动送料，程序自动分辨良品并由机械手精准、快速组装电感；三段烘烤: 下料机械手自动排列产品,隧道式三段可调温烤箱,自动收料。

自动点胶机在点胶加工过程中出现的问题以及解决方法自动点胶机在点胶加工过程中，总有可能出现一些问题，如果不能及时的解决这些问题，那么就有可能使得加工进度不能达到预期的目标，从而影响到出货，如何快速的解决点胶加工过程中出现的问题，这就是很关键的。

1.拉丝所谓拉丝，也就是在点胶机点胶加工时贴片胶断不开，点胶机在点胶头移动方向贴片胶呈丝状连接这种现象。

接丝较多，贴片胶覆盖在印制板焊盘上，会引发焊接不良。

特别是使用尺寸较大时，点涂嘴时更易发生这种现象。

贴片胶拉丝主要受其主成份树脂拉丝性的影响和对点涂条件的设定。

解决方法：a. 加大点胶机点胶头行程，降低机械手移动速度，这将会降低生产节拍。

b. 越是低粘度、高摇溶性的材料，拉丝的倾向越小，所以要尽量选择此类的贴片胶。

c. 将调温器的温度稍稍设高一些，强制性地调整成低粘度、高摇溶比的贴片胶。

这时必须考虑贴片胶的贮存期和点胶头的压力。

2.元器件的热破坏在波峰焊工艺中，为提高生产效率，连LED、铝电解电容等这样的耐热差的电子元器件也一起通过再流焊炉来固化。

这时，如粘接剂的固化温度较高。

上述元器件会因超过其耐热温度而遭到破坏。

这时，我们的做法，要么是后装低耐热元器件，要么选择低温固化的贴片胶。

3.空点、粘接剂过多粘接剂分配不稳定，点胶加工时点涂胶过多或地少。

胶过少，绝对会出现强度不够，造成波峰焊时锡锅内元器件脱落；相反贴片胶量过多，特别是对微小元件，若是沾在焊盘上，会妨碍电气连接。

所以在使用点胶机进行点胶加工作业时首先把点胶的各项参数调好。

原因及对策：a.胶中混有较大的团块，堵塞了分配器喷嘴；或是胶中有气泡，出现空点。

对策是使用去除过大颗粒、气泡的胶片胶。

b.胶片胶粘度不稳定时就进行点涂，则涂布量不稳定。

防止方法：每次使用时，放在一个防止结露的密闭容器中静置约1小时后，点胶机再装上点胶头，待点涂嘴温度稳定后再开始点胶。

使用中如果有调温装置更好。

c.长时间放置点胶头不使用，要恢复贴片胶的摇溶性，一开始的几次点胶肯定会出现点胶量不足的情况，所以，每一张印制板、每个点涂嘴刚开始用时，都要先试点几次。

1、点胶工艺中常见的缺陷与解决方法1.1、拉丝/拖尾1.1.1、拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷,产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、贴片胶过期或品质不好、贴片胶粘度太好、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太大等.1.1.2、解决办法:改换内径较大的胶嘴;降低点胶压力;调节“止动”高度;换胶,选择合适粘度的胶种;贴片胶从冰箱中取出后应恢复到室温(约4h)再投入生产;调整点胶量.1.2、胶嘴堵塞1.2.1、故障现象是胶嘴出胶量偏少或没有胶点出来.产生原因一般是针孔内未完全清洗干净;贴片胶中混入杂质,有堵孔现象;不相溶的胶水相混合.1.2.2解决方法:换清洁的针头;换质量好的贴片胶;贴片胶牌号不应搞错.1.3、空打1.3.1、现象是只有点胶动作,却无出胶量.产生原因是贴片胶混入气泡;胶嘴堵塞.1.3.2、解决方法:注射筒中的胶应进行脱气泡处理(特别是自己装的胶);更换胶嘴.1.4、元器件移位1.4.1、现象是贴片胶固化后元器件移位,严重时元器件引脚不在焊盘上.产生原因是贴片胶出胶量不均匀,例如片式元件两点胶水中一个多一个少;贴片时元件移位或贴片胶初粘力低;点胶后PCB放置时间太长胶水半固化.1.4.2、解决方法:检查胶嘴是否有堵塞,排除出胶不均匀现象;调整贴片机工作状态;换胶水;点胶后PCB放置时间不应太长(短于4h)1.5、波峰焊后会掉片1.5.1、现象是固化后元器件粘结强度不够,低于规定值,有时用手触摸会出现掉片.产生原因是因为固化工艺参数不到位,特别是温度不够,元件尺寸过大,吸热量大;光固化灯老化;胶水量不够;元件/PCB有污染.1.5.2、解决办法:调整固化曲线,特别是提高固化温度,通常热固化胶的峰值固化温度为150℃左右,达不到峰值温度易引起掉片.对光固胶来说,应观察光固化灯是否老化,灯管是否有发黑现象;胶水的数量和元件/PCB是否有污染都是应该考虑的问题.1.6、固化后元件引脚上浮/移位1.6.1、这种故障的现象是固化后元件引脚浮起来或移位,波峰焊后锡料会进入焊盘下,严重时会出现短路、开路.产生原因主要是贴片胶不均匀、贴片胶量过多或贴片时元件偏移.1.6.2、解决办法:调整点胶工艺参数;控制点胶量;调整贴片工艺参数.二、焊锡膏印刷与贴片质量分析焊锡膏印刷质量分析由焊锡膏印刷不良导致的品质问题常见有以下几种:①、焊锡膏不足(局部缺少甚至整体缺少)将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立.②、焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位.③、焊锡膏印刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良,如少锡、开路、偏位、竖件等.④、焊锡膏拉尖易引起焊接后短路.1、导致焊锡膏不足的主要因素1.1、印刷机工作时,没有及时补充添加焊锡膏.1.2、焊锡膏品质异常,其中混有硬块等异物.1.3、以前未用完的焊锡膏已经过期,被二次使用.1.4、电路板质量问题,焊盘上有不显眼的覆盖物,例如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油).1.5、电路板在印刷机内的固定夹持松动.1.6、焊锡膏漏印网板薄厚不均匀.1.7、焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物(如PCB包装物、网板擦拭纸、环境空气中漂浮的异物等).1.8、焊锡膏刮刀损坏、网板损坏.1.9、焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适.1.10焊锡膏印刷完成后,因为人为因素不慎被碰掉.2、导致焊锡膏粘连的主要因素2.1、电路板的设计缺陷,焊盘间距过小.2.2、网板问题,镂孔位置不正.2.3、网板未擦拭洁净.2.4、网板问题使焊锡膏脱落不良.2.5、焊锡膏性能不良,粘度、坍塌不合格.2.6、电路板在印刷机内的固定夹持松动.2.7、焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适.2.8、焊锡膏印刷完成后,因为人为因素被挤压粘连.3、导致焊锡膏印刷整体偏位的主要因素3.1、电路板上的定位基准点不清晰.3.2、电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正.3.3、电路板在印刷机内的固定夹持松动.定位顶针不到位.3.4、印刷机的光学定位系统故障.3.5、焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合.4、导致印刷焊锡膏拉尖的主要因素4.1、焊锡膏粘度等性能参数有问题.4.2、电路板与漏印网板分离时的脱模参数设定有问题,4.3、漏印网板镂孔的孔壁有毛刺.贴片质量分析SMT贴片常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等.1、导致贴片漏件的主要因素1.1、元器件供料架(feeder)送料不到位.1.2、元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确.1.3、设备的真空气路故障,发生堵塞.1.4、电路板进货不良,产生变形.1.5、电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少.1.6、元器件质量问题,同一品种的厚度不一致.1.7、贴片机调用程序有错漏,或者编程时对元器件厚度参数的选择有误.1.8、人为因素不慎碰掉.2、导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素2.1、元器件供料架(feeder)送料异常.2.2、贴装头的吸嘴高度不对.2.3、贴装头抓料的高度不对.2.4、元件编带的装料孔尺寸过大,元件因振动翻转.2.5散料放入编带时的方向弄反.3、导致元器件贴片偏位的主要因素3.1、贴片机编程时,元器件的X-Y轴坐标不正确.3.2、贴片吸嘴原因,使吸料不稳.4、导致元器件贴片时损坏的主要因素4.1、定位顶针过高,使电路板的位置过高,元器件在贴装时被挤压.4.2、贴片机编程时,元器件的Z轴坐标不正确.4.3、贴装头的吸嘴弹簧被卡死.三、影响再流焊品质的因素1、焊锡膏的影响因素再流焊的品质受诸多因素的影响,最重要的因素是再流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分参数.现在常用的高性能再流焊炉,已能比较方便地精确控制、调整温度曲线.相比之下,在高密度与小型化的趋势中,焊锡膏的印刷就成了再流焊质量的关键.焊锡膏合金粉末的颗粒形状与窄间距器件的焊接质量有关,焊锡膏的粘度与成分也必须选用适当.另外,焊锡膏一般冷藏储存,取用时待恢复到室温后,才能开盖,要特别注意避免因温差使焊锡膏混入水汽,需要时用搅拌机搅匀焊锡膏.2、焊接设备的影响有时,再流焊设备的传送带震动过大也是影响焊接质量的因素之一.3、再流焊工艺的影响在排除了焊锡膏印刷工艺与贴片工艺的品质异常之后,再流焊工艺本身也会导致以下品质异常:①、冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的时间不足.②、锡珠预热区温度爬升速度过快(一般要求,温度上升的斜率小于3度每秒).③、连锡电路板或元器件受潮,含水分过多易引起锡爆产生连锡.④、裂纹一般是降温区温度下降过快(一般有铅焊接的温度下降斜率小于4度每秒).四、SMT焊接质量缺陷━━━再流焊质量缺陷及解决办法1、立碑现象再流焊中,片式元器件常出现立起的现象,产生的原因:立碑现象发生的根本原因是元件两边的润湿力不平衡,因而元件两端的力矩也不平衡,从而导致立碑现象的发生.下列情况均会导致再流焊时元件两边的湿润力不平衡:1.1、焊盘设计与布局不合理.如果焊盘设计与布局有以下缺陷,将会引起元件两边的湿润力不平衡.1.1.1、元件的两边焊盘之一与地线相连接或有一侧焊盘面积过大,焊盘两端热容量不均匀;1.1.2、PCB表面各处的温差过大以致元件焊盘两边吸热不均匀;1.1.3、大型器件QFP、BGA、散热器周围的小型片式元件焊盘两端会出现温度不均匀.解决办法:改变焊盘设计与布局.1.2、焊锡膏与焊锡膏印刷存在问题.焊锡膏的活性不高或元件的可焊性差,焊锡膏熔化后,表面张力不一样,将引起焊盘湿润力不平衡.两焊盘的焊锡膏印刷量不均匀,多的一边会因焊锡膏吸热量增多,融化时间滞后,以致湿润力不平衡.解决办法:选用活性较高的焊锡膏,改善焊锡膏印刷参数,特别是模板的窗口尺寸.1.3、贴片移位Z轴方向受力不均匀,会导致元件浸入到焊锡膏中的深度不均匀,熔化时会因时间差而导致两边的湿润力不平衡.如果元件贴片移位会直接导致立碑.解决办法:调节贴片机工艺参数.1.4、炉温曲线不正确如果再流焊炉炉体过短和温区太少就会造成对PCB加热的工作曲线不正确,以致板面上湿差过大,从而造成湿润力不平衡.解决办法:根据每种不同产品调节好适当的温度曲线.1.5、氮气再流焊中的氧浓度采取氮气保护再流焊会增加焊料的湿润力,但越来越多的例证说明,在氧气含量过低的情况下发生立碑的现象反而增多;通常认为氧含量控制在(100～500)×10的负6次方左右最为适宜.2、锡珠锡珠是再流焊中常见的缺陷之一,它不仅影响外观而且会引起桥接.锡珠可分为两类,一类出现在片式元器件一侧,常为一个独立的大球状;另一类出现在IC引脚四周,呈分散的小珠状.产生锡珠的原因很多,现分析如下:2.1、温度曲线不正确再流焊曲线可以分为4个区段,分别是预热、保温、再流和冷却.预热、保温的目的是为了使PCB表面温度在60～90s内升到150℃,并保温约90s,这不仅可以降低PCB及元件的热冲击,更主要是确保焊锡膏的溶剂能部分挥发,避免再流焊时因溶剂太多引起飞溅,造成焊锡膏冲出焊盘而形成锡珠.解决办法:注意升温速率,并采取适中的预热,使之有一个很好的平台使溶剂大部分挥发.2.2、焊锡膏的质量2.2.1、焊锡膏中金属含量通常在(90±0.5)℅,金属含量过低会导致助焊剂成分过多,因此过多的助焊剂会因预热阶段不易挥发而引起飞珠.2.2.2、焊锡膏中水蒸气和氧含量增加也会引起飞珠.由于焊锡膏通常冷藏,当从冰箱中取出时,如果没有确保恢复时间,将会导致水蒸气进入;此外焊锡膏瓶的盖子每次使用后要盖紧,若没有及时盖严,也会导致水蒸气的进入.放在模板上印制的焊锡膏在完工后.剩余的部分应另行处理,若再放回原来瓶中,会引起瓶中焊锡膏变质,也会产生锡珠.解决办法:选择优质的焊锡膏,注意焊锡膏的保管与使用要求.2.3、印刷与贴片2.3.1、在焊锡膏的印刷工艺中,由于模板与焊盘对中会发生偏移,若偏移过大则会导致焊锡膏浸流到焊盘外,加热后容易出现锡珠.此外印刷工作环境不好也会导致锡珠的生成,理想的印刷环境温度为25±3℃,相对湿度为50℅～65℅.解决办法:仔细调整模板的装夹,防止松动现象.改善印刷工作环境.2.3.2、贴片过程中Z轴的压力也是引起锡珠的一项重要原因,却往往不引起人们的注意.部分贴片机Z轴头是依据元件的厚度来定位的,如Z轴高度调节不当,会引起元件贴到PCB上的一瞬间将焊锡膏挤压到焊盘外的现象,这部分焊锡膏会在焊接时形成锡珠.这种情况下产生的锡珠尺寸稍大.解决办法:重新调节贴片机的Z轴高度.2.3.3、模板的厚度与开口尺寸.模板厚度与开口尺寸过大,会导致焊锡膏用量增大,也会引起焊锡膏漫流到焊盘外,特别是用化学腐蚀方法制造的摸板.解决办法:选用适当厚度的模板和开口尺寸的设计,一般模板开口面积为焊盘尺寸的90℅.3、芯吸现象芯吸现象又称抽芯现象,是常见焊接缺陷之一,多见于气相再流焊.芯吸现象使焊料脱离焊盘而沿引脚上行到引脚与芯片本体之间,通常会形成严重的虚焊现象.产生的原因只要是由于元件引脚的导热率大,故升温迅速,以致焊料优先湿润引脚,焊料与引脚之间的湿润力远大于焊料与焊盘之间的湿润力,此外引脚的上翘更会加剧芯吸现象的发生.解决办法:3.1、对于气相再流焊应将SMA首先充分预热后再放入气相炉中;3.2、应认真检查PCB焊盘的可焊性,可焊性不好的PCB不能用于生产;3.3、充分重视元件的共面性,对共面性不好的器件也不能用于生产.在红外再流焊中,PCB基材与焊料中的有机助焊剂是红外线良好的吸收介质,而引脚却能部分反射红外线,故相比而言焊料优先熔化,焊料与焊盘的湿润力就会大于焊料与引脚之间的湿润力,故焊料不会沿引脚上升,从而发生芯吸现象的概率就小得多.4、桥连━━是SMT生产中常见的缺陷之一,它会引起元件之间的短路,遇到桥连必须返修.引起桥连的原因很多主要有:4.1、焊锡膏的质量问题.4.1.1、焊锡膏中金属含量偏高,特别是印刷时间过久,易出现金属含量增高,导致IC引脚桥连;4.1.2、焊锡膏粘度低,预热后漫流到焊盘外;4.1.3、焊锡膏塔落度差,预热后漫流到焊盘外;解决办法:调整焊锡膏配比或改用质量好的焊锡膏.4.2、印刷系统4.2.1、印刷机重复精度差,对位不齐(钢板对位不好、PCB对位不好),.致使焊锡膏印刷到焊盘外,尤其是细间距QFP焊盘;4.2.2、模板窗口尺寸与厚度设计不对以及PCB焊盘设计Sn-pb合金镀层不均匀,导致焊锡膏偏多.解决方法:调整印刷机,改善PCB焊盘涂覆层;4.3、贴放压力过大,焊锡膏受压后满流是生产中多见的原因.另外贴片精度不够会使元件出现移位、IC引脚变形等.4.4、再流焊炉升温速度过快,焊锡膏中溶剂来不及挥发.解决办法:调整贴片机Z轴高度及再流焊炉升温速度.5、波峰焊质量缺陷及解决办法5.1、拉尖是指在焊点端部出现多余的针状焊锡,这是波峰焊工艺中特有的缺陷.产生原因:PCB传送速度不当,预热温度低,锡锅温度低,PCB传送倾角小,波峰不良,焊剂失效,元件引线可焊性差.解决办法:调整传送速度到合适为止,调整预热温度和锡锅温度,调整PCB传送角度,优选喷嘴,调整波峰形状,调换新的焊剂并解决引线可焊性问题.5.2、虚焊产生原因:元器件引线可焊性差,预热温度低,焊料问题,助焊剂活性低,焊盘孔太大,引制板氧化,板面有污染,传送速度过快,锡锅温度低.解决办法:解决引线可焊性,调整预热温度,化验焊锡的锡和杂质含量,调整焊剂密度,设计时减少焊盘孔,清除PCB氧化物,清洗板面,调整传送速度,调整锡锅温度.5.3、锡薄产生的原因:元器件引线可焊性差,焊盘太大(需要大焊盘除外),焊盘孔太大,焊接角度太大,传送速度过快,锡锅温度高,焊剂涂敷不均,焊料含锡量不足.解决办法:解决引线可焊性,设计时减少焊盘及焊盘孔,减少焊接角度,调整传送速度,调整锡锅温度,检查预涂焊剂装置,化验焊料含量.5.4、漏焊产生原因:引线可焊性差,焊料波峰不稳,助焊剂失效或喷涂不均,PCB局部可焊性差,传送链抖动,预涂焊剂和助焊剂不相溶,工艺流程不合理.解决办法:解决引线可焊性,检查波峰装置,更换焊剂,检查预涂焊剂装置,解决PCB可焊性(清洗或退货),检查调整传动装置,统一使用焊剂,调整工艺流程.5.5、焊接后印制板阻焊膜起泡SMA在焊接后会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡,严重时还会出现指甲盖大小的泡状物,不仅影响外观质量,严重时还会影响性能,这种缺陷也是再流焊工艺中时常出现的问题,但以波峰焊时为多.产生原因:阻焊膜起泡的根本原因在于阻焊模与PCB基材之间存在气体或水蒸气,这些微量的气体或水蒸气会在不同工艺过程中夹带到其中,当遇到焊接高温时,气体膨胀而导致阻焊膜与PCB基材的分层,焊接时,焊盘温度相对较高,故气泡首先出现在焊盘周围.下列原因之一均会导致PCB夹带水气:5.5.1、PCB在加工过程中经常需要清洗、干燥后再做下道工序,如腐刻后应干燥后再贴阻焊膜,若此时干燥温度不够,就会夹带水汽进入下道工序,在焊接时遇高温而出现气泡.5.5.2、PCB加工前存放环境不好,湿度过高,焊接时又没有及时干燥处理.5.5.3、在波峰焊工艺中,现在经常使用含水的助焊剂,若PCB预热温度不够,助焊剂中的水汽会沿通孔的孔壁进入到PCB基材的内部,其焊盘周围首先进入水汽,遇到焊接高温后就会产生气泡.解决办法:5.5.4、严格控制各个生产环节,购进的PCB应检验后入库,通常PCB在260℃温度下10s 内不应出现起泡现象.5.5.5、PCB应存放在通风干燥环境中,存放期不超过6个月;5.5.6、PCB在焊接前应放在烘箱中在(120±5)℃温度下预烘4小时.5.5.7、波峰焊中预热温度应严格控制,进入波峰焊前应达到100～140℃,如果使用含水的助焊剂,其预热温度应达到110～145℃,确保水汽能挥发完.6、SMA焊接后PCB基板上起泡SMA焊接后出现指甲大小的泡状物,主要原因也是PCB基材内部夹带了水汽,特别是多层板的加工.因为多层板由多层环氧树脂半固化片预成型再热压后而成,若环氧树脂半固化片存放期过短,树脂含量不够,预烘干去除水汽去除不干净,则热压成型后很容易夹带水汽.也会因半固片本身含胶量不够,层与层之间的结合力不够而留下气泡.此外,PCB购进后,因存放期过长,存放环境潮湿,贴片生产前没有及时预烘,受潮的PCB贴片后也易出现起泡现象.解决办法:PCB购进后应验收后方能入库;PCB贴片前应在(120±5)℃温度下预烘4小时.7、IC引脚焊接后开路或虚焊产生原因:7.1、共面性差,特别是FQFP器件,由于保管不当而造成引脚变形,如果贴片机没有检查共面性的功能,有时不易被发现.7.2、引脚可焊性不好,IC存放时间长,引脚发黄,可焊性不好是引起虚焊的主要原因.7.3、焊锡膏质量差,金属含量低,可焊性差,通常用于FQFP器件焊接的焊锡膏,金属含量应不低于90%.7.4、预热温度过高,易引起IC引脚氧化,使可焊性变差.7.5、印刷模板窗口尺寸小,以致焊锡膏量不够.解决办法:7.6、注意器件的保管,不要随便拿取元件或打开包装.7.7、生产中应检查元器件的可焊性,特别注意IC存放期不应过长(自制造日期起一年内),保管时应不受高温、高湿.]7.8、仔细检查模板窗口尺寸,不应太大也不应太小,并且注意与PCB焊盘尺寸相配套.。

点胶机学心得(优秀5篇)点胶机学心得篇1以下是一篇关于点胶机学习的心得：最近，我开始了一项新的技能学习——点胶机。

点胶机是一种通过控制精确的注射和滴定胶水来制造精确和可靠的接头的设备。

在这个过程中，我不仅提高了我的技术水平，还学到了很多关于生产流程和质量控制的重要知识。

我开始学习点胶机的原因是我想更好地控制生产过程中的精确度。

在许多制造和生产环境中，精确的胶水注射和滴定是确保产品质量和生产效率的关键因素。

通过学习点胶机技术，我能够更好地控制这些过程，从而提高生产效率和质量。

在学习过程中，我首先通过理论学习了解了点胶机的原理和基本操作。

我学习了如何选择合适的胶水和设备，以及如何确定正确的注射和滴定参数。

这些理论知识为我在实际操作中提供了基础。

接着，我开始进行实践操作。

我购买了一台二手的点胶机，并按照教程逐步熟悉了它的操作。

在这个过程中，我遇到了许多问题，但我始终坚持下去，并逐步解决了这些问题。

通过实践，我不仅提高了我的技能，还加深了对理论知识的理解。

学习点胶机的过程中，我收获了很多。

我学会了如何调整和优化生产参数，以提高生产效率和质量。

我还学会了如何处理生产过程中的异常情况，并找到了解决问题的有效方法。

最重要的是，我学会了如何不断学习和改进，以适应不断变化的生产环境。

总的来说，学习点胶机是一项有意义且具有挑战性的经历。

通过学习，我不仅提高了我的技能，还学会了如何更好地适应和应对生产环境的变化。

我建议其他人也可以尝试学习点胶机，以提高他们的生产技能和效率。

点胶机学心得篇2下面是一篇点胶机学心得：通过学习点胶机，我深刻认识到机械与电子的紧密关系。

点胶机作为自动化设备之一，广泛应用于生产制造中。

它通过精确控制胶量，提高生产效率，降低浪费。

在学习过程中，我首先接触到了点胶机的分类、工作原理及组成。

我了解到点胶机分为双液点胶机、压力点胶机等，每种点胶机都有其独特的应用场景。

此外，我还学习了如何选择合适的点胶机，以便更好地满足生产需求。

点胶机螺杆阀工作原理点胶机螺杆阀是一种常用的点胶设备，广泛应用于电子、汽车、医疗器械等行业中。

它的工作原理是通过螺杆的旋转来控制胶水的流动和停止，实现精确的点胶操作。

螺杆阀由电机、螺杆、阀体和控制器等组成。

电机驱动螺杆旋转，螺杆位于阀体内部，可以沿着轴向移动。

阀体上有进胶口和出胶口，胶水通过进胶口进入阀体，经过螺杆的旋转和移动，最终从出胶口流出。

在点胶过程中，首先将胶水装入阀体内，然后打开电机，电机的转动带动螺杆旋转。

当螺杆旋转时，胶水被螺杆的螺纹随之推进，从而实现胶水的流动。

螺杆的旋转速度和进给量可以通过控制器进行调节，以实现不同点胶需求的精确控制。

当需要停止点胶时，只需关闭电机即可，螺杆停止旋转，胶水不再流动。

螺杆的旋转和停止控制可以实现快速的胶水开关，确保点胶的准确性和稳定性。

螺杆阀的工作原理基于螺杆的旋转和移动，可以实现胶水的精确控制。

螺杆阀具有以下几个特点：1. 精准控制：螺杆阀可以通过调节螺杆的旋转速度和进给量来控制胶水的流动，实现精确的点胶操作。

可以根据不同的工艺要求，调整点胶的速度和厚度，以满足不同产品的需求。

2. 高效稳定：螺杆阀的工作效率高，点胶速度快，可以大大提高生产效率。

同时，螺杆阀的点胶稳定性好，能够保证胶水的均匀流动，避免出现堵胶或漏胶等问题。

3. 适用范围广：螺杆阀适用于多种胶水，包括低粘度和高粘度的胶水。

通过调节螺杆的旋转速度和进给量，可以适应不同胶水的点胶需求。

4. 易于维护：螺杆阀结构简单，易于清洗和维护。

螺杆和阀体之间的间隙小，不容易堵塞，避免了胶水残留的问题。

同时，螺杆阀的耐磨性好，使用寿命长。

点胶机螺杆阀通过螺杆的旋转和移动来控制胶水的流动和停止，实现精确的点胶操作。

它具有精准控制、高效稳定、适用范围广和易于维护等特点，广泛应用于各个行业中的点胶工艺。

通过不断的技术创新和改进，螺杆阀的性能将进一步提升，为点胶工艺提供更好的解决方案。

螺杆点胶阀优势有哪些？来看看它的⼯作原理就明⽩了相较普通点胶阀螺杆阀有哪些不同呢？螺杆点胶阀的原理介绍、螺杆点胶阀优势有哪些？点胶机⼚家盛兴瑞科技为您详细科谱下：
螺杆点胶阀原理：
螺杆阀原理：螺杆点胶阀是由转⼦和定⼦相互啮合，形成规则的⼏何容量体，从⽽可⽤于点胶计量的⼀种新型阀体，主要⼯作部件是偏⼼螺杆和固定的衬套（橡胶材料）。

由于该⼆部件的特殊⼏何形状，分别形成单独的密封容腔，介质由转⼦和定⼦相互啮合均匀推送流动，内部流速低，容积保持不变，压⼒稳定，因⽽不会产⽣涡流和搅动。

（配图：盛兴瑞螺杆点胶阀）
螺杆点胶阀优势：
1、出胶准，可准确计量，数字化控制，简单易操作。

2、按照体积计量，不受胶⽔粘度影响，内部具有密封腔体结构，保证精准计量的同时，可适应各种粘度胶⽔（特别是⾼粘度胶⽔）。

3、定⼦采⽤氟橡胶材质（也有其他材质，根据胶⽔的特性选择合适材质）、具有耐磨性，从⽽能适应多填料或多颗粒物的胶体或者液态⾦属焊剂。

4、⼈性化设计，进胶⼝供胶⽅式可根据胶⽔包装⽽定，阀体可直接配接50ml、330ml标准胶筒，也可通过配接胶管连接压⼒桶、压盘桶、压送泵等⼤剂量容器。

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跃普教你你点胶机怎样点胶点胶机计量泵式的机器主要特点就是用两个并行同长度但是容积不同的的计量泵来控制液体比例。

其原理和AB胶枪一样!材料分别放在两个不锈钢的压力缸里面，点胶机启动后将料输送到计量泵计量，然后从推出，AB通过独立的管道经过控制阀门，同步流入混合管混合并且定量输出。

一:比例控制柱塞式的比例是通过控制的，是什么东西呢?是两个长度相同但是容积成一定比例的不锈钢圆柱活塞筒。

只要加工工艺足够精细，这两个足可以稳定，精准的控制AB的比例。

变更比例怎么办?通常A的设计固定，B可更换。

通过更换B来达到变更比例。

有两种形式的首先是单程的。

单程的活塞在的一端。

机器运行过程中，液体材料从料缸输送到，当液体材料充满了之后，活塞向前推动把里面的材料通过独立的AB管道推出，流经控制阀门，同步进入混合管混合。

当里面的材料被用完之后，活塞杆后退，液体材料重新填充到里面。

这里有一个等待的过程，等液体材料填满了才可以继续工作。

其次是双程，活塞在的中间，工作过程基本和单程的相似，只是工作过程中总有一边进料一边出料!不管活塞走那一边始终能保持工作的持续和流畅。

二:出料量的控制活塞在里面走动多少，那么点胶机出胶量就会相应的有多少。

可以采用电子尺来监控活塞走的距离再结合的体积和材料的比重，经数据换算就可以知道出料量有多少了。

当我们给系统设定了一个量，那么间接的就是设定了活塞向前走的距离。

控制活塞走的距离就可以控制出胶量。

三:液体材料AB的混合当液体材料从推出来之后会经过控制法门，然后同步进入混合管混合和。

混合管是内置有螺旋叶的塑料管，液体材料在管内先接触，然后分开，再混合，再分开。

通过流体力学原理设计的左右螺旋叶，使得液体在管内做向前旋转的切割运动，将液体不断分细再重组。

比如用7节的混合管可以分细到2的7次方=128份，用17节的混合管可以分细到2的17次方=131072份，用32节的混合管可以分细到2的32次方=4294967296份，32次的切割重组之后，混合效果已经是非常的OK了，比手工搅拌的效果有过之无不及。

产品不满胶这是一个经常遇到的问题，但也比较容易解决。

当用工艺手段确实解决不了时，可从模具设计制造上考虑进行改进，一般是可以解决的。

技巧：出现此类问题时，要一边注塑一边观察注塑机的螺杆的运动行程。

特别要留意保压完成时及熔胶完成时螺杆所处的位置。

第一种情况：注塑机螺杆熔胶位置达到设定值，注塑保压完成时位置为0（残余胶量为0）。

可能造成的原因：1、漏胶。

出现这种情况，首先应立即检查注塑机炮筒有无漏胶；注塑机射嘴与模具主衬套之间配合位是否漏胶。

如有漏胶，产品不满胶则是当然的现象，应先排除。

只有在确认无熔胶泄漏的情况下，才进行下面的检查。

当产品不满胶，而又无胶体泄漏时，可能是胶量不够。

这时需要增加熔胶行程，增加胶量。

增加熔胶行程后要继续一边注塑一边观察螺杆残余胶量、熔胶行程及产品的进胶情况。

2、胶量不够。

增加熔胶行程后，产品进胶增加，说明胶量不够，需要继续增加熔胶行程。

当熔胶行程达到最大后，产品仍不满胶，则需要更换大型号的注塑机。

3、过胶介子漏胶。

如随着熔胶行程的增加，注塑时产品的进胶量并没有相应的增加，则可能为注塑机的过胶介子漏胶。

检查过胶介子漏胶的方法：保留某一注塑循环的产品于模腔内，改用手动射胶。

注塑压力由小变大，观察螺杆的前进量就可以判断过胶介子的漏胶情况。

手动射胶时，螺杆不前进的，说明过胶介子密封良好，不漏胶。

在较大的注塑压力下，螺杆有少许前进量，是允许的，此时不是熔胶泄漏，而是熔胶受压何种收缩所致。

凡是出现产品不满胶的情况，首先必须检查注塑机炮筒、注塑机射嘴模具间有无漏胶的情况发生；其次是检查注塑机螺杆前端的过胶介子有无漏胶。

只有排除了这两种情况后，才能进行其它方面的判定，下面的判定方法，都是建立在排除了这两种情况后的情况下，不再作累述。

第二种情况：注塑机螺杆能达到设定的熔胶行程，但达不到设定的注塑行程（有残余胶量）。

这种情况即是说：炮筒中有熔胶，但射不进模腔。

可能造成的原因：1、熔胶的流动性不够。

点胶机的常见问题及解决办法点胶机的常见问题及解决办法：点胶机最常遇到的问题是阀门问题，下列为解决胶阀使用时经常发生的问题的有效方法。

1.胶阀滴漏：此种情形经常发生予胶阀关毕以后。

95%的此种情形是因为使用的针头口径太小所致。

太小的针头会影响液体的流动造成背压, 结果导致胶阀关毕后不久形成滴漏的现象。

过小的针头也会影响胶阀开始使用时的排气泡动作.只要更换较大的针头即可解决这种问题。

锥形斜式针头产生的背压最少, 液体流动最顺畅。

★液体内空气在胶阀关毕后会产生滴漏现象, 最好是预先排除液体内空气, 或改用不容易含气泡的胶.或先将胶离心脱泡后在使用。

2. 出胶大小不一致：出胶不一致时主要为储存流体的压力筒或空气压力不稳定所产生。

★进气压力调压表应设定于比厂内最低压力低10至15psi. 压力筒使用的压力应介于调压表中间以上的压力, 应避免使用压力介于压力表之中低压力部分。

胶阀控制压力应至少60psi以上以确保出胶稳定。

最后应检查出胶时间.若小于15/1000秒会造成出胶不稳定。

出胶时间愈长出胶愈稳定。

>进口泵 3. 流速太慢：★流速若太慢应将管路从1/4”改为3/8”。

管路若无需要应愈短愈好。

除了改管子,还要改出胶口和气压,这样完全加快流速。

4. 流体内的气泡：过大的流体压力若加上过短的开阀时间则有可能将空气渗入液体内. ★解决方法为降低流体压力并使用锥形斜式针头。

5. 瞬间胶( 快干胶) 在胶阀` 接头` 及管路上堵塞：此种情形主要因过多的湿气或重复使用过的瞬间胶.★应确保使用新鲜的瞬间胶. 将管路以未含湿气的Aceton丙酮彻底清洗过. 使用的空气应确定完干燥且于厂内空压与胶阀系统间加装过滤器( 以上方法如仍然无效, 则应使用氮气）。

6. UV 胶( 紫外线固化胶) ：★确定使用黑色的管路。

勿直接添加UV胶于压力筒旧有的UV胶上，先将原有UV胶放掉, 再胶UV胶倒入空的压力筒. 压力筒内的UV胶往往经过一段时间后会产生气泡而造成出胶不稳定。

点胶机的常见问题分析一、点胶机的定义点胶机是一种用于粘合、密封或涂覆液体胶水的自动化设备。

它主要应用于厂房生产线上的工作，例如在手机制造过程中，将某些小零件粘合在一起，或者在汽车制造中，将不同的车身部件粘接在一起。

点胶机可以用来代替工人进行一些精密的工作，例如应用液体胶水时，要求液体胶水必须点得又快又精确。

使用点胶机，可以大大提高生产效率，并且可以在制造过程中降低人为失误。

二、点胶机的常见问题在制造过程中，点胶机有时会出现一些问题。

这些问题可能需要花费时间和精力来解决。

以下是点胶机常见的问题及其解决方法。

1. 点胶机使用时间过长导致故障点胶机在长时间使用后，可能会表现出一些故障，例如点胶机不工作或者点出的胶量不足。

这是因为点胶机的零件会因长时间使用而磨损。

解决方法包括保养点胶机，检查一些易磨损的部件如喷嘴和活塞等，并及时更换被损坏的部件。

2. 点胶机运行速度过慢点胶机的输出速度通常由电动机的转速决定。

如果点胶机的速度过慢，可能是由于电机的故障或者一些连接部件松动造成的。

可以通过检查点胶机的传动部件和电机连接部件来解决这个问题。

3. 点胶机出现漏胶问题点胶机可能会出现漏胶现象，这通常是由于胶水管道中的气体无法排出造成的。

可以通过重新进行点胶机系统的抽真空或排气来解决漏胶问题。

4. 点胶机喷嘴堵塞喷嘴堵塞通常是由于点胶机长时间未使用而导致。

可以通过短时间的清洗来解决。

同时，也可以在使用点胶机后及时清洗，避免喷嘴长时间被液体胶水堵塞。

5. 点胶机出现误差误差可能会在点胶机的操作过程中出现。

如果点胶机的过程出现误差，可能会导致点胶不精确，从而影响制造质量。

解决方法包括检查液压系统、电路板和传感器等关键部件是否出现故障。

三、总结点胶机在工业生产中扮演着重要的角色，但是使用它可能会遇到不同的问题。

定期保养、维修以及检查系统是否合适，都可以避免这些问题的出现，并确保点胶机的顺畅运行。

如果解决不了疑难杂症，可以请求专业点胶机维修人员进行解决。

点胶机常见问题原因分析以及解决办法介绍点胶机是一种广泛应用于各种生产领域的设备，在汽车、医疗、电子等工业制造中均有着重要的作用。

然而，点胶机在使用过程中也会遇到一些常见问题，影响生产效率，甚至导致产品质量不合格。

因此，本文将着重分析点胶机常见问题的原因，并提供可行的解决方案。

常见问题及原因分析1. 点胶不均匀点胶不均匀常见于点胶面积较大的产品，产生的原因分析主要如下：•压力不均衡：点胶头的压力在工作时不均衡，导致胶水喷出来的数量不一致。

•胶液粘度不一致：胶液的比重不一样或者粘度不一致，导致点胶时输出不均匀。

解决方法•检查、清理点胶头：检查点胶头是否有堵塞或损坏，用相应的方式进行清理或更换。

•检查压力均衡：调整点胶机的压力使其平衡。

•检查胶液是否均匀：检查同源胶液的粘度是否一致，如存在差异，需要及时调整。

2. 点胶过量点胶过量会导致浪费和质量问题，对于成本要求高的生产企业，这意味着损失和款项。

原因分析•胶液流量过大：当点胶机的胶液流量过大时，所喷出胶水的数量会扩散开来。

•点胶时间过长：如果点胶时间设置过长，会造成垂直方向的胶垂和点胶不均匀。

解决方法•降低胶水流量：减少点胶机的胶液流量可以防止胶液过度扩散。

•缩短点胶时间：缩短点胶时间可以避免点胶过度。

3. 胶头排胶量小胶头排胶量小是常见问题中的一种，这会导致胶液的输出量过少，影响生产效率。

原因分析•胶头堵塞：胶头可能会被胶水堵住，导致排出的胶水流量减小。

•胶液压力不足：当胶液压力低于正常范围时，会导致胶液的输出量减少。

解决方法•清洗胶头：清洗胶头可以消除堵塞，恢复输出胶水量。

•增加压力：增加点胶机的胶液压力可以提高胶液的输出量。

结论在点胶机使用过程中，会出现各种各样的问题，诊断问题并找到正确的解决方案，能够避免生产效率降低和产品不合格的风险。

本文简单介绍了点胶不均匀、点胶过量、胶头排胶量小这三种常见问题的原因分析和解决方法，帮助企业能够更好地应对生产操作中的点胶机问题。

如何解决点‎胶不良问题‎在生产前我‎们总是习惯‎性的将点胶‎机设备检查‎清楚，在确保无设‎备问题的前‎提下才开始‎点胶作业，但是为什么‎在生产中还‎是容易出现‎的点胶不良‎等问题呢？比如胶点大‎小不匹配、拉丝、胶水滴漏、固化强度不‎好易掉片等‎，都是哪些因‎素影响而产‎生的呢？解决这些问‎题其实很简‎单，下面天豪点‎胶为您提供‎最优质的答‎案。

其实不管你‎是使用哪种‎点胶机都有‎一个共同点‎：在点胶前我‎们应该对所‎使用的胶水‎做进一步的‎观察，针对不同的‎胶水使用不‎同的点胶针‎头和不同大‎小的气压；然后针对针‎头与工作面‎之间距离；胶水固化条‎件等做进一‎步调整。

如下天豪点‎胶为您详解‎：1）点胶量的大‎小根据工作经‎验，胶点直径的‎大小应为产‎品间距的一‎半。

这样就可以‎保证有充足‎的胶水来粘‎结组件又避‎免胶水过多‎。

点胶量多少‎由时间长短‎来决定，实际中应根‎据生产情况‎（室温、胶水的粘性‎等）选择点胶时‎间。

2）点胶压力点胶设备给‎针管（胶枪）提供一定压‎力以保证胶‎水供应，压力大小决‎定供胶量和‎胶水流出速‎度。

压力太大易‎造成胶水溢‎出、胶量过多；压力太小则‎会出现点胶‎断续现象和‎漏点，从而导致产‎品缺陷。

应根据胶水‎性质、工作环境温‎度来选择压‎力。

环境温度高‎会使胶水粘‎度变小、流动性变好‎，这时需调低‎压力值，反之亦然。

3）针头大小在工作实际‎中，针头内径大‎小应为点胶‎胶点直径的‎1/2左右，点胶过程中‎，应根据产品‎大小来选取‎点胶针头。

大小相差悬‎殊的产品要‎选取不同针‎头，这样既可以‎保证胶点质‎量，又可以提高‎生产效率。

4）针头与工作‎面之间的距‎离不同的点胶‎机采用不同‎的针头，有些针头有‎一定的止动‎度。

每次工作开‎始之前应做‎针头与工作‎面距离的校‎准，即Z轴高度‎校准。

5）胶水的粘度‎胶的粘度直‎接影响点胶‎的质量。

粘度大，则胶点会变‎小，甚至拉丝；粘度小，胶点会变大‎，进而可能渗‎染产品。

点胶机简易说明书
一、定义：
点胶机是各种流体的精密定量输送、涂胶、灌封等作业的典型应用，由微量泵和控制系统组成。

可选型号：
点胶机：eco-PEN300；eco-PEN450; eco-PEN600
控制器：EC 200-K；EC 200-B
二、点胶机技术特性：
1、节约30%的胶水使用量
2、最小流量可达0.001ml，精度1%
3、具备回吸功能，完全避免介质滴漏、拉丝问题
4、最小2Bar的自密封功能（随介质粘度上升而上升）
5、计量压力可达16—20Bar
6、可配用极小的胶嘴或针嘴进行高精密输胶
7、具有自吸功能（适用于高粘性介质）
8、对可自流的介质不需加装任何压力罐装置
9、容积式输送，流量恒定（不受外界因素变化影响）
10、驱动与泵体部分相互隔离
11、模块化设计，易于安装、使用、清洗、维护。

12、快速插接头设计，易于根据现场需要求行调整
三、点胶机应用范围
各种溶济、粘接剂、油漆、化学材料、固体胶等,包括硅胶、EMI导电胶、UV 胶、AB胶、快干胶、环氧胶、密封胶、热胶、润滑脂、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂、木工胶、厌氧胶、亚克力胶、防磨胶、水晶胶、灌注胶、喇叭胶、瞬间胶、橡胶,油漆、搪瓷漆、亮漆、油墨、颜料等
四、点胶机应用领域
手机按键、印花、开关、连接器、电脑、数码产品、数码相机、MP3 、MP4 、电子玩具、喇叭、蜂鸣器、电子元器件、集成电路、电路板、LCD液晶屏、继电器、扬声器、晶振元件、LED灯、机壳粘接、光学镜头、机械部件密封等。

五、推荐品牌Preeflow。