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TUV认证资料TUV, 资料, 认证8.16.3 绝缘试验［10.3］日期 2009.05.05 操作员 Kirapoglou 系统最大电压 1000 测试电压1[VDC]=2系统最大电压+1000V 3000样品面积[m²] 1.21 测试电压2[VDC]= 系统最大电压或500V 1000条形码编号 Dielec. Breakdown测试电压１下（维持１分钟）是／否 RIso测试电压２下（维持２分钟）[GΩ] RIso * A[GΩ * m²]20080001120 否 1.63 1.978.16.4 湿漏电流试验［10.15］日期 2009.12.05 操作员 Kirapoglou 流体电阻系数[Ω cm] < 3,500 流体温度[°C]22 ± 3流体表面张力[N/m] < 0.03 系统最大电压[VDC] 1000 样品面积[m²] 1.21 测试电压[VDC] 1000条形码编号测试电压下（维持2分钟） RIso[MΩ] RIso * A [MΩ* m²]20080001120 133.2 161.28.16.5机械荷载试验结果机械荷载试验合格机械荷载试验不合格8.17冰雹撞击试验[10.17]操作员 Köppe, M.日期 2009.05.03冰球的速度23.0 ± 1.2冰球的直径[mm] 25两光速间的距离[mm] 200撞击编号撞击位置质量[g] 严重外观缺陷是/否1 组件窗口一角，距边框50mm以内 7.2 否2 组件一边，距边框12mm以内 7.1 否3 单体电池边沿上，靠近电极焊点 7.0 否4 单体电池边沿上，靠近电极焊点 7.1 否5 电池间最小空间上的点 7.0 否6 电池间最小空间上的点 7.1 否7 在组件窗口上，距将组件固定在支撑架上的点12mm以内 7.5 否8 在组件窗口上，距将组件固定在支撑架上的点12mm以内 7.4 否9 在组件窗口上，距第7次和第8次冲击位置最远的点 7.4 否10 在组件窗口上，距第7次和第8次冲击位置最远的点 7.2 否11 组件背面接线盒处 7.3 否8.17.1外观检查[10.1]无外观缺陷8.17.2标准条件下的性能[10.2]操作员 Dopmeier日期 2009.10.03条形码编号最大功率[W] 最佳工作电压[V] 最佳工作电流[A] 开路电压[V] 短路电流[A] 填充因子[%] 20090000206 120.3 17.68 6.80 21.97 7.2175.9条形码编号初始最大功率[W] 10.17试验后最大功率变化率[%] 20090000206 117.9 120.3 2.08.17.3绝缘试验[10.3]日期 2009.04.03 操作员 Köppe, M.系统最大电压[VDC] 1000 测试电压1[VDC]=2系统最大电压+1000V 3000样品面积[m²] 1.21 测试电压2[VDC]= 系统最大电压或500V 1000条形码编号 Dielec. Breakdown测试电压１下（维持１分钟）是／否 RIso测试电压２下（维持２分钟）[GΩ] RIso * A[GΩ * m²]20090000206 是 21.2 25.48.17.4湿漏试验[10.15]日期 2009.12.05 操作员 Kirapoglou 流体电阻系数[Ω cm] < 3,500 流体温度[°C]22 ± 3流体表面张力[N/m] < 0.03 系统最大电压[VDC] 1000 样品面积[m²] 1.21 测试电压[VDC] 1000条形码编号测试电压下（维持2分钟） RIso[MΩ] RIso * A [MΩ* m²]20090000206 82.2 98.68.16.5冰雹撞击试验结果雹击试验合格雹击试验不合格9 Test results regarding the pass criterion for change ofelectrical output测试序列1测试编码条形码编号初始功率[W] 最后功率[W] 功率损耗或增加[%] 合格/不合格户外暴露试验 20080001118 120.3 118.8 -1.2 合格旁路二极管试验 20080001119 120.2 119.9 -0.2 合格热斑试验 20080001119 119.9 119.7 -0.2 合格序列1整体 20080001118 120.3 118.8 -1.2 合格 20080001119 120.2 119.7 -0.4 合格测试序列2测试编码条形码编号初始功率[W] 最后功率[W] 功率损耗或增加[%] 合格/不合格抗紫外线测试 20080001126 26.4 26.2 -0.8 合格20080001127 26.5 26.4 -0.4 合格20090000204 120.0 119.5 -0.4 合格20090000205 121.0 119.6 -1.2 合格热循环试验（50个循环） 20080001126 26.2 25.7 -1.9 合格 20080001127 26.4 24.2 -8.3 合格20090000204 119.5 119.8 0.3 合格20090000205 119.6 119.9 0.3 合格湿冷试验 20090000204 119.8 120.0 0.2 合格20090000205 119.9 120.2 0.3 合格Rob. of Term. 20090000204 120.0 120.1 0.1 合格序列2整体 20090000204 120.0 120.1 0.1 合格 20090000205 121.0 120.2 -0.7 合格测试序列3测试编码条形码编号初始功率[W] 最后功率[W] 功率损耗或增加[%] 合格/不合格热循环（200个循环） 20080001122 119.6 119.6 -0.3 合格20080001123 118.9 118.1 -0.7 合格测试序列4测试编码条形码编号初始功率[W] 最后功率[W] 功率损耗或增加[% 合格/不合格湿热试验 20080001121 118.4 118.0 -0.3 合格 20080001120 120.5 120.0 -0.4 合格机械载荷试验 20080001120120.0 119.5 -0.4 合格冰雹撞击试验 20090000206117.9 120.3 2.0 合格序列4整体 20080001120 120.5 119.5 -0.8 合格 20080001121 118.4 118.0 -0.3 合格20090000206 117.9 120.3 2.0 合格9Measurement results and comparison with guaranteed values光伏组件类型 GS-DG-C36-P144标准测试条件下组件的性能：测量值额定值最大输出功率[W] 120.1 120最大输出功率下的电压[V] 17.54 17.88最大输出功率下的电流[A] 6.85 6.977开路电压[V] 22.20 22.12短路电流[A] 7.24 7.533填充因子[%] 74.7 72.0Average values of the initial performance measurements Other module specific data taken from the test results:短路电流温度系数[%/K] 0.0441开路电压温度系数[%/K] -0.3491最大功率温度系数[%/K] -0.4337标准工作条件[°C] 43.3标准条件下最大输出功率[W] 92.5弱光下最大输出功率[W] 25.1注释：标准工作条件NOCT是用标准太阳电池测量的辐照度为1000W/m2并具有标准的太阳光谱辐照度分布，太阳能温度组件的电池额定工作温度。
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Inspection Certificate 检验证书 1.certificate of weight 重量证明书 2.certificate of inspection certifying quality & quantity in triplicate issued by C.I.B.C. 由中国商品检验局出具的品质和数量检验证明书⼀式三份 3.phytosanitary certificate 植物检疫证明书 4.plant quarantine certificate 植物检疫证明书 5.fumigation certificate 熏蒸证明书 6.certificate stating that the goods are free from live weevil ⽆活⾍证明书（熏蒸除⾍证明书） 7.sanitary certificate 卫⽣证书 8.health certificate 卫⽣（健康）证书 9.analysis certificate 分析（化验）证书 10.tank inspection certificate 油仓检验证明书 11.record of ullage and oil temperature 空距及油温记录单 12.certificate of aflatoxin negative 黄曲霉素检验证书 13.non-aflatoxin certificate ⽆黄曲霉素证明书 14.survey report on weight issued by C.I.B.C. 中国商品检验局签发之重量检验证明书 15.inspection certificate 检验证书 16.inspection and testing certificate issued by C.I.B.C. 中国商品检验局签发之检验证明书。
什么是TUV认证TÜV(Technischer Überwachungs Verein)是德语“技术监督协会”的缩写。
而同我们中国每个省有一个技术监督局一样，德国的每个州都有一个TUV,而他们都是独立营运的，比如莱茵州的TUV就是你们说的莱茵TUV,而最大的TUV是TUV南德意志集团，他们是巴伐利亚、慕尼黑等四个州合并起来的.在中国活跃的有几个TUV,莱茵是其中一个，TUV的业务范围主要有：产品认证、体系认证、验货、工业服务等等.德国tuv cert全名tüv cert-zertifizieru ngsstelleder tüv anlagentechnik gmbhunternehmensgruppe tüv rheinland/berlin-brandenburg 英文名称 the tuv cert certification bodyof tuv anlagentechnik gmbhtuv rheinland/berlin-brandenburg group of companies 地址am grauen stein 51105 koln germany 认证机构dar 认证号码tga-zm-28-96-00 认可范围「12.化学品、化学制品及纤维」、「14.橡胶及塑胶制品」、「16.水泥、混凝土、石灰、石膏」、「17.基础金属及加工金属制品」、「18.机械及设备」及「19.电机及光学设备」认可有效期限至97年（2008）2月9日 iso证书须为tüv cert德国本地分支验证机构对德国当地工厂所核发方被认可。
TUV是德国政府指定的官方认证机构，具有130多年的历史，是世界上应用范围最广的第三方认证之一，为电气、电子和机器产品等产品提供质量和安全保证。
附：TÜV 南德意志集团简介TÜV 南德意志集团是一个行业领先的技术服务公司, 在战略性的商业领域如工业，交通和人力管理方面积极运作。
(完整)TUV符合性声明样稿(中英文)编辑整理：尊敬的读者朋友们：这里是精品文档编辑中心，本文档内容是由我和我的同事精心编辑整理后发布的，发布之前我们对文中内容进行仔细校对，但是难免会有疏漏的地方，但是任然希望（(完整)TUV符合性声明样稿(中英文)）的内容能够给您的工作和学习带来便利。
同时也真诚的希望收到您的建议和反馈，这将是我们进步的源泉，前进的动力。
本文可编辑可修改，如果觉得对您有帮助请收藏以便随时查阅，最后祝您生活愉快业绩进步，以下为(完整)TUV符合性声明样稿(中英文)的全部内容。
Declaration of ConformityManufacturer: ABC Medical Devices Co., Ltd.No。
107， Super Road, Sanya， 530012, ChinaEuropean ZYX Regulatory Affair Service Co。
, Ltd.Representative：Str. UbRtse， Berlin, D—09856， GermanyProduct Name: Patient MonitorModel Number: P20， P22 and P24 (Start from S/N 04100001)UMDNS Code： 16484Classification (MDD， Annex IX）：IIb, rule 10Conformity Assessment Route: Annex II.3We herewith declare that the above mentioned products meet the transposition into national law, the provisions of the following EC Council Directives and Standards. All supporting documentations are retained under the premises of the manufacturer.符合性声明制造商：XX医疗器械公司XX地址欧盟代表：XX 地址产品名称：XX产品编号：XX欧盟通用医疗器械编号(UMDNS Code:)：XX分级（按照MDD的分级）:XX符合性评估依据：XX我们宣告以上提到的医疗器械符合国际法律法规，欧盟的医疗器械指令和标准.所有的文档都以制造商为前提进行保存。
TUV认证TUV认证TUV介绍TUV检测（T echnischer überwachüngs-Verein）在英语中意为技术检验协会（T echnical Inspection Association ） . TUV 检测类似中国的技术质量监督局，在成立初期各州都有独立的TUV 机构，但是不同点各州的TUV 都是独立的第三方机构而不是政府机构，但是承担了很多国家授权的任务。
而随着兼并，合并，到2008年止，在德国最大的就是TUV南德意志集团（TUV SUD），第二大的是TUV Rheinland莱茵。
目前在中国大陆的TUV机构，一般指的是TUV南德或者TUV莱茵。
TUV认证机构的权威度在电子电器和元器件领域非常高，深受各个国家尤其是欧美客户认可，因此获得了较高的认可度，环测威检测是TUV目击实验室，能够进行TUV的CE、mark、CB、GS等认证。
TUV认证流程1、TUV认证机构会定期校准试验和测量设备2、在TUV的标准中使用适当的统计技术3、TUV产品标识和可追溯的体系4、保存记录的体系5、需要进行TUV质检产品的搬运、储存、包装、防护和运输体系6、检验和试验的体系及处理不合格品的体系7、从事产品生产人员充分的培训TUV认证报价TUV认证是全球最严谨的认证之一，对认证的报价也需要提供产品详细的说明书，产品图片，用途，电路图，关键元器件清单的认证情况等资料，才能核算出具体的检测认证费用。
TUV认证范围1.无线电及通讯类产品认证的咨询服务2.产品测试：短距离无线设备，无线局域网，GSM，CDMA，DECT，蓝牙，PMR，微小设备，PLG，调制解调器，ISDN，ADSL，xDSL，通讯网络设备等3.根据ETSI标准，美国FCC标准，以及其他国家如澳大利亚、新加坡和日本等国标准进行无线电通讯设备的测试4.欧洲允许频谱的信息通告5.电磁兼容测试6.电气安全及健康防护测试（SAR评估）7.测试模拟及数字终端设备兼容性及质量8.针对无线电及通讯设备进行上门或公共培训和研讨9.限用物质测试10、轻工产品测试11、可靠性测试12、汽车产品指导测试并认证，例2012年指导中国铠维完成车辆外置构装系统的产品检测中心的建设并完成部分产品的认证。
目录1．GS标志--德国安全认证标志 ...........................................................................2. 法国国际检验局..................................................................................................3. 德国莱茵TUV集团 ...........................................................................................4. 南德意志集团......................................................................................................5. UL认证.................................................................6. ITS认证................................................................7. 欧盟CE指令.............................................................8. WEEE ...................................................................9. 瑞士通用公证行..........................................................10. RoHS ..................................................................1．GS标志--德国安全认证标志GS标志是被欧洲广大顾客接受的安全标志。
品质管理英语词汇大全Cosmetic Defect Terms1. Soldering Quality2.错件（WRONG PARTS）3.多件（EXCESSIVE PARTS）4.短路（SHORT）5.断路（OPEN）6.线短（WIRE SHORT）7.线长（WIRE LONG）8.拐线（WIRE POOR DDRESS）9.冷焊（COLD SOLDER）10.包焊（EXCESS SOLDER）11.空焊（MISSING SOLDER）12.锡尖（SOLDER ICICLE）13.锡渣（SOLDER SPLASH）14.锡裂（SODER CRACK）15.锡洞（PIN HOLE）16.锡球（SOLDER BALL）17.锡桥（SOLDER BRIDGE）18.滑牙（SCREW LOOSE）19.氧化（RUST）20.异物（FOREIGNER MA TERIAL）21.溢胶（EXCESSIVE GLUE）22.锡短路（SOLDER BRIDGE）23.锡不足（SOLDER INSUFFICIENT）24.极性反（WRONG POLARITY）25.脚未入（PIN UNSEATED）26.脚未出（PIN UNVISIBLE）27.脚未剪（PIN NO CUT）28.脚未弯（PIN NOT BENT）29.缺盖章（MISSING STAMP）30.缺标签（MISSING LABEL）31.缺序号（MISSING S/N）32.序号错（WRONG S/N）33.标签错（WRONG LABEL）34.标示错（WRONG MARK）35.脚太短（PIN SHORT）36.J1不洁（J1 DIRTY）37.锡凹陷（SOLDER SCOOPED）38.线序错（W/L OF WIRE）39.未测试（NO TEST）40.VR变形（VR DEFORMED）41.PCB翘皮（PCB PEELING）42.PCB弯曲（PCB TWIST）43.零件沾胶（GLUE ON PARTS）44.零件脚长（PARTS PIN LONG）45.浮件（PARTS LIFT）46.零件歪斜（PARTS TILT）47.零件相触（PARTS TOUCH）48.零件变形（PARTS DEFORMED）49.零件损坏（PARTS DAMAGED）50.零件脚脏（PIN DIRTY）51.零件多装（PARTS EXCESS）52.零件沾锡（SOLDER ON PARTS）53.零件偏移（PARTS SHIFT）54.包装错误（WRONG PACKING）55.印章错误（WRONG STAMPS）56.尺寸错误（DIMENSION WRONG）57.二极管坏（DIODE NG）58.晶体管坏（TRANSISTOR NG）59.振荡器坏（X'TL NG）60.管装错误（TUBES WRONG）61.阻值错误（IMPEDANCE WRONG）62.版本错误（REV WRONG）63.电测不良（TEST FAILURE）64.版本未标（NON REV LEBEL）65.包装损坏（PACKING DAMAGED）66.印章模糊（STAMPS DEFECTIVE）67.标签歪斜（LABEL TILT）68.外箱损坏（CARTON DAMAGED）69.点胶不良（POOR GLUE）70.IC座氧化（SOCKET RUST）71.缺UL标签（MISSING UL LABEL）72.线材不良（WIRE FAILURE）73.零件脚损坏（PIN DAMAGED）74.金手指沾锡（SOLDER ON GOLDEN FINGERS）75.包装文件错（RACKING DOC WRONG）76.包装数量错（PACKING Q'TY WRONG）77.零件未定位（PARTS UNSEATED）78.金手指沾胶（GLUE ON GOLDEN FINGERS）79.垫片安装不良（W ASHER UNSEATED）80.线材安装不良（WIRE UNSEATED）81.立碑（TOMBSTONE）SMT 不良描述中英文对照1 露底材Base material expose2 偏位Shift3 短路/连锡Short4 少锡Insufficient solder5 多锡/包焊Excess solder6 漏印Missing print7 反白Upside down8 少件Missing component9 反向Wrong orientation10 错件Wrong component11 多件/残件Extra component12 破损Damaged13 空焊No solder14 立碑Tombstoning15 锡珠Solder balls16 侧立Side termination17 零件氧化Parts oxidation18 锡尖Solder projection19 浮高Float20 翘脚Lifted lead21 PAD不上锡PAD discoloration22 针洞Pinholes23 压件Cover component24 残异物Residues25 助焊剂残留Flux residues26 少胶Insufficient glue27 溢胶Overflow glue28 误判No Fail29 其它Other30 印刷不良Print Defect31 上盖脱落/断裂Top cover missing/crack32 掉件/撞件Drop component33 内PIN翘起（缺PIN/短PIN/翘PIN）Lifted inside-pin34 版本混装Mixed edition35 线路偏移Circuit shift36 错位Error position37 脚歪/变形Lead deformed/deformation38 混料Mixed material39 胶未固化Glue not be solidified40 烫伤Scald41 堵孔Obstacle on via42 PCB白化/分层PCB Delamination43 漏洞Exposed copper44 无极性Missing polarity45 压伤Crush46 漏点胶Missing glue47 气泡Air bubble48 屏蔽架变形Shield Deformation49 屏蔽架毛刺Shield Burr50 刮伤Scraped51 弹片翘起Spring lifted52 弹片失效Spring failure53 弹片无法复位Spring can’t replace54 零件沾锡Solder on parts序号汉语意义英文翻译焊锡质量类1 冷焊cold solder2 零件偏移component shifted3 污损contamination4 坏件damaged component5 锡多excessive solder6 装插不良improper insertion7 绝缘不良insulation damaged 8 线脚长lead protrusion out of spec9 漏点胶missing glue 10 漏标示missing marking11 近似短路near short 12 无线尾no lead protruded13 翘皮peeling off 14 极性反polarity reversed15 成型不良poor preforming 16 锡桥solder bridge17 锡裂solder crack 18 锡尖solder icicle19 锡少solder insufficient 20 防焊漆胶落solder mask peeling off 21 锡渣solder spatter 22 锡洞solder void23 错件wrong partICT Fail Cause and Repair Actions1 短路Short2 零件插反Backward Part3 板丢失Board Lost4 板修复Board Repaired5 板报废Board Scrapped6 板送去分析Board Sent For Analysis7 零件损坏Broken Part8 零件缺陷Defective Part9 掉件Missing part 10 加零件Part Added11 零件修复Part Repaired 12 换零件Part Replaced13 PCB缺陷PCB Defect 14 PCB开路PCB Open15 加锡Solder Added 16 桥焊Solder Bridge17 去锡Solder RemovedSolding quality1 空焊Empty Solder2 包焊Excess Solder3 浮焊Floating Solder4 冰柱Icing5 虚焊Inveracious Soldering6 掉件，漏件Missing Component7 开路Open 8 漏焊Open Solder9 锡桥Solder Bridge 10 锡尖突出Solder Tip11 锡裂Split SolderOperational defect terms1 零件插反Backward Part2 零件损坏Broken Part3 碰伤Bumps4 异物Foreign Part5 零件错位Misaligned Part6 漏件Missing Parts (component)7 粘胶Paint Adhesion 8 刮伤Scratches9 错件Wrong PartOthers1 不正常Abnormal2 附件Accessory3 外观Apperance4 装配Assembling5 附着，贴附Attached6 弯曲Bent7 束线Bind 8 翘皮Blister/peeling9 接Bridge 10 破损Broken11 毛边Burrs 12 裂纹Chip / crack13 夹住Clip 14 污染Contamination15 腐蚀Corrosion 16 交叉Cross17 损坏Damage 18 减少Decrease19 深刮伤Deep Scratch 20 缺点Defect21 变形Deformed 22 凹痕Dent23 偏差Deviation 24 尺寸Dimension25 变色(白化) Discoloration 26 化状箱Display box 27 双重Double 28 脱落Drop , Tall off29 超过Excess 30 假焊False Solder (Cold) 31 频率Fequency 32 塞住Fill Up33 浮Float 34 异物Foreign Material 35 碎片塞Fragement 36 胶Glue37 溢胶Glue overflow 38 重Heavy39 不清楚illegible 40 不完全Incomplete41 增加Increase 42 确认Indentify43 指示灯Indicate Lamp 44 不合治具Ingagued45 未固定Insecurely 46 插配Insertion47 内部Inside 48 干扰Interference49 间断，不安定Intermittent 50 杂物Junk51 纠缠Kink 52 布置，配置Layout53 线脚Lead 54 浅音Leakage Sound55 翘起Lifted 56 轻Light57 位置Location 58 松Loose59 方向不对Misorientation 60 未镀表层Misplating61 欠缺Missing 62 混Mix63 多重Multiple 64 不良No Good (NG)65 偏心Off center 66 振荡Oscillation67 外部Outsid 68 脱漆Paint drop69 部分Partial 70 铜箔Pattem (PAD）71 太差Poor 72 凸Protrude73 残留物Residue 74 粗糙Roughness75 生锈Rust 76 LED 数字分节Segment77 陷Sink 78 滑动Slide79 脱落Slip 80 锡珠Solder Ball81 流锡Solder Flow 82 分开，分隔Sparation83 污点Stain 84 粘Stick85 薄Thickness 86 紧Tight87 透明Transparent 88 不平Uneven89 不顺Unsmooth 90 上下颠倒Upside down91 漆Varnish Paint 92 缺洞V oid (Holes)93 弱WeakSMT中英文对照1. Fundamentals of Solders and Soldering（焊料及焊接基础知识）Soldering Theory（焊接理论）Microstructure and Soldering（显微结构及焊接）Effect of Elemental Constituents on Wetting（焊料成分对润湿的影响）Effect of Impurities on Soldering（杂质对焊接的影响）2. Solder Paste Technology（焊膏工艺）Solder Powder ( 锡粉)Solder Paste Rheology（锡膏流变学）Solder Paste Composition & Manufacturing（锡膏成分和制造）3. SMT Problems Occurred Prior to Reflow（回流前SMT问题）Flux Separation（助焊剂分离)Paste Hardening（焊膏硬化）Poor Stencil Life（网板寿命问题)Poor Print Thickness（印刷厚度不理想）Poor Paste Release From Squeegee（锡膏脱离刮刀问题）Smear（印锡模糊）Insufficiency（印锡不足）Needle Clogging（针孔堵塞）Slump（塌落）Low Tack（低粘性）Short Tack Time （粘性时间短）4. SMT Problems Occurred During Reflow（回流过程中的SMT问题）Cold Joints（冷焊）Nonwetting（不润湿）Dewetting（反润湿）Leaching（浸析）Intermetallics（金属互化物）Tombstoning（立碑）Skewing（歪斜）Wicking（焊料上吸）Bridging（桥连）V oiding（空洞）Opening（开路）Solder Balling(锡球)Solder Beading（锡珠）Spattering（飞溅）5. SMT Problems Occurred at Post Reflow Stage（回流后问题）White Residue（白色残留物）Charred Residue（炭化残留物）Poor Probing Contact（探针测接问题）Surface Insulation Resistance or Electrochemical Migration Failure（表面绝缘阻抗或电化迁移缺陷）Delamination/Voiding/Non-curing Of Conformal Coating/Encapsulants （分层/ 空洞/ 敷形涂覆或包封的固化问题）6. Challenges at BGA and CSP Assembly and Rework Stage（BGA、CSP组装和翻修的挑战）Starved Solder Joint（少锡焊点）Poor Self-Alignment（自对位问题）Poor Wetting（润湿不良）V oiding（空洞）Bridging（桥连）Uneven Joint Height（焊点高度不均）Open（开路）Popcorn and Delamination（爆米花和分层）Solder Webbing（锡网）Solder Balling（锡球）7. Problems Occurred at Flip Chip Reflow Attachment（倒装晶片回流期间发生的问题）Misalignment（位置不准）Poor Wetting（润湿不良）Solder V oiding（空洞）Underfill V oiding（底部填充空洞）Bridging（桥连）Open（开路）Underfill Crack（底部填充裂缝）Delamination（分层）Filler Segregation（填充分离）Insufficient Underfilling（底部填充不充分）8. Optimizing Reflow Profile via Defect Mechanisms Analysis （回流曲线优化与缺陷机理分析）Flux Reaction（助焊剂反应）Peak Temperature（峰值温度）Cooling Stage（冷却阶段）Heating Stage（加热阶段）Timing Considerations（时间研究）Optimization of Profile（曲线优化）Comparison with Conventional Profiles（与传统曲线的比较）Discussion（讨论）Implementing Linear Ramp Up Profile(斜坡式曲线)。
